説明

Fターム[4K022DB14]の内容

化学的被覆 (24,530) | 被覆手段 (3,746) | 機械的撹拌 (44)

Fターム[4K022DB14]に分類される特許

1 - 20 / 44


【課題】 被めっき物の表面に、投入した反応液中の金属イオン濃度比からずれていない組成比を備えたフェライトめっき膜を析出する。
【解決手段】 めっき槽4と、2価の鉄イオン、または、2価の鉄イオンと鉄以外の2価の金属イオンを含む反応2液と、被めっき物1とを準備する工程と、めっき槽に、純水5および反応液2の少なくとも一方と、被めっき物1とを投入し、被めっき物の表面にフェライトめっき膜(図示せず)を析出させる工程とを備え、被めっき物1の表面にフェライトめっき膜を析出させる工程において、めっき槽4内の液体9の液面と被めっき物1との距離を一定に保つようにした。 (もっと読む)


【課題】保持体の回転により被処理物の全ての箇所が処理液に浸漬でき、被処理物の全領域で均一な処理が可能で、被処理物の全領域を製品として使用可能とすることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】ウエハ5を処理するための処理液4を貯留する処理槽1と、ウエハ5の中心から最外位置までの距離より大きい半径を有する円の円周上位置においてウエハ5を把持することなく保持してウエハ5を処理液4に浸漬する保持体30と、円周の中心を回転中心として保持体30を回転させる回転手段101とを備える。 (もっと読む)


【課題】微量な粘性流体の安定した供給を可能とする。
【解決手段】先端が吐出口7である細く長い孔9を備えたノズル本体3を備え、粘性液体供給装置に用いられて吐出口7から接着剤を吐出させる粘性液体供給ノズル1を、潤滑性メッキ液を収容したメッキ槽内に浸して無電解メッキを行い、少なくとも吐出口7内外に潤滑性メッキ層11を形成し、又は、ノズル本体3の基端に広口部5を備え、潤滑性メッキ液を収容したメッキ槽内に浸して広口部5に前記潤滑性メッキ液を収容し、広口部5から潤滑性メッキ液を加圧又は重力によりノズル本体3の細く長い孔に流通させて吐出口7から吐出させ少なくとも吐出口7内外に潤滑性メッキ層11を形成することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 個々の銅粉の全面に均一にスズめっき皮膜を形成したスズめっき銅粉を製造する。
【解決手段】 銅粉分散液には銅粉を酸に分散させた酸性分散液を用い、この酸性分散液に対してスズ塩含有液(実質的に無電解スズめっき液)を供給して混合し、混合液中ではスズと銅の重量比率を所定範囲に適正化するとともに、混合液を強く撹拌させながら銅とスズの間で置換反応を行った後、ろ過、洗浄、乾燥してスズめっき銅粉を製造する方法である。この酸性分散液の使用や、酸性分散液への無電解スズめっき液の供給方式などにより、個々の銅粉の全面にスズめっき皮膜を均一に被覆できる。 (もっと読む)


【課題】外周面上に凹凸が形成された円筒形の金型本体の外周面上に、比較的薄いニッケルめっき層を均一に形成でき、該凹凸が微細である場合でもめっき斑等のめっき欠陥の発生を抑制できるニッケルめっき金型の製造方法の提供。
【解決手段】外周面に凹凸が形成された円筒形の金型本体をニッケルめっき液に浸漬して該金型本体の外周面にニッケルめっき処理を施すニッケルめっき金型の製造方法であって、前記金型本体の外周面の温度を、前記ニッケルめっき液の温度±10℃以内とした状態で前記ニッケルめっき処理を開始する。 (もっと読む)


