本明細書では無電解銅めっき溶液を開示する。この溶液は、水性銅塩成分と、水性コバルト塩成分と、ポリアミン系錯化剤と、化学光沢剤成分と、ハロゲン化物成分と、この無電解銅めっき溶液を酸性にするのに十分な量のｐＨ調整物質とを含む。また、無電解銅溶液を調製する方法も提供する。水性銅塩成分は、硫酸銅（ＩＩ）、硝酸銅（ＩＩ）、塩化銅（ＩＩ）、テトラフルオロホウ酸銅（ＩＩ）、酢酸銅（ＩＩ）、エチレンジアミン硫酸銅（ＩＩ）、ビス（エチレンジアミン）硫酸銅（ＩＩ）、およびジエチレンアミン硝酸銅（ＩＩ）からなる群から選択され得る。
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【課題】 低温であっても十分な析出速度を発揮し、皮膜外観が良好であり、且つ、めっき液の安定性が特に優れた無電解金めっき液を提供すること。
【解決手段】 金塩と、下記一般式（１）で表される還元剤と、重金属塩と、ポリエチレングリコール系化合物と、を含む無電解金めっき液。


［式（１）中、Ｒ^１は水酸基又はアミノ基を示し、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に水酸基、アミノ基、水素原子又はアルキル基を示す。］
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【課題】微細パターンの金属層を精度良く形成するめっき基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるめっき基板１００の製造方法は、無電解めっき法によりめっき基板を製造する方法であって、パラジウム、過酸化水素および塩酸を含む触媒溶液に基板を浸漬することにより、当該基板上に触媒層を設ける工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、前記触媒層の形成されていない領域に金属を析出させて金属層を設ける工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】無電解Ｎｉめっき液の連続循環使用回数を増大して、廃液量を減少し、成分原料のロスを減少させる。
【解決手段】Ｎｉめっき液槽２１に連結された第１電気透析ユニット１中に、次亜リン酸イオン、亜リン酸イオン、ＳＯ₄^2-を透過するが、有機酸イオンを透過しない第１陰イオン交換膜４と、Ｎａ⁺を透過するがＮｉ²⁺を透過しない第１陽イオン交換膜５とを交互に配置し、その第１濃縮室７に連結された第２電気透析ユニット１１中に、次亜リン酸イオンと有機酸イオンを透過するが、亜リン酸イオンとＳＯ₄^2-を透過しない第２陰イオン交換膜１４と、Ｈ⁺を透過するがＮａ²⁺を透過しない第２陽イオン交換膜とを交互に配置し、その第２濃縮室１７をＮｉめっき液槽２１に連結する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの露出面を覆うすずめっき層を形成する際、すずの針状結晶の析出、及び成長を抑制する。
【解決手段】絶縁基材上に銅層から成る配線パターンが形成され、配線パターン上に配線パターンを部分的に覆う絶縁体から成る保護層が形成された配線基板を、めっき液に浸漬して、配線パターンの露出面を覆うすずめっき層を形成する配線基板のめっき形成方法であって、配線基板をめっき液に浸漬する浸漬処理の途中で、配線基板をめっき液から引き上げて浸漬処理を中断する中断処理を１回以上行う。 （もっと読む）

【課題】バレルが停止した場合にこれを報知し、報知があった場合にのみ対処すれば足りるよう構成することにより、バレルの回転維持に対する作業負担を軽減することの可能なめっき装置を提供することを目的としている。
【解決手段】電解または無電解によりめっき処理を行うためのめっき装置であって、被めっき材を内包して回転するバレル１０と、モータ１１と、モータ１１の駆動力をバレル１０に伝達するギヤ列１２と、バレル１０、モータ１１、およびギヤ列１２を支持する枠体１３と、バレル１０に取り付けられ該バレル１０が特定の回転姿勢にあるときに検知される突起部２０と、枠体１３に取り付けられ突起部２０を検知するスイッチ２１およびレバー２２と、スイッチ２１が突起部２０を一定間隔内に検知しなかった場合に報知する警報タイマー２３とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

コーティング溶液において金属または酸化物の層で基板表面をコーティングする方法であって、ここで、溶液が少なくとも１つの成分を含み、その密度がコーティング処理の過程で変化し、その結果、溶液の品質を維持するためにそれを補充または除去しなければならないものであって、前記成分の補充および／または除去が溶液の組成物の密度に応じて行われることを特徴とするもの。 （もっと読む）

