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Fターム[4K022DB08]の内容

化学的被覆 (24,530) | 被覆手段 (3,746) | 液組成 (2,225) | S化合物 (161)

Fターム[4K022DB08]に分類される特許

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【課題】経時安定性が良好で、光沢範囲が広く、めっき外観が均一で、効率的に意図する皮膜組成を得ることができるシアン化物非含有の電気又は無電解めっき液及びそれを用いて形成された金属皮膜を有する電子部品を提供する。
【解決手段】


で表される化合物と、第4周期から第6周期の第VIII、IB、IIB、IIIA、IVA、VA族から選ばれた金属の水可溶性塩の1種以上とを含有するするめっき液。特にこの金属の水可溶性塩がスズ、銀、金、白金、パラジウム又は銅の水可溶性塩であるめっき液。 (もっと読む)


【課題】 スズ又はスズ合金メッキ浴に添加する皮膜結晶の微細化剤において、良好な皮膜外観を経時安定的に付与する。
【解決手段】 (A)第一スズ塩と、第一スズ塩及び第4周期から第6周期の第VIII、IB、IIB、IIIA、IVA、VA属から選ばれた金属(例えば、銀、銅、ビスマスなど)の塩の混合物とのいずれかよりなる可溶性塩と、(B)酸又はその塩と、(C)ベンゾアゾール環の2位のメルカプト基にC3〜C6アルキレンが結合した特定の2−メルカプトベンゾアゾール誘導体を含有するスズ及びスズ合金メッキ浴である。上記C3〜C6アルキレンの結合により、酸化や開裂を起こし難くなるため、メッキ作業が進行しても微細化作用が減退することなく持続し、良好な皮膜外観を経時安定的に付与できる。 (もっと読む)


【課題】無電解めっき時に配線パターン間に発生する金の異常析出を抑制し、所望の配線パターンに損傷を与えない無電解めっき方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の無電解めっき方法は、ガラスセラミックからなる絶縁基材と金属焼結体配線パターンとから構成されるガラスセラミック配線基板において、金属焼結体配線パターンの表面に無電解ニッケルめっき皮膜を形成する無電解ニッケルめっき工程と、無電解ニッケルめっき皮膜上に置換型無電解金めっき皮膜を形成する置換型無電解金めっき工程と、置換型無電解金めっき皮膜上に還元型無電解金めっき皮膜を形成する還元型無電解金めっき工程とを含む無電解めっき方法であって、上記無電解ニッケルめっき工程と置換型無電解金めっき工程との間、または上記置換型無電解金めっき工程と還元型無電解金めっき工程との間にガラスエッチング処理工程を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】プリント基板又はウエハー上に形成されたアルミニウム又は銅からなる導体パターンを被覆するパターンめっきとその形成方法を提供する。
【解決手段】プリント基板又はウエハー1上に形成された銅又はアルミニウムからなる導体パターン3上に形成されたパターンめっき9であって、導体パターン3上に順次形成された無電解ニッケルめっき皮膜5、無電解金-パラジウム合金めっき皮膜7からなるパターンめっき。ニッケルめっき皮膜の膜厚は1〜20μm、金-パラジウム合金めっき皮膜の膜厚は0.01μm以上とすることが好ましい。金-パラジウム合金めっきには、可溶性金塩、可溶性パラジウム塩、水溶性アミン塩、カルボン酸塩および還元剤を含有する無電解金-パラジウム合金めっき液を使用する。 (もっと読む)


本発明は、層状フィロケイ酸鉱物粒子が分配された金属マトリックスを含む複合材料であって、層状フィロケイ酸鉱物粒子が、合成フィロケイ酸ナノ粒子(6)と呼ばれる、10nm〜1μmの平均寸法を有する親水性の合成層状鉱物ケイ素/ゲルマニウム金属粒子であることを特徴とする複合材料に関する。本発明は、かかる材料から形成される潤滑コーティングを担持する基板及び電解析出による調製方法に及ぶ。
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【課題】めっき析出を阻害することなく、まためっき皮膜外観も良好で、かつ無電解銅めっき液に良好な経時安定性を付与することが可能な無電解銅めっき用添加剤を提供すること。
【解決手段】下記一般式で示される化合物を無電解銅めっき液の添加剤として用いる。
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【課題】本発明は、結晶性の低い金属酸化物膜を得ることができる金属酸化物膜の製造方法を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属源として金属塩または有機金属化合物が溶解した金属酸化物膜形成用溶液を、金属酸化物膜形成温度以上の温度まで加熱した基材に接触させることにより、上記基材上に金属酸化物膜を得る金属酸化物膜の製造方法であって、上記金属酸化物膜形成用溶液が、金属酸化物膜の結晶性を低下させるホウ素化合物を含有することを特徴とする金属酸化物膜の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、被処理物との密着性が極めて良好なフッ素樹脂被膜を有する無電解メッキ被処理物及びその無電解メッキ方法、並びにそのために使用される無電解メッキ液を提供することである。
【解決手段】本発明は、金属塩と、金属錯化剤と、還元剤とを含有し、更に50〜100ppmのチオ尿素を含有する第1の無電解メッキ液中に被処理物を曝すことにより前記被処理物の表面上に第1メッキ層を形成する工程と、フッ素樹脂、金属塩、金属錯化剤、還元剤、及び界面活性剤を含有する第2の無電解メッキ液に前記被処理物をさらに曝すことにより前記第1メッキ層上に第2メッキ層を形成する工程と、を含むことを特徴とする無電解メッキ方法である。 (もっと読む)