【課題】小部品の表面に良質の厚膜メッキができる小部品の無電解メッキ装置を提供する。
【解決手段】メッキ槽1に収容されたメッキ液2中に被メッキ物10を浸漬して、被メッキ物10に無電解メッキを行う小部品の無電解メッキ装置であって、無電解メッキすべき複数の被メッキ物10を、自転自在及び互いに衝突しない範囲で移動自在となるように吊り下げる吊り下げ手段11が複数設けられたメッキ物支持手段3と、メッキ物支持手段3とともにメッキ液2中に投入された被メッキ物10を無電解メッキ処理している間、メッキ物支持手段3をメッキ液2中で回転させる駆動手段4と、被メッキ物10の無電解メッキ処理中メッキ液の温度が所定温度に維持されるように制御する制御手段と、被メッキ物10の表面に所定厚のメッキ層が形成されたら、メッキ物支持手段3をメッキ液2中から取り出し、被メッキ物を回収する手段とから構成した。 (もっと読む)


【課題】帯状の被処理物をリールトゥリール工法を利用して連続めっきを行う場合に、被処理物近傍でのめっき液の成分を良好に均一化することができ、フライングリードの変形も防止することに有効な、帯状被処理物の置換めっき処理装置および置換めっき処理方法を提供する。
【解決手段】帯状の被処理物103をリールトゥリール方式で搬送しつつ、被処理物の面上に置換めっき処理を行う置換めっき処理装置であり、被処理物をリールトゥリール方式で搬送する被処理物搬送手段と、帯状の起流板110,111の面を被処理物の被めっき面と対向させるが、接触させず、被処理物が搬送される向きとは反対向きに搬送する起流板搬送手段、を具備する。置換めっき処理方法としては、被処理物と起流板との相対運動によってめっき液を撹拌させながらめっき処理を行う。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、表面に均一に金属メッキを施した微小ポリエチレン粒子を製造することを目的とする。
【解決手段】
平均粒子径が1μm〜100μmのポリエチレン粒子を用意する第1の工程と、前記粒子を大気圧近傍の圧力下でプラズマに接触させる第2の工程と、前記第2の工程で処理されたポリエチレン粒子(以下、被処理粒子という)を溶媒中に分散させ無電解メッキ処理を行う第3の工程と、を含んでなる、機能性粒子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】基板面内で均一な膜厚形成を実現すること
【解決手段】この半導体製造方法は、複数の基板に連続してめっき処理を施す半導体製造方法であって、1枚の基板処理に必要なpH調整剤を含む所定量のめっき液を温度調節用容器に収容し、温度調節用容器に収容しためっき液を、めっき処理に必要なめっき成膜速度およびめっき液に含まれるpH調整剤の濃度に応じた所定の温度に調節し、基板を1枚ずつ所定位置に保持し、めっき処理に必要なめっき成膜速度およびめっき液に含まれるpH調整剤の濃度に応じたタイミングで、保持された基板1枚毎に温度調節用容器に収容され温度調節されためっき液全量を、保持された基板の処理面に吐出することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】無電解めっきに用いる鋳型を容易かつ安定的に形成することができるとともに、無電解めっき後、鋳型を必ずしも除去する必要のないコンポジットナノチューブ、およびその製造方法、さらには、コンポジットナノチューブを利用した金属ナノチューブおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】アニオン性解離基を備えた有機ナノチューブ3を準備する。かかる有機ナノチューブ3は、親水部31と疎水部32を備えたペプチド脂質30からなり、アニオン性解離基として、カルボキシル基を有している。そこで、有機ナノチューブ3におけるアニオン性解離基と金属イオンとの親和性を利用して、有機ナノチューブ3の少なくとも外周面に金属を無電解めっきし、無電解めっき層5と有機ナノチューブ3とのコンポジットナノチューブ1Aを得る。かかるコンポジットナノチューブ1Aから有機ナノチューブ3を除去すれば金属ナノチューブ1Bを得ることができる。 (もっと読む)


