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Fターム[4K022DB02]の内容

化学的被覆 (24,530) | 被覆手段 (3,746) | 液組成 (2,225) | P化合物 (407)

Fターム[4K022DB02]に分類される特許

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【課題】従来のスポット溶接やボルト締めによる接合に比べて、接地面積を大きくし、接合箇所の抵抗値を低くして、蓄電デバイスの電圧を減少させることなく有効に供給することができるようにする。
【解決手段】Alからなる陽極電極の接続端子部10a上にZn層21又はZn合金層、Ni層22、Sn層23又はSn合金層がめっきで形成される。これにより、Sn層23又はSn合金層上でAlの異種金属からなるCu陰極電極とはんだ付けできるようになり、Al陽極電極とCu陰極電極との接合強度を向上することができる。また、従来のスポット溶接やボルト締めによる接合に比べて、接地面積が大きく、接合箇所の抵抗値が低くなるので、蓄電デバイスの接続抵抗の電圧降下を低減することができる。 (もっと読む)


【課題】外周面上に凹凸が形成された円筒形の金型本体の外周面上に、比較的薄いニッケルめっき層を均一に形成でき、該凹凸が微細である場合でもめっき斑等のめっき欠陥の発生を抑制できるニッケルめっき金型の製造方法の提供。
【解決手段】外周面に凹凸が形成された円筒形の金型本体をニッケルめっき液に浸漬して該金型本体の外周面にニッケルめっき処理を施すニッケルめっき金型の製造方法であって、前記金型本体の外周面の温度を、前記ニッケルめっき液の温度±10℃以内とした状態で前記ニッケルめっき処理を開始する。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板の端子部分のように、基材上に設けた金属微細パターンの表面に無電解ニッケル−パラジウム−金メッキを行う際に、下地である樹脂表面に金属の異常析出が起きるのを抑えることができる金属微細パターン付き基材の製造方法を提供し、さらに、当該製造方法によって品質に優れためっき処理面を有する、金属微細パターン付き基材、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】下地となる樹脂からなる支持表面に設けられた溝に、金属微細パターンの下部を埋め込み、当該金属微細パターンの溝の表面と接していない部分に、無電解ニッケル−パラジウム−金メッキを行う工程を含み、前記メッキを行う領域における支持表面からの突出高さXと、パターン間の最小距離をYの比(X/Y)が0.8未満となるようにする金属微細パターン付き基材の製造方法。 (もっと読む)


【解決手段】パラジウム化合物と、錯化剤としてアンモニア及びアミン化合物から選ばれる少なくとも1種と、還元剤として次亜リン酸及び次亜リン酸塩から選ばれる少なくとも1種と、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物、不飽和カルボン酸塩及び不飽和カルボン酸誘導体から選ばれる不飽和カルボン酸化合物を少なくとも1種とを含有する無電解パラジウムめっき浴。
【効果】本発明の無電解パラジウムめっき浴は、浴安定性が高く、浴の分解が起こりにくく、従来の無電解パラジウムめっき浴に比べて浴寿命が長い。しかも、長時間使用してもめっき皮膜特性への影響もなく、優れたはんだ接合特性及びワイヤボンディング特性を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】第一固体層(first solid layer)上に第二層(second layer)を形成するための化学反応を活性化することのできる第一固体層を基板の表面に形成する方法を提供する。
【解決手段】この方法は基板の表面と、硬化性組成物及び第二層形成の化学反応のための活性化剤を含む第一液を接触させ、そして硬化性組成物を硬化させて基板の表面へのその材料の付着度を増し、それにより基板の表面に第一固体層を形成して付着させ、第二流体(second fluid)と接触させた後に第二層の形成の化学反応を活性化させうることを含む。 (もっと読む)


【課題】過酷な腐食環境下であっても、ステンレス鋼材の孔食状の腐食を抑制することができるステンレス鋼材へのめっき方法を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼材の表面に、第一のめっき金属層を被覆する工程S13と、該第一のめっき金属層が被覆されたステンレス鋼材を熱処理することにより、前記ステンレス鋼材の元素と前記第一のめっき金属層の元素が相互に拡散した相互拡散層を形成する工程S14と、該相互拡散層が被覆されたステンレス鋼材の表面に、第二のめっき金属層を被覆する工程S16と、を少なくとも含む。 (もっと読む)


