【課題】２軸結晶配向したＣｕ層上にＮｉ又はＮｉ合金を成膜する方法として、めっきによる方法が知られている。結晶配向性の高いＮｉ層を生成するには、一般に低電流密度（１〜４Ａ／ｄｍ^２）でめっきを行う必要があるが、低電流密度ではめっき処理に要する時間が長くなって生産性が低下し、特に、長尺の金属基板をリールｔｏリールで生産する場合には、積層材である金属基板の過熱が起こり得るという問題点があった。そのため、結晶配向性を保持しつつ、電流密度を上げて生産効率を向上させることができる作製条件の確立が望まれていた。
【解決手段】上記課題を解決するため、本発明のエピタキシャル成長用基板は、２軸結晶配向したＣｕ層と、前記Ｃｕ層上に設けられた保護層とを有するエピタキシャル成長用基板であって、前記保護層のめっき歪εが１５×１０^−６以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電解銅めっき浴およびそのめっき方法を提供する。
【解決手段】１種以上の特定のピリジン化合物と１種以上のエポキシド含有化合物との反応生成物である平滑化剤を含む銅めっき浴。この浴は導電層の表面上に銅を堆積させる。このめっき浴は広範囲の電解質濃度にわたって基体表面上に実質的に平坦な銅層を堆積させる。 （もっと読む）

【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１と、基材１１の最表層を構成し、Ｓｎ，Ｉｎ，またはそれらの合金で形成されたＡ層１４と、基材１１とＡ層１４との間に設けられて中層を構成し、Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｏｓ，Ｉｒ，またはそれらの合金で形成されたＢ層１３と、を備え、最表層（Ａ層）１４の厚みが０．２μｍよりも厚く、中層（Ｂ層）１３の厚みが０．００１μｍ以上である電子部品用金属材料１０。 （もっと読む）

【課題】樹脂基材に貼り付け後の銅箔の変色を生じない耐熱性に優れた粗化箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧延銅箔１０に粗化めっき層１１を形成し、樹脂基材と貼り合わせる粗化めっき層１１と反対側の圧延銅箔１０の表面に、ニッケルめっき層又はニッケルとコバルトの合金めっき層１４を有する防錆処理層１３を施した粗化箔において、防錆処理層１３のＳ含有量が１ｐｐｍ以上５０ｐｐｍ以下としたものである。 （もっと読む）

【課題】高い白色度を有した電気亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】ベンゾチアゾール、2−メチルベンゾチアゾール、2−アミノベンゾチアゾール、2−ベンゾチアゾロンの1種又は2種以上を合計で0.01〜3mass ppm含有する電気亜鉛めっき浴中で、鋼板を陰極電解処理する。 （もっと読む）

【課題】電流効率の低下を抑え、高い白色度を有する電気亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】2-ベンゾチアゾリルチオ基を持つ有機化合物の1種又は2種以上が合計で0.01mass ppm未満の電気亜鉛めっき浴中で電気亜鉛めっき処理を行う。次いで、2-ベンゾチアゾリルチオ基を持つ有機化合物の1種又は2種以上を合計で0.01〜3 mass ppm含有する電気亜鉛めっき浴中で亜鉛付着量がめっき層全体の1〜50%となるように電気亜鉛めっき処理を行う。 （もっと読む）

【課題】耐食性と高導電性を兼ね備えたクロメートフリー化成処理皮膜付き電気亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板１表面に、硫酸ナトリウム、硫酸カリウム、硫酸アンモニウムおよび硫酸マグネシウムから選ばれる一種または二種以上を合計で0.75mol/L以上含有しpHが1.2以上2.5以下である硫酸酸性電気亜鉛めっき浴中で電流密度を220A/dm²以上500A/dm²以下とする電気亜鉛めっき処理２を施し電気亜鉛めっき鋼板とする。更に、上層として平均厚さ0.05μm以上1.0μm以下のクロメートフリー化成処理皮膜３を形成して電気亜鉛めっきベースクロメートフリー化成処理鋼板とする。 （もっと読む）

【課題】コストに与える影響を抑制しつつ、得られためっきにおける「ヨリ」の発生を抑制することが可能な、スズ系めっき用酸性水系組成物を提供する。
【解決手段】水溶性第一スズ含有物質と、非イオン性界面活性剤およびポリオキシアルキレン基を有するイオン性界面活性剤からなる群から選ばれる一種または二種以上の界面活性剤と、芳香族カルボニル化合物からなる光沢成分と、２位および４位の少なくとも一つが電子求引性基により置換されたピリジン誘導体からなる光沢補助剤とを含有するスズ系めっき用酸性水系組成物が提供される。 （もっと読む）

