【課題】錫めっき又は金めっきが施された基板電極との接合に適したバンプ硬度と形状を有する金バンプが得られるバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴を提供する。
【解決手段】金源としての亜硫酸金アルカリ塩または亜硫酸金アンモニウムと、めっき浴の安定化剤としての水溶性アミンと、結晶調整剤と、亜硫酸ナトリウムからなる伝導塩５〜１５０ｇ／Ｌと、緩衝剤と、分子量２０００〜６０００のポリアルキレングリコール０．０１〜１０ｍｇ／Ｌと、を含有するバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴。結晶調整剤としてはＴｌ化合物、Ｐｂ化合物、またはＡｓ化合物が、水溶性アミンとしては炭素数２〜６のジアミン化合物が好ましい。 （もっと読む）

【課題】均一電着性に優れ、ホウ素を用いることが無く、めっきコストも低廉なニッケルめっき浴を提供する
【解決手段】本発明のニッケルめっき浴は、ニッケルイオン源としての塩化ニッケル及び／又は硫酸ニッケルをニッケルイオン濃度換算で1ｇ／Ｌ〜２０ｇ／Ｌ含み、クエン酸をクエン酸・一水和物換算で５０ｇ／Ｌ〜３００ｇ／Ｌ含み、ｐＨがアンモニアによって６．５〜１０に調節されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤を用いた熱圧着による接合に適したバンプ硬度と形状を有する金バンプが得られるバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴及びバンプ形成方法を提供する。
【解決手段】金源としての亜硫酸金アルカリ塩または亜硫酸金アンモニウムと、結晶調整剤と、亜硫酸カリウムからなる伝導塩5〜150ｇ／Ｌと、分子量が200〜6000のポリアルキレングリコール１ｍｇ／Ｌ〜６ｇ／Ｌ及び／又は両性界面活性剤0.1ｍｇ〜1ｇ／Ｌと、水溶性アミン及び/又は緩衝材とを含有するバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴。パターンニングされたウエハ上に本発明の金めっき浴を用いて電解金めっきを行った後、２００〜４００℃で５分以上熱処理することにより、皮膜硬度が５０〜９０Ｈｖ、表面の高低差が１．８μｍ以下のバンプが形成される。 （もっと読む）

本発明は、金属層の厚さを増すために、イオン液体を電解質として使用して基材上に金属を電気めっきまたは電解研磨する方法での非晶質シリカ、黒鉛粉末およびそれらの混合物からなる群から選択される添加剤の使用に関する。さらに、イオン液体が、電解質として使用され、前記イオン液体に加えられる金属塩または金属アノードが金属源として使用され、前記イオン液体が前記添加剤を含む、金属基材上に金属を電気めっきまたは電解研磨する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】クラックのない光沢性に優れたパラジウム−コバルト合金被膜を、高いコバルトの含有量でかつ厚い膜厚に形成することのできる、パラジウム−コバルト合金めっき液、パラジウム−コバルト合金被膜の形成方法、並びに、パラジウム−コバルト合金硬質被膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】パラジウムとして１〜３０ｇ／Ｌの可溶性パラジウム塩と、コバルトとして０．５〜２０ｇ／Ｌの可溶性コバルト塩と、１．０ｍｏｌ／Ｌ以上の無機アンモニウム塩と、１〜２０ｇ／Ｌの不飽和有機カルボン酸又はその塩とを含有し、ｐＨが５．０〜６．５に調整されて成るパラジウム−コバルト合金めっき液、このパラジウム−コバルト合金めっき液を用いてめっきするパラジウム−コバルト合金被膜の形成方法、並びに、このパラジウム−コバルト合金被膜を加熱するパラジウム−コバルト合金硬質被膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高温において使用される、改良された添加剤系を含有する酸性銅電気めっき水性組成物を提案する。
【解決手段】 前記改良された添加剤系は、（ａ）少なくとも１種の高分子量ポリマーを含む抑制剤；（ｂ）少なくとも１種の２価の硫黄化合物を含む光沢剤；及び（ｃ）複素環式窒素化合物を含むレベリング剤とを含む。前記改良された電気めっき組成物は、プリント回路基板のスルーホールをめっきするのに使用可能である。 （もっと読む）

【課題】 カドミウムめっき、又はカドミウム−チタン合金めっきと同等以上の耐食性を有し、有害物質であるカドミウムを一切含有しないめっき層が実現され、めっき層を保護する保護層には有害物質である６価のクロムを一切含まない皮膜層が使用でき、高強度鋼に適用する際には、水素脆化の発生が確実に抑えることができるめっきが可能な亜鉛−ニッケル合金めっき液、及び亜鉛−ニッケル合金のめっき方法を提供する。
【解決手段】溶液中に亜鉛イオン、ニッケルイオン、ナトリウムイオン、水酸イオンが含む亜鉛−ニッケル合金めっき液において、水溶性カチオンポリマーが溶液１リットル中１００ｍｇを越えないように維持する。 （もっと読む）