【課題】無電解メッキの廃液等に含まれ、これまで処理困難であった亜リン酸イオンまたは亜リン酸イオンを吸着できる次亜リン酸系イオン吸着材を提供する。
【解決手段】本発明の次亜リン酸系イオン吸着材は、β−オキシ水酸化鉄および/または非晶質オキシ水酸化鉄からなり、処理対象である処理液に含まれる次亜リン酸イオンまたは亜リン酸イオンを吸着し得ることを特徴とする。この次亜リン酸系イオン吸着材を用いれば、亜リン酸イオン等を単に吸着するのみならず、その脱着、回収、さらには次亜リン酸系イオン吸着材自体の再生も可能である。従って本発明によれば、亜リン酸イオンの除去、回収を低コストで高効率に行うことができる。
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【課題】欠陥の少ない均質なめっき被膜を基板表面に均一な膜厚で形成することを可能とした無電解めっき装置を提供する。
【解決手段】基板Wの中心孔に挿通されて複数の基板Wを吊り下げた状態で支持する複数の支持ロッド3と、複数の支持ロッド3を互いに平行且つ周方向に並べた状態で支持する支持輪4と、支持輪4の中心部に取り付けられた回転軸5と、回転軸5を回転駆動する回転駆動機構9とを備え、回転駆動機構9は、めっき浴槽1とは隔離された空間を形成するケーシング16内に配置された駆動側のマグネット19と、回転軸5側に取り付けられた被動側のマグネット20とを磁気的に結合させることによって、回転軸5を回転駆動するための駆動力を駆動側から被動側へと伝動する磁気回転伝動機構13を有する。 (もっと読む)


【課題】欠陥の少ない均質なめっき被膜を基板表面に均一な膜厚で形成することを可能とした無電解めっき装置を提供する。
【解決手段】基板Wの中心孔に挿通されて複数の基板Wを吊り下げた状態で支持する複数の支持ロッド3と、複数の支持ロッド3を互いに平行且つ周方向に並べた状態で支持する支持輪4と、支持輪4の中心部に取り付けられた回転軸5と、回転軸5を回転自在に支持する軸受部材6と、回転軸5を回転駆動する回転駆動機構9とを備え、回転軸5の軸受部材6と対向する外周面に設けられたマグネットと、受部材6の回転軸5と対向する内周面に設けられたマグネットとが互いに同一の極性を有して反発することにより、軸受部材6が回転軸5を非接触状態で回転自在に支持する。 (もっと読む)


【課題】無電解めっき法で用いる触媒溶液として、良好な触媒作用を発揮し、且つ、パラジウムやスズなどの比抵抗の大きな金属成分を含まない銅触媒核を形成できる触媒溶液を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、第一銅イオン及び次亜リン酸イオン並びに塩素イオンを含み、pHが6.0〜8.5である触媒溶液を採用する。この触媒溶液では、次亜リン酸が第一銅イオンの存在を安定化させる。従って、この触媒溶液で被めっき物を処理すれば、第一銅イオンが被めっき物の表面へ均一に吸着する。被めっき物に吸着した第一銅イオンは、還元化処理すれば金属銅の触媒核となり、無電解めっき液に対して良好な触媒作用を発揮する。また、この触媒溶液を用いれば、パラジウム触媒を用いた場合のように、配線加工後の基材表面に金属成分が残留することがないため、ファインピッチ配線を形成しても、高い絶縁信頼性を維持できる。 (もっと読む)


【課題】パターン外析出を抑制し、密着力を向上させることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ1と、半導体ウエハ1上にパターンニングして形成され最表面に複数の凹部9が形成されたAl−Si金属層2と、Al−Si金属層2上と半導体ウエハ1が露出した箇所上に形成された酸化膜11と、Al−Si金属層2上に酸化膜11を介して各凹部9を埋め込むように形成されたNiめっき膜3およびAuめっき膜4とを備える。 (もっと読む)


