説明

Fターム[4K023DA08]の内容

電気メッキ、そのためのメッキ浴 (5,589) | メッキ条件 (1,250) | 浴温 (265)

Fターム[4K023DA08]の下位に属するFターム

Fターム[4K023DA08]に分類される特許

81 - 100 / 259


【課題】超ファインピッチの配線としても幅方向の断面(横断面)の表面が平坦となる配線をセミアディティブ法で製造できるセミアディティブ用硫酸系銅めっき液及びこれを用いたプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セミアディティブ用硫酸系銅めっき液であって、3−メルカプト−1−プロパンスルホン酸又はビス(3−スルホプロピル)ジスルフィドから選択された少なくとも一種と環状構造を持つ4級アンモニウム塩重合体と塩素とを含み、銅濃度が23〜55g/Lであり、硫酸濃度が50〜250g/Lである。 (もっと読む)


【課題】優れた耐熱性を有するとともに、腐食が生じにくいめっき付き銅条材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Cu系基材の表面に複数のめっき層を有し、その表層部分を構成する平均厚さ0.05〜1.5μmのSn又はSn合金からなるSn系めっき層4の上に、硬度が10〜20Hvで平均厚さが0.05〜0.5μmに形成したSn−Ag被覆層5が形成され、該Sn−Ag被覆層5は、Sn粒子11とAgSn粒子12とを含み、Sn粒子11の平均粒径が1〜10μmで、AgSn粒子12の平均粒径が10〜100nmである。 (もっと読む)


【課題】めっき中の素体の腐食を抑制し、セラミック電子部品の電気特性の劣化を防止することができる電気スズめっき液および当該電気スズめっき液を用いた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係るめっき液は、セラミック電子部品用の電気スズめっき液であって、スズイオンを含み、pHが5以上8以下であり、アンモニアおよびアンモニウムイオンの濃度が0.3mol/L以下であり、キレート剤のモル濃度/スズイオンのモル濃度が2.5以下である。 (もっと読む)


【課題】シアン化合物を使用しない、素地との密着性に優れた銅−亜鉛合金めっき被膜の製造方法および銅−亜鉛合金めっき被膜を提供する。
【解決手段】銅−亜鉛合金電気めっき浴を用いた銅−亜鉛合金めっき被膜の製造方法において、銅−亜鉛合金電気めっき浴が銅塩、亜鉛塩、ピロりん酸アルカリ金属塩、およびアミノ酸またはその塩から選ばれた少なくとも一種と、アルカリ金属水酸化物およびアルカリ土類金属水酸化物から選ばれた少なくとも一種と、を有し、かつ、陰極電流密度を0.5〜1.5A/dmとする。 (もっと読む)


【課題】合金化処理を必要とせず、かつ、伸線工程を経ずともゴムとの接着性に優れたゴム補強用線条体−ゴム複合体の製造方法、およびそれにより得られたゴム補強用線条体−ゴム複合体を提供する。
【解決手段】ゴム補強用線条体に対し、銅塩と、亜鉛塩と、ピロりん酸アルカリ金属塩と、アミノ酸またはその塩から選ばれた少なくとも一種とを含有し、pHが10〜12である銅−亜鉛合金電気めっき浴を用いてめっき処理を施し、次いで、めっき処理が施されたゴム補強用線条体に直接ゴムを被覆する。 (もっと読む)


【課題】 広い電流密度範囲での均一性等の向上と、良好な皮膜外観やハンダ付け性を達成し、バレルメッキに際して、導電性媒体や被メッキ物同士の凝集を防止する。
【解決手段】 (A)第一スズ塩と、第一スズ塩及び銀、銅、ビスマス、インジウム、亜鉛、アンチモン、ニッケル、鉛からなる群より選ばれた金属の塩の混合物とのいずれかよりなる可溶性塩と、(B)酸又はその塩と、(C)ジベンゾチアゾリルジスルフィドジスルホン酸二ナトリウムなどを具体例とするジベンゾアゾールジスルフィドスルホン酸化合物とを含有するスズ又はスズ合金メッキ浴である。化合物(C)を含有するため、広い電流密度範囲で皮膜の均一性や平滑性を向上でき、皮膜外観やハンダ付け性に優れ、当該浴をバレルメッキに適用すると、導電性媒体同士の凝集を防止できる。 (もっと読む)