【課題】ノーシアンタイプの銅−錫合金めっきでの課題である２μｍ以上の厚膜時においても、連続的な衝撃による皮膜の剥離あるいは割れのない連続衝撃性に強いノーシアンタイプの銅−錫合金めっきの製造方法の提供。
【解決手段】(1)金属あるいは表層に金属層を有するセラミックの中から選ばれる素材に、または(2)表層に金属層を有するプラスチックの中から選ばれる素材に、少なくとも可溶性銅塩及び可溶性錫塩、有機酸及び／または無機酸及び／またはこれらの可溶性塩、特定の添加剤（光沢剤）から構成されるシアンを含有しない銅−錫合金めっき浴中で、電気めっきを施した後、上記(1)及び(2)で異なる特定の条件でベーキング処理することを特徴とする耐連続衝撃性に優れた、銅−錫合金めっきの製造方法。 （もっと読む）

【課題】有機系錯化剤を使用せず、セラミックスやその保護コート層の浸食の少ない中性領域のｐＨを備え、従来通りの生産性が得られるニッケルめっき液、及び、そのニッケルめっき液を用いた電気ニッケルめっき方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、スルファミン酸ニッケルと、復極剤及び応力調整剤の各成分とを含み、アンモニアでｐＨ５．３〜ｐＨ６．４の中性領域に溶液ｐＨを調整したことを特徴とするニッケルめっき液を用いる。更に、当該ニッケルめっき液にｐＨ緩衝剤を含有させれば、中性領域にありながら、水酸化ニッケルの沈殿が生成しにくい、安定したニッケルめっき液となる。そして、従来と同様の設備と当該ニッケルめっき液を用い、めっき条件を従来同様の設定として、チップ部品等の被めっき物へニッケルめっきを施す。 （もっと読む）

【課題】金属又は非金属の表面に、銅、ニッケル、金などの金属やこれらの複合金属の薄い被膜を施す電解メッキ、無電解メッキに用いる安定性に優れ、均一な金属被膜を形成できる部分メッキ等に好適なゲル状メッキ組成物を提供する。
【解決手段】少なくともメッキ液と、ゲル化剤と、硬さ調整剤と、メッキ表面調整剤とを含有すると共に、ｐＨが２．０〜７．５であり、かつ、温度２０〜８０℃においてゲル強度が１００〜９００ｇ／ｃｍ^２であることを特徴とするゲル状メッキ組成物。 （もっと読む）

【課題】耐水素脆化特性を評価する試験方法において、水素を吸蔵させた試験片からの水素放出を防止できる亜鉛めっきを施す表面処理方法を提供する。
【解決手段】ＺｎＣｌ₂：８０ｇ／ｌ超３００ｇ／ｌ以下、ＮＨ₄Ｃｌ：１００〜３００ｇ／ｌ、光沢剤：１０〜５０ｍｌ／ｌを含有する塩化アンモン浴を用いることを特徴とする水素脆化評価方法。ねじ部、切り欠き部を有する試験片への適用も可能である。また、陰極電流密度は０．５〜５０Ａ／ｄｍ²、めっき浴の温度は１０〜６０℃、めっき浴のｐＨは４．５〜６．５、めっき時間は１〜３０分であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】パラジウム含有電気メッキ液および多孔性金属支持体上のパラジウムもしくはパラジウム合金皮膜を提供するための方法が提供される。
【解決手段】パラジウム含有電気メッキ液が、約２ｇ／Ｌないし約２００ｇ／Ｌの硫酸パラジウム中のパラジウム、約１０ｇ／Ｌないし約２００ｇ／Ｌの反応性導電性塩、約１０ｇ／Ｌないし約１５０ｇ／Ｌの錯化剤、および、電気メッキ液に約９ないし約１２のｐＨをもたらすのに十分な緩衝剤、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐しみ汚れ性に優れたノンクロメート電気Ｚｎめっき鋼板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電気Ｚｎめっき層の上に実質的にＣｒを含有せず、Ｎａを０．０５〜５質量％含有する樹脂皮膜が設けられた電気Ｚｎめっき鋼板である。上記の電気Ｚｎめっき層は、原子換算で、Ｐｂ：５ｐｐｍ（ｐｐｍは質量ｐｐｍの意味。以下、同じ）以下、Ｔｌ：１０ｐｐｍ以下に抑制されている。 （もっと読む）

黒色を有する酸化安定及び機械的に強い金属層の製造は、特にこの目的に適したいくつかの金属のみがあるために、電気化学的仕上げの分野において特定の変化を示す。ニッケルとは異なり、健康に害がなく、かつロジウムと比較して経済的である可能性は、黒ルテニウム層の電気化学的製造である。本発明は、電解質、及びこの電解質を宝石の一部分、装飾品、消費製品及び技術品上に黒ルテニウム層をもたらすために使用する方法を提供する。前記電解質は、１つ以上のホスホン酸誘導体を、黒化剤として使用することで特徴付けられる。それらは明度を維持する。得られた黒ルテニウム層の黒度の程度は、所望の明度を維持しながら、使用されるホスホン酸誘導体のタイプ及び量の選択によって調整されうる。 （もっと読む）

