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Fターム[4K023CB03]の内容

Fターム[4K023CB03]に分類される特許

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【課題】電解銅めっき浴およびそのめっき方法を提供する。
【解決手段】1種以上の特定のピリジン化合物と1種以上のエポキシド含有化合物との反応生成物である平滑化剤を含む銅めっき浴。この浴は導電層の表面上に銅を堆積させる。このめっき浴は広範囲の電解質濃度にわたって基体表面上に実質的に平坦な銅層を堆積させる。 (もっと読む)


【課題】樹脂基材に貼り付け後の銅箔の変色を生じない耐熱性に優れた粗化箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧延銅箔10に粗化めっき層11を形成し、樹脂基材と貼り合わせる粗化めっき層11と反対側の圧延銅箔10の表面に、ニッケルめっき層又はニッケルとコバルトの合金めっき層14を有する防錆処理層13を施した粗化箔において、防錆処理層13のS含有量が1ppm以上50ppm以下としたものである。 (もっと読む)


【課題】コストの低い金属を用いた電気接点において、十分長い摺動寿命を持つ、新たな複合材料を用いた電気接点電極、電気接点皮膜、及び導電性フィラーを提供し、及び電子装置の電気接点寿命が十分長く、低コストな電気接点構造を実現する。
【解決手段】金属塩を主成分とするめっき浴に還元剤を混合し、溶解させたもの、又は、コロイド溶液状にしたものに、必要に応じて錯化剤を添加したものをめっき浴として用い、被めっき材上に、電気めっきによりマトリックス金属と還元剤を共析させる複合めっき法で得られる、金属マトリックス中に該金属の金属酸化物を常温で還元可能な還元剤が分散されたことを特徴とする複合材料である。 (もっと読む)


【課題】コストに与える影響を抑制しつつ、得られためっきにおける「ヨリ」の発生を抑制することが可能な、スズ系めっき用酸性水系組成物を提供する。
【解決手段】水溶性第一スズ含有物質と、非イオン性界面活性剤およびポリオキシアルキレン基を有するイオン性界面活性剤からなる群から選ばれる一種または二種以上の界面活性剤と、芳香族カルボニル化合物からなる光沢成分と、2位および4位の少なくとも一つが電子求引性基により置換されたピリジン誘導体からなる光沢補助剤とを含有するスズ系めっき用酸性水系組成物が提供される。 (もっと読む)


【課題】 電気銅メッキ浴において、ビアホールへの銅充填とスルホールへの均一電着性を共に良好に達成する。
【解決手段】 (A)可溶性銅塩と、(B)酸又はその塩と、(C)特定のフェナントロリンジオン化合物とを含有するスズ又はスズ合金メッキ浴である。上記フェナントロリンジオン化合物を含有するため、ビアホールへの銅充填とスルホールへの均一電着性を共に良好に達成でき、ビアホールとスルホールが混在する基板に本発明の電気銅メッキ浴を適用することで、生産性を向上できる。 (もっと読む)


【課題】高い耐久性と高い水素発生触媒能を有するアルカリ水電解用電極の製造方法を提供する。
【解決手段】硫酸ニッケル・六水和物を25〜50g/L、タングステン酸ナトリウム・二水和物を30〜100g/L、チオ尿素を15〜80g/L、クエン酸・無水物又はクエン酸ナトリウム・二水和物を60〜120g/L、及び応力緩和剤を添加剤として含み、pH3〜6のニッケル−タングステン−硫黄合金めっき液を用いて、基材1上にアモルファス状又は微結晶状のNi−W−S合金膜2を形成する方法によって上記課題を解決する。このとき、応力緩和剤がスルホサリチル酸であり、Ni−W−S合金膜が、W:3質量%以上15質量%以下、S:15質量%以上30質量%以下、N:残部、及び不可避不純物を含有することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】銅または銅合金下層上での接着促進を可能にするシアン化物非含有スズ/銅浴からホワイトブロンズめっき方法を提供する。
【解決手段】銅下層を被覆する空隙抑制層上に、シアン化物非含有スズ/銅浴からホワイトブロンズが電気めっきされる。この空隙抑制金属層は1種以上の空隙抑制金属を含む。 (もっと読む)


