【課題】めっき液中の銀の分解を防止して安定性を維持するとともに、下地金属等が過度に荒らされることを防止して、良好な皮膜特性を有し、外観も良好なめっき皮膜を形成することができる還元型無電解銀めっき液及びこの銀めっき液を用いた還元型無電解銀めっき方法を提供する。
【解決手段】水溶性銀塩と、還元剤とを含有する還元型無電解銀めっき液であって、０．００６×１０^−３ｍｏｌ／Ｌ〜１２．５×１０^−３ｍｏｌ／Ｌのシアン化物イオンを含有する。 （もっと読む）

【課題】ニッケルめっき被膜に、はんだによりパワー素子などの素子を接合した場合であっても、熱伝導性の低下が抑制されるニッケルめっき被膜を得ることができる無電解ニッケルめっき処理方法を提供する。
【解決手段】基材の処理表面を、炭素元素を含む無電解ニッケルめっき液に浸漬させて、無電解めっきにより、前記処理表面にニッケルめっき被膜を被覆する工程を少なくとも含む無電解ニッケルめっき処理方法である。無電解ニッケルめっき処理方法は、前記無電解ニッケルめっき液を、前記ニッケルめっき被膜を被覆する工程で繰り返し用いるものである。前記ニッケルめっき被膜を被覆する工程において、前記ニッケルめっき被膜中に共析する炭素量を調整しながら、前記ニッケルめっき被膜を被覆する。 （もっと読む）

【課題】高温での焼成に際して、収縮開始温度が高く、その焼結挙動をセラミック誘電体に近づけたニッケル被覆誘電体粒子を製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明によれば、表面に貴金属又はその塩を担持させた誘電体粒子とニッケル化合物を含むポリオール中において、上記ニッケル化合物を上記誘電体粒子の表面上で還元し、ニッケルを析出させることを特徴とするニッケル被覆誘導体粒子の製造方法が提供される。上記表面に貴金属を担持させた誘電体粒子は、好ましくは、誘電体粒子をその懸濁液中、上記貴金属の水溶性塩で処理した後、洗浄して、表面に上記貴金属塩を担持させた誘電体粒子を得、次いで、誘電体粒子の表面の上記貴金属塩を還元剤にて貴金属に還元して、得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ガラスの持つ表面平滑性、透明性、高耐熱性、電気特性などの特徴を保持したまま、ガラス材料と金属膜との密着力を高めることにより、金属膜の剥離が生じにくい金属膜付きガラス材料を作製する方法を提供する。
【解決手段】ガラス１上に無電解めっき法によりCu膜４を形成後、続いてその上にAg、Au、Ptのうちの少なくとも1種のめっき層５を形成し、熱処理を行うことで密着性に優れた金属膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】炭素系複合材を含有する無電解複合めっき液の分散安定性及びめっき液寿命を向上させることができ、且つ、優れた外観を有するめっき皮膜を得ることができる無電解複合めっき液用分散剤を提供する。
【解決手段】例えばジアリルアミンのハロゲン化水素塩を代表とするグループの第１の化合物、例えばジアリルアミンの硫酸塩を代表とするグループの第２の化合物及び、例えばメチル（メタ）アクリレートを代表とするグループの化合物の群から選択される少なくとも２種のグループの化合物を共重合せしめることにより得られたカチオン性ポリマーを含有しており、炭素系複合材を無電解複合めっき液中に分散せしめるための分散剤であること、を特徴とする無電解複合めっき液用分散剤。 （もっと読む）

【課題】耐折り曲げ性に優れたニッケルめっき皮膜を形成できる新規な無電解ニッケルめっき液を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）


［式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、同一又は異なって、それぞれ、水素原子又は下記基：


（式中、Ｒ^５は、炭素数１〜５の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基であり、ｍは１〜１０の整数である）であり、ｎは２又は３である。］で表されるアルキレンジアミン化合物を含有することを特徴とする自己触媒型無電解ニッケルめっき液。 （もっと読む）

【課題】比重の異なる酸化物系セラミックと重金属の粉末を物理的に混合してなるサーメット溶射用粉末材料を用いて溶射皮膜を形成すると、セラミックと金属とが不均等な状態で溶射皮膜中に分布するため、サーメット溶射皮膜としての機能を十分発揮することができない。
【解決手段】酸化物系セラミック粒子の表面に、無電解めっき法によってＮｉまたはＮｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｂ合金のめっき膜を０．３〜５μｍの厚さで被覆した非混合形サーメット粉末をつくり、このサーメット溶射用粉末材料を用いて溶射皮膜を形成することによって、該溶射皮膜を被成してなる部材の緻密性、密着性、耐摩耗性、耐プラズマ・エロージョン性などを向上させる。 （もっと読む）

