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Fターム[4K023CB03]の内容

Fターム[4K023CB03]に分類される特許

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【課題】高度に複雑化したプリント基板のめっきにおいてもヤケがなく、面内膜厚分布の均一性に優れ、かつスルーホールめっきの均一性にも優れるスズめっき液を提供する。
【解決手段】本発明のスズめっき液は、スズイオン源、少なくとも1種の非イオン性界面活性剤、イミダゾリンジカルボキシレート及び1,10−フェナントロリンを含有する。 (もっと読む)


【課題】3価クロムめっき浴を用いてバレルめっき法によってクロムめっき皮膜を形成する際に、良好な外観を有し、且つ耐食性にも優れたクロムめっき皮膜を形成できる新規なめっき方法を提供する。
【解決手段】バレルめっき法によって半光沢ニッケルめっき及び光沢ニッケルめっきを順次行った後、3価クロム化合物を含む3価クロムめっき浴を用いてバレルめっき法によってクロムめっきを行うことを特徴とするクロムめっき方法。 (もっと読む)


【課題】プリント基板用基材の表面に圧延銅箔を貼り合わせたCCL(copper clad laminate)である銅張積層板のはんだ耐熱性を向上させたプリント基板用圧延銅箔、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板用圧延銅箔1は、銅箔2における基材貼り合わせ面側に、粗化銅めっき層4、ニッケル−コバルト合金めっき層5、亜鉛めっき層6、クロメート処理層7、及びシランカップリング層8を順次積層して形成されている。ニッケル−コバルト合金めっき層5のニッケルとコバルトとのめっき量の合計は、20μg/cm以上45μg/cm以下である。 (もっと読む)


【課題】めっきによるのセラミック電子部品の素体の腐食を抑制し、安定しためっきが可能な電気スズめっき液及び当該電気スズめっき液を用いたセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係るめっき液は、セラミック電子部品用の電気スズめっき液であって、スズイオン及びキレート剤を含み、pHが6以上9以下であり、キレート剤のモル濃度/スズイオンのモル濃度の値が2.4より大きく、4.5以下である。 (もっと読む)


【解決手段】(A)硫黄化合物、(B)エーテル結合を4個以上含有するポリアルキレングリコール化合物、(C)アゾ化合物、(D)硫酸銅五水和物、(E)硫酸、及び(F)塩化物イオンを含有することを特徴とする電気銅めっき浴。
【効果】本発明の電気銅めっき浴を用いれば、めっき時にボイドやシームが発生しにくく、小径のスルーホールに対しても電気銅めっき方法によって銅を充填することができる。また、従来法と比べて、工程数が減らせるため、コストダウンにも繋がり、逆電流を用いることがなく、直流電流でスルーホールへの銅の充填が可能となるため、工程の簡略化にも繋がる。更に、従来のペースト剤等の充填に比べ、めっきによって銅皮膜を充填した場合は、放熱性が優れる。 (もっと読む)


【課題】無機酸を主成分とする錫めっき液中に不溶性アノードと銅或いは銅合金条材とを浸漬し高電流密度にて銅条材の表面に錫電解めっきを施す際に、錫めっき液中のスラッジの発生を効率的に防止する方法を提供する。
【解決手段】無機酸を主成分としたエチレンジアミンEO−PO付加物:0.05〜3g/l及びピロガロール:0.1〜10g/lを含有する錫めっき液中に不溶性アノードと銅或いは銅合金条材とを浸漬し、高電流密度にて前記銅或いは銅合金条材の表面に錫電解めっきを施す錫めっき槽1と、錫めっき液循環貯留槽2とを備え、前記錫めっき液循環貯留槽2より抜き出された一部の前記錫めっき液を4価の錫イオン除去装置4に供給して前記錫めっき液中の4価の錫イオンを2価の錫イオンに還元し、前記4価の錫イオンが除去された前記錫めっき液を前記めっき液循環貯留槽2に供給する。 (もっと読む)


【課題】バイオセンサ用電極として、少ない工程数で高精度な電極を一括して形成でき、かつ測定精度の高いバイオセンサ用電極、及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】基材上に形成したハロゲン化銀写真感光材料を露光、現像処理することにより得た導電性銀パターン上に、非晶質金属を電解めっきする。 (もっと読む)


