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Fターム[4K023BA08]の内容

電気メッキ、そのためのメッキ浴 (5,589) | 基本メッキ浴 (1,380) | Meのハロゲン酸塩を含有する (270) | Meの塩酸塩を含有する (163)

Fターム[4K023BA08]に分類される特許

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【課題】
本発明の目的は、微細な溝や孔などのパターンの部位にメソポーラス金属膜を、制御された状態で、定常的に、均一に形成する方法を提供することである。
【課題を解決する手段】
リオトロピック液晶を形成する界面活性剤に、純水に溶解した金属イオン源を加えた溶液を作成し、その溶液を水溶性の揮発性有機溶媒で希釈し、その希釈した溶液を基板に塗布して、前記溶媒を揮発させ、リオトロピック液晶を形成させ、形成されたリオトロピック液晶の周囲に存在下において金属を析出させてから、前記リオトロピック液晶を除去することを特徴とするメソポーラス金属膜の製造方法である。 (もっと読む)


高アスペクト比のホールを備えて成る加工品を電気めっきするために、加工品及び少なくとも一つの陽極と金属めっき電解液とが接触する工程と、加工品と陽極間に電圧を印加することで、その結果、電流の流れが加工品に生じる工程とを備えて成る方法を明らかにする。電流の流れは、多くとも約6Hzの周波数を有するパルス逆電流の流れである。周波数に従って、それぞれの周期時間は少なくとも一つの順電流パルスと少なくとも一つの逆電流パルスを備えて成る。
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【課題】 密着性に優れた保護膜が成膜され、耐食性および耐熱性に優れ、しかも、繰り返しめっき処理を行った場合でも、めっきの初期段階に使用する銅めっき液の劣化を有効に防止することができ、密着性の高い保護膜を安定して形成可能な磁石の製造方法を提供すること。
【解決手段】 銅塩、リン酸塩、脂肪族ホスホン酸化合物、金属水酸化物を少なくとも含む第1めっき液と、銅塩、リン酸塩、脂肪族ホスホン酸化合物、金属水酸化物を少なくとも含み、前記第1めっき液とは別の第2めっき液と、を準備する工程と、希土類を含む磁石の表面に、前記第1めっき液を用いて電解めっきを行い、第1保護膜を成膜する工程と、前記第1保護膜が形成された前記磁石の表面に、前記第2めっき液を用いて電解めっきを行い、前記第1保護膜とは別の第2保護膜を成膜する工程とを有することを特徴とする磁石の製造方法。 (もっと読む)


【課題】被めっき物上の導電部以外の部位へのめっき成長を極力抑制することができ、かつ良好なはんだ濡れ性を確保することができるニッケルめっき浴を実現する。
【解決手段】ニッケルめっき浴が、硫酸ニッケル等の硫酸系ニッケル塩と塩化ニッケル等のハロゲン化合物とホウ酸等のpH緩衝剤とを含有し、pHが2.2〜5.5に調整され、かつニッケルイオンxとハロゲンイオンyとのモル濃度比x/yが0.5<x/y≦1.0とされている。このニッケルめっき浴を使用して製造された積層セラミックコンデンサは、外部電極6a、6b上に優先的にニッケル皮膜7a、7bが析出し、セラミック素体1上へのめっき成長が極力抑制される。
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【解決課題】白金−コバルト合金膜を形成するためのめっき液であって、液の安定性に優れ、沈澱を生じさせることなく高品質な合金膜を形成できるものを提示する。
【解決手段】本発明は、白金塩とコバルト塩を含む白金−コバルト合金めっき液において、白金塩として、Na[Pt(C]、K[Pt(C]、[Pt(NH]Cl、[Pt(NH]SO、[Pt(NH](NO、[Pt(NO(NH]、KPtClのいずれか1種の2価の白金塩を白金濃度で1〜30g/L含み、前記コバルト塩として2価のコバルト塩を含むことを特徴とする白金−コバルト合金めっき液である。このめっき液においては、緩衝剤として、無機酸又はこれらの塩、若しくは、有機カルボン酸又はこれらの塩、若しくは、ポリアミノカルボン酸の少なくともいずれかを合計で1〜200g/L含むものが特に好ましい。 (もっと読む)


【課題】電気メッキされたCoPtP材料は垂直磁気特性を高め、超小型電気機械システム(MEMS)デバイスの使用において有益である。
【解決手段】94−98重量%のCo,0−1重量%のPt及び2−4重量%のPの組成を有するコバルト(Co),プラチナ(Pt)及びリン(P)から構成される材料。材料はセ氏100乃至500度の温度でアニーリングされる。材料は適当な電気化学浴中で基板を電気メッキすることにより形成される。電気メッキされたCoPtP材料は基板に層を形成する。 (もっと読む)


