【課題】太陽光発電および太陽電池のような半導体上にニッケルを光誘導めっきする方法において、均一であり、かつドープされた半導体基体への許容できる接着性を有する、厚みの薄いニッケル堆積物を提供する。
【解決手段】めっきプロセスを開始するために、半導体に初期光強度８０００ルクス〜２０，０００ルクス、または例えば１０，０００ルクス〜１５，０００ルクスの光を、典型的には、０．２５秒〜１５秒間、より典型的には２秒〜１５秒間、最も典型的には５秒〜１０秒間適用し、続いて、残りの期間、光の強度を典型的には、初期光強度の２０％〜５０％、または例えば３０％〜４０％低減させる。 （もっと読む）

本発明は、銅、銀、および金の群から選択される金属と乳酸縮合物とを含む物質、ならびに金属、セラミック、または酸化物でできた表面を有する電子部品、ならびに電子部品上に金属表面を生成するための方法に関する。 （もっと読む）

本発明の目的は、たとえば基材を無電解金属被覆するため、基材（ポリマー）に特定の物性、特に表面ナノ細孔質を与えることを可能とし、かつスルホクロム酸での酸洗いによる表面処理を完全に置き換える、表面処理プロセスを提供することである。この目的を達成するため、本発明の表面処理は、基材表面に対するハイブリッドＵＶ／コロナ処理と、これに続く無電解金属被覆処理とを含む。本発明はまた、これらのプロセスを実行するための装置に関する。
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【目的】密着性を向上させることができるカーボン素材のめっき方法等を提供すること。
【解決手段】カーボン素材のめっき方法は、（１）カーボン素材をカチオン系界面活性剤溶液に浸漬することにより、当該カーボン繊維の表面をカチオン化するカチオン処理工程と、（２）カチオン処理工程を経たカーボン素材ＡをＰｄとＳｎのコロイド溶液に浸漬することにより、ＰｄとＳｎをカーボン素材Ａの表面に吸着させるＳｎ−Ｐｄ触媒浸漬工程と、（３）Ｓｎ−Ｐｄ触媒浸漬工程を経たカーボン素材Ｂを酸溶液に浸漬することにより、Ｓｎ−Ｐｄ触媒浸漬工程で吸着させたＰｄ及びＳｎのうちＳｎを溶かし、カーボン素材ＢにＰｄのみを吸着させるアクセレーター処理工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】耐食性およびろう付性に優れたＭｇ含有アルミニウム合金製の熱交換器用部材を製造する。
【解決手段】熱交換器用部材(2)の製造に際し、Ｍｇ：０．０５〜０．５５質量％およびＳｉ：０．２〜０．９質量％を含有し、残部がＡｌおよび不可避不純物からなるアルミニウム合金製の基体(2a)を、強アルカリ水溶液に亜鉛、酸化亜鉛、亜鉛化合物のうちの１種以上を溶解させた亜鉛処理液で表面処理することにより、前記基体(2a)の表面に厚さが１μｍ以下の亜鉛層(2b)を形成する。 （もっと読む）

本発明の第１主題は、１つ又はそれ以上の酸化還元溶液を基材上にスプレーすることにより、非電解的に基材の表面を金属被覆する方法である。本発明の方法は、工業化可能であり、自動化可能であり、クリーンであり、多層基材に適用可能であり、固着性や装飾的外観に関しても最適である。この目的を達成するため、本発明は、次のステップを含む。ａ）金属被覆の前に基材の表面張力を減少させるための物理的処理あるいは化学的処理、ｂ）１つ又はそれ以上の酸化還元溶液を１つまたそれ以上のエアロゾルの形でスプレーすることにより、ステップａ）において処理された基材表面の非電解的金属被覆処理、ｃ）金属被覆された基材表面上の保護膜の形成処理。本発明の他の主題は、本発明の方法を実現する小型機器、及び得られる製品であり、特に、化粧用の中空ガラスのフラスコ、家庭電化製品や飛行機のための部品、導電性トラックや無線周波数用アンテナ、電磁気スクリーニングのためのコーティングなどの電子部品である。 （もっと読む）

【課題】可視光領域での透過率が高く、化学的に安定であり、高い導電性を有した透明導電性基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】透明性基板の表面に、金ナノ粒子が線状に配列して成長した金ナノワイヤーから成る膜を有する本発明の透明導電性基板を製造するには、不活性ガス雰囲気下にて基板の表面に、アミノ基あるいはチオール基を有した化合物を用いて、それらの表面基を導入した後、得られた処理基板を、金イオンあるいは金の錯体イオンを含む溶液中に所定時間浸漬させて金イオンあるいは金の錯体イオンを処理基板表面基に吸着させ、その後、還元性溶液中に浸漬させて処理基板表面基の金イオンあるいは金の錯体イオンを還元させ、処理基板表面に金ナノ粒子を付着させ、最終工程で、前記処理基板を、金イオンあるいは金の錯体イオンを含む溶液中に浸漬させ、還元性溶液を添加し、所定時間後に取り出す。 （もっと読む）

