【解決手段】（Ａ）クロム酸と有機酸とを、これらを含む水溶液中で混合し、上記有機酸によりクロム酸を還元して、６価のクロムイオンを含まない水溶液を調製する工程、（Ｂ）上記６価のクロムイオンを含まない水溶液に、ｐＨ調整剤を添加して、ｐＨを１〜４に調整する工程、（Ｃ）更に、ｐＨ調整後の上記６価のクロムイオンを含まない水溶液に、クロム酸を添加して、３価のクロムイオンと６価のクロムイオンとを含有する水溶液を調製する工程を含む方法により、３価のクロムイオンと６価のクロムイオンとを含有するクロムめっき浴を製造する。
【効果】３価のクロムイオンと６価のクロムイオンとの含有量（含有比）を所定の値に容易に、かつ確実に調整して、３価のクロムイオン及び６価のクロムイオンの双方を含有するクロムめっき浴を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】選択的な部分めっき処理が可能で、コネクターなどの電子部品に好適な硬質金系めっき液を提供する。
【解決手段】可溶性金塩または金錯体、伝導塩、キレート化剤を含む硬質金系めっき液において、１つ以上のニトロ基を有する芳香族化合物、例えば、ニトロ安息香酸、ジニトロ安息香酸、ニトロベンゼンスルホン酸の一群から選ばれる芳香族化合物を含有することを特徴とする。また、コバルト塩、ニッケル塩、銀塩の少なくとも１種の金属塩、或いはポリエチレンイミンの有機添加剤をさらに含むことを特徴する。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下させることなく、摺動面に保油用の穴部を適切な面積率で得ることのできる方法を提供する。
【解決手段】Ｎｉを主成分とする表面層を有する被処理物にＣｒ及びＭｏの合金メッキ処理を施す電気メッキ方法において、メッキ浴１Ｌあたり、Ｃｒイオンを１３０〜１５１ｇ、Ｍｏイオンを２１〜２６ｇ、硫酸を２．７〜３．１ｇ、メタンジスルホン酸を２．０〜５．０ｇ含むメッキ浴を用い、電流密度と浴温とをパラメータとする領域において、電流密度が２５Ａ／ｄｍ^２及び浴温が４７．５℃の点Ａと、２５Ａ／ｄｍ^２及び６２．５℃の点Ｂと、６５Ａ／ｄｍ^２及び６２．５℃の点Ｃと、６５Ａ／ｄｍ^２及び５７．５℃の点Ｄと、５０Ａ／ｄｍ^２及び５７．５℃の点Ｅと、３５Ａ／ｄｍ^２及び５０．０℃の点Ｆと、３５Ａ／ｄｍ^２及び４７．５℃の点Ｇとで囲まれた範囲内の電流密度及び浴温でメッキ処理する。 （もっと読む）

【解決手段】基板表面に金属あるいは合金のつや消し層の堆積のための電解質組成物であって次ぎを含む：
次ぎの金属あるいは合金を堆積するためのＶ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｔｅ、Ｒｅ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｔｌ、Ｂｉ、およびこれらの組み合わせからなる群から選ばれる堆積金属イオン；
ナトリウム、カリウム、アルミニウム、マグネシウム、あるいはホウ素からなる群の元素の少なくとも１つのハロゲン化物、硫酸塩、あるいはスルホン酸塩；および
非置換ポリアルキレンオキシド、置換ポリアルキレンオキシド、置換あるいは非置換ポリアルキレンオキシドの誘導体、フッ素化湿潤剤、パーフッ素化湿潤剤、第４級アミン、あるいはポリアルキレンオキシドで置換された第４級アミンからなる群から選ばれる１つあるいはそれ以上の分散形成剤。 （もっと読む）

【課題】
硬質金めっきが可能であり、かつめっき液の安定性が良好な、シアン化合物を用いない電解合金めっき液およびそれを用いた電解合金めっき方法を提供する
【解決手段】
本発明の電解金合金めっき液は、金イオンと、ニッケルまたはコバルトを含む少なくとも１種の金以外の金属イオンと、金亜硫酸塩以外の亜硫酸塩と、チオ硫酸塩および／またはチオシアン酸塩とを含有し、浴組成物にシアン化合物を含有しない。 （もっと読む）

