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Fターム[4K023AB42]の内容

電気メッキ、そのためのメッキ浴 (5,589) | 被膜−合金被膜 (477) | 銅族金属を基とする合金の (128) | Au基の (31) | Auを50重量%より多く含有する合金の (16)

Fターム[4K023AB42]に分類される特許

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【課題】高硬度かつ低抵抗のめっき膜、前記めっき膜を電気接点とする電子部品、前記めっき膜を成膜可能なめっき液、および、前記めっき膜の製造方法を提供する。
【解決手段】めっき膜10は、Au(100−x−y)−M−Cからなる。ただし、MはAu以外の金属元素であり、1≦x≦22、かつ、3≦y≦30、かつ、4≦(x+y)≦40である。めっき液50は、Auイオンと、Niイオンと、くえん酸(Cit)イオンと、CNイオンと、を含む。 (もっと読む)


【課題】電気コネクタのような、ニッケル含有基体上に硬質金をスポットめっきする際、めっき箇所以外に金が置換めっきされるのを抑制するメッキ液組成物を提供する。
【解決手段】金イオン源と、コバルト塩またはニッケル塩を含む金属イオン源と、下記式で示されるメルカプトテトラゾールまたはその塩を含む組成物。


(式中、R1は、水素、C1−C20)炭化水素基、(C8−C20)アルアルキル、フェニル、ナフチル、アミンまたはカルボキシル基;Xは水素、(C1−C2)アルキル、またはアルカリ金属、カルシウム、アンモニウムまたは第四級アミンのような好適な対イオンである) (もっと読む)


【課題】
金皮膜の膜厚を0.1μm未満にしても金皮膜にピンホールを生じさせないめっき液を提供する。
【解決手段】
シアン化金及び/又はシアン化金塩と、水溶性コバルト塩又は水溶性ニッケル塩と、有機酸伝導塩と、芳香族スルホン酸化合物と、カルボン酸、オキシカルボン酸、及びこれらの塩から成る群から選択される1又は2種以上の組合わせと、窒素を含む五員複素環式化合物複素芳香族化合物と、を含有する電解硬質金めっき液を用いて部分めっき処理を行うと金皮膜の膜厚が0.1μm未満であっても金皮膜にピンホールを生じさせない。 (もっと読む)


【課題】金および銅を含み、くもり、色むら等の不都合の発生が確実に防止され、優れた外観を有する被膜を備えた装飾品を安定的に製造することができる装飾品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の装飾品1の製造方法は、基材2を用意する工程(1a)と、基材2の表面に、金フラッシュめっきを行い、フラッシュめっき層3を形成する工程(1b)と、金イオンと銅イオンとテルルのオキソ酸化合物とを含むめっき液を用いた電解めっきにより、Au−Cu合金被膜4’’を形成する工程(1c)と、加熱処理および冷却処理を施すことにより、Au−Cu合金被膜4’’の構成材料の固溶体化を促進し、Au−Cu合金被膜4’とする工程(1d)と、酸処理を施すことにより、Au−Cu合金被膜4’の構成成分のうち、固溶体を構成していないものを除去し、Au−Cu合金被膜4とする工程(1e)とを有する。 (もっと読む)


【課題】電気特性及び機械特性に優れた微細結晶−アモルファス混在金合金めっき皮膜およびそのめっき方法を提供する。
【解決手段】結晶相の体積分率で10〜90%となるよう微細結晶相とアモルファス相を混在させることにより、結晶構造とアモルファス構造の利点を兼ね備えた物性を得る。微細結晶の平均粒径は30nm以下、微細結晶の体積分率は10〜90%、ヌープ硬度はHk180以上、比抵抗は200μΩ・cm以下であることを特徴とする。金本来の良好な比抵抗値や化学的安定性を実用上問題にならない程度に維持しつつ、硬度や耐摩耗性が向上したものであり、コネクタ、リレー等の電気・電子部品の接点材料として有用である。 (もっと読む)


