【課題】被めっき層のプラズマエッチング処理を容易に実施することができ、パターン状金属膜間の絶縁性に優れた積層体を得ることができる、パターン状金属膜を有する積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】所定のユニットからなる二元共重合体を含む被めっき層形成用組成物を用いて基板上に被めっき層１２を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜１４を形成するめっき工程と、エッチング液を使用してパターン状金属膜を形成するパターン形成工程と、パターン状金属膜を有する基板と酸性溶液とを接触させる酸性溶液接触工程と、パターン状金属膜が形成されていない領域３０の被めっき層１２をプラズマエッチング処理により除去する被めっき層除去工程とを備える、パターン状金属膜１６を有する積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高温用途材の表面に耐熱性や耐高温摩耗性に優れ溶射皮膜を形成するのに有効に用いられる耐熱合金溶射粉末材料を得ること。
【解決手段】０．５〜１０ｍａｓｓ％のＷ、２０ｍａｓｓ％以下のＣｒを含有し、残部がＮｉであるＮｉ−Ｗ−Ｃｒ耐熱合金、あるいはＮｉ−Ｗ−Ｃｒ−（Ｐおよび／Ｂ）合金からなり、かつ粒径が６〜７０μｍの大きさである高温用途材被覆用の耐熱合金溶射粉末材料とそれを製造する方法。 （もっと読む）

【課題】高温用途材の表面に耐熱性や耐高温摩耗性に優れる溶射皮膜を形成するときに有効な、サーメットからなる溶射粉末材料を得ること。
【解決手段】セラミック粒子と、その表面に被覆されている０．５〜１０ｍａｓｓ％のＷを含有し、かつ残部がＮｉであるＮｉ−Ｗ合金あるいはさらにＰやＢを含む耐熱合金の無電解めっき膜とからなるサーメット溶射粉末材料であって、粒径が６〜７０μｍの大きさである高温用途材被覆用サーメット溶射粉末材料およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂で形成された絶縁基材の表面に金属薄膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂で形成された絶縁基材の表面に形成した金属薄膜はその形成途中段階において、ポリイミド樹脂で形成された絶縁基材の前駆体は、表面深さ方向に金属イオンの濃度勾配を有するポリイミド前駆体のポリアミド酸系樹脂層であって、前記濃度勾配はポリアミド酸系樹脂層の表面方向に低く深さ方向に高いという特徴を有しており、前記ポリアミド酸系樹脂層に含ませた金属イオンを還元することにより、ポリイミド樹脂で形成された絶縁基材の表面に金属薄膜を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】マスキングテープを必要とせず、フォトリソグラフィー法を利用した電極の製造方法よりも効率よく金属メッキ材料を製造することができる金属メッキ材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】高分子材料を用いて金属メッキ材料を製造する方法であって、前記高分子材料として高分子電解質材料を用い、所定のパターンを有するマスクを介して当該高分子電解質材料の表面にイオン注入を行なった後、当該高分子電解質材料に無電解メッキを施すことを特徴とする金属メッキ材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】簡単かつ精度良く、無電解ニッケルめっき液中の硫黄系化合物の濃度を測定し、その濃度を管理する方法およびその管理するシステムを提供する。
【解決手段】濃度管理システム１は、無電解ニッケルめっき液Ｌに接触する少なくとも表面が、金、銀、または白金からなる作用電極４１、対極４２、参照電極４３、参照電極４３に対する作用電極４１の電位を制御する電圧制御装置４４、及び対極４２と作用電極４３との間に流れる電流を測定する電流計４５を備え、無電解ニッケルめっき液中の参照電極４３に対する作用電極４１の電位に応じて、作用電極４１と対極に流れる電流Ｉを電流計で測定する電気化学測定装置４と、電流Ｉに基づいて、硫黄系化合物の濃度を算出し、無電解ニッケルめっき浴２内の硫黄系化合物の濃度を調整する制御信号Ｓを出力する制御装置５と、制御信号Ｓに基づいて無電解ニッケルめっき浴２内の硫黄系化合物の濃度を調整する調整装置６と、備える。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき感度が高く、めっき被膜の均質性に優れ、高温・高湿環境下に長期間保存されても基板に対する密着性が高い金属パターンを得ることができる金属パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】基板上にアンカー層を形成し、該アンカー層上に無電解めっきの触媒またはその前駆体を含有するインクを付与した後、無電解めっき処理によって金属パターンを形成する金属パターンの製造方法において、該アンカー層は、重合性組成物を該基板上に付与した後、該重合性組成物を光重合法または熱重合法により重合して形成され、該アンカー層のアセトン抽出法によるゲル分率が９５％以上であることを特徴とする金属パターンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】保存性及び出射性に優れたインクを用いて、無電解めっき性及び細線再現性に優れた金属パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】基板の上にポリマーを含むアンカー層を形成した後、該アンカー層上に無電解めっきの触媒またはその前駆体と溶媒とを含有するインクをインクジェット法により付与し、無電解めっき処理によって金属パターンを形成する金属パターンの製造方法において、該アンカー層の表面側領域における触媒またはその前駆体の平均濃度をＤ_１とし、該アンカー層の該基板との界面側領域における触媒またはその前駆体の平均濃度をＤ_２としたとき、Ｄ_１＞Ｄ_２×５の関係を満たし、かつ該インクが該溶媒として水を含有しない非水系インクであることを特徴とする金属パターンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、無電解めっき時におけるめっき速度が向上すると共に、基板に対する密着性がより向上した金属膜を得ることができる被めっき層形成用組成物、および、該組成物を用いて実施される金属膜を有する積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】式（１）で表される化合物と、重合性基を有するポリマーとを含む、被めっき層形成用組成物。