【課題】 酸性電気銅メッキ浴において、先ず、均一電着性に優れ、次いで、高いビアフィリング能力を発揮する。
【解決手段】 可溶性銅塩及びベース酸を含有する電気銅メッキ浴において、ベース酸がグリコール酸、乳酸、クエン酸、リンゴ酸、グルコン酸、グルコヘプトン酸よりなる群から選ばれたオキシカルボン酸又はその塩の少なくとも一種である電気銅メッキ浴である。また、これらの特定オキシカルボン酸と有機スルホン酸の混合酸、或は、イセチオン酸などの特定の有機スルホン酸をベース酸としても良い。特定の有機酸をベース酸にする銅メッキ浴であるため、従来の硫酸銅浴などに比して素地表面への均一電着性に優れる。さらには、高いビアフィリング能力も有するため、ビアホールとスルーホールの混在する基板にも良好に適用できる。 (もっと読む)


【課題】 磁気ヘッドを構成する非磁性膜等を形成する方法として好適に利用することができるNiP非磁性めっき膜の製造方法およびこの方法を用いた磁気ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】 電解めっき法によりNiP非磁性めっき膜を製造する方法であって、ニッケルイオンの供給源となる試薬とリンイオンの供給源となる試薬と、カルボキシル基を有する試薬を含有するNiPめっき液を使用してめっきすることを特徴とする。 (もっと読む)


耐食性に優れた希土類磁石の製造方法およびそれに用いるめっき浴を提供する。希土類元素を含む磁石素体に、ニッケルを含む第1保護膜と、ニッケルおよび硫黄を含む第2保護膜とを順に積層する。第1保護膜は、ニッケル源と、導電性塩と、pH安定剤とを含み、ニッケル源の濃度がニッケル原子単位で0.3mol/l〜0.7mol/lであり、導電率が80mS/cm以上の第1めっき浴を用い、電気めっきにより形成する。これにより希土類リッチ相の溶出が抑制され、ピンホールの生成が低減される。よって、耐食性が向上する。
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本発明は、基体のめっき性部分上におけるスズ又はスズ合金の沈着に関連して使用するための溶液に関する。この溶液は、水;基体のめっき性部分上にスズ沈着物を提供するのに十分な量のスズイオン;金属イオンを該溶液に可溶化させるのに十分な量で存在し、5.5より大きく10未満のpHで安定な酸の錯化剤又はその塩;及び該基体の該めっき性部分上へのスズの沈着を容易にするのに十分な量で存在するアルコキシル化ポリアルコールの界面活性剤を含む。 (もっと読む)


耐腐食性および密着性が改善された有機性コーティングを有する金属ピースが記載されている。この該金属ピースは、表面に亜鉛または亜鉛合金めっきされた金属ピース、実質的に存在している唯一のクロムイオンとして3価のクロムを含む酸性のクロム水溶液から形成されたクロメート皮膜、および該クロメート皮膜に陰極電着された乾燥性の有機性コーティングを含む。このようなコーティングされた金属ピースを得るための方法もまた、記載されている。 (もっと読む)


【課題】 鉛フリーの酸性スズ−ビスマス系合金電気メッキ浴において、メッキ処理時のスズ又はスズ合金アノード表面へのビスマスの置換析出を防止する。
【解決手段】 ジエチレントリアミンペンタ酢酸、ヒドロキシエチルエチレンジアミントリ酢酸、トリエチレンテトラミンヘキサ酢酸、N,N−ジカルボキシメチル−L−グルタミン酸、N,N−ジカルボキシメチル−L−アスパラギン酸、ヒドロキシエチリデンジホスホン酸、ニトリロトリス(メチレンホスホン酸)、ホスホノブタントリカルボン酸、ヒドロキシエチルアミノジメチレンホスホン酸、ジエチレントリアミンペンタメチレンホスホン酸、N,N−ジカルボキシメチル−L−アラニン、ヒドロキシエチルイミノジ酢酸、1,3−ジアミノ−2−ヒドロキシプロパンテトラ酢酸、メルカプトコハク酸、これらの塩から選ばれた錯化剤を添加した鉛フリーの酸性スズ−ビスマス系合金電気メッキ浴である。特定種のアミノカルボン酸類又はホスホン酸類などを選択添加する。 (もっと読む)


【課題】配線基板の電極と鉛フリーはんだの界面が応力により剥離するのを防止し、電気的接続を確実、強固に維持することが出来る長期信頼性に優れた配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】錫と銀の少なくとも2種の金属元素からなる、鉛を含まないはんだと接続されるための電極を有する配線基板の製造方法において、該電極は少なくとも(a)少なくともスルファミン酸ニッケル4水和物、塩化ニッケル6水和物、ホウ酸を含む水溶液をニッケルめっき液とし、液温40〜55℃にて、電解ニッケルめっきを行う工程、または、(a)少なくとも硫酸ニッケル6水和物、塩化ニッケル6水和物、ホウ酸を含む水溶液をニッケルめっき液とし、液温40〜55℃にて、70mA/cmよりも大きいカソード電流密度で電解ニッケルめっきを行う工程、のいずれかと、(b)電解金めっきを行う工程、
により形成されることを特徴とする配線基板の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】 含Ge合金がめっきされているめっき部材とその製造方法を提供する。
【解決手段】 表面に、Geを必須成分として含有する合金のめっき皮膜が成膜されているめっき部材。このめっき皮膜は電気めっき法で成膜される。 (もっと読む)