【課題】Pd−Au合金めっき液に関して、めっき液としての安定性に優れ、かつ、電流密度に対して安定した共析率のめっき皮膜を得ることが可能なパラジウム金合金(Pd−Au合金)めっき液を提供すること。
【解決手段】本発明によるパラジウム金合金めっき液は、可溶性パラジウム塩と、可溶性金塩と、メタ重亜硫酸カリウム、メタ重亜硫酸ナトリウムおよびメタ重亜硫酸アンモニウムからなる群より選択される1以上のものと、サッカリンおよびサッカリンナトリウムからなる群より選択される1以上のものとの組合せからなる結晶調整剤とを含んでなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】選択的な部分めっき処理が可能で、コネクターなどの電子部品に好適な硬質金系めっき液を提供する。
【解決手段】可溶性金塩または金錯体、伝導塩、キレート化剤を含む硬質金系めっき液において、1つ以上のニトロ基を有する芳香族化合物、例えば、ニトロ安息香酸、ジニトロ安息香酸、ニトロベンゼンスルホン酸の一群から選ばれる芳香族化合物を含有することを特徴とする。また、コバルト塩、ニッケル塩、銀塩の少なくとも1種の金属塩、或いはポリエチレンイミンの有機添加剤をさらに含むことを特徴する。 (もっと読む)


【課題】
硬質金めっきが可能であり、かつめっき液の安定性が良好な、シアン化合物を用いない電解合金めっき液およびそれを用いた電解合金めっき方法を提供する
【解決手段】
本発明の電解金合金めっき液は、金イオンと、ニッケルまたはコバルトを含む少なくとも1種の金以外の金属イオンと、金亜硫酸塩以外の亜硫酸塩と、チオ硫酸塩および/またはチオシアン酸塩とを含有し、浴組成物にシアン化合物を含有しない。 (もっと読む)


【課題】コネクター等の電気接点の形成に適した合金めっきであって、純金に近い接触抵抗値が得られ、良好なめっき皮膜が得られる合金めっきを提供する。
【解決手段】シアン化金カリウムを金含有量として1.0〜30g/l、シアン化銀カリウムを銀含有量として1.0〜200ppm含有する電気接点用部品用金−銀合金めっき液。このめっき液には、ピロリン酸カリウムを30〜100g/l、ホウ酸を20〜50g/l、エチレンジアミン又はその誘導体を0.05〜150g/l添加することが好ましい。電気めっきは、液温20〜70℃、電流密度10〜110A/dmの条件で行う。 (もっと読む)


【課題】 カドミウムを含有しない金、亜鉛、銅ベースの合金製の数100μmの厚さの部品あるいは層を電気鋳造する方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、電気鋳造する方法で製造した、88〜94重量%の金と、X(2と4の間の数)重量%の銅と/または銀と、2X重量%の亜鉛とを有する金合金の部品である。金合金の層を電気鋳造する本発明の方法は、(A)金属基板をアノードを含むアルカリ電解浴内に浸すステップと、(B)前記基板の表面上に金属製イオンを堆積するために、アノードとカソードの間に電圧を生成することにより、前記層を電気鋳造するステップと、(C)88〜94重量%の金を含有する層を生成するために、電気メッキされた層が所定の厚さに達した時に、電圧を切るステップとを有する。前記浴は、シアン化金カリウムの形態の金塩と、シアン化銅の形態の銅塩と、酸化亜鉛の形態の亜鉛塩と、シアン化ナトリウムと、水酸化ナトリウムと、エチレンジアミン四酢酸と、表面活性剤と、を含み、前記基板は、カソードを形成する。 (もっと読む)


【課題】コネクター表面の金皮膜としての特性を保持し、かつ、金めっき皮膜を所望の箇所に析出しつつ所望でない箇所には析出することを抑制する、硬質金めっき液およびめっき方法を提供する。
【解決手段】硬質金めっき液およびそのめっき方法であって、シアン化金、コバルト塩およびヘキサメチレンテトラミンを含む金めっき液を用いることにより、高い析出選択性を有する金めっき液を提供する。 (もっと読む)