【課題】軸体上に形成されためっき皮膜の厚さの均一性に優れる、めっき皮膜を有する軸体の製造方法および軸体上に亜鉛系めっき皮膜を形成するためのめっき液を提供する。
【解決手段】軸体８の被めっき部を内包し両端部が鉛直方向に開口する中空部を有する管状の管状部材７、前記中空部の鉛直方向上側端部の開口の上方に設けられ前記軸体を前記中空部内に保持する支持手段１、前記中空部の鉛直方向下側端部の開口から前記中空部内にめっき液を供給するめっき液噴流手段、前記中空部の鉛直方向上側端部の開口近傍に設けられ前記めっき液噴流手段により前記中空部内に供給されためっき液を前記管状部材外に排出可能にする排出構造９、および前記排出構造を通じて前記管状部材から排出されためっき液を前記めっき液噴流手段に供給する環送手段を備え、前記支持手段は前記軸体と電気的に接続可能な接点部２を備え、前記管状部材はその中空部に不溶性陽極を備える。 （もっと読む）

【課題】ビアランドパッドや回路配線の上部稜線部の丸みをなくし、上面を平坦に形成しながら、均一なめっき回路基板を作製することのできるめっき液を提供する。
【解決手段】少なくとも銅イオン、有機酸あるいは無機酸、塩素イオンを含有する酸性銅めっき基本組成に、銅めっき析出抑制剤および光沢化剤を添加した酸性電解銅めっき液に、更にホルマリンをその３６質量％水溶液として０.５〜２ｍｌ／Ｌまたはカテコールをその１１質量％水溶液として０.５〜５ｍｌ／Ｌ添加したことを特徴とする被めっき物上にレジストで形作られた配線回路部分への銅充填用酸性電解銅めっき液。 （もっと読む）

【課題】銅または銅合金下層上での接着促進を可能にするシアン化物非含有スズ／銅浴からホワイトブロンズめっき方法を提供する。
【解決手段】銅下層を被覆する空隙抑制層上に、シアン化物非含有スズ／銅浴からホワイトブロンズが電気めっきされる。この空隙抑制金属層は１種以上の空隙抑制金属を含む。 （もっと読む）

【課題】高い耐久性と高い水素発生触媒能を有するアルカリ水電解用電極の製造方法を提供する。
【解決手段】硫酸ニッケル・六水和物を２５〜５０ｇ／Ｌ、タングステン酸ナトリウム・二水和物を３０〜１００ｇ／Ｌ、チオ尿素を１５〜８０ｇ／Ｌ、クエン酸・無水物又はクエン酸ナトリウム・二水和物を６０〜１２０ｇ／Ｌ、及び応力緩和剤を添加剤として含み、ｐＨ３〜６のニッケル−タングステン−硫黄合金めっき液を用いて、基材１上にアモルファス状又は微結晶状のＮｉ−Ｗ−Ｓ合金膜２を形成する方法によって上記課題を解決する。このとき、応力緩和剤がスルホサリチル酸であり、Ｎｉ−Ｗ−Ｓ合金膜が、Ｗ：３質量％以上１５質量％以下、Ｓ：１５質量％以上３０質量％以下、Ｎ：残部、及び不可避不純物を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 スズ又はスズ合金メッキ浴において、広範囲の電流密度域での電着皮膜の外観や均一電着性を向上し、スズ合金皮膜の組成比を安定にする。
【解決手段】 （Ａ）スズ塩と、スズ塩及び銀、銅、ビスマス、鉛などの所定の金属塩の混合物とのいずれかよりなる可溶性塩と、（Ｂ）酸又はその塩と、（Ｃ）特定のフェナントロリンジオン化合物とを含有するスズ又はスズ合金メッキ浴である。上記フェナントロリンジオン化合物を含有するため、広範囲の電流密度域で優れた均一電着性と良好な皮膜外観を具備できる。スズ合金メッキでは、広範囲の電流密度域で均一な合金組成を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】コネクターなどの電子部品に対して所望の箇所にのみ硬質金めっき皮膜を形成し、不要な部分への金めっき皮膜の析出を抑制し、かつ、めっき浴の浴管理がし易い硬質金めっき液を提供する。
【解決手段】可溶性金塩または金錯体、伝導塩、錯化剤および結晶調整剤を含有する硬質金めっき液において、酸化作用を有する無機化合物、例えば、過酸化水素、過硫酸塩、ヨウ素酸塩の一群から選ばれる酸化作用を有する無機化合物を含有することを特徴とする。また、結晶調整剤としてコバルト塩、ニッケル塩、銀塩から選択される少なくとも１種の金属塩を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた耐食性を基材に付与するのみならず、摺動部材としても使用し得る亜鉛合金めっき部材およびその亜鉛合金めっきを製造するためのめっき液を提供する。
【解決手段】金属系表面を有する基材と、質量％で、２％以上８％以下のＮｉおよび０．１％以上３％以下のＭｏを含有し、残部がＺｎおよび不純物からなる化学組成を有し、硬度が１５０Ｈｖ以上３５０Ｈｖ以下であって、厚さが０．１μｍ以上３０μｍ以下である、前記基材上に設けられた亜鉛合金めっき皮膜とを備える亜鉛合金めっき部材。 （もっと読む）