【課題】 薬液混合率や銀鏡反応速度などの銀鏡反応条件の変化に原因して、銀鏡薄膜に厚みムラや色ムラなどの不良が生じることを抑制する。
【解決手段】 混合により銀鏡反応を発現する表面銀鏡処理用の複数種の薬液Ａ、Ｂを被処理物２の表面又はその近傍で反応させる状態で被処理物２に向けて噴出する薬液噴出手段３Ａ、３Ｂと、この薬液噴出手段３Ａ、３Ｂによる被処理物２に向けた薬液噴出に並行して被処理物２を回転させる回転手段５とを設けてある銀鏡薄膜形成設備において、回転手段５を、薬液噴出手段３による薬液噴出で被処理物２に付着する反応済み薬液を被処理物２から離脱飛散可能な回転速度で被処理物２を回転させる構成にする。 （もっと読む）

【課題】鉛を含まない無電解ニッケルめっき液およびそれを使用しためっき方法を提供する。
【解決手段】無電解ニッケルめっき液の安定剤として、例えば、クエン酸ビスマスアンモニウム、酒石酸ビスマスカリウム、酒石酸ビスマスナトリウム等、高濃度の無電解ニッケルめっき原液に易溶性のビスマス塩化合物を採用する。それのより、安定剤として鉛を含む従来の無電解ニッケルめっき液と遜色のない浴寿命を有し、かつ、得られためっき皮膜２が優れた電気抵抗特性を示す無電解ニッケルめっき液を提供できる。 （もっと読む）

【課題】 中性且つ低温でも、金の析出速度が高く、安定性も優れた無電解金めっき液を提供すること。
【解決手段】 金塩と、下記一般式（Ｉ）で表される還元剤と、重金属塩と、を含むことを特徴とする無電解金めっき液。
【化１】


［式中、Ｒ^１は水酸基又はアミノ基を示し、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に水酸基、アミノ基、水素原子又はアルキル基を示す。］ （もっと読む）

【解決手段】基板の上に銅を形成するための方法であって、銅源溶液を混合器に供給する工程と、還元溶液を混合器に供給する工程と、銅源溶液と還元溶液とを混合して、約６．５より大きいｐＨを有するメッキ溶液を形成する工程と、メッキ溶液を基板に供給する工程と、を備え、基板は、触媒層を備え、メッキ溶液を基板に供給する工程は、触媒層を形成する工程と、制御された環境に触媒層を維持する工程と、触媒層の上に銅を形成する工程とを備える、方法が開示されている。また、銅構造を形成するためのシステムも開示されている。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーボンディング接合用の金めっき皮膜形成用無電解金めっき液を提供する。
【解決手段】シアン化金化合物と、シュウ酸及び／又はその塩とを含有し、下地金属溶出抑制剤を含まないことを特徴とするワイヤーボンディング接合用の金めっき皮膜形成用無電解金めっき液。シアン化金化合物は金イオン濃度で０．５〜１０ｇ／Ｌ、シュウ酸及び／又はその塩は５〜５０ｇ／Ｌが好ましい。前記無電解金めっき液は、下地溶出金属の隠蔽剤を含有することが好ましく、前記隠蔽剤はエチレンジアミン四酢酸及び／又はその塩が好ましい。 （もっと読む）

【課題】 置換銀メッキにおいて、変色及び色調ムラを防止し、均質で美麗な光沢の銀メッキ皮膜を得る。
【解決手段】 可溶性銀塩と、チオ尿素類などの含イオウ化合物からなる錯化剤とを含有する置換銀メッキ浴において、塩素含有化合物及び臭素含有化合物の少なくとも一種を含有する置換銀メッキ浴である。置換銀浴に塩素含有化合物などを含有するため、銀皮膜の変色が有効に防止される。また、乳酸、ギ酸、アスパラギン酸などのアミノ基含有化合物又はカルボキシル基含有化合物をさらに添加すると、皮膜の変色を防止できるとともに、メッキむらが改善され、均質で光沢のある銀白色のメッキ皮膜が得られる。 （もっと読む）