【解決手段】シアン化金塩を金基準で0.01〜0.1モル/dm3、水溶性ニッケル塩をニッケル基準で0.017〜0.67モル/dm3、及びクエン酸又はその塩を含有し、金とニッケル濃度の比(Au/Ni)がモル比として0.15〜0.6、クエン酸又はその塩とニッケル濃度の比(Cit/Ni)がモル比として1〜3であり、pHが3〜11であることを特徴とするAu:Niの比率が原子比として31:69〜60:40であるアモルファス金−ニッケル系合金めっき皮膜を形成する電気めっき液。
【効果】本発明によれば、高硬度で接触抵抗の低いアモルファス金−ニッケル系合金めっき皮膜を形成することができ、リレー等の電気・電子部品の接点材料として有用である。 (もっと読む)


【解決手段】 微細結晶子を有さない均質なアモルファス相で形成されてなる金−コバルト系アモルファス合金めっき皮膜、シアン化金塩を金基準で0.01〜0.1mol/dm3の濃度、コバルト塩をコバルト基準で0.02〜0.2mol/dm3の濃度、及びタングステン酸塩をタングステン基準で0.1〜0.5mol/dm3の濃度で含有する電気めっき液、及びこの電気めっき液を用いて金−コバルト系アモルファス合金めっき皮膜を形成する電気めっき方法。
【効果】 本発明の金−コバルト系アモルファス合金めっき皮膜は、微細結晶を有さない均質なアモルファス相により形成されており、金本来の良好な接触抵抗値や化学的安定性を実用上問題にならない程度に維持しつつ、硬度が向上したものであることから、リレー等の電気・電子部品の接点材料として有用である。 (もっと読む)


【課題】改善された輝きおよび色の一様性を有する堆積物をもたらす、カドミウムを含まない金合金電解質の提供。
【解決手段】金合金を堆積させるための組成物および方法が開示される。組成物は、特定のジチオカルボン酸およびこれらの塩およびエステルと、メルカプト基含有化合物を含み、一様な色を呈する輝いた金合金堆積物を提供する。 (もっと読む)


【解決手段】微細結晶子を有さない均質なアモルファス相で形成されてなる金−ニッケル系アモルファス合金めっき皮膜、シアン化金塩を金基準で0.01〜0.1mol/dm3の濃度、ニッケル塩をニッケル基準で0.02〜0.2mol/dm3の濃度、及びタングステン酸塩をタングステン基準で0.1〜0.5mol/dm3の濃度で含有する電気めっき液、及びこの電気めっき液を用いて金−ニッケル系アモルファス合金めっき皮膜を形成する電気めっき方法。
【効果】本発明の金−ニッケル系アモルファス合金めっき皮膜は、微細結晶を有さない均質なアモルファス相により形成されており、金本来の良好な接触抵抗値や化学的安定性を実用上問題にならない程度に維持しつつ、硬度が向上したものであることから、リレー等の電気・電子部品の接点材料として有用である。 (もっと読む)


本発明は、電気めっき可能な基板上への金-スズ合金の沈着に関連して使用される電解質に関する。この溶液は、一般的に水、第一スズ及び/又は第二スズイオン、該第一スズ及び/又は第二スズイオンに可溶性を与える錯化剤、錯化金イオン、及びホスフェートエステル官能基を有するエトキシ化化合物を含む合金安定化剤、エトキシ化ホスフェートエステルに基づく光沢性添加剤及びアルカリ金属脂肪酸ジプロピオネートを含む。光沢剤は、単独か、又は有益な相乗効果を達成するために互いに組み合わせて用いられ得る。合金安定化剤は、使用可能な電流密度範囲で金-スズ沈着物の組成を安定化させるのに十分な量で存在する。該溶液は約2〜10のpHを有し、及び該金イオン及び該スズイオンは、約90質量%よりも少ない金含有量及び約10質量%よりも多いスズ含有量を有する沈着物を提供するのに十分な相対量で存在する。 (もっと読む)


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