【課題】安定した品質と優れた耐食性とを有するめっき物が、環境への負荷を低減させつつ、効率的且つ低コストに製造され得る方法を提供する。
【解決手段】硫酸ニッケルと、クエン酸三ナトリウムとを、それぞれ特定濃度で含み、且つｐＨが３以上４未満に調整された、塩化ニッケルとホウ酸と光沢剤を含まない水溶液からなるニッケルめっき液を用いて、このニッケルめっき液中に、不溶性陽極と、金属素材１２からなる陰極とを浸漬して、電気めっきを行うことにより、該金属素材１２の表面にニッケルめっき層１４を積層形成した後、該ニッケルめっき層１４に対して、錫−ニッケルめっき層２０とパラジウムめっき層２２のうちの少なくとも何れか一方と、金めっき層１８とを積層形成した。 （もっと読む）

【課題】ＰＣＢの製造に使用される銅電気めっき浴において、浴の均一電着性に影響を及ぼさずに、すなわち、浴が効果的にブラインドバイアおよびスルーホールを充填しつつ、平滑な銅堆積物を可能とする銅電気めっき浴を提供する。
【解決手段】平滑化剤として、１種以上の特定の窒素含有化合物および１種以上の特定のエポキシド含有化合物との反応生成物を含み、銅イオン源、電解質を含む、導電層の表面上に銅を堆積させる銅電気めっき浴。 （もっと読む）

【課題】非真空のプロセスで、且つ、有毒ガスを発生するセレンを含まない系において、ＣＩＳ系太陽電池の光吸収層として好適な、純度の高い銅−インジウム−硫黄合金皮膜を得ることができるめっき液を提供する。
【解決手段】水溶性銅化合物、水溶性インジウム化合物、並びにスルホ基及び／若しくはスルホニル基を有する水溶性有機化合物を含む銅−インジウム−硫黄合金皮膜形成用めっき液。 （もっと読む）

【課題】高電流密度で電解処理を行う場合であっても、電流効率の低下を生じることなく、良好な外観のめっき層を形成できる電気亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】めっき浴の、Zn濃度を1mol／L以上、温度を50℃以上、pHを−0.5〜1.0の範囲、上記めっき浴と上記被処理鋼板との相対流速を2m／s以上にすると共に、上記電解処理における１回当たりの通電時間ｔが、次式（Ｉ）


（ただし、ｉ：電流密度（Ａ／dm²）、ｔ：通電時間（s））の関係を満足する電解処理を、複数回実施する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＴＯ膜、太陽電池パネルの銅電極テンプレートのような比抵抗が大きい被メッキ物にも高い密着性で銅皮膜を良好に成膜する。
【解決手段】 比抵抗の大きい被メッキ物上にメッキ皮膜を形成する方法において、上記メッキ皮膜が電気銅メッキ浴を用いて形成した銅の電着皮膜であり、上記電気銅メッキ浴が、(ａ)可溶性銅塩と、(ｂ)ポリアミン類、アミノカルボン酸類などより選ばれた錯化剤と、(ｃ)アルカリ金属、アルカリ土類金属、アンモニウムのハロゲン化物、硫酸塩より選ばれた導電性塩とを含有し、且つ、浴のｐＨが３〜１１である電気銅メッキ方法である。銅メッキ浴に特定の錯化剤と特定の導電性塩を複合添加するため、ＩＴＯ膜などの比抵抗の大きな被メッキ物にも充分な密着性で銅皮膜を良好に成膜できる。 （もっと読む）

【課題】プリント回路板のような基体上に平滑な表面を有する、銅イオン源、電解質および平滑化剤を含む銅電気めっき浴およびめっき方法を提供する。
【解決手段】特定のイミダゾール化合物と特定のエポキシド含有化合物との反応生成物である平滑化剤を含む、銅めっき浴である。金属電気めっき浴に使用される平滑化剤の量は、０．２５〜５０００ｐｐｍ、である。該銅電気めっき浴中の銅と、めっきされる基体とを接触させ；並びに、基体上に銅層を堆積させるのに充分な時間にわたって電流密度を適用する：ことを含む、基体上に銅を堆積する。 （もっと読む）