【課題】 各種のメッキ浴において、水への溶解性と消泡性を両立できるとともに、メッキ液の管理を容易にする。
【解決手段】 Ｃ₂〜Ｃ₄アルキレンより選ばれたオキシアルキレン鎖を有し、当該オキシアルキレン鎖に３位の窒素原子を介してイミダゾール環が結合するとともに、イミダゾール環が末端に位置する新規のイミダゾール環結合型オキシアルキレン化合物を各種メッキ浴に使用すると、従来のノニオン性界面活性剤に比べて、末端へのイミダゾール環基の導入によって水溶性を良好に保持しながら、発泡性を顕著に低減できる。ノニオン界面活性剤の分子中にイミダゾール環基が存在する当該化合物を例えば銅メッキ浴に用いると、界面活性剤の作用とレベリング作用を兼備でき、メッキ液を簡便に管理できる。 （もっと読む）

【課題】比表面積の大きな多孔質金属膜を提供する。
【解決手段】多孔質金属膜１０は、基材２０の上に形成される多孔質金属膜である。多孔質金属膜１０は、複数の柱状部１１を有する。複数の柱状部１１は、基材２０から延びている。複数の柱状部１１の少なくともひとつは、基端側から先端側に向かって拡径している拡径部１１ａ〜１１ｃを有する。 （もっと読む）

【課題】酸又は酸性めっき液への溶解性が極めて高く、大気中における保存安定性に優れ、しかもめっき液中においてＳｎ²⁺イオンの酸化防止効果を高めることができる酸化第一錫粉末の製造方法及び該方法により製造された酸化第一錫粉末を提供する。
【解決手段】Ｓｎ²⁺イオンを含む酸性水溶液を調製する工程１１と、酸性水溶液にアルカリ水溶液を添加して中和させ、水酸化第一錫のスラリーを調製する工程１２と、調製したスラリーを脱水させ、酸化第一錫のスラリーを得る工程１３と、酸化第一錫のスラリーを固液分離し、酸化第一錫を得る工程１４と、得られた酸化第一錫を酸化防止剤水溶液で処理する工程１５と、酸化防止剤水溶液で処理した酸化第一錫を真空乾燥する工程１６とを含む。 （もっと読む）

【課題】細かい金属（蒸着）箔の散布による独特の装飾効果を、半永久的に発揮し得る装飾金属製品を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼や鉄、その他の金属基材（Ｍ）の表面へ、黒色クロムメッキ処理やレイデント処理、その他の電気分解による多孔質の黒色化成被膜（１０）を形成し、その後上記黒色化成被膜（１０）の表面へ下塗り膜（１１）と、その下塗り膜（１１）の表面へ有彩色の中塗り膜（１２）とを各々塗工して、上記中塗り膜（１２）が乾燥固化する前に、その表面へ散布した鱗片状又は鱗粉状の金属箔（１３）を、その中塗り膜（１２）の焼成によって定着一体化させる。 （もっと読む）

【課題】車載用リチウムイオン電池用電極に要求される特性を満たす、すなわち、表面が平滑で、高抗張力および優れた伸び特性を有し、かつ常温アニールされ難く、抗張力の経時的変化が小さい電解銅箔を製造するための銅電解液を提供することを目的とする。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）を添加剤として含有することを特徴とする銅電解液。
（Ａ）ジシアンジアミドとポリアルキレンポリアミンの縮合物と、下記式で表されるエポキシ化合物との反応により得られた化合物


（但し、Ａはヒドロキシ基、アルコキシ基、フェノキシ基、（メタ）アクリロキシ基、−ＯＣＨ₂ＣＨ＝ＣＨ₂、又はハロゲンを表す。）
（Ｂ）有機硫黄化合物 （もっと読む）