【課題】賦形された無機薄膜、パターン化無機薄膜を形成するためのインプリント用組成物であって、凹凸の転写性に優れ、且つ、焼成による凹凸（パターン）の崩れを抑制できるインプリント用組成物を提供する。
【解決手段】本発明のインプリント用組成物は、樹脂製の型を用いて無機薄膜を形成するためのインプリント用組成物であって、金属酸化物粒子と金属酸化物前駆体とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 被めっき物の表面に、投入した反応液中の金属イオン濃度比からずれていない組成比を備えたフェライトめっき膜を析出する。
【解決手段】 めっき槽４と、２価の鉄イオン、または、２価の鉄イオンと鉄以外の２価の金属イオンを含む反応２液と、被めっき物１とを準備する工程と、めっき槽に、純水５および反応液２の少なくとも一方と、被めっき物１とを投入し、被めっき物の表面にフェライトめっき膜（図示せず）を析出させる工程とを備え、被めっき物１の表面にフェライトめっき膜を析出させる工程において、めっき槽４内の液体９の液面と被めっき物１との距離を一定に保つようにした。 （もっと読む）

【課題】銀ナノ粒子組成物、およびこの組成物を用い、ワイヤ、ファイバー、フィラメントのような断面積が小さく、長い可とう性物体をコーティングする方法を提供する。
【解決手段】銀ナノ粒子を表面張力が低い溶媒に分散させ、コーティング溶液を作成する。ワイヤをコーティング溶液から引き出し、ワイヤの上に銀ナノ粒子のコーティング層を生成する。次いで、コーティング層をアニーリングし、表面に銀クラッディングを有するワイヤを作成する。このプロセスは、銀クラッディングの上にオーバーコート層を塗布することをさらに含んでいてもよい。 （もっと読む）

【課題】表面に銅層が被覆された白金粒子を少なくとも含む触媒を、外部電源を用いることなく、容易に量産することができる触媒の製造方法を提供する。
【解決手段】銅イオンを含む酸水溶液を、白金担持導電体３ａで懸濁した懸濁液１１に銅材１０を浸漬し、白金粒子３２の表面に銅層を析出させる析出工程Ｓ２１と、析出工程Ｓ２１における白金粒子の表面の銅層の析出状態を評価する評価工程Ｓ２０と、を含む。評価工程Ｓ２０は、参照極１６と、白金からなる作用極１４とを懸濁液１１に浸漬する浸漬工程Ｓ２２を含み、作用極Ｓ１１の表面に銅層を析出させながら、参照極１６に対する作用極１４の電位が一定電位となるまでの時間を測定する測定工程Ｓ２３と、測定後の作用極に析出した銅層を除去する除去工程Ｓ２４とからなる一連の工程を、繰り返し行い、繰り返し行われる前定工程Ｓ２３における測定時間毎の変化量に基づいて、析出工程Ｓ２１を終了する。 （もっと読む）

【課題】前面電流トラックを形成したドープ半導体ウェハの銅めっきに関する改善された銅めっき方法を提供する。
【解決手段】前面、裏面およびＰＮ接合を含む半導体を提供し、下層を含む導電トラックのパターンを前記前面が含み、かつ前記裏面が金属接点を含んでおり；前記半導体を一価銅めっき組成物と接触させ；並びに導電トラックの下層上に銅をめっきする。 （もっと読む）

【課題】電気化学反応を用いて、金属を析出させるために効果的な有機物質を含んでいても該物質を酸化分解させることなく陽極として使用できる電解用電極、ハロゲン塩や不純物を含む電解液を用いても電解オゾンや酸素、水素を優先的に生成させるための電解用電極を提供することを目的とする。
【解決手段】弁金属基体上に形成された白金族金属及び／またはその酸化物を含む触媒層とを有する電解用電極において、触媒層上に、金属−酸素結合による架橋構造中に金属−有機官能基を有する連続細孔構造である多孔質体層がゾルゲル法により形成されていることを特徴とする電解用電極。 （もっと読む）

【課題】印刷形成が可能である銅系粒子堆積層を、基板密着性、低体積抵抗率、基板ダメージがなく深部まで還元する処理方法であり、且つ印刷塗布部外への銅の析出を抑制した、金属銅膜の作製方法、及び、作製した印刷金属銅パターンを提供する。
【解決手段】基板上に形成された、酸化銅からなる粒子を含む銅系粒子堆積層を、１２０℃以上において、ガス状のギ酸と、ガス状の１価のアルコール／エステル／ケトンから選択される少なくとも１種の有機溶剤と混合ガスにより処理する、金属銅膜の作製方法。 （もっと読む）

