【課題】主成分として亜鉛もカドミウムも含まない、厚い、３Ｎの黄色に着色した１８カラットの金合金層を析出させるための析出方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、金金属、有機金属化合物、湿潤剤、金属イオン封鎖剤および遊離シアン化物を含む浴に浸漬された電極上での金合金のガルバノプラスチック析出方法であって、合金金属は銅金属および銀金属であり、鏡のように輝く黄色の金合金は電極上に析出され、この浴は、２１．５３％の金、７８．３１％の銅および０．１６％の銀の比率とすることを特徴とする方法に関する。本発明は、電気析出の分野に関する。 （もっと読む）

【課題】高強度を有しながら、微細な単位での膨張収縮の変化に耐えられる伸び性に優れた二次電池負極集電体用電解銅箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】公称応力ひずみ曲線において、引張り強さが４５〜７０ｋｇ／ｍｍ²であり、引張り強さの値が破断応力の値よりも大きく、伸び率が５％以上である二次電池負極集電体用電解銅箔である。 （もっと読む）

【課題】車載用リチウムイオン電池用電極に要求される特性を満たす、すなわち、表面が平滑で、高抗張力および優れた伸び特性を有し、かつ常温アニールされ難く、抗張力の経時的変化が小さい電解銅箔を製造するための銅電解液を提供することを目的とする。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）を添加剤として含有することを特徴とする銅電解液。
（Ａ）ジシアンジアミドとポリアルキレンポリアミンの縮合物と、下記式で表されるエポキシ化合物との反応により得られた化合物


（但し、Ａはヒドロキシ基、アルコキシ基、フェノキシ基、（メタ）アクリロキシ基、−ＯＣＨ₂ＣＨ＝ＣＨ₂、又はハロゲンを表す。）
（Ｂ）有機硫黄化合物 （もっと読む）

【課題】 多孔質アルミニウム箔の簡易な製造方法を提供すること。
【解決手段】 （１）ジアルキルスルホン、（２）アルミニウムハロゲン化物、および、（３）ハロゲン化アンモニウム、第一アミンのハロゲン化水素塩、第二アミンのハロゲン化水素塩、第三アミンのハロゲン化水素塩、一般式：Ｒ^１Ｒ^２Ｒ^３Ｒ^４Ｎ・Ｘ（Ｒ^１〜Ｒ^４は同一または異なってアルキル基、Ｘは第四アンモニウムカチオンに対するカウンターアニオンを示す）で表される第四アンモニウム塩からなる群から選択される少なくとも１つの含窒素化合物を少なくとも含むめっき液を用いた電解法によって基材の表面にアルミニウム被膜を形成した後、当該被膜を基材から剥離してアルミニウム箔を得、得られたアルミニウム箔に対して３５０〜７００℃の温度範囲で熱処理を行うことで箔の内部に空孔を生成せしめることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 低電流密度部から高電流密度部まで均一なめっき被膜を形成させて良好な光沢性を付与し、また不使用時においても消耗しない電気銅めっき用添加剤及びその添加剤を含有した電気銅めっき浴を提供する。
【解決手段】 電気銅めっき浴に、下記一般式（１）で示されるブロックポリマー化合物からなる電気銅めっき用添加剤を添加させる。
【化１】


（但し、式中、Ｒは直鎖又は分岐鎖の炭素数１〜１５のアルキル基又はアルケニル基を表し、ｍは１〜３０、ｎは１〜４０の整数である。） （もっと読む）

【課題】めっき処理後、かつ、化成処理後に高い白色度を有した化成処理鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】2-ベンゾチアゾリルチオ基を持つ有機化合物の1種又は2種以上を合計で0.01〜3mass ppm含有する電気亜鉛めっき浴中で、前段と後段の二段処理からなる電気亜鉛めっき処理を行い、次いで、クロメートフリー化成処理を施す。前記前段では、電流密度を10A/dm²以上で陰極電解処理する。前記後段では、電流密度を10A/dm²未満で陰極電解処理し、鋼板表面に片面当たり0.1g/m²以上のめっき層を形成する。 （もっと読む）

【課題】高縦横比のビアホールを埋め込むのに好適な銅めっき溶液および銅めっき方法を提供する。
【解決手段】シード層を有する基板を浸漬し、水、銅供給源、電解物質、塩素イオン、第１添加剤、第２添加剤、および第３添加剤を含み、前記第１添加剤は、化学式１に示す化合物である銅めっき溶液を用いて銅めっきを行う。