本発明は、少なくとも以下の工程:(A)相応する金属の、少なくとも3個の炭素原子を有するモノ−、ジ−又はポリカルボン酸のカルボキシレート又はモノ−、ジ−又はポリカルボン酸の誘導体、アルコキシド、水酸化物、セミカルバジド、カルバメート、ヒドロキサメート、イソシアネート、アミジン、アミドラゾン、尿素誘導体、ヒドロキシルアミン、オキシム、ウレタン、アンモニア、アミン、ホスフィン、アンモニウム化合物、アジド及びそれらの混合物から成る群から選択される、少なくとも1種の金属酸化物の少なくとも1種の前駆体化合物を含有する溶液を、少なくとも1種の溶媒中で製造する工程、(B)工程(A)からの溶液を基材に施与する工程及び(C)前記少なくとも1種の前駆体化合物を、少なくとも1種の半導体金属酸化物に変えるために、工程(B)からの基材を、20〜200℃の温度で熱処理する工程を包含し、その際、工程(A)において電気的に中性の[(OH)x(NH3yZn]z(x、y及びzは、互いに無関係に、0.01〜10である)が前駆体化合物として使用される場合、これを酸化亜鉛又は水酸化亜鉛とアンモニアとの反応によって得る、基材上に少なくとも1種の半導体金属酸化物を含有する層を製造するための方法、この方法によって得られる、少なくとも1種の半導体金属酸化物で被覆されている基材、この基材の、電子部品における使用、並びに電気的に中性の[(OH)x(NH3yZn]z(式中、x、y及びzは、互いに無関係に、0.01〜10である)を、酸化亜鉛及び/又は水酸化亜鉛とアンモニアとの反応によって製造するための方法に関する。
(もっと読む)


【課題】樹脂粒子表面の一部が無電解メッキ金属薄膜で被覆されていない導電粒子の割合を極力抑制し、しかも凝集せずに一次粒子(単一粒子)で存在している割合が高く、接続抵抗の低減に有用な突部が表面に形成されている、異方性導電接着剤用途に適した導電粒子を提供する。
【解決手段】導電粒子は、加熱により自己縮合しうるメラミン化合物を吸着させるメラミン吸着処理が表面に施された樹脂粒子と、その表面に形成された無電解メッキ金属薄膜とから構成されている。更に、この無電解メッキ金属薄膜の表面には、接続抵抗を低減できる突部が形成されている。このような導電粒子は、メラミン化合物を樹脂粒子表面に吸着させるメラミン吸着処理工程、無電解メッキ促進用の触媒を析出させる触媒化処理工程、及び無電解メッキにより金属薄膜を形成する無電解メッキ処理工程を有する製造方法により製造される。 (もっと読む)


【課題】携帯電話内蔵アンテナ、LEDパッケージ(放熱基板等)、等の、3次元的でかつ細密な回路を高精度で有する電子部材を、材料コスト・製造コストを廉価に、かつ環境破壊原因物質を使用することなく、高い歩留まりで製造する方法を提供する。
【解決手段】(1)合成樹脂基体1に合成樹脂による被覆層2をパターン状に設ける工程、(2)該合成樹脂被覆層2の上方からサンドブラスト処理する工程、(3)無電解メッキ用触媒成分を付与する工程、(4)前記合成樹脂被覆層2を除去する工程、(5)無電解メッキする工程、を含む電子部材の製造方法。 (もっと読む)


【課題】カーボンナノチューブ(CNT)をめっき皮膜中に良好に取り込むことのできる無電解Cuめっき液を提供する。
【解決手段】CNTの分散剤として、トリメチルセチルアンモニウム塩を1.0×10−3M〜2.0×10−3M程度添加する。トリメチルセチルアンモニウム塩は、トリメチルセチルアンモニウムクロリドが好適である。めっき条件によって、CNTが無電解Cuめっき皮膜内に完全に埋没している状態や、無電解Cuめっき皮膜表面にCNTの先端が突出している状態に調整できる。CNT先端がめっき皮膜表面に突出している場合には、摺動特性に優れる被めっき物を得ることができる。また、無電解Cuめっき皮膜中にCNTを取り込ませた場合、2μm程度のめっき皮膜の厚さで、100kHz〜数GHz程度までの高い周波数の電磁波シールド性を有することが期待できる。 (もっと読む)


