【課題】過酷な腐食環境下であっても、ステンレス鋼材の孔食状の腐食を抑制することができるステンレス鋼材へのめっき方法を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼材の表面に、第一のめっき金属層を被覆する工程Ｓ１３と、該第一のめっき金属層が被覆されたステンレス鋼材を熱処理することにより、前記ステンレス鋼材の元素と前記第一のめっき金属層の元素が相互に拡散した相互拡散層を形成する工程Ｓ１４と、該相互拡散層が被覆されたステンレス鋼材の表面に、第二のめっき金属層を被覆する工程Ｓ１６と、を少なくとも含む。 （もっと読む）

【課題】比表面積の大きな立体形状を有するナノ金属構造体、より具体的には管状のナノ金属構造体を提供する。
【解決手段】内径が１０ｎｍ〜１０μｍである管状の金属ナノ構造体であって、内面にＡｕ、Ａｕを含有する合金、Ａｇ、Ａｇを含有する合金、Ｐｔ、Ｐｔを含有する合金、Ｎｉ、Ｎｉを含有する合金、Ｃｏ、Ｃｏを含有する合金、Ｆｅ、Ｆｅを含有する合金、Ｒｕ、Ｒｕを含有する合金、Ｐｄ、Ｐｄを含有する合金よりなる群から選択される１つを主成分とする粒子または薄膜を有することを特徴とする金属ナノ構造体である。 （もっと読む）

【課題】硬さや耐摩耗性を電鋳製品よりも向上させた金属部材とその成形型及びその製造方法を提供し、部材の長寿命化と磨耗の激しい部位での使用を可能にする。
【解決手段】本発明による金属部材は、無電解ニッケルめっきにより形成され、リン又はホウ素の内、少なくとも一種類の元素を含むことを特徴とし、析出時で硬度Ｈｖ＝７００程度を有しており、加熱によりＨｖ＝１０００程度まで上昇するので、耐磨耗性が向上すると同時に、微細構造に係るスベリを防止するので、クリープや応力緩和等の機械的特性を改善することができる （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、表面が平滑であっても、その表面上に形成されるめっき膜（金属膜）と高密着性を達成し、絶縁信頼性に優れたポリマー層を形成しうる被めっき層形成用組成物、および、該組成物を用いて得られるポリマー層を有する積層体を提供することにある。
【解決手段】ラジカル重合性基と、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基と、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、ブロックイソシアネート基、一級アミノ基、および二級アミノ基からなる群から選ばれる少なくとも一つの官能基とを含むポリマーを、含有する被めっき層形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、めっき触媒などの金属に対して十分な吸着性を有し、吸水性が低く、加水分解耐性に優れ、その表面上に形成される金属パターンの絶縁信頼性に優れた被めっき層（絶縁性樹脂層）を形成しうる被めっき層形成層組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】重合性基を有するユニット（Ａ）、ＣｌｏｇＰが０以下であるアクリルアミドモノマー由来のユニットであり、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基を有するアクリルアミドユニット（Ｂ）、および疎水性基を有し、重合性基を有しないユニット（Ｃ）を含むポリマー、を含有する被めっき層形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】金属塗工層の剥離が抑制され、かつ、優れた意匠性を有する塗工物の製造方法、及び塗工物を提供する。
【解決手段】本発明は、［Ａ］重合体を含有する定着層形成用組成物により基材上に定着層を形成する定着層形成工程と、［Ｂ］金属ナノ粒子を含有する金属塗工層形成用組成物を上記定着層上に塗工し、金属塗工層を形成する金属塗工層形成工程とを有する塗工物の製造方法である。また、上記重合体は、漆、ポリウレタン樹脂、スチレンブタジエンゴム、及びアクリロニトリルブタジエンゴムからなる群より選択される１種又は２種以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れた導電性繊維を提供する。
【解決手段】有機繊維と化学結合により結合し得る部位と金属の微粒子と吸着により結合し得る部位とを有する有機バインダーと金属コロイドとを含む溶液をめっき浴とし、該めっき浴を用いた無電解法により金属めっきされた前駆導電性繊維を、該前駆導電性繊維を構成する繊維体の融解温度未満の温度で熱処理を行い、その後、金属コロイドを含む液を用いて無電解法により再めっきすることにより得られる導電性繊維。 （もっと読む）