【課題】 小型又は低比重部品をバレルメッキするに際して、ニッケル皮膜を均一に形成できるメッキ浴を開発する。
【解決手段】 脂肪族アルコール類又はエーテル類であって、エチレンオキシド又はプロピレンオキシド単位を1〜4個繰り返し、両端に水素又はC1〜C4アルキル基かC1〜C2アルキル基を有する、2−メトキシエタノール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコール、1,2−ジメトキシエタンなどのようなオリゴ分子的な特定の化合物をニッケルメッキ浴に添加してバレルメッキを行うと、メッキ浴に浮遊するような小型又は低比重部品が多い電子部品に対しても濡れ性が改善されて、均一にニッケルメッキ皮膜を形成できる。 (もっと読む)


【課題】平滑化剤化合物
【解決手段】第一拡散係数を有する第一レベリング剤および第二拡散係数を有する第二レベリング剤が含有されているレベリング剤の混合物を含有するメッキ浴が提供される。かかるメッキ浴は、電解質濃度の範囲に亘って実質的に平坦である金属層、特に銅層を堆積する。かかるメッキ浴を使用する金属層の堆積方法も開示される。これらの浴および方法は、電子デバイスをはじめとする小さいアパーチャーを有する基体上に、銅の平坦な層を提供するために有用である。 (もっと読む)


【課題】 金属にカーボンナノ材料を複合する複合めっきにおいて、表面を平滑に仕上げることのできる複合めっき技術を提供することを課題とする。
【解決手段】 実施例1では(水+硫酸ニッケル+塩化ニッケル+ほう酸+光沢剤+界面活性剤+カーボンナノファイバ)とするとともに、界面活性剤は、ポリアクリル酸を採用した。
【効果】 めっき層の表面粗さを従来の表面粗さの約1/50まで改善することができる。したがって、本発明によれば、カーボンナノファイバを含む複合めっきであるにも拘わらず、平滑な表面が得られるので、カーボンナノファイバ混入に基づいて熱的特性及び電気的特性に優れ、外見性の良いめっきを金属材料に施すことができる。
この結果、カーボンナノファイバを含む複合めっきの用途を飛躍的に拡大させることができる。 (もっと読む)


【課題】 作業環境を良好に維持して安全に作業することができ、電流効率を高く保持して安定かつ短時間にメッキ処理を行うことができる部分メッキ装置を提供する。
【解決手段】 部分メッキ装置1において、不溶性陽極11は、壁部に外部と中空部を連通する多数の気孔を有する中空体構造であり、隔膜12により密着して被包されており、さらに隔膜12の外周に密着してメッキ液保持体13が周設されている。これにより、メッキ処理中に陽極11表面で発生した電解ガスは、気孔111から捕集され中空部112を通じて系外に排気されるとともに、隔膜12により陽極酸化等が抑制され、高い電流効率が得られる。 (もっと読む)


【課題】クラックキングがほとんどまたは全く発生せず、アニーリング状態で付着性の消失をほとんどまたは全く示さない合金析出物を生成し得る鉄−リン電気めっき浴を開発すること。
【解決手段】1つの実施形態においては、本発明は、(A)鉄が電解で析出し得る少なくとも1つの化合物と、(B)ホスフィン酸イオンと、(C)スルホアルキル化ポリエチレンイミン、スルホン化サフラニン染料、およびメルカプト脂肪族スルホン酸もしくはそのアルカリ金属塩から選択される硫黄含有化合物とを含む、水性で酸性の鉄リン浴に関する。任意で、本発明の水性で酸性の鉄リン浴は、アルミニウムイオンをさらに含む。本発明の方法によって基板上に析出される合金は、鉄、リンおよび硫黄の存在を特徴とする。 (もっと読む)


本発明は、亜鉛イオン;タングステンイオン、モリブデンイオン、コバルトイオン、ニッケルイオン、ジルコニウムイオン、チタンイオン、マンガンイオン、バナジウムイオン、鉄イオン、スズイオン、インジウムイオン、銀イオン、及びこれらの組合せからなる群から選択される金属イオン;並びに任意選択で、カリウムイオン又はナトリウムイオンを含んでいない電解質;を含み、実質的にクロムを含まず、材料へのポリマーの接着を向上させる被膜を基板若しくは材料上に生成する耐変色・接着促進性水性処理組成物を対象とする。本発明はまた、前記処理組成物により被覆された材料、並びに、前記組成物を用いて材料を被覆する方法も対象とする。
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