Fターム[4K023CB11]の内容

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【課題】アルミニウムを溶融塩浴中でめっきする工程を有するアルミニウム構造体の製造方法において、グローブボックス等の複雑な設備を必要とせず、簡便な設備で低コストで製造可能なアルミニウム構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも表面が導電化された成形体に、アルミニウムを溶融塩浴中でめっきする工程を有するアルミニウム構造体の製造方法であって、
前記溶融塩の液面に、前記溶融塩よりも比重が小さく前記溶融塩と相溶しない有機溶剤からなる液層を有することを特徴とする、アルミニウム構造体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】軸体上に形成されためっき皮膜の厚さの均一性に優れる、めっき皮膜を有する軸体の製造方法および軸体上に亜鉛系めっき皮膜を形成するためのめっき液を提供する。
【解決手段】軸体8の被めっき部を内包し両端部が鉛直方向に開口する中空部を有する管状の管状部材7、前記中空部の鉛直方向上側端部の開口の上方に設けられ前記軸体を前記中空部内に保持する支持手段1、前記中空部の鉛直方向下側端部の開口から前記中空部内にめっき液を供給するめっき液噴流手段、前記中空部の鉛直方向上側端部の開口近傍に設けられ前記めっき液噴流手段により前記中空部内に供給されためっき液を前記管状部材外に排出可能にする排出構造9、および前記排出構造を通じて前記管状部材から排出されためっき液を前記めっき液噴流手段に供給する環送手段を備え、前記支持手段は前記軸体と電気的に接続可能な接点部2を備え、前記管状部材はその中空部に不溶性陽極を備える。 (もっと読む)


【課題】優れた耐食性を基材に付与するのみならず、摺動部材としても使用し得る亜鉛合金めっき部材およびその亜鉛合金めっきを製造するためのめっき液を提供する。
【解決手段】金属系表面を有する基材と、質量%で、2%以上8%以下のNiおよび0.1%以上3%以下のMoを含有し、残部がZnおよび不純物からなる化学組成を有し、硬度が150Hv以上350Hv以下であって、厚さが0.1μm以上30μm以下である、前記基材上に設けられた亜鉛合金めっき皮膜とを備える亜鉛合金めっき部材。 (もっと読む)


【課題】 各種のメッキ浴において、水への溶解性と消泡性を両立できるとともに、メッキ液の管理を容易にする。
【解決手段】 C2〜C4アルキレンより選ばれたオキシアルキレン鎖を有し、当該オキシアルキレン鎖に3位の窒素原子を介してイミダゾール環が結合するとともに、イミダゾール環が末端に位置する新規のイミダゾール環結合型オキシアルキレン化合物を各種メッキ浴に使用すると、従来のノニオン性界面活性剤に比べて、末端へのイミダゾール環基の導入によって水溶性を良好に保持しながら、発泡性を顕著に低減できる。ノニオン界面活性剤の分子中にイミダゾール環基が存在する当該化合物を例えば銅メッキ浴に用いると、界面活性剤の作用とレベリング作用を兼備でき、メッキ液を簡便に管理できる。 (もっと読む)


【課題】金属部材に、Ni共析率が高く、外観及び耐食性に優れた亜鉛−ニッケル合金膜による皮膜を形成しうる亜鉛−ニッケル電解めっき液が望まれている。
【解決手段】1分子中の窒素数が4以上のアミン類と、エポキシ基とハロゲン基をともに1分子中に含む化合物を混合して製造することを特徴とする反応生成物1種以上と溶解性ポリマーとよりなる亜鉛ニッケルめっき液により課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】比表面積の大きな金属膜を提供する。
【解決手段】金属膜10は、基材20の上に形成される金属膜である。金属膜10は、複数の柱状部11を有する。複数の柱状部11の少なくともひとつは、束部11a〜11dを有する。束部11a〜11dは、基端側から先端側に向かって放射状に設けられた複数の線状部12を含む。 (もっと読む)