（式中、Ｒは、水素原子または炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ｍは、平均重合度であり６〜１４の実数である。） （もっと読む）

【課題】金属製材料によって形成され、その表面を過度に粗面化することなく樹脂との接着性を向上させ、かつ接着性の向上に伴う熱性能の低下を抑制した放熱装置を提供する。
【解決手段】通電されて発熱する電子部品６に熱伝達可能に接触してその熱を放熱あるいは拡散させるとともに、電子部品６が配設される基板５上に接着剤４を介して接合される接合面３を備えた放熱装置１において、接合面３は、凹凸が形成された下層と、その下層の上に直径が０．５〜１．０μｍのニッケルの結晶粒子が形成された上層とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】銀めっき皮膜の厚さが薄く且つ銀めっき皮膜の表面を有機皮膜で覆わなくても、耐食性に優れた銀めっき材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】８０〜２５０ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと４０〜２００ｇ／Ｌのシアン化カリウムと３〜３５ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムとからなる銀めっき液を使用して、液温１５〜３０℃、電流密度３〜１０Ａ／ｄｍ^２で電気めっきを行うことにより、反射濃度が１．０以上であり且つ（１１１）面、（２００）面、（２２０）面および（３１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の合計に対する（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合が４０％以上である銀めっき皮膜を素材上に形成する。 （もっと読む）

【課題】本件発明は、水質汚濁防止法の規制対象物質であるホウ酸を含まないホウ酸フリーの電気ニッケルめっき浴を提供するとともに、従来に比して、高速にニッケル被膜を形成することができる電気ニッケルめっき浴、電気ニッケルめっき方法及び電気ニッケルめっき製品を提供することを目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するため、電気めっきにより被めっき物にニッケル被膜を形成する際に用いる電気ニッケルめっき浴であって、当該電気ニッケルめっき浴のｐＨが１．０〜６．０であり、ｐＨ緩衝剤としてモノカルボン酸を含むことを特徴とする電気ニッケルめっき浴を提供する。また、当該電気ニッケルめっき浴を用いた電気ニッケルめっき方法及び、当該電気ニッケルめっき浴を用いてニッケル被膜を形成した電気ニッケルめっき製品を提供する。 （もっと読む）

【課題】めっきヤケを生じず、均一な銅−亜鉛合金めっき層の生産性を向上させることができる銅−亜鉛合金めっき方法およびそれに用いる銅−亜鉛合金めっき浴を提供する。
【解決手段】銅塩と、亜鉛塩と、ピロリン酸アルカリ金属塩と、アミノ酸またはその塩から選ばれた少なくとも一種と、を含有し、ｐＨが８．５〜１４である銅−亜鉛合金めっき浴を用いた銅−亜鉛合金めっき方法である。めっき処理の際に、１０Ａ／ｄｍ^２を超える陰極電流密度で銅−亜鉛合金めっき処理を行う。銅−亜鉛合金めっき浴は、下記式、
Ｐ比＝Ｐ_２Ｏ_７の質量／（Ｃｕの質量＋Ｚｎの質量）
で表わされるＰ比が３．０〜７．０を満足することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 蓄電デバイスの正極集電体などとして用いることができる、粗面を有するアルミニウム箔を提供すること。
【解決手段】 アルミニウム箔を基材として用い、その表面の少なくとも一部に、含水量が１０〜２０００ｐｐｍの電解アルミニウムめっき液を用いた電解法によってアルミニウム被膜が形成されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板のスルーホールの角及び壁面に充分に均一な銅の析出ができる電気めっき方法及び、該電気めっき方法は高スローイングパワーを有する銅析出を提供する。
【解決手段】ａ）１以上の銅イオン供給源、５−１００ｐｐｂの３−メルカプトプロパンスルホン酸、その塩又はそれらの混合物、１以上の追加の光沢剤、及び１以上のレベリング剤を含有する電気めっき組成物を提供し、ｂ）基板を該電気めっき組成物中に浸漬し、基板は複数のスルーホールを有し、該複数のスルーホールのひざ及び壁面は第一の銅層で被覆され、そしてｃ）複数のスルーホールのひざと壁面の第一の銅層の上に充分に均一な第二の銅層を電気めっきする。 （もっと読む）

