【課題】基板上に成膜される膜の膜厚の均一性を向上する。
【解決手段】成膜材料を微粒子化して噴霧する噴霧口１３１を各々有する複数の噴霧機構と、複数の噴霧機構から噴霧された成膜材料を基板上に分布を補正して到達させるための噴出口１９１を各々有する複数の送風機構とを備える。複数の噴霧機構は、各々の噴霧口１３１が基板と対向し、かつ、平面視において基板の搬送方向と交差する方向に互いに間隔を置くように配置されている。複数の送風機構は、各々の噴出口１３１が複数の噴霧機構のうちの少なくとも１つの噴霧機構の噴霧口１３１の周囲に位置するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】下地金属とパラジウムとの間の密着性を改善し、接続信頼性を高めることができる無電解パラジウムめっき液を提供する。
【解決手段】本発明による無電解パラジウムめっき液は、水溶性パラジウム塩と、パラジウムイオンに対する錯化剤と、還元剤と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】無電解めっきだけの１段階のめっきですみ、コストの低減化が図れるとともに、摩擦・摩耗特性の向上が図れるポリアセタールを主材とする複合材を提供する。
【解決手段】無電解めっきだけの１段階のめっきですみ摩擦・摩耗特性の向上が図れるポリアセタールを主材とする複合材は、粗面化処理したポリアセタール樹脂成形物上に、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）を含みトリメチルステアリルアンモニウムクロリドを分散剤とした無電解めっき浴による無電解めっき皮膜が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム酸化膜を除去する前工程を経ることなく、密着性に優れたニッケルメッキを行うことができるアルミニウム又はアルミニウム合金用のニッケルメッキ液を提供する。
【解決手段】 フッ化水素酸及び／又はその塩、ニッケル塩、スズ塩並びに水を含有するニッケルメッキ液を用いる。 （もっと読む）

【課題】パーティクルの発生を抑制して成膜される膜の品質を安定させる。
【解決手段】筐体１５０と、筐体１５０の内部に成膜材料１６０を微粒子化して噴霧する噴霧口１３０ａを有する噴霧機構と、噴霧口１３０ａと間隙１３３を介して対向する流入口１３２ａ、および流入口１３２ａとは反対側に位置する流出口１３２ｂを有する整流部材１３２とを備える。整流部材１３２の流入口１３２ａと流出口１３２ｂとの間の空間と、筺体１５０の内部とは間隙１３３により連通している。 （もっと読む）

【課題】賦形された無機薄膜、パターン化無機薄膜を形成するためのインプリント用組成物であって、凹凸の転写性に優れ、且つ、焼成による凹凸（パターン）の崩れを抑制できるインプリント用組成物を提供する。
【解決手段】本発明のインプリント用組成物は、樹脂製の型を用いて無機薄膜を形成するためのインプリント用組成物であって、金属酸化物粒子と金属酸化物前駆体とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温環境下に曝されても基板との優れた密着性を示す金属層を有する積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板上に下地層を形成する下地層形成工程と、下地層上に、重合性基、および、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する官能基を有するポリマーと、反応性基を有するシランカップリング剤とを含む被めっき層形成用組成物を用いて、被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層に、めっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層に対してめっきを行い、被めっき層上に金属層を形成するめっき工程と、を備え、下地層形成用組成物および／または被めっき層形成用組成物が、Ｐ＝Ｏ基含有重合性化合物を含み、被めっき層のヤング率が１２００ＭＰａ以下である、金属層を有する積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板上に複数の膜を連続して高品質に成膜できる。
【解決手段】複数の成膜室１００の各々は、筐体１５０と、この筐体１５０内に成膜材料１６０を微粒子化したミストを噴霧するスプレーノズル１３０とを有する。筐体１５０は、１つの側壁に位置して排気手段と接続される排気口１５２を有し、かつ、複数の成膜室１００を順次通過する基板２００と対向する開放部を加熱炉１２０内に有する。上記ミストは、複数の成膜室１００の各々において、スプレーノズル１３０から開放部を通過して排気口１５２に向けて流動する。排気手段による排気口１５２からの排気流量は、筺体１５０内への流入流量より大きい。 （もっと読む）