【課題】銀無垢材製品又は銀メッキ製品の表面を硫化変色から完全且つ安定的に防止し得る銀表面の硫化変色防止用メッキ液を提供する。
【解決手段】可溶性インジウム塩をインジウム金属量として1.0〜100.0g/L、導電性と緩衝性の塩類20.0〜300.0g/L、ピリジンカルボンのアミン系誘体0.005〜15.0g/L、六炭糖の単糖類0.1〜50.0g/L、及びアニオン系又は両性系表面活性剤0.01〜10.0g/Lとを含有するインジウム単体メッキ液からなることを特徴とする。
【発明の効果】インジウム単体又インジウム合金メッキ液は、銀メッキ皮膜の変色防止を効果しただけでなくメッキ液の保存安定性が極めて良好であり、作業性が良く作業環境も良好である。 (もっと読む)


【課題】Cu又はCu合金からなる下地基材に対するバリア性を高め、Cuの拡散をより確実に防止して耐熱性を向上させ、高温環境下でも安定した接触抵抗を維持する。
【解決手段】Cu又はCu合金からなる基材の上に、Ni−W合金層、Cu層又はCu−Sn合金層からなる中間層、Sn又はSn合金からなる表面層がこの順で形成され、Ni−W合金層の厚さが0.1〜1.0μm、Ni−W合金層中のW含有量が10〜35at%であり、かつ中間層の厚さが0.2〜1.0μm、表面層の厚さが0.5〜2.0μmである。 (もっと読む)


【課題】導電層の表面上に銅を堆積させる銅めっき浴を提供する。
【解決手段】めっき浴は、特定のベンゾイミダゾールと特定のエポキシド含有化合物との反応生成物である平滑化剤を含み、ある範囲の電解質濃度にわたって、基体表面上に実質的に平坦な銅層を堆積させる。 (もっと読む)


【課題】安定した品質と優れた耐食性とを有するめっき物が、環境への負荷を低減させつつ、効率的且つ低コストに製造され得る方法を提供する。
【解決手段】硫酸ニッケルと、クエン酸三ナトリウムとを、それぞれ特定濃度で含み、且つpHが3以上4未満に調整された、塩化ニッケルとホウ酸と光沢剤を含まない水溶液からなるニッケルめっき液を用いて、このニッケルめっき液中に、不溶性陽極と、金属素材12からなる陰極とを浸漬して、電気めっきを行うことにより、該金属素材12の表面にニッケルめっき層14を積層形成した後、該ニッケルめっき層14に対して、錫−ニッケルめっき層20とパラジウムめっき層22のうちの少なくとも何れか一方と、金めっき層18とを積層形成した。 (もっと読む)


【課題】 ITO膜、太陽電池パネルの銅電極テンプレートのような比抵抗が大きい被メッキ物にも高い密着性で銅皮膜を良好に成膜する。
【解決手段】 比抵抗の大きい被メッキ物上にメッキ皮膜を形成する方法において、上記メッキ皮膜が電気銅メッキ浴を用いて形成した銅の電着皮膜であり、上記電気銅メッキ浴が、(a)可溶性銅塩と、(b)ポリアミン類、アミノカルボン酸類などより選ばれた錯化剤と、(c)アルカリ金属、アルカリ土類金属、アンモニウムのハロゲン化物、硫酸塩より選ばれた導電性塩とを含有し、且つ、浴のpHが3〜11である電気銅メッキ方法である。銅メッキ浴に特定の錯化剤と特定の導電性塩を複合添加するため、ITO膜などの比抵抗の大きな被メッキ物にも充分な密着性で銅皮膜を良好に成膜できる。 (もっと読む)


【課題】プリント回路板のような基体上に平滑な表面を有する、銅イオン源、電解質および平滑化剤を含む銅電気めっき浴およびめっき方法を提供する。
【解決手段】特定のイミダゾール化合物と特定のエポキシド含有化合物との反応生成物である平滑化剤を含む、銅めっき浴である。金属電気めっき浴に使用される平滑化剤の量は、0.25〜5000ppm、である。該銅電気めっき浴中の銅と、めっきされる基体とを接触させ;並びに、基体上に銅層を堆積させるのに充分な時間にわたって電流密度を適用する:ことを含む、基体上に銅を堆積する。 (もっと読む)