電解浴流体を監視する方法とシステムを得る。電解浴流体は、電気めっき溶液、無電解めっき溶液、またはエッチング溶液とすることができる。監視システムは、マイクロ流体チャネル（１０３）に組み込み、薄膜電極（１０４〜１０６）を微細加工したマイクロ流体装置にを使用する。マイクロ流体装置は、マイクロ流体チャネルを通過する検査流体の移動および混合を制御する流体ポンプ（１０１，１０２）で構成する。微細加工した薄膜電極（１０４〜１０６）は、めっき浴、またはエッチング浴の流体成分を電気化学的な測定によって特徴を明らかにするように構成する。本発明監視方法およびシステムは、従来の浴監視システムよりも測定時間が速く、発生する廃棄物を少量に抑え、占有する物理的空間を劇的に減少する。本発明監視システムおよび方法は、また、無電解めっき浴を測定または監視する低コストのシステムおよび方法も提供する。
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【課題】 めっきの密着強度が大きく、外観も美しい、めっき樹脂成形体の製造方法の提供。
【解決手段】 熱可塑性樹脂成形体を、重金属を含まない酸又は塩基で接触処理する工程、触媒付与液で処理する工程、熱可塑性樹脂成形体の表面に、ダイレクトプレーティング法により導電性層を形成させる工程、及び電気めっきする工程とを具備しており、重金属を含む酸によるエッチング工程を含まないめっき樹脂成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンド電極及びこれを用いた無電解ニッケルめっき浴の管理方法並び測定装置の提供。
【解決手段】ホウ素のドーズ量が1×10¹⁹〜2×10¹⁹ atoms/cm³であるホウ素ドープダイアモンド電極からなる作用電極、並びに対向電極及び参照電極を、ポテンショスタットに接続してなる測定装置を用い、まず（１）試料溶液中で作用電極電位を、試料溶液中のＮｉイオンが電極上にＮｉとして析出される還元側条件に所定時間保持し、（２）次いで、試料溶液中で、作用電極電位を、析出したＮｉ表面がオキシ水酸化ニッケル（ＮｉＯＯＨ）となる酸化側条件に所定時間保持し、（３）さらに、試料溶液中で、作用電極電位を微分パルスボルタンメトリー法に基づき、前記（２）段階における作用電極電位を開始電位として所定電位まで電位走査することにより、めっき浴中に含まれるニッケル濃度を求める。 （もっと読む）

【課題】 例えば酸素や銅に対する拡散防止効果を有する必要最小限の膜厚の合金膜を、配線パターンへの依存性を軽減しつつ、基板の全域に亘ってより均一な膜厚で形成した合金膜で配線を保護する。
【解決手段】 基板上の絶縁体内に形成した配線用凹部内に配線材料を埋込んで形成した埋込み配線の周囲の少なくとも一部に、タングステンまたはモリブデンを１〜９atomic％、リンまたはボロンを３〜１２atomic％含有する合金膜を無電解めっきで形成した。 （もっと読む）

本発明は、基板にめっき処理を行ったり、基板を処理液に浸漬させて処理を行ったりするのに好適な基板処理装置に関する。本発明の処理装置（１）は、基板（Ｗ）の出し入れを行うロード・アンロードエリア（１００）と、基板を洗浄する洗浄エリア（２００）と、基板のめっき処理を行うめっき処理エリア（３００）とを有し、ロード・アンロードエリア（１００）には、ドライ仕様の複数のハンド（１３７，１３９）を有する基板搬送ロボット（１３０）と、基板収納カセットを搭載するロードポート（１１０）と、基板をフェースアップからフェースダウンに切換るドライ仕様の反転機（１５０）が配置されている。
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金属酸化物層は、表面を前駆体溶液に高温で晒すことにより構造の金属又はセラミック表面上にｉｎ ｓｉｔｕで堆積させることができる。前駆体溶液は、有機金属、酸化剤、界面活性剤、キレート剤、及び水を含む。前駆体溶液は構造に注入され、所定期間に亘り所定の温度、ｐＨレベル、及び圧力に維持される。ｉｎ ｓｉｔｕで堆積させて得られる金属酸化物層は、構造内部の表面に永久的に結合し、且つ堆積後の熱処理を必要としない。
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変色抵抗性があり、半田性が良好な８０原子%銀を超える銀メッキを調製する電子機器製造におけるＰＷＢなどのような金属表面上に銀メッキするための組成物と方法が提供される。 （もっと読む）