説明

Fターム[4K023CA04]の内容

電気メッキ、そのためのメッキ浴 (5,589) | 添加剤−無機化合物 (353) | 尿素、チオ尿素 (21)

Fターム[4K023CA04]に分類される特許

1 - 20 / 21


【課題】高い耐久性と高い水素発生触媒能を有するアルカリ水電解用電極の製造方法を提供する。
【解決手段】硫酸ニッケル・六水和物を25〜50g/L、タングステン酸ナトリウム・二水和物を30〜100g/L、チオ尿素を15〜80g/L、クエン酸・無水物又はクエン酸ナトリウム・二水和物を60〜120g/L、及び応力緩和剤を添加剤として含み、pH3〜6のニッケル−タングステン−硫黄合金めっき液を用いて、基材1上にアモルファス状又は微結晶状のNi−W−S合金膜2を形成する方法によって上記課題を解決する。このとき、応力緩和剤がスルホサリチル酸であり、Ni−W−S合金膜が、W:3質量%以上15質量%以下、S:15質量%以上30質量%以下、N:残部、及び不可避不純物を含有することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】めっき工程を用いつつ、母型を用いないで微細構造体を製造する方法およびその方法により製造された微細構造体を提供する。
【解決手段】水溶性第一スズ含有物質、水溶性銅含有物質、硫酸イオンおよびスルホン酸イオンの少なくとも一方、有機錯化剤、ならびに非イオン性界面活性剤を備える酸性のスズ系めっき液を用いて、めっき温度を60℃以下、電流密度を10A/dm以下、かつ積算電流量を500Asec/dm以上としてめっきを行い、ほぼ薄板状の皮膜部と当該皮膜部の表面から突出し錐形状を有する複数の突起部とを備え、当該突起部について、その底面の円換算直径に対する高さの比率であるアスペクト比が0.5以上、かつ皮膜部上の密度が前記皮膜部の投影面積1mmあたり100個以上であるスズ系めっき構造体を、前記突起部についての母型を用いることなく得る。 (もっと読む)


【課題】 スズ又はスズ合金メッキ浴において、広範囲の電流密度域での電着皮膜の外観や均一電着性を向上し、スズ合金皮膜の組成比を安定にする。
【解決手段】 (A)スズ塩と、スズ塩及び銀、銅、ビスマス、鉛などの所定の金属塩の混合物とのいずれかよりなる可溶性塩と、(B)酸又はその塩と、(C)特定のフェナントロリンジオン化合物とを含有するスズ又はスズ合金メッキ浴である。上記フェナントロリンジオン化合物を含有するため、広範囲の電流密度域で優れた均一電着性と良好な皮膜外観を具備できる。スズ合金メッキでは、広範囲の電流密度域で均一な合金組成を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】車載用リチウムイオン電池用電極に要求される特性を満たす、すなわち、表面が平滑で、高抗張力および優れた伸び特性を有し、かつ常温アニールされ難く、抗張力の経時的変化が小さい電解銅箔を製造するための銅電解液を提供することを目的とする。
【解決手段】下記(A)、(B)を添加剤として含有することを特徴とする銅電解液。
(A)ジシアンジアミドとポリアルキレンポリアミンの縮合物と、下記式で表されるエポキシ化合物との反応により得られた化合物


(但し、Aはヒドロキシ基、アルコキシ基、フェノキシ基、(メタ)アクリロキシ基、−OCH2CH=CH2、又はハロゲンを表す。)
(B)有機硫黄化合物 (もっと読む)


【課題】鉛含有量が低いか又は鉛を含まない減摩コーティングを提供すること。
【解決手段】Znに加え、主要合金元素としてSbとCuの少なくとも1つと、所望によりPb及び/又はBiを含有し、製造工程中にそれらの元素により生じる不可的不純物を含有するスズベースの合金から作製され、Sbが最大20重量%、Cuが最大10重量%、PbとBiの合計が最大1.5重量%、CuとSbの合計が2重量%〜22重量%であり、スズが金属間相の形で且つβスズ結晶粒を有するスズ相として存在し、スズベースの合金中のβスズ結晶粒が少なくとも1つの優先配向を有し、少なくとも1組のネットワークレベルM{hkl}の次式


による配向指数M{hkl}が3.0以上であり、I{hkl}は減摩コーティングの{hkl}面のX線回折強度、I0{hkl}は完全無配向スズ粉末サンプルのX線回折強度を表す、多層構造摩擦軸受用の減摩コーティング。 (もっと読む)