本開示は、ミクロ構造を形成する物品及び方法を記載する。方法は、くぼんだ表面を伴う１つ以上のくぼんだ形状を含む構造化表面領域を有する基材を提供する工程を含む。構造化表面領域は、実質的に平坦域を有さない。方法は、機能材料及び液体を含む流体組成物を構造化表面領域上に配置する工程を含む。方法は、液体を流体組成物から蒸発させる工程を含む。機能材料は、構造化表面領域の残余が、実質的に機能材料を有さないように、くぼんだ表面上に集まる。
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【課題】触媒に含まれる貴重な貴金属の省資源化ができると共に、基体を粗面化しないでも密着性に優れる精密な３次元的な導電性回路を形成する。
【解決手段】第１の基体１の表面にＯＨ基１ａを生成した後にチオール反応性アルコキシシラン化合物からなる機能性分子接着剤２を塗布して加熱乾燥する。アルコール洗浄によって未反応の機能性分子接着剤２を除去後に、ポリグリコール酸からなる被覆材３を部分的に被覆して第２の基体４を形成する。第２の基体４の表面に触媒５を付与後に、被覆材３の表面に残存する触媒を水洗除去する。被覆材３で被覆されていない部分に、浴組成が酸性または中性のいずれかの無電解めっきＡを行なった後で被覆材をアルカリ水溶液で除去する。機能性分子接着剤２が第１の基体１の表面のＯＨ基と化学結合してチオール基を生成し、このチオール基が触媒５を介して無電解めっきＡと強固に化学結合する。 （もっと読む）

【課題】微粒子がめっき膜中に均一に分散されるとともに、ピンホール、ボイド、及びノジュールの発生が抑制される複合めっき膜の形成方法、並びに、ワイピング耐性、耐インク性、及び吐出安定性に優れたインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】高圧流体と、微粒子を含むめっき液とを混合して攪拌した混合流体に、めっきを施すべき被めっき体を接触させて複合めっき膜を形成する。インクジェット記録ヘッドを製造する場合、ノズルプレート１１のインク吐出側とは反対側の面にめっき用保護膜１４を形成し、好ましくは、超臨界二酸化炭素と、撥液性微粒子及び界面活性剤を含むめっき液とを混合して攪拌した混合流体にノズルプレートを接触させてインク吐出側の面に複合めっき膜１６を形成する。めっき後、ノズルプレートからめっき用保護膜を除去する。 （もっと読む）

【課題】複数の部材を積層して積層構造体を製造する場合に、部材間の接合強度を向上させる積層構造体の製造方法、及び、インク流路内の部材間の接合強度と耐インク性を向上させるインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の部材４１０，４２０，４３０，４４０，４５０，４６０，４７０が一部に架橋性樹脂４１５，４６５を介して積層されている積層構造体４００を用意し、架橋性樹脂が露出している部分に高圧流体３１５を供給することにより、該架橋性樹脂の架橋度を増大させた後、積層構造体から高圧流体を除去する。インクジェット記録ヘッドの場合、高圧流体を除去した後、さらに、第２の高圧流体とめっき液とを混合して攪拌した混合流体３１７により、インク流路４９０の内壁４２２にめっき膜４２３を形成する。 （もっと読む）

【課題】孔径大きさが４ｎｍを越えてもっと大きく、しかも均一な孔大きさを有する大細孔径メソポーラス金属を製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、次の工程を含む。
（１）大きさ（粒径）が５ｎｍ〜５０ｎｍの範囲内で、しかも均一な周期性を有するリオトロピック液晶を形成できる界面活性剤と、水溶性金属塩と、揮発性有機溶媒と、水とを、混合する（前駆体溶液の調製）；
（２）前記前駆体溶液から揮発性有機溶媒を優先的に揮散させて、大きさ（粒径）が５ｎｍ〜５０ｎｍの範囲内で、しかも均一な大きさのリオトロピック液晶を形成させる；
（３）液晶中に溶存する金属イオンを還元することで、前記リオトロピック液晶の周囲に金属を析出させる；
（４）更に水性溶媒で処理してリオトロピック液晶を洗い去り、空隙を形成させる。 （もっと読む）