【課題】微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性及びはんだ接続信頼性を得ることが可能な半導体チップ搭載用基板の製造方法及びこれにより得られる半導体チップ搭載用基板を提供することを目的とする。
【解決手段】セミアディティブ法で銅回路を形成する工程において、電解めっきレジストを形成し、電解銅めっきにより銅回路を形成した後に、無電解ニッケルめっき皮膜を形成し、銅回路の上部のみに銅の拡散を抑制するためのバリヤ皮膜である無電解ニッケルめっき皮膜を形成する。次いで、電解めっきレジストを剥離し、導体回路となるべき部分以外の銅をエッチング除去し、ソルダーレジストパターンを形成し、電解ニッケルめっき皮膜が上部に形成された銅回路に、無電解パラジウムめっき皮膜を形成しさらに無電解金めっき皮膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】高温での焼成に際して、収縮開始温度が高く、その焼結挙動をセラミック誘電体に近づけたニッケル被覆誘電体粒子を製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明によれば、表面に貴金属又はその塩を担持させた誘電体粒子とニッケル化合物を含むポリオール中において、上記ニッケル化合物を上記誘電体粒子の表面上で還元し、ニッケルを析出させることを特徴とするニッケル被覆誘導体粒子の製造方法が提供される。上記表面に貴金属を担持させた誘電体粒子は、好ましくは、誘電体粒子をその懸濁液中、上記貴金属の水溶性塩で処理した後、洗浄して、表面に上記貴金属塩を担持させた誘電体粒子を得、次いで、誘電体粒子の表面の上記貴金属塩を還元剤にて貴金属に還元して、得ることができる。 （もっと読む）

【課題】電極膜を構成する金属の粒成長開始温度以上の熱処理をおこなった場合でも、電極膜を構成する金属の粒成長が抑制され、厚さ２μｍ未満という薄い電極膜の基体部への密着が維持された、作動部と基対部との密着性が高く且つ変位量が確保された膜型圧電／電歪素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】膜型圧電／電歪素子は、セラミックス基板３と、膜厚が２μｍ未満であり、Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｏｓ及びＩｒからなる群から選択された少なくとも１種の金属を主成分として含有するマトリクス金属とセラミックス微粒子とを含有する電極膜７と、圧電／電歪膜８とを含有する。 （もっと読む）

【課題】金属膜の金属の粒成長開始温度以上の酸化雰囲気での熱処理をおこなった場合でも基板への密着が維持される、２μｍ未満の膜厚を有する金属被膜及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミックス基板上に無電解めっきにより作製された貴金属被膜であって、Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｏｓ，Ｉｒ及びＡｕからなる群から選択された少なくとも１種の金属を主成分として含有するマトリクス金属と、セラミックス微粒子とを含み、２μｍ未満の膜厚を有する貴金属被膜を提供する。 （もっと読む）

【課題】ホルムアルデヒドを含有しない無電解銅組成物の提供。
【解決手段】無電解銅および銅合金メッキ浴が開示される。該無電解浴は、ホルムアルデヒドを含んでおらず、環境に優しい。該無電解浴は、安定しており、基体に光沢のある銅または銅合金を堆積する。 （もっと読む）

【課題】無電解スズめっき液から不純物、特に銅濃度を減少させることにより、めっき液を再生する方法、めっき液の管理方法、及びこれを用いためっき方法を提供する。
【解決手段】非イオン性界面活性剤並びにチオ尿素もしくはチオ尿素化合物を含有する無電解スズめっき液に芳香族有機スルホン酸もしくはその塩を含む添加剤を添加し、冷却下で析出物を生成させることにより、めっき液中から不純物を除去する。 （もっと読む）