特に、ブラインドマイクロビア（ＢＭＶ）およびトレンチにおいて非常に均一な銅析出を生成させるために、銅を電解析出するための水性酸浴が提供され、前記浴は、少なくとも１種の銅イオン源、少なくとも１種の酸イオン源、少なくとも１種の光沢剤化合物および少なくとも１種のレベラー化合物を含み、少なくとも１種のレベラー化合物は、合成によって製造される非官能基化ペプチドおよび合成によって製造される官能基化ペプチドおよび合成によって製造される官能基化アミノ酸を含む群から選択される。
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固体粒子が埋め込まれたクラックのネットワークを備えた構造化クロム固体粒子層について説明する。該構造化クロム固体粒子層において、クラック密度は１０〜２５０／ｍｍであり、固体粒子層の粒径が０．０１〜１０μｍの範囲であり、層全体における固体粒子の割合が１〜３０体積％であり、クロム固体粒子層が層の表面に凹部を備えた微細構造を有し、前記凹部が占める表面積の割合が５〜８０％である。構造化クロム固体粒子層の生産方法についても説明する。
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【課題】 ニッケルめっき皮膜と同程度の白色外観および皮膜特性を有する銅−錫合金めっき皮膜、ならびにそれを形成するための非シアン系銅−錫合金めっき浴を提供する。
【解決手段】 銅−錫合金めっき皮膜をＣｕ_６Ｓｎ_５の結晶で構成し、錫の含有率を４０体積％以上５０体積％以下とし、銅の含有率を５０体積％以上６０体積％以下とする。この銅−錫合金めっき皮膜は、２価錫イオン換算で２ｇ／Ｌ以上２０ｇ／Ｌ以下の２価錫塩と、２価銅イオン換算で５ｇ／Ｌ以上３０ｇ／Ｌ以下の２価銅塩と、５０ｇ／Ｌ以上４００ｇ／Ｌ以下の無機酸と、２ｇ／Ｌ以上５０ｇ／Ｌ以下の光沢剤と、０．５ｇ／Ｌ以上２０ｇ／Ｌ以下の湿潤剤と、４価錫イオン換算で５ｇ／Ｌ以上３０ｇ／Ｌ以下の４価錫塩とを含有し、ｐＨが３以下であり、光沢剤がアルデヒド系化合物であり、湿潤剤がたとえば非イオン系アリールフェノール類である非シアン系銅−錫合金めっき浴を用いて形成される。 （もっと読む）

【課題】装飾３価クロムめっきを基本として、高い耐食性を有し、且つ６価クロムめっきと類似または同等の白銀色の意匠を呈することのできるクロムめっき部品を提供する。
【解決手段】素地２上に腐食電流分散を目的としたニッケルめっき層５ａを形成するとともに、その表面に塩基性硫酸クロムを金属供給源とした膜厚０．０５〜２．５μｍの３価クロムの表面クロムめっき層６を形成し、さらにその上に陰極酸性電解クロメート処理により膜厚が７ｎｍ以上のクロム化合物皮膜７を形成する。腐食分散ニッケルめっき層５ａは、表面クロムめっき層６に対しマイクロポーラス構造もしくはマイクロクラック構造、またはこれらの双方の構造を生じさせる機能を有する。 （もっと読む）

【解決課題】集積回路用のサブミクロン相互接続構造を製作する方法を提供する。
【解決手段】添加剤を含み、平坦で光沢があり延性があり低応力のＣｕ金属を付着させるのに通常用いられる浴からＣｕを電気めっきすることによって、ボイドのないシームレスな導体が得られる。ボイドまたはシームを残すことなくフィーチャを超充填できるこの方法の能力は独特であり、他の付着方法より優れている。この方法で電気めっきされたＣｕを利用する構造のエレクトロマイグレーションの抵抗は、ＡｌＣｕ構造または電気めっき以外の方法で付着されたＣｕを用いて製作された構造のエレクトロマイグレーションの抵抗より優れている。 （もっと読む）

【課題】錫めっき又は金めっきが施された基板電極との接合に適したバンプ硬度と形状を有する金バンプが得られるバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴を提供する。
【解決手段】金源としての亜硫酸金アルカリ塩または亜硫酸金アンモニウムと、めっき浴の安定化剤としての水溶性アミンと、結晶調整剤と、亜硫酸ナトリウムからなる伝導塩５〜１５０ｇ／Ｌと、緩衝剤と、分子量２０００〜６０００のポリアルキレングリコール０．０１〜１０ｍｇ／Ｌと、を含有するバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴。結晶調整剤としてはＴｌ化合物、Ｐｂ化合物、またはＡｓ化合物が、水溶性アミンとしては炭素数２〜６のジアミン化合物が好ましい。 （もっと読む）

【課題】ノーシアンタイプの銅−錫合金めっきでの課題である２μｍ以上の厚膜時においても、連続的な衝撃による皮膜の剥離あるいは割れのない連続衝撃性に強いノーシアンタイプの銅−錫合金めっきの製造方法の提供。
【解決手段】(1)金属あるいは表層に金属層を有するセラミックの中から選ばれる素材に、または(2)表層に金属層を有するプラスチックの中から選ばれる素材に、少なくとも可溶性銅塩及び可溶性錫塩、有機酸及び／または無機酸及び／またはこれらの可溶性塩、特定の添加剤（光沢剤）から構成されるシアンを含有しない銅−錫合金めっき浴中で、電気めっきを施した後、上記(1)及び(2)で異なる特定の条件でベーキング処理することを特徴とする耐連続衝撃性に優れた、銅−錫合金めっきの製造方法。 （もっと読む）