【課題】比表面積の大きな多孔質金属膜を提供する。
【解決手段】多孔質金属膜10は、基材20の上に形成される多孔質金属膜である。多孔質金属膜10は、複数の柱状部11を有する。複数の柱状部11は、基材20から延びている。複数の柱状部11の少なくともひとつは、基端側から先端側に向かって拡径している拡径部11a〜11cを有する。 (もっと読む)


【課題】電気的接続部位等に設けられるNi/Pd/Au被膜を形成する際に好適に用いることができ、被膜特性の向上及びコスト削減を図ることのできる電解パラジウム−リン合金めっき液、めっき被膜及びめっき製品を提供する。
【解決手段】被めっき物100の表面に、電解めっきにより電解パラジウム−リン合金めっき被膜12を形成する際に用いる電解パラジウム−リン合金めっき液であって、パラジウム化合物と、次亜リン酸ナトリウム又は亜リン酸と、エチレンジアミン又はジエチレントリアミンとを含むことを特徴とする電解パラジウム−リン合金めっき液、該めっき液によるめっき被膜及びめっき製品。 (もっと読む)


【課題】前面電流トラックを形成したドープ半導体ウェハの銅めっきに関する改善された銅めっき方法を提供する。
【解決手段】前面、裏面およびPN接合を含む半導体を提供し、下層を含む導電トラックのパターンを前記前面が含み、かつ前記裏面が金属接点を含んでおり;前記半導体を一価銅めっき組成物と接触させ;並びに導電トラックの下層上に銅をめっきする。 (もっと読む)


【課題】主成分として亜鉛もカドミウムも含まない、厚い、3Nの黄色に着色した18カラットの金合金層を析出させるための析出方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、金金属、有機金属化合物、湿潤剤、金属イオン封鎖剤および遊離シアン化物を含む浴に浸漬された電極上での金合金のガルバノプラスチック析出方法であって、合金金属は銅金属および銀金属であり、鏡のように輝く黄色の金合金は電極上に析出され、この浴は、21.53%の金、78.31%の銅および0.16%の銀の比率とすることを特徴とする方法に関する。本発明は、電気析出の分野に関する。 (もっと読む)


【課題】高硬度かつ低抵抗のめっき膜、前記めっき膜を電気接点とする電子部品、前記めっき膜を成膜可能なめっき液、および、前記めっき膜の製造方法を提供する。
【解決手段】めっき膜10は、Au(100−x−y)−M−Cからなる。ただし、MはAu以外の金属元素であり、1≦x≦22、かつ、3≦y≦30、かつ、4≦(x+y)≦40である。めっき液50は、Auイオンと、Niイオンと、くえん酸(Cit)イオンと、CNイオンと、を含む。 (もっと読む)


【課題】ボイドを形成せず、盛り上がりをはじめとするオーバープレーティングの減少を示し、種々のフィーチャーサイズの上の滑らかで平坦な堆積物を提供し、および種々の電解質濃度を使用する、半導体製造において使用するためのレベリング剤を提供する。
【解決手段】特定のアミン類とポリエポキシドと化合物の反応生成物を電解銅メッキ浴のレベリング剤として使用する。 (もっと読む)


【課題】 蓄電デバイスの正極集電体などとして用いることができる、粗面を有するアルミニウム箔を提供すること。
【解決手段】 アルミニウム箔を基材として用い、その表面の少なくとも一部に、含水量が10〜2000ppmの電解アルミニウムめっき液を用いた電解法によってアルミニウム被膜が形成されてなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】コネクター等の電子部品表面の金皮膜としての特性を保持し、かつ、金めっき皮膜を所望の箇所に析出しつつ所望でない箇所には析出することを抑制する、金めっき液およびめっき方法を提供する。
【解決手段】金めっき液およびそのめっき方法であって、金源としてのシアン化金またはその塩及びコバルト化合物と、少なくとも窒素含有複素環化合物とエピハロヒドリンを反応させて得られる生成物を含む金めっき液を用いることにより、高い析出選択性を有する金めっき液を提供する。 (もっと読む)