【課題】
一次粒子としての平均粒径が5μｍ以下(Ｄ₅₀値表示)のダイヤモンド微粉、特にサブミクロンクラスのダイヤモンド微粉構成粒子上に均一な金属担持層を形成する方法を提供する。
【解決手段】
本発明の金属担持ダイヤモンド微粉の製造方法は、本質的に高い水中分散性及び帯電性のダイヤモンド粒子の創製工程、かかるダイヤモンド粒子を一次粒子として水中に分散して負に帯電・懸濁させ、さらに正に帯電する金属イオンを添加する工程、金属イオンの電荷を中和し、ダイヤモンド粒子上に金属前駆体を付着させる工程、及び該前駆体を金属に還元し、金属を担持したダイヤモンド粒子を形成する各工程を含む。 （もっと読む）

【課題】貴金属の析出速度を低下させることなく、該貴金属が均一に析出した導電性粒子を容易に製造できる方法を提供すること。
【解決手段】本発明の導電性粒子の製造方法は、芯材粒子の表面にニッケルめっき層を形成し；該ニッケルめっき層の表面を酸化処理し；酸化処理された該ニッケルめっき層の表面に、貴金属めっき層を直接形成する工程を有する。加熱された空気との接触によって前記ニッケルめっき層の表面を酸化処理することが好適である。ＸＰＳによって測定されたニッケルのＮｉ２ｐ３スペクトルにおいて、８５５．７±１．０ｅＶの結合エネルギーを有するＮｉ−Ｏ結合の比率が、６０％以上となるように酸化処理することも好適である。 （もっと読む）

【課題】アノードにおける反応で発生した酸素によって白金触媒が酸化されて触媒能が低下することを抑制し、それにより固体高分子電解質膜・触媒金属複合電極の寿命を延ばすことができる製造方法を提供する。
【解決手段】固体高分子電解質膜１の両面に、白金イオンの還元により析出した白金を含む触媒層２が形成され、且つアノードとなる触媒層の表面上の少なくとも給電体接触部に金層３が形成されている固体高分子電解質膜・触媒金属複合電極とする。アノードとなる触媒層の表面上の少なくとも給電体接触部に、酸化還元電位の高い金層が形成されているので、触媒層に含まれる白金の酸化を効果的に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板に対する密着性に優れる金属膜を有する積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層に無電解めっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、無電解めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜を形成する無電解めっき工程と、を備える金属膜を有する積層体の製造方法であって、無電解めっき液の銅電極を用いて測定した混成電位と、無電解めっき触媒が付与された被めっき層の表面電位との差が０．１Ｖ以下であり、被めっき層の表面粗さが２００ｎｍ未満である、金属膜を有する積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低コストで且つ、量産性のある簡単な形成方法により、金属材料の表面に耐食性に優れた合金コーティング膜を提供する。
【解決手段】金属材料の表面に形成するものであって、必須成分として、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｓｉを含み、さらにＣｒの含有比率が１〜５０重量％であり、Ｓｉの含有比率が０．１〜３０重量％であり、且つ０．１〜１０００μｍの厚みを有する耐食合金コーティング膜。 （もっと読む）

【課題】高温用途材の表面に耐熱性や耐高温摩耗性に優れる溶射皮膜を形成するときに有効な、サーメットからなる溶射粉末材料を得ること。
【解決手段】セラミック粒子と、その表面に被覆されている０．５〜１０ｍａｓｓ％のＷを含有し、かつ残部がＮｉであるＮｉ−Ｗ合金あるいはさらにＰやＢを含む耐熱合金の無電解めっき膜とからなるサーメット溶射粉末材料であって、粒径が６〜７０μｍの大きさである高温用途材被覆用サーメット溶射粉末材料およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】高温用途材の表面に耐熱性や耐高温摩耗性に優れ溶射皮膜を形成するのに有効に用いられる耐熱合金溶射粉末材料を得ること。
【解決手段】０．５〜１０ｍａｓｓ％のＷ、２０ｍａｓｓ％以下のＣｒを含有し、残部がＮｉであるＮｉ−Ｗ−Ｃｒ耐熱合金、あるいはＮｉ−Ｗ−Ｃｒ−（Ｐおよび／Ｂ）合金からなり、かつ粒径が６〜７０μｍの大きさである高温用途材被覆用の耐熱合金溶射粉末材料とそれを製造する方法。 （もっと読む）