（式（１）中、Ｒ¹⁰は、水素原子、金属カチオン、または第四級アンモニウムカチオンを表す。Ｌ¹⁰は、単結合、または、二価の有機基を表す。Ｒ¹¹〜Ｒ¹³は、それぞれ独立して、水素原子、または置換若しくは無置換のアルキル基を表す。ｎは１または２を表す。） （もっと読む）

【課題】近年の電子機器の急激な進歩や発展に伴って、異方性導電材料として用いられる導電性粒子の接続抵抗の更なる低減が求められてきているのに対し、導通不良防止とともに抵抗値の低減化が可能な導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材粒子と、前記基材粒子の表面に形成されたニッケル又はニッケル合金を含有する導電層とからなる導電性粒子であって、前記導電層は、表面に塊状微粒子の凝集体からなる突起を有する導電性粒子。 （もっと読む）

【課題】触媒層に対するアルカリ処理の処理深さにかかわらず、析出物が層状になるまで、めっき液による触媒の離脱を生じさせずに析出処理を行うことが可能なめっき処理装置を提供する。
【解決手段】上流から下流にプラスチック基板（被処理物）１１０を搬送しながら、めっき液を用いてプラスチック基板１１０の被処理面上にめっき層１１４を形成するめっき処理槽（めっき処理装置）１０であって、搬送部９と、初期析出部７と、を備えている。搬送部９は、被処理物を上流側から下流側へ搬送する。初期析出部７は、当該めっき処理装置の上流側に備えられ、めっき処理による析出物が被処理面上において層状になるまでの析出処理を行う。 （もっと読む）

【課題】皮膜応力が低いニッケルめっき皮膜を形成することが可能な無電解ニッケルめっき浴および該めっき浴を用いた無電解ニッケルめっき法を提供すること。
【解決手段】安定剤として金属アンチモンまたはアンチモン化合物を含み、かつ錯化剤としてリンゴ酸または乳酸とコハク酸とを所定比で含む無電解ニッケル浴を用いることにより、皮膜応力が低いめっき皮膜が形成可能である。 （もっと読む）

【課題】 シアン化合物を含まない還元型の無電解銀めっき液において、液安定性の優れた還元型無電解銀めっき液を提供する。
【解決手段】 還元型無電解銀めっき液は、水溶性銀化合物と、還元剤と、下記一般式（１）で表される化合物を液安定剤として含有してなる。ここで、一般式（１）で表される化合物としては、Ｃａｓ番号６８６０３−６７−８の化合物であることが好ましい。
【化１】


