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Fターム[4K023AA30]の内容

Fターム[4K023AA30]に分類される特許

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【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材11と、基材11の最表層を構成し、Sn,In,またはそれらの合金で形成されたA層14と、基材11とA層14との間に設けられて中層を構成し、Ag,Au,Pt,Pd,Ru,Rh,Os,Ir,またはそれらの合金で形成されたB層13と、を備え、最表層(A層)14の厚みが0.2μmよりも厚く、中層(B層)13の厚みが0.001μm以上である電子部品用金属材料10。 (もっと読む)


【課題】向上された電気めっき組成物の安定性および堆積物の形状を提供するインジウム電気めっき方法を提供する。
【解決手段】インジウム電気めっき組成物においてインジウムイオンを補充する方法が開示される。特定の弱酸のインジウム塩を用いて、インジウムイオンが電気めっき中に補充される。この方法は可溶性陽極および不溶性陽極を用いて使用されうる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、耐食性、意匠性、低電気抵抗等のNiめっき鋼材の特徴を損なうことなく、めっきピンホールに起因した鉄錆の発生を効果的に抑制した高耐食性めっき鋼材を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の要旨とするところは、表層にNiめっき層を有し、その下層にMnめっき層を有することを特徴とする高耐食性めっき鋼材である。Niめっき層の付着量は5〜40g/m、Mnめっき層の付着量は0.1〜20g/mであることが望ましい。また、Niめっき層の付着量は、Mnめっき層の付着量以上であることが望ましい。 (もっと読む)


【課題】基体上に良好な物理−機械的特性を有する均一で光沢性の高い金属層を提供する。
【解決手段】以下の式を有する添加剤消費抑制有機化合物をめっき液に添加する:


式中、R、R1、R2およびR3は独立して、水素;ハロゲン;(C1−C20)直鎖、分枝、または環状アルキル;(C2−C20)直鎖、分枝、または環状アルケニル;(C2−C20)直鎖、または分枝アルキニル;−CN;SCN;−C=NS;−SH;−NO2;SO2H;−SO3M;−PO3M;(C1−C20)アルキル−O(C2−C3O)xR6,(C1−C12)アルキルフェニル−O(C2−C3O)xR6,−フェニル−O(C2−C3O)xR6,式中xは1から500の整数であり、R6は水素、(C1−C4)アルキルまたはフェニルである。 (もっと読む)


【課題】基体上に良好な物理−機械的特性を有する、均一で光沢性の高い金属層を堆積させるためのメッキ浴および方法を提供する。
【解決手段】以下の式を有する、メッキ浴添加剤の分解を防止する複素原子含有有機化合物をメッキ浴中に組み入れる:R1−X−R2(Xは、−S(O)n−S(O)p−S(O)q−S(O)u−S(O)v−S(O)w−、−(S(O)z)m−(CH2)y−(S(O)z’)m’−、または−SO2−S−(CH2)y−S−SO2−、n,p,q,u,v,w,zおよびz’はそれぞれ独立して0から2の整数、mおよびm’は独立して1から6の整数、yは2から4の整数である、またはS,O,Nから選択されたヘテロ原子、または(C1−C6)アルキルもしくはトシル基で置換されたNであり、R1およびR2はそれらが結合している原子と一緒になって5から18員の複素環を形成することができる)。 (もっと読む)


【課題】改良されたレベリングおよび均一電解性を与える金属メッキ組成物および方法を提供する。
【解決手段】銅、錫、ニッケル、金、銀、パラジウム、白金、インジウム、これらの合金のイオン源、および下記式(I)を有する1以上の化合物を含む金属メッキ組成物を用いてメッキを行う。H−A’p−Q−[C(O)−CH2O−((R1CH)t−O)Z−CH2−C(O)−NH−A]u−H(I)(式中、A’は、−(NH−(CH2)x’)y’;−NH(CH2)x’−(O−(CHR1)r’)w’−O−(CH2)x’−;または−NH−((R1CH)r’−O)w’−C2H4−、Aは、−((CH2)x−NH)y−;−(CH2)x−(O−(CHR1)r)w−O−(CH2)x−NH−;または−((R1CH)r−O)w−C2H4−NH−、R1は、−Hまたは−CH3、Qは、p=1のとき−NH−、またはp=0のとき、−O−。) (もっと読む)


【課題】改善されたレベリング性能および改善された均一電着性を有する金属メッキ組成物が必要とされている。
【解決手段】基体上に金属をメッキするための金属メッキ組成物が開示される。金属メッキ組成物は、金属メッキ組成物のレベリングおよび均一電着性に影響を及ぼす化合物を含む。基体上に金属を堆積させる方法も開示される。 (もっと読む)


【課題】銅箔とポリイミドとの密着性が向上し、耐酸性を維持させながらエッチングし易い、プリント配線板、COF及びFPC用の表面処理銅箔を提供することを目的とする。
【解決手段】銅層の少なくとも一方の面上に燐含有ニッケル−モリブデンからなる表面処理層又は燐−ニッケル−モリブデンを少なくとも含有する表面処理層を形成した表面処理銅箔である。
また、銅層の少なくとも一方の面上に形成された燐含有ニッケル層又はニッケル合金層上に、モリブデン又はモリブデン合金層を形成した表面処理銅箔である。 (もっと読む)


【課題】電気めっき法による金属薄体の製造方法において、金属薄体の(111)面の相対積分強度を65%以上に高めることができる製造方法を提供する。
【解決手段】5vol%以上のアセトニトリルと水を含む電解液(めっき液)、特に10vol%以上のアセトニトリルと水を含む電解液(めっき液)を用いて電気めっきすることにより、(111)面の相対積分強度65%以上に高めることができる。 (もっと読む)


【課題】たとえば半導体装置およびプリント回路基板のような基体の、種々のサイズの開口を、実質的に空隙なく充填することができ、さらに密集した非常に小さい開口の領域と開口のない領域とを、段高さの差が1μm未満であるように平坦にメッキできる平滑化剤を提供する。
【解決手段】電解液に加える平滑化剤は、重合単位としてエチレン性不飽和窒素含有ヘテロ環式モノマーを含むポリマー平滑化剤で、さらに重合単位として(メタ)アクリレートモノマーおよびエチレン性不飽和架橋剤を含むことができる。 (もっと読む)


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