【課題】陰極電解処理によるニッケルヤケメッキの電流密度をさげて容易に電解処理ができ、リセックタブルフューズ材料として好適な金属箔の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属箔の少なくとも一方の面に、陰極電解ニッケルメッキ処理を施してニッケル平滑メッキ層を設け、該ニッケル平滑メッキ層の面にニッケル粗化処理を施して微細ニッケル粒子層を設けることを特徴とする金属箔の表面処理方法である。
前記ニッケル粗化処理は、硫酸浴にニッケル化合物が溶解され、更に添加金属として微量の銅、クロム、鉄の少なくとも一種類が添加されている電解浴で電解処理することが好ましい。 （もっと読む）

好ましくは自立型の形態である、非晶質Ｆｅ_{１００−ａ−ｂ}Ｐ_ａＭ_ｂホイル；めっき水溶液の電着又は電鋳によるその製造方法；変圧器、発電機、モーター、パルスアプリケーション、磁気遮蔽の構成要素としてのその使用。ａは１３〜２４の実数であり、ｂは０〜４の実数であり、ＭはＦｅ以外の少なくとも１種の遷移元素である。非晶質Ｆｅ_{１００−ａ−ｂ}Ｐ_ａＭ_ｂホイルは、次の各特性：Ｘ線回折法で立証されるように非晶質であること；２０マイクロメートルより大きい平均厚さ；２００〜１１００ＭＰａである引張強さ；１２０μΩｃｍより大きい電気抵抗；１．４Ｔより大きい高い飽和誘導（Ｂｓ）、４０Ａ／ｍ未満の保磁場（Ｈｃ）、電力周波数（６０Ｈｚ）及び少なくとも１．３５Ｔのピーク誘導で０．６５Ｗ／ｋｇ未満の損失（Ｗ６０）、及び低いμ_ｏＨ値について、１００００より大きい高い相対透磁率（Ｂ／μ_ｏＨ）のうち少なくとも１つ、を有する。 （もっと読む）

【課題】伸び率が８％以上と高いニッケル電気めっき膜およびその製法を提供する。
【解決手段】めっき浴における硫酸ニッケル（六水和物）と塩化ニッケル（六水和物）との混合比〔硫酸ニッケル（六水和物）／塩化ニッケル（六水和物）〕をｇ／Ｌ基準で２５０／５０〜１９０／１１０の範囲内に設定することにより、形成されるニッケル電気めっき膜を、ビッカース硬さが２１０以下、平均結晶粒径が２．５μｍ以上、Ｘ線回折により求められる（１１１）面１のピーク強度〔Ａ〕と（２００）面２のピーク強度〔Ｂ〕の比〔Ａ／Ｂ〕が３以上、伸び率が８％以上のニッケル電気めっき膜にする。 （もっと読む）

【課題】コネクター等の電気接点の形成に適した合金めっきであって、純金に近い接触抵抗値が得られ、良好なめっき皮膜が得られる合金めっきを提供する。
【解決手段】シアン化金カリウムを金含有量として1.0〜30ｇ/ｌ、シアン化銀カリウムを銀含有量として1.0〜200ｐｐｍ含有する電気接点用部品用金−銀合金めっき液。このめっき液には、ピロリン酸カリウムを30〜100ｇ/ｌ、ホウ酸を20〜50ｇ/ｌ、エチレンジアミン又はその誘導体を0.05〜150ｇ/ｌ添加することが好ましい。電気めっきは、液温２０〜７０℃、電流密度10〜110Ａ/ｄｍ^２の条件で行う。 （もっと読む）

【課題】従来公知の銀−炭素粒子複合めっき製造技術を用いて製造する場合よりも高い生産効率で、耐摩耗性の高い複合めっき皮膜を備えた複合めっき材を製造することを可能にする。
【解決手段】複合めっき材を製造する際に、酸化処理を行った塊状の炭素粒子と、銀マトリクス配向調整剤を添加した銀めっき液を使用して、銀層中に炭素粒子を含有する複合材からなる皮膜を被めっき材上に形成する。また、前記銀マトリクス配向調整剤がセレンイオンを含むようにする。特に、前記銀マトリクス配向調整剤としてセレノシアン酸カリウムを用いる。また、前記銀マトリクス配向調整剤の濃度がセレンに換算して５〜２０ｍｇ／Ｌに設定する。 （もっと読む）

【課題】チップオンフィルム（ＣＯＦ）の折り曲げ実装時に求められる耐屈曲性において、ＭＩＴ耐折性試験（ＪＩＳ Ｃ ５０１６）により２００回以上の折曲げ性が得られ、折曲げに対する耐久性に優れる半導体実装用の銅被覆ポリイミド基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム１の少なくとも片面に、スパッタリング法によってニッケル−クロム系合金層２及び銅層３を形成し、さらにその上に電気めっき法、或いは電気めっき法と無電解めっき法を併用する方法で銅皮膜４を形成してなる銅被覆ポリイミド基板において、前記銅皮膜４中の結晶の平均結晶粒径は、１６０〜７００ｎｍであることを特徴とする。 （もっと読む）