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Fターム[4K023CB01]の内容

電気メッキ、そのためのメッキ浴 (5,589) | 添加剤−有機化合物 (1,308) | 水素と炭素のみを含む化合物 (289)

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【課題】アルミニウムを溶融塩浴中でめっきする工程を有するアルミニウム構造体の製造方法において、グローブボックス等の複雑な設備を必要とせず、簡便な設備で低コストで製造可能なアルミニウム構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも表面が導電化された成形体に、アルミニウムを溶融塩浴中でめっきする工程を有するアルミニウム構造体の製造方法であって、
前記溶融塩の液面に、前記溶融塩よりも比重が小さく前記溶融塩と相溶しない有機溶剤からなる液層を有することを特徴とする、アルミニウム構造体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】酸又は酸性めっき液への溶解性が極めて高く、大気中における保存安定性に優れ、しかもめっき液中においてSn2+イオンの酸化防止効果を高めることができる酸化第一錫粉末の製造方法及び該方法により製造された酸化第一錫粉末を提供する。
【解決手段】Sn2+イオンを含む酸性水溶液を調製する工程11と、酸性水溶液にアルカリ水溶液を添加して中和させ、水酸化第一錫のスラリーを調製する工程12と、調製したスラリーを脱水させ、酸化第一錫のスラリーを得る工程13と、酸化第一錫のスラリーを固液分離し、酸化第一錫を得る工程14と、得られた酸化第一錫を酸化防止剤水溶液で処理する工程15と、酸化防止剤水溶液で処理した酸化第一錫を真空乾燥する工程16とを含む。 (もっと読む)


【課題】良好なめっき皮膜性能を実現するめっき浴及びそれを用いためっき方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るめっき浴は、実質的にシアン化合物を含有せず、
(A)化学式(1)
12NC(=S) NX34 (1)
[(1)におけるX1、X2、X3及びX4は、水素、アルキル、アリル又は下記化学式(2)
−(CHZ1−CH2−S)n−Y (2)
のいずれかで表される基である。(2)におけるZ1は、水素又はメチル基であり、nは0〜10の整数を表し、Yは、下記化学式(3)
−CHZ2−CH2−D (3)
で表される基である。(3)におけるZ2は、水素又はメチル基であり、Dは、SH、OH、NX56又はCOOHである。前記X5及びX6は、互いに同一又は異なっていてよい。また、前記X1、X2、X3及びX4のうち、少なくとも一つは(2)で表される基である。]
で表されるチオ尿素系化合物、
(B)めっき金属として第4〜6周期の第8〜11族、水銀を除く第12族、第13族、第14族、及び、第15族から選ばれた金属の水溶性塩又は水溶性錯体の一種又は二種以上、
を含有する。 (もっと読む)


【課題】配線板の製造工程における熱履歴、特にポリイミドフィルムと接着する際にかかる熱履歴と同程度の熱履歴が施された後に、圧延銅箔と同等またはそれ以上の柔軟性と屈曲性を発現する電解銅皮膜を提供すること。
【解決手段】電解析出で製造した電解銅皮膜において、式1に示すLMP値が9000以上となる加熱処理を施すと、加熱処理後の結晶粒の最大長さが10μm以上となる結晶粒子が70%以上存在する結晶分布となる電解銅皮膜とその製造方法。
式1:LMP=(T+273)*(20+Logt)
ここで、20は銅の材料定数、Tは温度(℃)、tは時間(hr)である。 (もっと読む)


【課題】基体上に良好な物理−機械的特性を有する均一で光沢性の高い金属層を提供する。
【解決手段】以下の式を有する添加剤消費抑制有機化合物をめっき液に添加する:


式中、R、R1、R2およびR3は独立して、水素;ハロゲン;(C1−C20)直鎖、分枝、または環状アルキル;(C2−C20)直鎖、分枝、または環状アルケニル;(C2−C20)直鎖、または分枝アルキニル;−CN;SCN;−C=NS;−SH;−NO2;SO2H;−SO3M;−PO3M;(C1−C20)アルキル−O(C2−C3O)xR6,(C1−C12)アルキルフェニル−O(C2−C3O)xR6,−フェニル−O(C2−C3O)xR6,式中xは1から500の整数であり、R6は水素、(C1−C4)アルキルまたはフェニルである。 (もっと読む)


【課題】 浴中での銀イオンの安定性が改善され、十分な錯化力が得られるとともに、生産コストを低減できる、実用性に優れたシアン化物非含有銀系メッキ浴を提供することにある。
【解決手段】 本発明のシアン化物非含有銀系メッキ浴は、銀塩を含む可溶性塩と、下記一般式(I)等でそれぞれ示される化合物からなる群より選ばれた1種以上のスルフィド
系化合物とを含有する。
一般式(I):
【化1】


(式中、nは2〜4の整数を表す。R1及びR2は同一又は異なって、C13アルキル又は水酸基が置換してもよいC26アルキレン基を表す。Mは、水素、アルカリ金属、アルカリ土類金属、アンモニウム又は有機アミンを表す。)で示される化合物。 (もっと読む)


【課題】製造コストを増加させずに耐食性に優れたコーティング膜、コーティング膜で被覆された物品及び耐食性コーティング方法を提供する。
【解決手段】CO2及びNiめっき液を混合分散部60に供給してめっき分散体を生成する。このめっき分散体は、一対の電極が設けられためっき槽61に供給される。めっき槽61では、CO2を超臨界状態として、電極に電圧を印加して、電解めっきを行い、基板Wの表面にNi膜を形成する。この電解めっきの完了後、Auめっき液をめっき槽61に供給して、無電解めっきを行う。すなわち、表面のNiと、Auめっき液に含まれるAuとが置換されて、Ni膜上に、Au膜が形成される。 (もっと読む)


電気めっき溶液は、非水性の非芳香族の有機溶媒、および可溶性金属塩および非水溶性または非芳香族の有機溶媒に溶融された有機添加剤を含む混合物を含む。電気めっき溶液からの金属の電着は、電気めっき溶液を準備するステップと、カソード電流で導電性基板の上に電気めっき溶液から金属を電着させるステップを含む。電気めっきシステムは、電気めっき溶液を入れためっきチャンバと、電気めっきシステムに対する入口点と、電気めっきされる部品を入口点からめっきチャンバまで運ぶ運搬システムとを備える。電気めっき溶液は、非水性の非芳香族の有機溶媒、および可溶性金属塩および有機添加剤を含む混合物であり、混合物は非水性の非芳香族の有機溶媒に溶融されている。 (もっと読む)


【課題】 鉛フリーのスズ−銀系合金又はスズ−銅系合金電気メッキ浴において、メッキ処理時のスズ又はスズ合金アノード表面への銀又は銅の置換析出を有効に防止する。
【解決手段】 第一スズ塩と、銀又は銅塩と、各種の酸を含有するスズ−銀系合金又はズ−銅系合金電気メッキ浴において、HLBが7.3〜15.2のジスチレン化フェノールポリアルコキシレート、HLBが7.0〜10.4のトリスチレン化フェノールポリアルコキシレート、HLBが8.2〜15.0のジスチレン化クレゾールポリアルコキシレート、HLBが7.7〜13.9のトリスチレン化クレゾールポリアルコキシレートよりなるノニオン系界面活性剤を添加した鉛フリーのスズ−銀系合金又はスズ−銅系合金電気メッキ浴である。所定のHLBを有する特定化学構造種のノニオン系界面活性剤を選択添加するため、アノード表面への銀又は銅の置換析出を防止して浴中の銀又は銅の消耗を抑止し、メッキ浴組成を安定化できる。 (もっと読む)


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