本発明は、(1)水溶性三価クロム塩;(2)三価クロムイオン用の少なくとも1つの錯化剤;(3)pHを2.8〜4.2にするのに十分な水素イオン源;(4)pH緩衝化合物;及び(5)硫黄含有有機化合物を含むクロム電解めっき溶液を含むクロム電解めっき溶液からなる。前記クロム電解めっき溶液は、装飾物品に接着性金属コーティングを施す方法で使用可能であり、前記コーティングは、塩化カルシウム含有環境における耐食性が強化されている。 (もっと読む)


シリコン基板内のビア内に高純度の銅を電着し、スルーシリコンビア(TSV)を形成するプロセスである。本プロセスは、電解銅めっきシステム内の電解槽内にシリコン基板を浸漬するステップと、高純度の銅を電着してTSVを形成するのに十分な時間の間、電圧を印加するステップとを含み、電解槽が酸、銅イオンの発生源、第一鉄イオン及び/又は第二鉄イオンの発生源、及び析出した銅の物理−機械的特性を制御するための少なくとも1つの添加剤とを含み、銅金属の発生源からの銅イオンを溶解することによって電着されることになる付加的な銅イオンを提供するために、前記槽内でFe2+/Fe3+レドックス系が、確立される。 (もっと読む)


【課題】アンモニアベースの浴からパラジウムおよびパラジウム合金をめっきするための高速方法を提供する。
【解決手段】パラジウム電気めっき浴として、パラジウム源の1種以上、アンモニウムイオン及び尿素から本質的になる組成物とし、少なくとも10アンペア/dm2の電流密度を発生させてパラジウムを堆積させる方法。また、別の態様においては、パラジウム合金電気めっき浴として、パラジウム源の1種以上、合金形成金属源の1種以上、アンモニウムイオン及び尿素から本質的になる組成物とし、少なくとも10アンペア/dm2の電流密度を発生させてパラジウム合金を堆積させる方法。 (もっと読む)


【課題】6価クロム化合物を用いることなく、3価クロムめっき皮膜の耐食性を大きく向上させることが可能な、3価クロムめっき皮膜用の処理液及び処理方法を提供する。
【解決手段】水溶性3価クロム化合物を含有する水溶液からなる3価クロムめっき皮膜用電解処理液、及び該電解処理液中において3価クロムめっき皮膜を有する物品を陰極電解することを特徴とする3価クロムめっき皮膜の電解処理方法。 (もっと読む)


【課題】硬度が高く、しかも皮膜応力も緩和されためっき皮膜を形成し得るニッケルめっき液を提供する。
【解決手段】硫酸ニッケル水溶液からなるニッケルめっき液において、硫酸ニッケルに加えて、リンゴ酸もしくはその塩と、サッカリンもしくはその塩と、チオ尿素とを含有していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】経時安定性が良好で、光沢範囲が広く、めっき外観が均一で、効率的に意図する皮膜組成を得ることができるシアン化物非含有の電気又は無電解めっき液及びそれを用いて形成された金属皮膜を有する電子部品を提供する。
【解決手段】


で表される化合物と、第4周期から第6周期の第VIII、IB、IIB、IIIA、IVA、VA族から選ばれた金属の水可溶性塩の1種以上とを含有するするめっき液。特にこの金属の水可溶性塩がスズ、銀、金、白金、パラジウム又は銅の水可溶性塩であるめっき液。 (もっと読む)


本発明は、1ミクロンから800ミクロンの厚さを有し銅を含む金合金の形態の電解析出物に関する。本発明によれば、析出物は、第3の主化合物としてインジウムを含む。
本発明は、電気メッキ法の分野に関する。 (もっと読む)


【課題】固形物の析出が少なく、長時間に亘り保存安定性がよく、製品にクラックやウィスカーが生じ難く、接合強度に優れた錫−銀−銅−ニッケル含有めっき液及びこれを用いて形成された錫−銀−銅−ニッケル含有めっき被膜を提供する。
【解決手段】スルホン酸類を溶かした水を主体とする媒体に、錫イオンを主体とし、銀イオン及び銅イオンを含み、更に微量のニッケルイオンを含む錫−銀−銅−ニッケル含有めっき液であって、錫イオンの濃度が0.15〜1.5mol/L、銀イオンの濃度が0.001〜0.05mol/L、銅イオンの濃度が0.001〜0.01mol/L、ニッケルイオンの濃度が0.0000001〜0.000004mol/Lである。 (もっと読む)


本発明は、基体表面上に亜鉛および亜鉛合金の被覆を析出するための、シアン化物を含有しない水性アルカリ性電解質浴に関する。前記浴は、(a)亜鉛イオン源および任意的にさらに別の金属イオン源、(b)水酸化物イオン、(c)一般式Iの浴に可溶のポリマーおよび(d)一般式IIまたはIIIの少なくとも一種のピリジニウム化合物を含有する。上記電解質浴は、光沢のある平坦な亜鉛および亜鉛金属被覆の電気的析出に好適である。 (もっと読む)