【課題】良好な磁気特性を有する厚いCoNiPの膜の製造方法を提供する。
【解決手段】基板110上にCoNiPを形成する方法であって、基板を電気めっき槽115に入れるステップを含み、電気めっき槽には電気めっき組成物120が入っており、電気めっき組成物は、ニッケル源と、コバルト源と、少なくとも約0.1Mのリン源とを含み、方法はさらに、基板に堆積電流を印加するステップを含み、基板に堆積電流を印加することによって、少なくとも約500ナノメートルの厚みを有するCoNiP層が基板上に電着される方法。 (もっと読む)


【課題】無機酸を主成分とする錫めっき液中に不溶性アノードと銅或いは銅合金条材とを浸漬し高電流密度にて銅条材の表面に錫電解めっきを施す際に、錫めっき液中のスラッジの発生を効率的に防止する方法を提供する。
【解決手段】無機酸を主成分としたエチレンジアミンEO−PO付加物:0.05〜3g/l及びピロガロール:0.1〜10g/lを含有する錫めっき液中に不溶性アノードと銅或いは銅合金条材とを浸漬し、高電流密度にて前記銅或いは銅合金条材の表面に錫電解めっきを施す錫めっき槽1と、錫めっき液循環貯留槽2とを備え、前記錫めっき液循環貯留槽2より抜き出された一部の前記錫めっき液を4価の錫イオン除去装置4に供給して前記錫めっき液中の4価の錫イオンを2価の錫イオンに還元し、前記4価の錫イオンが除去された前記錫めっき液を前記めっき液循環貯留槽2に供給する。 (もっと読む)


【課題】銀無垢材製品又は銀メッキ製品の表面を硫化変色から完全且つ安定的に防止し得る銀表面の硫化変色防止用メッキ液を提供する。
【解決手段】可溶性インジウム塩をインジウム金属量として1.0〜100.0g/L、導電性と緩衝性の塩類20.0〜300.0g/L、ピリジンカルボンのアミン系誘体0.005〜15.0g/L、六炭糖の単糖類0.1〜50.0g/L、及びアニオン系又は両性系表面活性剤0.01〜10.0g/Lとを含有するインジウム単体メッキ液からなることを特徴とする。
【発明の効果】インジウム単体又インジウム合金メッキ液は、銀メッキ皮膜の変色防止を効果しただけでなくメッキ液の保存安定性が極めて良好であり、作業性が良く作業環境も良好である。 (もっと読む)


【課題】金属部材に拡散防止や耐久性向上のためにNiもしくはNi合金下地めっきを行い、その上にAgめっきを行った電気接点部に関し、耐摩耗性などの耐久性、耐熱密着性、製造コストなどの優れた接点部を製造する方法を提供する。
【解決手段】金属部材1上にNiストライクめっきを行った後、電解めっきによってNi下地めっき層3を形成し、さらに、その上にシアン銀、シアン銅を含むめっき液を用いて電解めっきを行いAg−Cu含有合金めっき層5を形成しためっき部材10。 (もっと読む)


【課題】導電層の表面上に銅を堆積させる銅めっき浴を提供する。
【解決手段】めっき浴は、特定のベンゾイミダゾールと特定のエポキシド含有化合物との反応生成物である平滑化剤を含み、ある範囲の電解質濃度にわたって、基体表面上に実質的に平坦な銅層を堆積させる。 (もっと読む)


【課題】PCBの製造に使用される銅電気めっき浴において、浴の均一電着性に影響を及ぼさずに、すなわち、浴が効果的にブラインドバイアおよびスルーホールを充填しつつ、平滑な銅堆積物を可能とする銅電気めっき浴を提供する。
【解決手段】平滑化剤として、1種以上の特定の窒素含有化合物および1種以上の特定のエポキシド含有化合物との反応生成物を含み、銅イオン源、電解質を含む、導電層の表面上に銅を堆積させる銅電気めっき浴。 (もっと読む)


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