【目的】鉄製品又は鉄基合金製品に施される亜鉛めっきの白錆を防止できるとともに、人体に安全で環境問題の懸念がない無機防錆皮膜、並びに、鉄製品又は鉄基合金製品のめっき方法、及び、これに用いられるめっき液を提供すること。
【解決手段】無機防錆皮膜Ｎは、基材Ｊに形成された亜鉛皮膜Ｋと、亜鉛皮膜Ｋに形成されたマンガン皮膜Ｍとからなる。亜鉛皮膜Ｋの膜厚は、５μｍ以上２０μｍ以下であり、マンガン皮膜Ｍの膜厚は、０．５μｍ以上１０μｍ以下である。無機防錆皮膜Ｎは、鉄製品又は鉄基合金製品である鉄系素材を被めっき物として亜鉛めっき液に浸漬することによりその表面に亜鉛皮膜が形成された被めっき物を得る亜鉛めっき工程と、被めっき物を所定のマンガンめっき液に浸漬することによりその表面にマンガン皮膜が形成された被めっき物を得るマンガンめっき工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ゴムとの接着に要する時間が短縮されたゴム補強用線条体の製造方法、ゴム補強用線条体およびそれを用いたゴム補強用線条体−ゴム複合体を提供する。
【解決手段】ゴム補強用線条体に対して、シアン化合物を含まない銅−亜鉛合金めっき浴を用いてめっき処理を施した後、伸線加工を施すゴム補強用線条体の製造方法において、伸線加工を施した後に、ゴム補強用線条体をコバルト塩溶液にて表面処理をする。コバルト塩溶液のｐＨは５．０〜７．０、コバルト塩濃度は０．０１〜０．１０ｍｏｌ／Ｌが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ゴムとの接着に要する時間が短縮されたゴム補強用線条体の製造方法、ゴム補強用線条体およびそれを用いたゴム補強用線条体−ゴム複合体を提供する。
【解決手段】ゴム補強用線条体に対して、シアン化合物を含まない銅−亜鉛合金めっき浴を用いてめっき処理を施した後、伸線加工を施すゴム補強用線条体の製造方法において、伸線加工を施した後に、ゴム補強用線条体を有機溶媒にて洗浄する。有機溶媒は水溶性有機溶媒であることが好ましく、また、ゴム補強用線条体はスチールワイヤであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ゴムとの接着に要する時間が短縮されたゴム補強用線条体の製造方法、ゴム補強用線条体およびそれを用いたゴム補強用線条体−ゴム複合体を提供する。
【解決手段】ゴム補強用線条体に対して、シアン化合物を含まない銅−亜鉛合金めっき浴を用いてめっき処理を施した後、伸線加工を施すゴム補強用線条体の製造方法において、伸線加工を施した後に、ゴム補強用線条体を酸性金属塩水溶液にて洗浄する。酸性金属塩水溶液のｐＨは５〜７、酸性金属塩の濃度が０．０１〜０．１０が好ましく、酸としては酢酸を好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】圧延銅箔において粗化箔の表面粗度を低下させても、ピール強度の低下を抑えた粗化箔を提供する。
【解決手段】圧延銅箔と粗化銅めっき層との間に、表面が平坦になるように０．１μｍ以上０．４μｍ以下の下地銅めっき層を形成し非常に効率良く圧延銅箔の凹部を埋めることで、粗化箔の表面粗度を低下させても粗化粒子を均一に析出させ、ピール強度の低下を抑えた粗化箔を形成する。 （もっと読む）

【課題】被めっき体に対して安定して密着性及び平滑性に優れた緻密な銅−亜鉛合金めっき皮膜を直接形成でき、しかも人体や環境に対する悪影響が少ない安全性に優れ、電解中の電流密度によらず該めっき皮膜の組成が一定であって、長時間連続電解を行った後においても、光沢のあるめっき皮膜が得られる銅−亜鉛合金電気めっき液を提供する。
【解決手段】下記（ａ）〜（ｆ）に示す成分を含有する、銅−亜鉛合金電気めっき液：
（ａ）銅化合物、
（ｂ）亜鉛化合物、
（ｃ）ポリリン酸及びその塩から選ばれた少なくとも１種の化合物、
（ｄ）オキシカルボン酸及びその塩から選ばれた少なくとも１種の化合物、
（ｅ）α−アミノ酸のアラルキルエステル、
（ｆ）α−アミノ酸のアラルキルエステルのスルホンアミド化物。 （もっと読む）

【課題】モリブデンを高濃度で含有する銅合金からなるめっき膜を形成できるめっき浴およびめっき方法を提供する。
【解決手段】被めっき体上にモリブデンを含有する銅合金からなるめっき膜を形成するために用いられるものであり、銅イオン供給源とモリブデンイオン供給源とを含み、めっき浴中の銅原子とモリブデン原子とのモル比が１２．６：８７．４〜０．５：９９．５の範囲であることを特徴とするめっき浴とする。 （もっと読む）