【課題】 パラジウム皮膜上に美麗な外観の置換金めっき皮膜を良好に形成する。
【解決手段】 パラジウム皮膜上に金皮膜を形成する置換金メッキ浴において、可溶性金塩と縮合リン酸類を含有し、pH2〜7である非シアン系の置換金メッキ浴である。置換金メッキ浴にポリリン酸、ピロリン酸、或はその塩などの縮合リン酸類を含有するため、この縮合リン酸類が金イオンに対して適度の錯化機能とレベリング機能を発揮し、パラジウム皮膜上に均一でレモンイエローの明るい色調の美麗な金皮膜を析出させることができる。 (もっと読む)


本発明は、本質的に触媒を含まない基体に金属を沈着させるための無電解法を提供し、上記方法は、(a)本質的に触媒を含まない基体を用意する工程、および(b)上記本質的に触媒を含まない基体を無電解溶液に暴露して上記基体上に金属を沈着させる工程、ここで上記溶液は金属イオンおよび上記金属イオンを金属に還元するための還元剤を含む、を含み、上記基体の少なくとも表面が、上記溶液の温度(T2)よりも高い温度(T1)を有しまたは上記温度(T1)に加熱される。 (もっと読む)


【課題】無電解ニッケルめっき皮膜上に直接かつ、置換パラジウムめっき処理等の処理をすることなく密着性良好で、めっき厚バラツキの少ない純パラジウムめっき皮膜が形成可能な無電解パラジウムめっき液を提供する。
【解決手段】第1錯化剤と、第2錯化剤と、リン酸又はリン酸塩と、硫酸又は硫酸塩と、ギ酸又はギ酸塩からなり、前記第1錯化剤は、エチレンジアミンを配位子とした有機パラジウム錯体であり、第2錯化剤は、カルボキシル基を有するキレート剤又はその塩及び/又は水溶性脂肪族有機酸又はその塩であることを特徴とする無電解パラジウムめっき液。 (もっと読む)


【課題】安価にかつ環境負荷が小さく、さらに簡便な設備で無電解で鉄系材料表面上に摺動性を付与する硫化鉄皮膜を大面積で製造する工業的に有利な方法を提供する。
【解決手段】亜硫酸イオンの濃度が0.005〜1mol/L、チオ硫酸イオンの濃度が0.005〜0.5mol/Lであり、pHが2.0〜6.5である処理液と鉄系材料とを接触させ、前記鉄系材料表面上に膜厚が0.01〜10μmである硫化鉄皮膜を無電解で製造する。 (もっと読む)


【課題】 弱酸性ないし中性域の無電解スズメッキ浴の経時安定性を向上する。
【解決手段】 (A)可溶性第一スズ塩と、(B)無機酸及び有機酸の少なくともいずれかの酸と、(C)チオ尿素類と、(D)オキシカルボン酸よりなる浴安定用錯化剤と、(E)クロム、マンガン、鉄、アルミニウム、バナジウム、ジルコニウム、モリブデンよりなる群から選ばれた金属のイオンとを含有し、上記金属イオン(E)の含有量が0.01〜6.0モル/Lであり、且つ、pH2.5〜7である無電解スズメッキ浴である。鉄、マンガン、クロムなどの特定の金属イオンを所定濃度でオキシカルボン酸に共存させるため、無電解スズ浴は弱酸性ないし中性域を呈すると共に、経時安定性にも優れる。 (もっと読む)