【課題】硬さや耐摩耗性を電鋳製品よりも向上させた金属部材とその成形型及びその製造方法を提供し、部材の長寿命化と磨耗の激しい部位での使用を可能にする。
【解決手段】本発明による金属部材は、無電解ニッケルめっきにより形成され、リン又はホウ素の内、少なくとも一種類の元素を含むことを特徴とし、析出時で硬度Hv=700程度を有しており、加熱によりHv=1000程度まで上昇するので、耐磨耗性が向上すると同時に、微細構造に係るスベリを防止するので、クリープや応力緩和等の機械的特性を改善することができる (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、表面が平滑であっても、その表面上に形成されるめっき膜(金属膜)と高密着性を達成し、絶縁信頼性に優れたポリマー層を形成しうる被めっき層形成用組成物、および、該組成物を用いて得られるポリマー層を有する積層体を提供することにある。
【解決手段】ラジカル重合性基と、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基と、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、ブロックイソシアネート基、一級アミノ基、および二級アミノ基からなる群から選ばれる少なくとも一つの官能基とを含むポリマーを、含有する被めっき層形成用組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、めっき触媒などの金属に対して十分な吸着性を有し、吸水性が低く、加水分解耐性に優れ、その表面上に形成される金属パターンの絶縁信頼性に優れた被めっき層(絶縁性樹脂層)を形成しうる被めっき層形成層組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】重合性基を有するユニット(A)、ClogPが0以下であるアクリルアミドモノマー由来のユニットであり、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基を有するアクリルアミドユニット(B)、および疎水性基を有し、重合性基を有しないユニット(C)を含むポリマー、を含有する被めっき層形成用組成物。 (もっと読む)


【課題】錫めっき皮膜のウィスカーの発生を防止する熱処理時間をより短縮し、製品の生産性を向上させる方法を提供する。
【解決手段】可溶性錫塩と、錯化剤と、酸を含み、クロム、マンガン、鉄、アルミニウム、バナジウム、ジルコニウム、モリブデンを含有しない無電解錫めっき液であって、前記酸の少なくとも1成分として、リンゴ酸を5〜200g/L含有し、アルカンスルホン酸とアルカノールスルホン酸のアニオン部分が共存しないことを特徴とする無電解錫めっき液。及び前記無電解錫めっき液に少なくとも表面に銅を有する被めっき物を浸漬した後、温度110〜130℃で45〜90分熱処理を行い、得られる錫めっき皮膜中の純錫層の厚さを0.100〜0.250μmとすることを特徴とする銅上に形成された錫めっき皮膜を有するめっき物の製造方法。 (もっと読む)



【課題】導電性に優れた導電性繊維を提供する。
【解決手段】有機繊維と化学結合により結合し得る部位と金属の微粒子と吸着により結合し得る部位とを有する有機バインダーと金属コロイドとを含む溶液をめっき浴とし、該めっき浴を用いた無電解法により金属めっきされた前駆導電性繊維を、該前駆導電性繊維を構成する繊維体の融解温度未満の温度で熱処理を行い、その後、金属コロイドを含む液を用いて無電解法により再めっきすることにより得られる導電性繊維。 (もっと読む)


【課題】SiNx及びSiのパターン化された構造を含む、太陽電池電極のための無電解ニッケルめっき溶液を提供する。
【解決手段】無電解めっき溶液は、ニッケルイオン;還元剤;第一キレート剤;第二キレート剤;及び水を含む。
【効果】無電解めっき溶液は、Si及びSiNxの間の高い選択性を有し、かつアルミニウム系の層に対して無害である。 (もっと読む)


【課題】無電解金属コーティング組成物に関し、無電解ニッケル皮膜を製造する方法およびそれにより作製される物品を提供する。
【解決手段】(a)基材を無電解ニッケル皮膜で被覆して被覆基材を用意し、(b)被覆基材を、約550℃〜約700℃の範囲の温度に約7〜約30時間加熱することを含む加熱プロトコールに付すことを含む、無電解ニッケルコーティング組成物を製造する方法、および本方法で作成される物品。 (もっと読む)


【課題】置換スズめっき処理について、銅素材の過剰浸食は、実際に被めっき物に置換スズめっきを実施し、そのスズ皮膜を剥離しなければ判定できなかった。また、次亜りん酸の浴内濃度低下やめっき老廃物の浴内蓄積が進行した場合においては、めっき液を更新することでしか銅素材の過剰浸食を回避する手段がなかった。
【解決手段】置換スズめっき液の管理方法及び再生処理装置を用いることで、置換スズめっきによる被めっき処理物の銅素材の過剰浸食の発生有無を推測することができ、また老廃物によるスズめっき皮膜への影響を最小限にしつつ、次亜りん酸濃度を定量補給することで銅素材の過剰浸食を抑制することができるものである。 (もっと読む)


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