【課題】比較的簡単な構成で、めっき速度を高め、しかもめっき槽内のめっき液の流れをより均一に調節して、めっき膜の膜厚の面内均一性をより高めることができるようにする。
【解決手段】めっき液188を保持するめっき槽186と、該めっき槽186内のめっき液188中に浸漬されて被めっき材Wの被めっき面と対向する位置に配置され、被めっき材Wの被めっき面と平行に往復運動してめっき液188を攪拌する攪拌翼234を備えた攪拌機構236とを有し、攪拌翼234の少なくとも1辺には凹凸234aが形成されている。 (もっと読む)


【課題】均一な膜厚で分布するパラジウム又はパラジウム合金を成分とする金属めっき膜でセラミックスを主成分とする多孔質体の表面が被覆されるめっき物、均一な膜厚で分布するパラジウム又はパラジウム合金を成分とする金属めっき膜でセラミックスを主成分とする多孔質体の表面上を被覆する無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】無電解めっき方法を用いて、セラミックスを主成分とする多孔質体13をめっき液22中に浸漬させる時に、攪拌強度G値を250(1/s)以上にてめっき液22を攪拌することで、セラミックスを主成分とする多孔質体13の表面をパラジウム又はパラジウム合金を成分とする金属めっき膜2で被覆する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、従来のエッチング処理を施すことなく、高分子繊維又は炭素繊維の表面にメッキ処理により均一な金属皮膜を均一且つ密着性よく形成することができるメッキ前処理方法及び均一な金属皮膜が均一且つ密着性よく形成されている高分子繊維又は炭素繊維の製造方法を提供する
【解決手段】油剤を含有しない高分子繊維糸条又は炭素繊維糸条が無芯で又は多孔性管を芯として捲き回されてなる高分子繊維又は炭素繊維材料を、有機金属錯体を含む超臨界流体又は亜臨界流体に浸漬することにより高分子繊維又は炭素繊維表面に有機金属錯体を付着させる第1工程と、高分子繊維又は炭素繊維表面に付着した有機金属錯体を還元して活性化させる第2工程とを含むことを特徴とする高分子繊維又は炭素繊維のメッキ前処理方法。 (もっと読む)


【課題】基板面内で均一な膜厚形成を実現するキャップメタル形成方法を提供する。
【解決手段】基板Wの被処理面に形成された銅配線上にキャップメタルを形成する方法であって、基板Wを回転可能に保持するステップと、保持された基板Wを基板の被処理面に沿った向きで回転させるステップと、基板Wの周縁部の被処理面上に一定間隔で対向して撹拌部材155の端部を配置するステップと、被処理面にめっき処理液を供給するステップと、めっき処理液の供給を停止するとともに撹拌部材155を移動して該撹拌部材155の端部を基板Wの被処理面から離間させるステップとを有する。 (もっと読む)


【課題】マイグレーションを防止でき、導通性を高く維持でき、粒子の凝集に起因する短絡も防止できるような導電性粒子を提供することである。
【解決手段】導電性粒子は、樹脂粒子、および樹脂粒子を被覆する金属被覆層を備えている。金属被覆層が、無電界メッキされた内側銅メッキ層および置換メッキされた外側錫メッキ層を備えている。銅メッキ層の膜厚が0.040μm以上、0.120μm以下であり、錫メッキ層の膜厚が0.030μm以上、0.110μm以下であり、金属被覆層全体の膜厚が0.070μm以上、0.150μm以下である。 (もっと読む)


【課題】複数の部材を積層して積層構造体を製造する場合に、部材間の接合強度を向上させる積層構造体の製造方法、及び、インク流路内の部材間の接合強度と耐インク性を向上させるインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の部材410,420,430,440,450,460,470が一部に架橋性樹脂415,465を介して積層されている積層構造体400を用意し、架橋性樹脂が露出している部分に高圧流体315を供給することにより、該架橋性樹脂の架橋度を増大させた後、積層構造体から高圧流体を除去する。インクジェット記録ヘッドの場合、高圧流体を除去した後、さらに、第2の高圧流体とめっき液とを混合して攪拌した混合流体317により、インク流路490の内壁422にめっき膜423を形成する。 (もっと読む)


1 - 20 / 44