本発明は、金属といった導電基板上及び/又はその中に析出するための金属イオンを調整し、金属間の接触から摩擦を実質的に無くすための組成及び方法を提供する。それは、水溶液の実施例で全ての金属基板に新たな金属面を形成するよう使用される。本工程は、導電基板上及び/又はその中に吸収又は吸収し得る金属及び非金属イオンの安定な水溶液を形成する。水溶液は、元素の周期律表の1族乃至8族による水溶性の金属又は非金属塩と混合した、アンモニウムアルカリ金属リン酸塩、及び/又はアンモニウムアルカリ金属硫酸塩から成る。水溶液により、導電基板上及び/又はその中への金属イオンのナノ析出が可能となる。析出した金属イオンによって形成された表面は、金属の不動態化を与え、炭化水素ベースの潤滑剤を使用せずに金属間の接触での摩擦を実質的に無くす。 (もっと読む)


【解決手段】無電解ニッケルめっき皮膜と無電解パラジウムめっき皮膜と無電解金めっき皮膜とが形成されためっき皮膜積層体の無電解金めっき皮膜の一部又は全部を、水溶性金化合物と、錯化剤と、ホルムアルデヒド及び/又はホルムアルデヒド重亜硫酸塩付加物と、一般式R1−NH−C24−NH−R2又はR3−(CH2−NH−C24−NH−CH2n−R4で表されるアミン化合物とを含有する無電解金めっき浴を用いた無電解金めっきにて形成する。
【効果】フラッシュ金めっき浴と、厚付け金めっき浴の2種類の浴を準備する必要がなく、1種の金めっき浴で、はんだ接合向け又はワイヤボンディング向けとして好適とされる様々な膜厚の金めっき皮膜を形成することができ、特に、膜厚0.15μm以上の無電解金めっき皮膜を、1種のめっき浴で、1工程で効率よく、有効に形成することができることから、工程の簡略化が可能であり、コスト的に有利である。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板やフレキシブル配線板等の銅回路、パッケージ基板等の半導体実装基板等の銅系素材で形成された表面に直接、はんだ接合端子等に耐熱性や耐リフロー性に優れた良好な電子部品の無電解金めっき方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】銅または銅合金系素材からなる被めっき部分を持った電子部品に、置換金めっき皮膜を形成し、更にその上に還元剤を含む無電解金めっき液により無電解金めっきを施す、電子部品の無電解金めっき方法において、前記無電解金めっき液の還元剤が、一般式(1)で表されるフェニル化合物系還元剤である、電子部品の無電解金めっき方法。


[式中、R1は水酸基、スルホン基又はアミノ基を示し、R2,R3及びR4はそれぞれに独立に水酸基、スルホン基又はアミノ基、水素原子又はアルキル基を示す。] (もっと読む)


【課題】金属銀部のめっき活性を高めることができ、高速のめっき処理が可能となる導電性材料の製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】透明支持体12上に銀塩を含有する銀塩乳剤層を有する感光フィルムを露光して現像し、金属銀部16を形成する。その後、めっき物質を含まない電解液中で金属銀部16をカソードとして被めっき材料32を通電する。その後、通電後の被めっき材料32に対して無電解めっき処理を行って、金属銀部16のみに第1めっき層20を担持させる。その後、電気めっき処理を行って、第1めっき層20上に第2めっき層22を、第2めっき層22上に第3めっき層23を担持させる。 (もっと読む)


【課題】ソルダーレジストや下地ニッケルに腐食を生じさせることなく、配線基板に半田接合性やワイヤーボンディング特性が良好な金めっき皮膜を形成できる安全性の高い置換金めっき液を提供する。
【解決手段】金イオンとして0.5−5g/Lの水溶性亜硫酸金化合物と、5−200g/Lの亜硫酸及び/又はその塩と、5−50g/Lの水溶性ポリアミノポリカルボン酸及び/又はその塩とを含有し、エチレンジアミン及びタリウムを含まない無電解金めっき液。 (もっと読む)


【課題】 水と加圧二酸化炭素とを含む混合溶液を用いて所定の処理を行う方法において、より効率よく且つ安定して所定の処理が行える方法を提供する。
【解決手段】 被処理体を処理する方法であって、水、加圧二酸化炭素及び腐食防止剤を含む混合溶液を調製することと、調製された混合溶液を被処理体に接触させることとを含む処理方法を提供することにより、より効率よく且つ安定して所定の処理を行う。 (もっと読む)


【課題】各種の基材表面に親水性に優れ、良好な耐摩耗性を有するに親水性層を備えた親水性部材及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも、(a)触媒、(b)親水性ポリマー、及び(c)金属アルコキシドを含有する親水性組成物を、基材表面に塗設し、乾燥温度10℃〜60℃で乾燥する工程を含む親水性部材の製造方法および、該製造方法により得られた親水性部材。 (もっと読む)


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