【課題】ゾル−ゲル法に基づいた、特に塩素製造用陽極のための、電極用触媒層の簡単かつ汎用的な製造方法を、先行技術の欠点を解消しつつ開発する。
【解決手段】導電性基材および触媒活性層を含んでなる電極であって、触媒活性層が２種の触媒活性成分に基づき、金属酸化物または混合酸化物または酸化物混合物としてイリジウム、ルテニウムまたはチタンを含んでなり、元素イリジウム、ルテニウムおよびチタンの和に基づいたルテニウムおよび／またはイリジウムの総含量が少なくとも１０ｍｏｌ％であり、電極が導電性基材に適用された、ＮａＣｌおよび／またはＮａＯＨおよび／またはＨＣｌ含有水性電解液を透過しない少なくとも１つの酸化物基層を含んでなる、電極。 （もっと読む）

【課題】析出膜厚が均一で、めっき反応の促進効果を持ち皮膜の未析出問題がなく、自己分解による浴内析出のない浴の安定性に優れ、被めっき物となる導体の組成等に影響されない無電解Ｐｄめっき液と無電解Ａｕめっき方法を提供する。
【解決手段】表面がＣｕ、Ｎｉ−Ｐからなる導体上にＰｄあるいはＡｕの皮膜を形成する無電解めっき方法において、前記導体表面に触媒層として置換還元めっき方法によりＰｔとＲｕを０．０５ｍｇ／ｄｍ^２以下の付与量で形成する工程と、前記ＰｔとＲｕからなる触媒層を付与した導体上にＰｄあるいはＡｕの無電解めっき皮膜形成処理を行う工程とからなり、前記無電解めっき液の、ｐＨが５以下で、炭素の数が３以下のアルコールを含有していることを特徴とする無電解めっき方法。 （もっと読む）

【課題】触媒成長によって成長したワイヤの表面上の金属触媒残渣を取り除く方法を提供する。
【解決手段】触媒成長によって得られた、第１材料で作られたソリッド構造体（３）の表面上に存在する触媒残渣（２）を取り除くこの方法は、以下の段階：第２材料で作られたソリッド構造体（４）を前記触媒残渣（２）から触媒成長させる段階と、前記第２材料で作られたソリッド構造体（４）を選択的に取り除く段階と、を含む。前記ソリッド構造体（３，４）はワイヤであり、且つ有利にナノワイヤである。前記触媒（２）は、銅、金、白金及びアルミニウムを含む群から有利に選ばれた金属触媒である。 （もっと読む）

【課題】塩素発生に対して優れた電気触媒活性を示す電極を提供する。
【解決手段】チタン、タンタルまたはニオブを主要割合として有するバルブメタルに基づく電気伝導性基板、ならびに50mol%までの貴金属酸化物もしくは貴金属混合酸化物および少なくとも50mol%の酸化チタンを含んで成る電気触媒的に活性なコーティングを含んで成る電極であり、該コーティングはＸ線回折図（Cu_Kα照射）において、線形バックグラウンドを差引いた後の最も強いアナターゼ反射の信号高さの、同じ回折図における最も強いルチル反射の信号高さに対する比率によって決定される最小割合のアナターゼ構造の酸化物を含んで成り、該比率は少なくとも0.6である。 （もっと読む）

【課題】基材上に金属化合物の薄膜をより低い温度で形成可能な製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂から形成される合成樹脂製部材の基材上に金属化合物の薄膜を形成する方法は、薄膜形成用材料を含むゾルを用意することＳ１０、ゾルを基材上に塗布することＳ２０、ゾルが塗布された基材を配置した反応容器内にプラズマ源ガスを導入すること、ガスをプラズマ化することＳ３０、プラズマの作用によりゾル由来の薄膜を基材上に形成。 （もっと読む）

【課題】低温における焼結でも高い結晶子径を有して優れた導電性を有する銅−亜鉛からなる銅合金微粒子分散液を提供する。
【解決手段】銅−亜鉛からなる、平均一次粒子径が１μｍ以下の銅合金微粒子が、少なくとも１つのヒドロキシル基を有する有機化合物（Ｓ１）を含有している有機溶媒（Ｓ）中に分散していることを特徴とする、銅合金微粒子分散液。 （もっと読む）

【課題】安価で、印刷性に優れた、カルコパイライト膜の前駆体であるプリカーサ膜を形成するための厚膜組成物を提供する。
【解決手段】
無機成分として、銅、酸化銅、銀および酸化銀から選択される少なくとも１種のＩｂ族元素粉末と、酸化インジウムおよび酸化ガリウムから選択される少なくとも１種のＩＩＩｂ族元素粉末とからなり、平均粒径が０．１μｍ以上、１０μｍ以下である無機粉末を含み、有機成分として、有機樹脂と、１８０℃以上、３５０℃以下の沸点を有する有機溶剤とからなる有機ビヒクルを含み、粘度が１０Ｐａ・ｓ以上、１９０Ｐａ・ｓ以下であり、好ましくは、前記Ｉｂ族元素粉末とＩＩＩｂ族元素粉末との含有量は、モル比で１．０：１．０以上、１．５：１．０未満である。 （もっと読む）