【課題】基板上に存在する、アスペクト比(深さ/開口径)が5以上の導電処理した非貫通穴に短時間で銅を良好に充填する方法を提供する。
【解決手段】基板上に存在する、アスペクト比(深さ/開口径)が5以上の導電処理した非貫通穴に銅を充填する方法であって、酸性銅めっき浴として、水溶性銅塩、硫酸、塩素イオン、ブライトナー及びジアリルアミン類と二酸化硫黄との共重合体を含む酸性銅めっき浴を用いて、周期的電流反転銅めっきして非貫通穴に銅を充填することを特徴とする銅充填方法。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、微細な構造であっても溝や穴に電解銅めっきによって銅を良好に埋め込むことのできる抑制剤と、促進剤および平滑剤を必須の有効成分として含有する電解銅めっき浴、およびこの電解銅めっき浴を用いた電解銅めっき方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、特定のブロック重合体化合物からなる抑制剤を0.001〜5質量%;特定の促進剤を0.01〜100質量ppm;およびジアリルアミンと硫酸化合物との塩・マレイン酸共重合体、ビニルピロリドン・N,N−ジメチルアミノエチルメタクリル酸共重合体と硫酸化合物との塩、塩化メチルビニルイミダゾリウム・ビニルピロリドン共重合体、N−アシル−N’−カルボキシエチル−N’−ヒドロキシエチルエチレンジアミンまたはそのアルカリ金属塩(ここで、アシルは、炭素数8〜20の脂肪族アシル基を示す)から選ばれる少なくとも1種の平滑剤を0.01〜250質量ppmを含有してなることを特徴とする電解銅めっき浴に係る。 (もっと読む)


【課題】クラックの発生が極力抑制されたイリジウムめっき被膜を容易に形成できるイリジウムめっき液及びそのめっき方法を提案する。
【解決手段】本発明は、アニオン成分がハロゲンであるイリジウム(III)錯塩に、飽和モノカルボン酸、飽和モノカルボン酸塩、飽和ジカルボン酸、飽和ジカルボン酸塩、飽和ヒドロキシカルボン酸、飽和ヒドロキシカルボン酸塩、アミド、尿素からなる群より選ばれた一種以上の化合物を加えて撹拌して得られるイリジウム化合物を用いるイリジウムめっき液において、Fe、Co、Ni、Cuの少なくとも一種以上を含有することを特徴とするものとした。 (もっと読む)


【課題】電解銅箔と液晶ポリマー等の高耐熱性及び高周波特性に優れる樹脂基材との密着性を向上させ、且つ、安定化した銅張積層板製造に使用可能なロープロファイル銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため、銅箔の表面に微細銅粒子が析出形成した粗化処理面を備える粗化処理銅箔において、当該粗化処理面は、頭頂部角度θが85°以下の突起形状の微細銅粒子2を含むものであることを特徴とする粗化処理銅箔を採用する。また、この銅箔を製造するために、硫酸銅系銅電解液を用いる電解法で、銅箔の表面に微細銅粒子が析出形成した粗化処理面を形成し粗化処理銅箔とする際に、当該硫酸銅系銅電解液として、ホルムアミジンジスルフィド濃度又はチオ尿素のいずれかを含む所定の組成の銅電解液を用いることが好ましい。 (もっと読む)


金属イオン源と、
a)少なくとも3個の活性アミノ官能基をもつアミン化合物を
b)エチレンオキシドとC3およびC4アルキレンオキシドとから選ばれる少なくとも一種の化合物との混合物と反応させて得られる少なくとも一種の抑制剤
とからなる組成物。 (もっと読む)


金属イオンの供給源、及び
a)活性アミノ官能基を含むアミン化合物と、
b)エチレンオキシド、及びC3及びC4アルキレンオキシドから選ばれる、少なくとも1種の化合物の混合物、
を反応させることによって得ることができる、少なくとも1種の抑制剤を含み、該抑制剤は、分子量Mwが6000g/モル以上であることを特徴とする組成物。 (もっと読む)