【課題】コストパフォーマンスに優れ、プロセス構築が比較的平易という電気めっき法の長所を生かし、かつ、電流分布により黒色度が不均一になることのない、プラズマディスプレィ前面板用黒色化シールドメッシュの製造方法を提供する。
【解決手段】 プラズマディスプレィの前面板における電磁波シールドのために使用する、黒色化シールドメッシュの製造方法であって、（１）透明樹脂シート１上に銅箔２を貼り合わせる工程と、（２）前記銅箔２のエッチングにより銅メッシュパターンを形成する工程と、（３）前記銅メッシュパターン表面上へ電気めっきにより鉄−炭素合金４を被覆することによる黒色化を行う工程とを順次有することを特徴とするプラズマディスプレィ前面板用黒色化シールドメッシュの製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐しみ汚れ性に優れたノンクロメート電気Ｚｎめっき鋼板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電気Ｚｎめっき層の上に実質的にＣｒを含有せず、Ｎａを０．０５〜５質量％含有する樹脂皮膜が設けられた電気Ｚｎめっき鋼板である。上記の電気Ｚｎめっき層は、原子換算で、Ｐｂ：５ｐｐｍ（ｐｐｍは質量ｐｐｍの意味。以下、同じ）以下、Ｔｌ：１０ｐｐｍ以下に抑制されている。 （もっと読む）

黒色を有する酸化安定及び機械的に強い金属層の製造は、特にこの目的に適したいくつかの金属のみがあるために、電気化学的仕上げの分野において特定の変化を示す。ニッケルとは異なり、健康に害がなく、かつロジウムと比較して経済的である可能性は、黒ルテニウム層の電気化学的製造である。本発明は、電解質、及びこの電解質を宝石の一部分、装飾品、消費製品及び技術品上に黒ルテニウム層をもたらすために使用する方法を提供する。前記電解質は、１つ以上のホスホン酸誘導体を、黒化剤として使用することで特徴付けられる。それらは明度を維持する。得られた黒ルテニウム層の黒度の程度は、所望の明度を維持しながら、使用されるホスホン酸誘導体のタイプ及び量の選択によって調整されうる。 （もっと読む）

【課題】結晶粒径を小さくしてストレスマイグレーションを抑制した銅めっき膜を、より簡便に基板上に成膜できるようにする。
【解決手段】シード層で覆われた配線用凹部を表面に形成した基板を用意し、シード層を、硫酸銅及び硫酸由来の硫黄を２．０Ｍ以上含む硫酸銅めっき液に接触させ、シード層をカソードとして、該カソードと硫酸銅めっき液中に浸漬させたアノードとの間に電圧を印加して、シード層の表面に銅めっき膜を成膜する。 （もっと読む）

【課題】析出効率を高く安定に維持することができ、クラックの発生が実用上問題にならないくらいに少なくて、良好なめっき皮膜を形成することのできるめっき方法を提供すること。
【解決手段】陰極側と陽極側の溶液を隔膜で分離し、陰極側に可溶性イリジウム塩を含有するめっき液を用い、陰極側の部材表面をめっきすることを特徴とするめっき方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、パラジウム合金めっき液に関し、めっき液の安定性が高く、所定の合金組成のめっき膜を安定して形成することが可能なパラジウム合金めっき液を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、パラジウム錯体と、金属塩とを含有するパラジウム合金めっき液において、前記パラジウム錯体は、配位子として、中性アミノ酸であるグリシン、アラニン、バリン、ロイシン、セリン、トレオニン、アスパラギン、グルタミン、チロシンのうち１種以上が配位することを特徴とするパラジウム合金めっき液に関する。 （もっと読む）

【課題】非シアンの酸性のめっき浴を用いて、パターンめっきにおけるレジストの溶解がなくかつ密着性の良好な銀めっきを施す方法を提供する。
【解決手段】非シアンの酸性の銀めっき浴（Ａ）を用いて銀めっきを行う銀めっき方法において、当該の銀めっき工程に先立って、非シアンの酸性のストライク浴（Ｂ）を用いてストライクめっきする工程を含む銀めっき方法。 （もっと読む）

【課題】黒化処理用の電解液に浮遊物が発生しにくく、しかも得られた黒化層にすじむらや汚れが生じにくく、かつ該黒化層を湿熱条件保存下でも色味の経時変化が少ない黒化処理方法を提供すること。また、該処理方法を用いた導電性金属膜とその製造方法、さらに、色味変化が小さく、密着性も良好で黒化層が剥離しにくいプラズマディスプレー用の電磁波シールド膜を提供すること。また、住宅、工場などで汎用の導電性金属膜を提供すること。
【解決手段】ニッケル塩、亜鉛塩、チオシアン酸塩及びｐＫａの少なくとも１つが３〜６でカルボキシル基を１〜３個有する炭素数１〜５の脂肪族化合物を含有するめっき液を用いる電解めっきによって黒化層を形成めっき処理方法。また、該メッキ処理方法を用いた導電性金属膜及び透光性電磁波シールド膜、さらに透光性導電性シールド膜。 （もっと読む）