（式中、Ｒはアルキル基又はアリール基を表し、ｍ及びｎはそれぞれ１〜３の整数である。） （もっと読む）

【課題】本発明は、スズ合金形成用メッキ液及びこれを利用するスズ合金皮膜の形成方法に関する。
【解決手段】本発明に係るスズ合金形成用メッキ液は、インジウム又は亜鉛を含む一つ以上の金属塩と、スズ塩と、当該金属塩の金属イオン及び当該スズ塩のスズイオンに電子を伝達して被メッキ物上にスズ合金皮膜を形成する水素化ホウ素化合物からなる群から選択される一つ以上の還元剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】 光の反射率を向上させるとともに高温条件下での銀めっき皮膜の変色を防止する。
【解決手段】 本発明に係る無電解めっき方法は、被めっき物上に形成されたＮｉ−Ｐめっき皮膜上に、パラジウム処理を施すパラジウム処理工程と、パラジウム処理が施された被めっき物に対して、無電解銀めっきを施す無電解銀めっき工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、めっき析出性に優れると共に、その表面上に形成されるめっき膜（金属膜）と高密着性を達成し、さらにその表面に形成されるパターン状の金属配線間の優れた絶縁信頼性を達成しうるポリマー層を形成する被めっき層形成用組成物を提供することにある。
【解決手段】重合性基を有するユニット（Ａ）と、ポリオキシアルキレン基を有するユニット（Ｂ）と、脂環式炭化水素基を有するユニット（Ｃ）とを含むポリマーを含有する、被めっき層形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】製造コストが低く且つ十分に優れた耐食性を有する被覆体を提供すること。
【解決手段】導体２０の上に設けられる被覆体１０であって、導体２０側からパラジウムを含む第１の層１２と、金を含む第２の層１４と、を備え、第１の層１２は導体２０側に第１の領域３１と、第１の領域３１よりも第２の層１４側に配置された第２の領域３２と、を有し、第２の領域３２は、第１の領域３１よりもリン濃度が高い被覆体１０である。 （もっと読む）

【課題】緻密かつ均一な錫被膜を形成することができる無電解錫還元めっき液及びこれを用いた無電解錫還元めっき方法を提供する。
【解決手段】本発明は、無電解錫還元めっき液及びこれを用いた無電解錫還元めっき方法に関し、本発明による無電解錫還元めっき液は、錫イオンと２個以上のカルボキシ基を有するリガンドとが結合した錫塩、及び前記錫イオンに電子を伝達して被めっき物上に錫被膜を形成する水素化硼素化合物からなる群から選択される一つ以上の還元剤を含む。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の端子部分のように、基材上に設けた金属微細パターンの表面に無電解ニッケル−パラジウム−金メッキを行う際に、下地である樹脂表面に金属の異常析出が起きるのを抑えることができる金属微細パターン付き基材の製造方法を提供し、さらに、当該製造方法によって品質に優れためっき処理面を有する、金属微細パターン付き基材、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】下地となる樹脂からなる支持表面に設けられた溝に、金属微細パターンの下部を埋め込み、当該金属微細パターンの溝の表面と接していない部分に、無電解ニッケル−パラジウム−金メッキを行う工程を含み、前記メッキを行う領域における支持表面からの突出高さＸと、パターン間の最小距離をＹの比（Ｘ／Ｙ）が０．８未満となるようにする金属微細パターン付き基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】第一固体層（first solid layer）上に第二層(second layer)を形成するための化学反応を活性化することのできる第一固体層を基板の表面に形成する方法を提供する。
【解決手段】この方法は基板の表面と、硬化性組成物及び第二層形成の化学反応のための活性化剤を含む第一液を接触させ、そして硬化性組成物を硬化させて基板の表面へのその材料の付着度を増し、それにより基板の表面に第一固体層を形成して付着させ、第二流体(second fluid)と接触させた後に第二層の形成の化学反応を活性化させうることを含む。 （もっと読む）