【課題】ホウ酸やカルボン酸を使用せず、弱酸性から中性領域の溶液ｐＨを備え、従来通りの生産性が得られるニッケルめっき液、及び、そのニッケルめっき液を用いたニッケルめっき方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、ニッケルイオンの供給源である１種以上のニッケル塩とｐＨ緩衝剤とを含む電気めっき用のニッケルめっき液であって、ｐＨ緩衝剤がアミノアルカンスルホン酸又はその誘導体であり、且つ溶液ｐＨが４．０〜６．５であることを特徴とするニッケルめっき液を採用する。 （もっと読む）

【課題】基板電極との電極接合に適するバンプ硬度とバンプ形状とを備えた金バンプ形成用の非シアン系電解金めっき浴、及び該金めっき浴を用いた金バンプ形成方法を提供する。
【解決手段】亜硫酸金アルカリ塩又は亜硫酸金アンモニウムと、伝導塩と、結晶安定化剤と、結晶調整剤と、緩衝剤と、光沢化剤とを含有し、亜硫酸金アルカリ塩又は亜硫酸金アンモニウムの含有量は、金濃度として１〜２０ｇ／Ｌであり、伝導塩は亜硫酸ナトリウムであって、その含有量が５〜１５０ｇ／Ｌであり、光沢化剤の含有量は、０．５〜１００ｍｍｏｌ／Ｌである、ことを特徴とする金バンプ形成用非シアン系電解金めっき浴。前記光沢化剤は、スルホキシド及び／又はスルホンから選択される１種又は２種以上の化合物が好ましい。 （もっと読む）

【課題】光沢銀の高速堆積のための、シアン化物を含まない銀電気めっき液を提供する。
【解決手段】酸化銀及び１種以上の銀ヒダントイン錯体からなる銀イオン源などの銀イオン源、ヒダントイン、ヒダントイン誘導体、スクシンイミドおよびスクシンイミド誘導体から選択される１種以上の錯化剤、ジアルキルスルフィドおよびジアルキルジスルフィドから選択される１種以上の有機スルフィド、並びに１種以上のピリジルアクリル酸を含み、シアン化物を含まない溶液からなる銀の電気めっき液。 （もっと読む）

【課題】各種製品基材の表面に耐摩耗性・高摺動性を有する電気めっき皮膜を形成できる電気めっき浴および電気めっき皮膜の形成方法を提供すること。
【解決手段】元素組成（エネルギー分散型Ｘ線分光法；以下同じ。）がＷ：２〜７０％、Ｍｎ：0.05〜1.0％、Ｓ：0.１〜８％、Ｆｅ：残部、であるＦｅ−Ｗ系合金の電気めっき皮膜を形成可能な電気めっき浴。１）水溶性Ｆｅ（II、III）塩、２）水溶性Ｗ（VI）酸塩、及び３）水溶性Ｍｎ（II）塩とともに、水溶性Ｓ含有化合物を含有する。そして、下地めっき１３を施した基材１１上、電気めっき皮膜１５を形成後、200〜1000℃の温度で加熱処理（後処理）を行って電気めっき皮膜１５Ａとする。 （もっと読む）

【課題】 めっき中のセラミック素体の腐食を低減することができるＮｉめっき液を提供すること。
【解決手段】 好適な実施形態のＮｉめっき液は、セラミック電子部品の端子電極を形成するためのＮｉめっき液であって、ｐＨが５．５以上であり、Ｓｒ、Ｂａ、Ｃａ及びＭｇからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素を含む。 （もっと読む）

【課題】ミラー光沢銀層をニッケルもしくはニッケル合金基体上に電気めっきするための、環境に優しい銀電気めっき方法を提供する。
【解決手段】ａ）１種以上の銀イオン源、１種以上のイミドもしくはイミド誘導体、および１種以上のアルカリ金属硝酸塩を含み、シアン化物を含まない溶液を提供し；ｂ）ニッケルを含む基体を前記溶液と接触させ；並びにｃ）ニッケルもしくはニッケル合金上に銀ストライク層を電気めっきする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板用基材の表面に圧延銅箔を貼り合わせたＣＣＬ（copper clad laminate）である銅張積層板のはんだ耐熱性を向上させたプリント基板用圧延銅箔、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板用圧延銅箔１は、銅箔２における基材貼り合わせ面側に、粗化銅めっき層４、ニッケル−コバルト合金めっき層５、亜鉛めっき層６、クロメート処理層７、及びシランカップリング層８を順次積層して形成されている。ニッケル−コバルト合金めっき層５のニッケルとコバルトとのめっき量の合計は、２０μｇ／ｃｍ^２以上４５μｇ／ｃｍ^２以下である。 （もっと読む）