【課題】めっき工程を用いつつ、母型を用いないで微細構造体を製造する方法およびその方法により製造された微細構造体を提供する。
【解決手段】水溶性第一スズ含有物質、水溶性銅含有物質、硫酸イオンおよびスルホン酸イオンの少なくとも一方、有機錯化剤、ならびに非イオン性界面活性剤を備える酸性のスズ系めっき液を用いて、めっき温度を60℃以下、電流密度を10A/dm以下、かつ積算電流量を500Asec/dm以上としてめっきを行い、ほぼ薄板状の皮膜部と当該皮膜部の表面から突出し錐形状を有する複数の突起部とを備え、当該突起部について、その底面の円換算直径に対する高さの比率であるアスペクト比が0.5以上、かつ皮膜部上の密度が前記皮膜部の投影面積1mmあたり100個以上であるスズ系めっき構造体を、前記突起部についての母型を用いることなく得る。 (もっと読む)


【課題】 プリント基板などの微細凹部に空隙や窪みを発生させないで良好に銅フィリングする。
【解決手段】 カルボン酸類、環状エステル類より選ばれた電着促進剤を含有せず、スルフィド類、メルカプタン類より選ばれた光沢剤を含有した予備処理液に被メッキ物を浸漬した後(予備吸着の後)、或いは、当該予備吸着に代えて予備メッキした後、電着促進剤及び光沢剤を含有する銅メッキ液で被メッキ物に電気銅メッキを施すことにより、プリント基板などの微細凹部に良好な銅フィリングを達成できる。 (もっと読む)


【課題】 スズ又はスズ合金メッキ浴において、広範囲の電流密度域での電着皮膜の外観や均一電着性を向上し、スズ合金皮膜の組成比を安定にする。
【解決手段】 (A)スズ塩と、スズ塩及び銀、銅、ビスマス、鉛などの所定の金属塩の混合物とのいずれかよりなる可溶性塩と、(B)酸又はその塩と、(C)特定のフェナントロリンジオン化合物とを含有するスズ又はスズ合金メッキ浴である。上記フェナントロリンジオン化合物を含有するため、広範囲の電流密度域で優れた均一電着性と良好な皮膜外観を具備できる。スズ合金メッキでは、広範囲の電流密度域で均一な合金組成を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】コネクターなどの電子部品に対して所望の箇所にのみ硬質金めっき皮膜を形成し、不要な部分への金めっき皮膜の析出を抑制し、かつ、めっき浴の浴管理がし易い硬質金めっき液を提供する。
【解決手段】可溶性金塩または金錯体、伝導塩、錯化剤および結晶調整剤を含有する硬質金めっき液において、酸化作用を有する無機化合物、例えば、過酸化水素、過硫酸塩、ヨウ素酸塩の一群から選ばれる酸化作用を有する無機化合物を含有することを特徴とする。また、結晶調整剤としてコバルト塩、ニッケル塩、銀塩から選択される少なくとも1種の金属塩を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】優れた耐食性を基材に付与するのみならず、摺動部材としても使用し得る亜鉛合金めっき部材およびその亜鉛合金めっきを製造するためのめっき液を提供する。
【解決手段】金属系表面を有する基材と、質量%で、2%以上8%以下のNiおよび0.1%以上3%以下のMoを含有し、残部がZnおよび不純物からなる化学組成を有し、硬度が150Hv以上350Hv以下であって、厚さが0.1μm以上30μm以下である、前記基材上に設けられた亜鉛合金めっき皮膜とを備える亜鉛合金めっき部材。 (もっと読む)


【課題】 各種のメッキ浴において、水への溶解性と消泡性を両立できるとともに、メッキ液の管理を容易にする。
【解決手段】 C2〜C4アルキレンより選ばれたオキシアルキレン鎖を有し、当該オキシアルキレン鎖に3位の窒素原子を介してイミダゾール環が結合するとともに、イミダゾール環が末端に位置する新規のイミダゾール環結合型オキシアルキレン化合物を各種メッキ浴に使用すると、従来のノニオン性界面活性剤に比べて、末端へのイミダゾール環基の導入によって水溶性を良好に保持しながら、発泡性を顕著に低減できる。ノニオン界面活性剤の分子中にイミダゾール環基が存在する当該化合物を例えば銅メッキ浴に用いると、界面活性剤の作用とレベリング作用を兼備でき、メッキ液を簡便に管理できる。 (もっと読む)