【課題】電気めっき方法で形成される鉄−ニッケル合金めっき皮膜について、熱処理後においても皮膜硬度の低下が生じ難い新規な鉄−ニッケル合金めっき皮膜の形成方法を提供する。
【解決手段】ニッケル塩、第一鉄塩、錯化剤及び緩衝剤を含む水溶液中に平均粒径３μｍ以下の微粒子を分散させた鉄−ニッケル合金めっき液中で、電気めっき法によって該微粒子が共析した鉄−ニッケル合金めっき皮膜を形成した後、形成されためっき皮膜を４００℃以上の温度で熱処理することを特徴とする、低膨張特性及び高硬度を有する鉄−ニッケル合金めっき皮膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】炭素共析型電気Ｃｒめっき膜をアンダーコートとしてその上に積層される高品質ＤＬＣ膜の密着性を向上させること、とくに膨れ現象を発生させることのないＤＬＣ膜被覆部材とそれの製造方法を提供する。
【解決手段】金属製基材と、その表面に被覆形成された、被熱処理炭素共析型電気クロムめっき膜と、その被熱処理炭素共析型電気クロムめっき膜表面に被覆形成されたＤＬＣ膜とからなるＤＬＣ膜被覆部材およびその部材の製造方法。 （もっと読む）

【解決手段】３価クロム化合物と６価クロム化合物とを、３価クロムと６価クロムとの合計クロム濃度が６０〜１４０ｇ／Ｌであり、６価クロム濃度が５〜４０ｇ／Ｌであると共に、６価クロム濃度の割合が合計クロム濃度の５〜３５質量％である割合で含み、かつ有機カルボン酸イオンを５０〜４００ｇ／Ｌ含み、鉛イオン濃度が２ｍｇ／Ｌ以下である酸性の電気クロムめっき浴に被めっき物を浸漬し、陽極として酸化イリジウム含有膜を少なくとも表面に有する陽極を用いて電解することを特徴とするクロムめっき方法。
【効果】本発明によれば、長期に亘り安定して良好なクロムめっき皮膜が得られ、めっき浴の管理も非常に容易である。 （もっと読む）

【課題】鉛含有量が低いか又は鉛を含まない減摩コーティングを提供すること。
【解決手段】Ｚｎに加え、主要合金元素としてＳｂとＣｕの少なくとも１つと、所望によりＰｂ及び／又はＢｉを含有し、製造工程中にそれらの元素により生じる不可的不純物を含有するスズベースの合金から作製され、Ｓｂが最大２０重量％、Ｃｕが最大１０重量％、ＰｂとＢｉの合計が最大１．５重量％、ＣｕとＳｂの合計が２重量％〜２２重量％であり、スズが金属間相の形で且つβスズ結晶粒を有するスズ相として存在し、スズベースの合金中のβスズ結晶粒が少なくとも１つの優先配向を有し、少なくとも１組のネットワークレベルＭ｛ｈｋｌ｝の次式


による配向指数Ｍ｛ｈｋｌ｝が３．０以上であり、Ｉ｛ｈｋｌ｝は減摩コーティングの｛ｈｋｌ｝面のＸ線回折強度、Ｉ⁰｛ｈｋｌ｝は完全無配向スズ粉末サンプルのＸ線回折強度を表す、多層構造摩擦軸受用の減摩コーティング。 （もっと読む）

【課題】
母材金属、特にアルミニウム合金の表面に形成し、航空機や船舶あるいは港湾等の金属部品で塩水が吹き付ける過酷な環境で使用に耐え得る高耐食性を備え、Ｃｄめっき皮膜に代わる環境負荷の少ない高耐食性Ｎｉ系複合めっき皮膜を提供する。
【解決手段】
金属部品１の表面に、シアン化銅めっき皮膜４と光沢硫酸銅めっき皮膜５を順次積層形成し、その上に高濃度のリンを含むＮｉ−Ｐめっき皮膜６又はＮｉ−Ｐ−Ｓｎめっき皮膜を形成し、あるいは高濃度のリンを含むＮｉ−Ｐめっき皮膜とＮｉ−Ｐ−Ｓｎめっき皮膜を順次積層形成した。 （もっと読む）

【課題】
金皮膜の膜厚を０．１μｍ未満にしても金皮膜にピンホールを生じさせないめっき液を提供する。
【解決手段】
シアン化金及び／又はシアン化金塩と、水溶性コバルト塩又は水溶性ニッケル塩と、有機酸伝導塩と、芳香族スルホン酸化合物と、カルボン酸、オキシカルボン酸、及びこれらの塩から成る群から選択される１又は２種以上の組合わせと、窒素を含む五員複素環式化合物複素芳香族化合物と、を含有する電解硬質金めっき液を用いて部分めっき処理を行うと金皮膜の膜厚が０．１μｍ未満であっても金皮膜にピンホールを生じさせない。 （もっと読む）