【課題】銀の硫化が起こりにくく、指輪のような過酷な使用環境であっても長期間に亘って黄金色の輝きが保たれ、金被覆層の剥離も発生しにくい貴金属物品の製造方法を提供する。
【解決手段】銀又は銀合金からなる銀粘土焼結体２の表面の少なくとも一部に表面金被覆層４および下地金合金層３の少なくとも２層からなる金被覆層５が形成された貴金属物品１を製造する方法であって、銀粘土焼結体２の表面に目付け０．２〜１．２ｍｇ／ｃｍ^２の金被覆を施し、加熱保持して下地金合金層３を形成する下地金合金層形成工程と、下地金合金層３に、目付け０．４〜２．８ｍｇ／ｃｍ^２の金被覆を施し、加熱保持して表面金被覆層４を形成する表面金被覆層形成工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】基材のサイズに依らず連続コーティングが可能な生産性に優れ、かつ屈折率が低く、耐久性にも優れた良好な光学機能層となるシリカ系多孔質体の製造方法を提供すること。
【解決手段】シリカ系多孔質体の製造方法において、２種以上のアルコキシシラン類からなる加水分解基含有シラン、その加水分解物及び部分縮合物、及び水、アルコール類、有機高分子とを含むシリカ系組成物をＪＩＳ Ｂ７５１３に準拠した方法で測定される平面
度が２０μm以下である基材上に塗布した後、１００℃以上で加熱することを特徴とする
。 （もっと読む）

【課題】基材との強固な密着性を有し、しかも、金属光沢等の仕上がり外観にも優れた金属含有膜を製造することができる金属インキを提供する。
【解決手段】金属インキは、金属粒子と溶媒と、前記の金属粒子１００重量部に対して０．５〜２０重量部のポリエーテルと、前記の金属粒子１００重量部に対して０．１〜２０重量部の密着性付与剤とを少なくとも含み、ポリエーテルと密着性付与剤との合量が金属粒子１００重量部に対し０．６〜２０．５重量部とする。ポリエーテルとしてはポリエチレンオキシドが好ましく、密着性付与剤としてはポリエステルが好ましい。前記の金属インキを基材に印刷又は塗装した後、２００℃以下の温度で加熱処理して、装飾膜、電極、配線パターン等の金属含有膜を製造することができる。 （もっと読む）

本発明は、コア／シェル（ｃｏｒｅ／ｓｈｅｌｌ）構造の伝導性金属粒子を含む分散液にカルボン酸を添加することにより、伝導性金属コーティング液を製造する段階と、前記伝導性金属コーティング液を基材の上部にコーティングし、熱処理して、コア／シェル構造の伝導性金属粒子の表面の酸化膜を除去する段階と、前記酸化膜が除去された伝導性金属粒子で薄膜を形成する段階と、を含む伝導性金属薄膜の製造方法に関する。 （もっと読む）

タイヤのような成形及び押出物品用の補強手段は、自身に結合したシリカゲルの層を有する金属構造体を有している。このシリカゲルは、ゴム配合物の成形／加硫中に遅い硬化段階を必要とせずに、補強手段をゴム配合物に結合させる。このシリカゲルは、１５０℃以下の温度でゾルを乾燥させることによってゲルが形成されるゾルゲルプロセスにより金属構造体に塗布してもよい。補強手段は、好ましくは、上記シリカゲルでコーティングされた複数のスチールワイヤーから形成されたケーブルである。シリカゲルのゴム配合物への結合をさらに向上させるために、ゴム配合物に有機シラン結合剤を含ませる、又は結合剤として有機シランを含む第２層を補強手段に設けてもよい。補強手段は、タイヤを強化し、幾何学的安定性を付与するのに特に有用である。 （もっと読む）

【課題】ニッケルフェライト皮膜の形成に要する時間をさらに短縮できる炭素鋼部材へのニッケルフェライト皮膜形成方法を提供する。
【解決手段】皮膜形成装置をＢＷＲプラントの炭素鋼製の給水配管に接続する（Ｓ１）。
ニッケルイオン及びギ酸を含む薬液を、循環配管内に流れる、６０〜１００℃の範囲内の温度に加熱された皮膜形成水溶液に注入する（Ｓ４）。この皮膜形成水溶液が給水配管に供給され、給水配管の内面にニッケル金属皮膜が形成される。ニッケル金属皮膜が形成された後、鉄（II）イオン及びギ酸を含む薬液、過酸化水素及びヒドラジンを、ニッケルイオン及びギ酸を含む皮膜形成水溶液に注入する（Ｓ５〜Ｓ７）。鉄（II）イオン、過酸化水素、ヒドラジン、ニッケルイオン及びギ酸を含む皮膜形成水溶液が給水配管に供給される。給水配管内でニッケル金属皮膜の表面にニッケルフェライト皮膜が形成される。 （もっと読む）