【課題】酸又は酸性めっき液への溶解性が極めて高く、大気中における保存安定性に優れ、しかもめっき液中においてSn2+イオンの酸化防止効果を高めることができる酸化第一錫粉末の製造方法及び該方法により製造された酸化第一錫粉末を提供する。
【解決手段】Sn2+イオンを含む酸性水溶液を調製する工程11と、酸性水溶液にアルカリ水溶液を添加して中和させ、水酸化第一錫のスラリーを調製する工程12と、調製したスラリーを脱水させ、酸化第一錫のスラリーを得る工程13と、酸化第一錫のスラリーを固液分離し、酸化第一錫を得る工程14と、得られた酸化第一錫を酸化防止剤水溶液で処理する工程15と、酸化防止剤水溶液で処理した酸化第一錫を真空乾燥する工程16とを含む。 (もっと読む)


【課題】主成分として亜鉛もカドミウムも含まない、厚い、3Nの黄色に着色した18カラットの金合金層を析出させるための析出方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、金金属、有機金属化合物、湿潤剤、金属イオン封鎖剤および遊離シアン化物を含む浴に浸漬された電極上での金合金のガルバノプラスチック析出方法であって、合金金属は銅金属および銀金属であり、鏡のように輝く黄色の金合金は電極上に析出され、この浴は、21.53%の金、78.31%の銅および0.16%の銀の比率とすることを特徴とする方法に関する。本発明は、電気析出の分野に関する。 (もっと読む)



【課題】高硬度かつ低抵抗のめっき膜、前記めっき膜を電気接点とする電子部品、前記めっき膜を成膜可能なめっき液、および、前記めっき膜の製造方法を提供する。
【解決手段】めっき膜10は、Au(100−x−y)−M−Cからなる。ただし、MはAu以外の金属元素であり、1≦x≦22、かつ、3≦y≦30、かつ、4≦(x+y)≦40である。めっき液50は、Auイオンと、Niイオンと、くえん酸(Cit)イオンと、CNイオンと、を含む。 (もっと読む)


【課題】本件発明は、水質汚濁防止法の規制対象物質であるホウ酸を含まないホウ酸フリーの電気ニッケルめっき浴を提供するとともに、従来に比して、高速にニッケル被膜を形成することができる電気ニッケルめっき浴、電気ニッケルめっき方法及び電気ニッケルめっき製品を提供することを目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するため、電気めっきにより被めっき物にニッケル被膜を形成する際に用いる電気ニッケルめっき浴であって、当該電気ニッケルめっき浴のpHが1.0〜6.0であり、pH緩衝剤としてモノカルボン酸を含むことを特徴とする電気ニッケルめっき浴を提供する。また、当該電気ニッケルめっき浴を用いた電気ニッケルめっき方法及び、当該電気ニッケルめっき浴を用いてニッケル被膜を形成した電気ニッケルめっき製品を提供する。 (もっと読む)


【課題】プリント回路基板のスルーホールの角及び壁面に充分に均一な銅の析出ができる電気めっき方法及び、該電気めっき方法は高スローイングパワーを有する銅析出を提供する。
【解決手段】a)1以上の銅イオン供給源、5−100ppbの3−メルカプトプロパンスルホン酸、その塩又はそれらの混合物、1以上の追加の光沢剤、及び1以上のレベリング剤を含有する電気めっき組成物を提供し、b)基板を該電気めっき組成物中に浸漬し、基板は複数のスルーホールを有し、該複数のスルーホールのひざ及び壁面は第一の銅層で被覆され、そしてc)複数のスルーホールのひざと壁面の第一の銅層の上に充分に均一な第二の銅層を電気めっきする。 (もっと読む)


【課題】コネクター等の電子部品表面の金皮膜としての特性を保持し、かつ、金めっき皮膜を所望の箇所に析出しつつ所望でない箇所には析出することを抑制する、金めっき液およびめっき方法を提供する。
【解決手段】金めっき液およびそのめっき方法であって、金源としてのシアン化金またはその塩及びコバルト化合物と、少なくとも窒素含有複素環化合物とエピハロヒドリンを反応させて得られる生成物を含む金めっき液を用いることにより、高い析出選択性を有する金めっき液を提供する。 (もっと読む)


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