【課題】錫めっき皮膜のウィスカーの発生を防止する熱処理時間をより短縮し、製品の生産性を向上させる方法を提供する。
【解決手段】可溶性錫塩と、錯化剤と、酸を含み、クロム、マンガン、鉄、アルミニウム、バナジウム、ジルコニウム、モリブデンを含有しない無電解錫めっき液であって、前記酸の少なくとも１成分として、リンゴ酸を５〜２００ｇ／Ｌ含有し、アルカンスルホン酸とアルカノールスルホン酸のアニオン部分が共存しないことを特徴とする無電解錫めっき液。及び前記無電解錫めっき液に少なくとも表面に銅を有する被めっき物を浸漬した後、温度１１０〜１３０℃で４５〜９０分熱処理を行い、得られる錫めっき皮膜中の純錫層の厚さを０．１００〜０．２５０μｍとすることを特徴とする銅上に形成された錫めっき皮膜を有するめっき物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＳｉＮ_x及びＳｉのパターン化された構造を含む、太陽電池電極のための無電解ニッケルめっき溶液を提供する。
【解決手段】無電解めっき溶液は、ニッケルイオン；還元剤；第一キレート剤；第二キレート剤；及び水を含む。
【効果】無電解めっき溶液は、Ｓｉ及びＳｉＮ_xの間の高い選択性を有し、かつアルミニウム系の層に対して無害である。 （もっと読む）

【課題】銀ペーストを使用しないで無電解めっきによって太陽電池電極を製造する方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）シリコン基板を提供する；（Ｂ）シリコン基板を活性剤と接触させる、ここで活性剤は貴金属又は貴金属化合物、増粘剤及び水を含む；（Ｃ）シリコン基板を洗浄剤で洗浄する；及び（Ｄ）無電解系めっきを実施するために、シリコン基板を無電解ニッケルめっき溶液中に浸漬し、ニッケル層５１および５２を形成する；工程を含む。本発明の無電解めっきによって太陽電池電極を提供する方法は窒化ケイ素３及びシリコン２３の間の高い選択性及び大きな運転条件範囲を有し、そして安定で制御され易いため、太陽電池基板の電極の製作において使用されるのに適している。 （もっと読む）

【課題】基材粒子としての高分子粒子と表面層としての金属被覆層とを有する金属被覆粒子の製造方法であって、均一な厚みの金属被覆層を有する金属被覆粒子を簡便かつ安全に製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明の金属被覆粒子の製造方法は、基材粒子としてのビニル系重合体粒子と表面層としての金属被覆層とを有する金属被覆粒子の製造方法であって、水および／または有機溶媒に該基材粒子、金化合物、還元剤、および添加剤としての高分子化合物を添加して該基材粒子の分散液を調製し、該金化合物を還元させて金微粒子を該基材粒子の表面に付着させる工程（Ｉ）と、該工程（Ｉ）で得られる金付着基材粒子の表面に無電解めっき法により金属被覆層を形成させる工程（ＩＩ）とを含む。 （もっと読む）

【課題】本件発明の課題は、インジウム以外の金属を用いて、安価に製造可能な電磁波透過用金属被膜、電磁波透過用金属被膜の形成方法及び車載用レーダー装置を提供することである。
【解決手段】上記課題を解決するため、電磁波透過用金属被膜１００として、非導電性基材１０の表面に設けられた非水溶性ポリエステル樹脂を含む触媒付着層２０上に、無電解めっき法により金属被膜をアイランド状に形成したものであり、電磁波の透過パスとなるアイランド３１間のギャップ３２が単位面積（１ｍｍ^２）中に、１本〜５０００本存在し、且つ、金属光沢を有する金属被膜３０を提供する。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を有し、優れた光透過性を維持しつつ、耐熱性に優れた金属ナノワイヤー及びその製造方法、並びに透明導電体及びタッチパネルを提供すること。
【解決手段】本発明の金属ナノワイヤーは、銀と銀以外の金属とからなり１μｍ以上の長軸平均長さを有する金属ナノワイヤーであって、前記銀以外の金属が、銀よりも貴な金属であり、前記金属ナノワイヤーにおける前記銀以外の金属の含有量をＰ（原子％）とし、前記金属ナノワイヤーの短軸平均長さをφ（ｎｍ）としたとき、前記Ｐとφとが、下記式１の関係を満たすことを特徴とする。
０．１＜Ｐ×φ^０．５＜３０ （式１）
ただし、前記Ｐ（原子％）は、０．０１０原子％〜１３原子％であり、前記φ（ｎｍ）は、５ｎｍ〜１００ｎｍである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多孔体の内部に薄膜化した金属充填層を有する複合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】多孔質基材の片側から金属源（イオン、微粒子、化合物）あるいは金属源及びゲル化剤を含む前駆体溶液を浸透させたのち、反対側から前駆体溶液が滲出する前に該前駆体溶液を固化させて細孔複合体（Ａ）を得る工程、前記細孔複合体（Ａ）に、前記前駆体溶液を浸透させた反対側から、還元剤を含む溶液を浸透させることにより、前記細孔複合体（Ａ）の細孔内に金属種核を担持させる工程、前記工程で得られた金属種核を担持した細孔複合体（Ｂ）を無電解メッキ処理する工程を含むことを特徴とする複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電性部品用材料として好適な低い接触抵抗を持つ導電性ステンレス鋼材を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼材表面の不動態皮膜を除去した後に、表面近傍のＦｅ、Ｃｒをイオン化傾向の違いを利用して、Ｎｉに置換析出させることで、電気めっき等の工程付加を必要とせず、且つ安定した導電性を確保した、ステンレス鋼材が得られる。 （もっと読む）