【目的】鉄製品又は鉄基合金製品に施される亜鉛めっきの白錆を防止できるとともに、人体に安全で環境問題の懸念がない無機防錆皮膜、並びに、鉄製品又は鉄基合金製品のめっき方法、及び、これに用いられるめっき液を提供すること。
【解決手段】無機防錆皮膜Nは、基材Jに形成された亜鉛皮膜Kと、亜鉛皮膜Kに形成されたマンガン皮膜Mとからなる。亜鉛皮膜Kの膜厚は、5μm以上20μm以下であり、マンガン皮膜Mの膜厚は、0.5μm以上10μm以下である。無機防錆皮膜Nは、鉄製品又は鉄基合金製品である鉄系素材を被めっき物として亜鉛めっき液に浸漬することによりその表面に亜鉛皮膜が形成された被めっき物を得る亜鉛めっき工程と、被めっき物を所定のマンガンめっき液に浸漬することによりその表面にマンガン皮膜が形成された被めっき物を得るマンガンめっき工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】モリブデンを高濃度で含有する銅合金からなるめっき膜を形成できるめっき浴およびめっき方法を提供する。
【解決手段】被めっき体上にモリブデンを含有する銅合金からなるめっき膜を形成するために用いられるものであり、銅イオン供給源とモリブデンイオン供給源とを含み、めっき浴中の銅原子とモリブデン原子とのモル比が12.6:87.4〜0.5:99.5の範囲であることを特徴とするめっき浴とする。 (もっと読む)


【課題】被めっき体に対して安定して密着性及び平滑性に優れた緻密な銅−亜鉛合金めっき皮膜を直接形成でき、しかも人体や環境に対する悪影響が少ない安全性に優れ、電解中の電流密度によらず該めっき皮膜の組成が一定であって、長時間連続電解を行った後においても、光沢のあるめっき皮膜が得られる銅−亜鉛合金電気めっき液を提供する。
【解決手段】下記(a)〜(f)に示す成分を含有する、銅−亜鉛合金電気めっき液:
(a)銅化合物、
(b)亜鉛化合物、
(c)ポリリン酸及びその塩から選ばれた少なくとも1種の化合物、
(d)オキシカルボン酸及びその塩から選ばれた少なくとも1種の化合物、
(e)α−アミノ酸のアラルキルエステル、
(f)α−アミノ酸のアラルキルエステルのスルホンアミド化物。 (もっと読む)


【課題】電気めっき方法で形成される鉄−ニッケル合金めっき皮膜について、熱処理後においても皮膜硬度の低下が生じ難い新規な鉄−ニッケル合金めっき皮膜の形成方法を提供する。
【解決手段】ニッケル塩、第一鉄塩、錯化剤及び緩衝剤を含む水溶液中に平均粒径3μm以下の微粒子を分散させた鉄−ニッケル合金めっき液中で、電気めっき法によって該微粒子が共析した鉄−ニッケル合金めっき皮膜を形成した後、形成されためっき皮膜を400℃以上の温度で熱処理することを特徴とする、低膨張特性及び高硬度を有する鉄−ニッケル合金めっき皮膜の製造方法。 (もっと読む)


【課題】炭素共析型電気Crめっき膜をアンダーコートとしてその上に積層される高品質DLC膜の密着性を向上させること、とくに膨れ現象を発生させることのないDLC膜被覆部材とそれの製造方法を提供する。
【解決手段】金属製基材と、その表面に被覆形成された、被熱処理炭素共析型電気クロムめっき膜と、その被熱処理炭素共析型電気クロムめっき膜表面に被覆形成されたDLC膜とからなるDLC膜被覆部材およびその部材の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 金属材料の表面に形成された合金電着膜中に鉄とニッケルとクロムが均一に分布するようになる、鉄・ニッケル・クロム合金めっき液及びめっき方法を提供する。
【解決手段】 スルファミン酸ニッケルと、スルファミン酸第一鉄と、スルファミン酸クロムと、クエン酸カリウムと、硫酸アンモニウムとを含み、クロムの含有量が1リットル当たり17〜28gである鉄・ニッケル・クロム合金めっき液、このめっき液を用いて、電流密度が13〜35A/dmによりめっき処理を行うめっき方法により課題を解決した。 (もっと読む)


【課題】鉛含有量が低いか又は鉛を含まない減摩コーティングを提供すること。
【解決手段】Znに加え、主要合金元素としてSbとCuの少なくとも1つと、所望によりPb及び/又はBiを含有し、製造工程中にそれらの元素により生じる不可的不純物を含有するスズベースの合金から作製され、Sbが最大20重量%、Cuが最大10重量%、PbとBiの合計が最大1.5重量%、CuとSbの合計が2重量%〜22重量%であり、スズが金属間相の形で且つβスズ結晶粒を有するスズ相として存在し、スズベースの合金中のβスズ結晶粒が少なくとも1つの優先配向を有し、少なくとも1組のネットワークレベルM{hkl}の次式


による配向指数M{hkl}が3.0以上であり、I{hkl}は減摩コーティングの{hkl}面のX線回折強度、I0{hkl}は完全無配向スズ粉末サンプルのX線回折強度を表す、多層構造摩擦軸受用の減摩コーティング。 (もっと読む)


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