【課題】タービンケーシング内の広い接液面に対し、比較的簡便で安価な手法により薄膜コーティングを施して耐食性を向上させるタービンケーシングの耐食コーティング処理方法を提供する。
【解決手段】タービンケーシングの耐食コーティング処理方法は、タービンケーシングの内表面に金属を分散させた溶液を塗布する塗布工程Ｓ２と、この塗布した金属を乾燥し加熱安定化させてタービンケーシングの内表面にセラミックスの薄膜を形成する焼付け工程Ｓ３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁体又は半導体の表面に、超臨界流体又は亜臨界流体を使用するとともに誘導共析現象を利用して短時間で厚いめっき層を無電解めっきで得られるようにした無電解めっき方法を提供すること。
【解決手段】絶縁体としてのガラス基板試料２２の表面に無電解めっきする際に、無電解めっき液１９中に金属粉末を分散させた状態で超臨界流体ないしは亜臨界流体を使用して無電解めっきを行う。そうすると、誘導共析現象を利用して短時間で均質な厚いめっき層が得られる。本発明の無電解めっき方法では、金属粉末として平均粒径は１ｎｍ以上１００μｍ以下のものを使用でき、半導体素子内の微細金属配線形成方法であるダマシン法ないしデュアルダマシン法にも適用可能である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、無機酸化物膜中に金属微粒子が層状に配列された新規な配列膜を、簡便な方法により製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】反射基板上に、無機酸化物ゾル−ゲル成分と金属成分とを含有する薄膜を製膜する工程（Ａ）と、前記反射基板上の薄膜に、特定の波長の光を照射する工程（Ｂ）とを含むことを特徴とする、配列した金属微粒子を含有する無機酸化物膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】めっき皮膜が基板から引き剥がれることなく、絶縁樹脂基板とめっき皮膜との密着を向上させる。
【解決手段】シリカ系フィラーを含有する絶縁樹脂基板を粗化処理する粗化処理工程と、粗化処理工程により絶縁樹脂基板上に生成した処理残渣を還元して溶解する還元処理工程と、絶縁樹脂基板に含有されるフィラーをエッチングするエッチング処理工程と、エッチング処理工程にてエッチングされた絶縁樹脂に対してめっき処理を施すめっき処理工程とを有する。 （もっと読む）

表面に被着された、少なくとも１のリン酸アルミニウムゼオライト（ＡＬＰＯ）の微孔性被膜層とその他の被膜層とを有するアルミニウム含有支持体が開示される。このアルミニウム含有支持体は、リン酸アルミニウムゼオライトの微孔性被膜層が一次被膜層を表し、一次被膜層上に当該一次被膜層の材料とは異なる微孔性またはメソ多孔性二次材料が被着されていることを特徴としている。このアルミニウム含有支持体は、１．アルミニウム含有支持体が網目構造形成元素として少なくともリンを含んだ水性懸濁液中で熱水処理され、次いで、インサイチュー晶出によってリン酸アルミニウムゼオライトの微孔性一次被膜層が形成され、その際、とくに、水性懸濁液中に化学量論的不足下で存在する網目構造形成アルミニウムと水性懸濁液中に存在するすべての網目構造形成元素の総和との間のモル比は０．５以下であるため、化学量論的不足を補償するために必要なアルミニウムはアルミニウム含有支持体から奪われ、さらに、２．微孔性一次被膜層上に微孔性またはメソ多孔性二次材料が形成され、その際、微孔性一次被膜層を有するアルミニウム含有支持体は多孔性二次材料の形成に必要な網目構造形成元素を含んだ水性懸濁液中でさらなる処理に付されるように構成した方法によってとくに有利に製造される。上記のアルミニウム含有支持体は、熱交換器、触媒反応器または防食機能ないし防汚機能を有する熱変態技法構成要素としてとくに適している。
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【課題】比較的簡易な構成で、炭素繊維複合材の複合材表面に銀鏡反応を利用した銀鏡層を形成可能であり、かつ複合材表面との密着性に優れたレジャー用品に応用可能な銀鏡層形成方法、及び銀鏡層を有する炭素繊維複合材を提供することを課題とする。
【解決手段】銀鏡層形成方法は、アンダーコート層構築工程、第一塩化スズ溶液噴霧工程、第一塩化スズ溶液除去工程、硝酸銀溶液噴霧工程、銀鏡層形成工程、未反応溶液除去工程、銀鏡反応抑制工程、リンス液除去工程、エアーブロー工程、乾燥工程、及びトップコート層構築工程を具備し、これによって形成された複合材２は、アンダーコート層５、銀鏡層３、及びトップコート層７を有し、トップコート層７によって銀鏡層３が強固に密着されている。 （もっと読む）

【課題】亜臨界流体又は超臨界流体を使用するとともに短時間で均一な被膜を無電解めっきで得られるようにした無電解めっき方法を提供すること。
【解決手段】金属基体試料２２の表面に無電解めっきする際に、無電解めっき液は、二酸化炭素及び不活性ガスの少なくとも一方と界面活性剤を含み、平均粒径が１００μｍより大きい金属粉末を金属粉末が溶解しなくなる量以上に添加して分散させたものを、超臨界状態又は亜臨界状態で無電解めっきを行う。そうすると、誘導共析現象を発生させることなく短時間で均質な厚いめっき層が得られる。本発明の無電解めっき方法では、金属粉末として平均粒径は１００μｍより大きいものを使用でき、半導体素子内の微細金属配線形成方法であるダマシン法ないしデュアルダマシン法にも適用可能である。 （もっと読む）

【課題】還元剤の使用量が少なく、実用析出速度を維持し、かつ液安定性に優れた無電解金めっき液と無電解金めっき方法を提供する。
【解決手段】金塩と、ヒドロキノン、メチルヒドロキノンまたはｐ−フェニレンジアミン等のフェニル化合物系還元剤と、エチレンジアミン等の水溶性アミンと、不純物金属隠蔽剤と、ｐＨ緩衝剤とを、含有する無電解金めっき液、およびその無電解金めっき液を用いた析出速度が向上し安定性に優れた無電解金めっき方法。 （もっと読む）