【課題】安定でかつ信頼性のある無電解金属めっき触媒を提供する。
【解決手段】銀、金、白金、パラジウム、イリジウム、銅、アルミニウム、コバルト、ニッケルおよび鉄から選択される１種以上の金属と、没食子酸、没食子酸誘導体およびこれらの塩から選択される１種以上の安定化化合物とのナノ粒子を含む水系触媒溶液を用いる。この水系触媒溶液はスズを含まない。この水系触媒溶液で基体を処理した後無電解金属めっき浴を用いて前記基体上に金属を無電解堆積する。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で、均質かつ緻密なアルミニウム膜を形成する。
【解決手段】第一のアミン化合物と水素化アルミニウムとの錯体および有機溶媒を含有するアルミニウム膜形成用組成物を、金属酸化物層の表面に塗布して、塗布膜を形成する塗布膜形成工程と、前記塗布膜に対して、加熱処理および光照射処理から選ばれる少なくとも一種の処理を行い、アルミニウム膜を形成するアルミニウム膜形成工程と、を含むアルミニウム膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】 被めっき物の表面に、投入した反応液中の金属イオン濃度比からずれていない組成比を備えたフェライトめっき膜を析出する。
【解決手段】 めっき槽４と、２価の鉄イオン、または、２価の鉄イオンと鉄以外の２価の金属イオンを含む反応２液と、被めっき物１とを準備する工程と、めっき槽に、純水５および反応液２の少なくとも一方と、被めっき物１とを投入し、被めっき物の表面にフェライトめっき膜（図示せず）を析出させる工程とを備え、被めっき物１の表面にフェライトめっき膜を析出させる工程において、めっき槽４内の液体９の液面と被めっき物１との距離を一定に保つようにした。 （もっと読む）

【課題】良好な防錆効果を発揮する被膜を、簡便にかつ短時間で形成する。
【解決手段】金属アルコキシド（Ａ）とアルコール（Ｂ）と酢酸（Ｃ）を含有し、金属アルコキシド（Ａ）のアルコキシ基が、ノルマルプロポキシ基、イソプロポキシ基、およびノルマルブトキシ基からなる群から選ばれる１種以上であり、金属アルコキシド（Ａ）の含有量を１質量部とするときの酢酸（Ｃ）の含有量の比が０．０５〜０．２０質量部であり、金属アルコキシド含有組成物における金属アルコキシド（Ａ）の固形分濃度が２．５〜３．５質量％であることを特徴とする金属アルコキシド含有組成物。 （もっと読む）

【課題】炭素系複合材を含有する無電解複合めっき液の分散安定性及びめっき液寿命を向上させることができ、且つ、優れた外観を有するめっき皮膜を得ることができる無電解複合めっき液用分散剤を提供する。
【解決手段】例えばジアリルアミンのハロゲン化水素塩を代表とするグループの第１の化合物、例えばジアリルアミンの硫酸塩を代表とするグループの第２の化合物及び、例えばメチル（メタ）アクリレートを代表とするグループの化合物の群から選択される少なくとも２種のグループの化合物を共重合せしめることにより得られたカチオン性ポリマーを含有しており、炭素系複合材を無電解複合めっき液中に分散せしめるための分散剤であること、を特徴とする無電解複合めっき液用分散剤。 （もっと読む）

【課題】 各種のメッキ浴において、水への溶解性と消泡性を両立できるとともに、メッキ液の管理を容易にする。
【解決手段】 Ｃ₂〜Ｃ₄アルキレンより選ばれたオキシアルキレン鎖を有し、当該オキシアルキレン鎖に３位の窒素原子を介してイミダゾール環が結合するとともに、イミダゾール環が末端に位置する新規のイミダゾール環結合型オキシアルキレン化合物を各種メッキ浴に使用すると、従来のノニオン性界面活性剤に比べて、末端へのイミダゾール環基の導入によって水溶性を良好に保持しながら、発泡性を顕著に低減できる。ノニオン界面活性剤の分子中にイミダゾール環基が存在する当該化合物を例えば銅メッキ浴に用いると、界面活性剤の作用とレベリング作用を兼備でき、メッキ液を簡便に管理できる。 （もっと読む）