【課題】銀薄膜上に硬化型のトップコートを施す際にアンダーコート層と銀薄膜との接着性の著しい低下がなく優れた接着性を有する銀薄膜層の形成が可能な銀薄膜形成方法および該方法で用いられる銀鏡用第二活性処理液を提供する。
【解決手段】基材の表面に設けられたアンダーコート層を塩化第一スズを含有する銀鏡用第一活性処理液で処理する工程、さらに重金属の硫化物を含有する銀鏡用第二活性処理液で処理する工程、該重金属の硫化物で処理されたアンダーコート層上に銀鏡反応により銀薄膜層を形成する工程、該銀薄膜層上にトップコートを設ける公邸からなる銀薄膜形成方法、および該方法に用いられる重金属の硫化物を含有する銀鏡用第二活性処理液。 （もっと読む）

【課題】マスキングテープを必要とせず、フォトリソグラフィー法を利用した電極の製造方法よりも効率よく金属メッキ材料を製造することができる金属メッキ材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】高分子材料を用いて金属メッキ材料を製造する方法であって、前記高分子材料として高分子電解質材料を用い、所定のパターンを有するマスクを介して当該高分子電解質材料の表面にイオン注入を行なった後、当該高分子電解質材料に無電解メッキを施すことを特徴とする金属メッキ材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】簡単かつ精度良く、無電解ニッケルめっき液中の硫黄系化合物の濃度を測定し、その濃度を管理する方法およびその管理するシステムを提供する。
【解決手段】濃度管理システム１は、無電解ニッケルめっき液Ｌに接触する少なくとも表面が、金、銀、または白金からなる作用電極４１、対極４２、参照電極４３、参照電極４３に対する作用電極４１の電位を制御する電圧制御装置４４、及び対極４２と作用電極４３との間に流れる電流を測定する電流計４５を備え、無電解ニッケルめっき液中の参照電極４３に対する作用電極４１の電位に応じて、作用電極４１と対極に流れる電流Ｉを電流計で測定する電気化学測定装置４と、電流Ｉに基づいて、硫黄系化合物の濃度を算出し、無電解ニッケルめっき浴２内の硫黄系化合物の濃度を調整する制御信号Ｓを出力する制御装置５と、制御信号Ｓに基づいて無電解ニッケルめっき浴２内の硫黄系化合物の濃度を調整する調整装置６と、備える。 （もっと読む）

【課題】生産性および工業的な製造適性に優れ、その表面に形成されるパターン状の金属配線間の優れた絶縁信頼性およびその経時安定性に優れた金属パターン材料の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の官能基を有するユニットを含む共重合体を含有する樹脂層１２ａを基板１０上に形成する樹脂層形成工程と、該樹脂層１２ａにめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、前記めっき触媒またはその前駆体に対してめっきを行うめっき工程と、前記めっき工程後に、ｐＨが６．５以下であるエッチング液を使用してパターン状の金属膜を形成するパターン形成工程を含む、表面にパターン状の金属膜を備える金属パターン材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】皮膜応力が低いニッケルめっき皮膜を形成することが可能な無電解ニッケルめっき浴および該めっき浴を用いた無電解ニッケルめっき法を提供すること。
【解決手段】安定剤として金属アンチモンまたはアンチモン化合物を含み、かつ錯化剤としてリンゴ酸または乳酸とコハク酸とを所定比で含む無電解ニッケル浴を用いることにより、皮膜応力が低いめっき皮膜が形成可能である。 （もっと読む）

【課題】 シアン化合物を含まない還元型の無電解銀めっき液において、液安定性の優れた還元型無電解銀めっき液を提供する。
【解決手段】 還元型無電解銀めっき液は、水溶性銀化合物と、還元剤と、下記一般式（１）で表される化合物を液安定剤として含有してなる。ここで、一般式（１）で表される化合物としては、Ｃａｓ番号６８６０３−６７−８の化合物であることが好ましい。
【化１】


（式中、Ｒはアルキル基又はアリール基を表し、ｍ及びｎはそれぞれ１〜３の整数である。） （もっと読む）