【課題】 強度、導電率、曲げ加工性に優れた銅条又は銅箔の製造方法を提供する。
【解決手段】 めっき添加剤を含むめっき浴を用いた電解により平均結晶粒径0.3μm以下の電解銅条又は電解銅箔を製造し、電解銅条又は電解銅箔を冷間圧延した後、熱処理を行わないか又は熱処理を行う。 (もっと読む)


【課題】 半導体デバイスなどの電子部品をめっきしても、回路間の絶縁が不良となるなどの問題を生ずることのないめっき浴用添加剤、それに用いることのできるスルホカルボン酸剤、さらには、より高純度のスルホカルボン酸エステル剤、およびこれを用いたより高品質の界面活性剤を提供する。
【解決手段】 スルホカルボン酸を主成分とし、該スルホカルボン酸に対してアルカリ金属の含有量が0.05質量%未満であるスルホカルボン酸剤、および、スルホカルボン酸エステルを主成分とし、該スルホカルボン酸エステルに対してアルカリ金属の含有量が0.05質量%未満であるスルホカルボン酸エステル剤である。スルホカルボン酸は、チオール基を有するカルボン酸を、過酸化水素で酸化することにより好適に得ることができ、スルホカルボン酸エステルは、さらに、これをエステル化することにより好適に得ることができる。 (もっと読む)


【解決手段】 マイクロビアやスルーホールをめっきする方法であって、少なくともコンディショニング工程と電気めっき工程を有し、前記コンディショニング工程では、基材を浸漬すべき、少なくとも1種の光沢剤成分、および塩化物および/または臭化物を含有する溶液が用いられ、前記電気めっき工程での電解液は、少なくとも1種のキャリアーおよび/またはレベラーを含有する。
【効果】 (1)ブラインドマイクロビアの充填、(2)スルーホールの充填、(3)スルーホールめっきに関する驚異的な改善が認められた。 (もっと読む)


【課題】 スズとスズより貴な金属(銀、ビスマス、銅など)との合金の電気メッキに際して、電析中にスズ(合金)陽極での貴な金属の置換析出を円滑に防止する。
【解決手段】 スズ合金電気メッキ浴に、グルタミン酸−N,N−二酢酸、メチルグリシン−N,N−二酢酸、アスパラギン酸及びこれらの塩よりなる群から選ばれた溶解電流抑制剤の少なくとも一種を添加して、陽極の溶解電流を抑制し、電析中に貴な金属の陽極への置換析出を防止可能にしたスズ合金電気メッキ方法である。当該抑制剤の添加で溶解電流を抑制するため、陽極電流密度を従来より低くしても、陽極の電位を貴な金属の自然電極電位より貴に変移させ、もって貴な金属の陽極への置換析出を有効に防止できる。 (もっと読む)


【課題】 非シアン系のスズ−銀合金メッキ浴において、浴から得られる電着皮膜のハンダ付け性や外観を向上する。
【解決手段】 (a)脂肪族アミノ酸類、含窒素芳香族カルボン酸類の少なくとも一種と、(b)芳香族スルフィド類、芳香族メルカプタン類、チオ尿素類の少なくとも一種とを含有するスズ−銀合金電気メッキ浴である。(a)の脂肪族アミノ酸類にはグリシンなどが、(a)の含窒素芳香族カルボン酸類にはピコリン酸などが、(b)の芳香族スルフィド類には3,4,5−トリヒドロキシ−4′−アミノジフェニルジスルフィドなどが、芳香族メルカプタン類には2,6−ジヒドロキシ−2−メルカプトピリジンなどが挙げられる。成分(b)のイオウ化合物を銀の安定剤とし、さらに、グリシンやピコリン酸などの成分(a)を併用することで、スズ−銀合金皮膜のハンダ濡れ性と外観を良好に向上できる。 (もっと読む)


【課題】凹部を有する被めっき物に対して、煩雑なめっき液の調整を行うことなく、凹部に対する良好な埋込性を発揮できる新規な電気めっき液を提供する。
【解決手段】銅イオン、並びに有機酸及び無機酸から選ばれた少なくとも一種の酸成分を必須成分として含有する酸性電気銅めっき液であって、塩化物イオン濃度が、2〜15mg/Lの範囲内であることを特徴とする、凹部に対する埋込性に優れた酸性電気銅めっき液。 (もっと読む)


1 - 20 / 21