【課題】エネルギー付与により高感度で硬化し、水溶液による現像により高解像度のめっき触媒又はその前駆体に対する吸着性に優れた被めっき層パターンを形成し得る被めっき層形成用組成物、基板との密着性に優れた高解像度の金属パターンを簡易に形成しうる金属パターン材料の作製方法、及びこれにより得られた金属パターン材料を提供する。
【解決手段】めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基、及び、ラジカル重合性基を有するポリマー１質量％〜２０質量％と、水不溶性の光重合開始剤とを、２０質量％〜９９質量％の水溶性可燃性液体と水とを含有する混合溶剤に溶解してなる被めっき層形成用組成物、これを用いた金属パターン材料の作製方法、並びに、該作製方法により得られた金属パターン材料である。 （もっと読む）

【課題】 窒化珪素の高熱伝導性を損なうことなく、絶縁基板に必要とされる絶縁信頼性を高めた低熱抵抗の回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 窒化珪素質焼結体からなる窒化珪素基板の表面に金属からなる回路パターンがろう材により接合されるとともに、前記回路パターンの表面にニッケルめっき層が形成されて構成された窒化珪素回路基板であって、回路パターンが形成された窒化珪素基板の主たる二表面の面粗さが異なり、面粗さの小さい主たる面の表面粗さＲａが０．２μm以上１．０μｍ以下であり、面粗さの小さい主たる面の沿面距離が基板厚みよりも大きく、且つ前記窒化珪素基板の厚みが０．２〜１．０ｍｍである窒化珪素回路基板。 （もっと読む）

マグネシウムおよびマグネシウム合金基材をジンケート処理するための改良された組成物および方法。約８から約１１のｐＨを有し、かつ亜鉛イオン、錯形成剤、フッ化物イオン、および還元剤を含む、水性ジンケート処理組成物。マグネシウムまたはマグネシウム合金基材をジンケート処理するための非電解方法であって、非電解水性ジンケート処理組成物を、基材上に亜鉛酸塩を析出させるに充分な時間浸漬する工程、を含む、方法。マグネシウムまたはマグネシウム合金基材をジンケート処理するための非電解方法であって、亜鉛イオン、錯形成剤、フッ化物イオンを含み、そして約８から約１１の範囲のｐＨを有する水性非電解組成物を調製する工程；該組成物に、該マグネシウムまたはマグネシウム合金基材上への亜鉛酸塩の析出を向上させるに充分な量の還元剤を添加する工程；および該基材を該組成物中に、該亜鉛酸塩を該基材上に析出させるに充分な時間浸漬する工程；を包含する、方法。 （もっと読む）

【課題】孔の内径の大小にかかわらず、該孔の奥まで均一な無電解銅めっき層を形成しうる無電解銅めっき液および無電解銅めっき方法を提供する。また、該無電解銅めっき層を形成することにより孔の内部に信頼性の高い埋め込み配線を形成することのできる埋め込み配線の形成方法を提供する。
【解決手段】チオール基又はジスルフィド結合を有するポリエチレングリコール化合物、及び銅イオンを含有することを特徴とする無電解銅めっき液、さらに、該無電解銅めっき液に、孔２の形成された基板１を浸漬し、該孔の内部に無電解銅めっき層６を形成することを特徴とする無電解銅めっき方法、及び、該無電解銅めっき液に、孔２の形成された基板１を浸漬し、該孔の内部に無電解銅めっき層６からなる埋め込み配線を形成することを特徴とする埋め込み配線の形成方法。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の酸化された表面を活性化するための溶液及び方法の提供。
【解決手段】本発明は、その後の工程で無電解法により金属層を堆積させて被覆できるように、基板、特に半導体基板の酸化された表面を活性化するための溶液及び方法に関する。本発明によれば、この組成物は、Ａ）１以上のパラジウム錯体からなる活性化剤と；Ｂ）１以上の有機シラン錯体からなる二官能性有機結合剤と；Ｃ）上記活性化剤及び上記結合剤を溶解させるための１以上の溶媒からなる溶媒系とを含有する。用途：電子デバイス、特に集積回路、とりわけ３次元集積回路などの製造。 （もっと読む）