【課題】シアン系の銀めっき液を使用しないで製造しても密着性が良好であり、高硬度で且つ高温環境下において変色し難い銀めっき材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】硝酸銀を含む硝酸系銀めっき液を使用して電気めっきを行うことによって、銅、鉄、アルミニウムなどやこれらの合金からなる素材上に銀めっき皮膜を形成する際に、電流密度を0.1A/dm・s以下、好ましくは0.005〜0.1A/dm・sの電流密度上昇速度で上昇させた後に、2A/dm以上、好ましくは2〜10A/dmの一定の電流密度に維持する。 (もっと読む)


【課題】300℃を超える温度が負荷されても、容易にキャリア箔の引き剥がしが可能なピーラブルタイプのキャリア箔付電解銅箔の供給を目的とする。
【解決手段】この目的達成のため、キャリア箔2/接合界面層3/耐熱金属層5/電解銅箔層4の層構成を備えるキャリア箔付電解銅箔において、GDS分析装置を用いて、当該キャリア箔付電解銅箔の電解銅箔層側からキャリア箔側に向けて、当該耐熱金属成分の深さ方向プロファイルを測定したときの常態のピークの半価幅をW1、当該キャリア箔付電解銅箔を300℃の大気雰囲気で120分間加熱した後の深さ方向プロファイルを測定したときの同ピークの半価幅をW2としたとき、([W2]−[W1])/[W1]≦0.3の関係を満たすことを特徴としたキャリア箔付電解銅箔を採用する。 (もっと読む)


本発明は、(1)水溶性三価クロム塩;(2)三価クロムイオン用の少なくとも1つの錯化剤;(3)pHを2.8〜4.2にするのに十分な水素イオン源;(4)pH緩衝化合物;及び(5)硫黄含有有機化合物を含むクロム電解めっき溶液を含むクロム電解めっき溶液からなる。前記クロム電解めっき溶液は、装飾物品に接着性金属コーティングを施す方法で使用可能であり、前記コーティングは、塩化カルシウム含有環境における耐食性が強化されている。 (もっと読む)


【課題】素体の浸食や、絶縁不良の発生を抑制することができ、安定性および生産性の高い電気ニッケルめっき液およびセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係るめっき液は、セラミック電子部品用の電気ニッケルめっき液であって、ニッケルイオンと、0.005mol/L以上0.1mol/L以下の濃度のアルカリ金属イオンとを含み、pHが5よりも大きく7未満であり、アンモニウムまたはアンモニアを含むイオンのイオン濃度が0.2mol/L以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】黒色めっき皮膜及びその皮膜形成方法において、六価クロム化合物を含まないめっき液組成で六価クロム液使用の従来技術と同等以上に黒色度が高く均一で再現性良く繰り返し製造することができ、防錆性等の皮膜特性に優れていること。
【解決手段】被めっき部材10を脱脂洗浄し(S10)、水洗してアルカリ系脱脂洗浄剤を一旦除去し(S11)、直流電源装置を使用して電解脱脂し(S12)、再び水洗して(S13)、塩酸に浸漬して酸洗浄し被めっき部材10の錆・酸化皮膜等の除去を行い(S14)、水洗して(S15)、被めっき部材10に付着する酸洗浄剤を除去した後、めっき槽内のめっき液11(塩化クロム、炭酸コバルト、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸バリウムを含有する)に浸漬して直流電流を一定時間流して電解めっきを実施する(S16)。 (もっと読む)


【課題】
実質的にクロムを含まず、材料へのポリマーの接着を向上させる被膜を基板若しくは材料上に生成する耐変色・接着促進性水性処理組成物により被覆された材料を提供する。
【解決手段】
亜鉛若しくは酸化亜鉛の原子;並びに
タングステン、モリブデン、コバルト、ニッケル、ジルコニウム、チタン、マンガン、バナジウム、鉄、スズ、インジウム、銀、及びこれらの組合せからなる群から選択される金属若しくは金属酸化物の原子;
を含み、
実質的にクロムを含まず、250℃にて少なくとも30分間の耐変色性を付与し、材料へのポリマーの接着を向上させるノジュラー構造を含む耐変色・接着処理被膜により被覆された材料。 (もっと読む)


電着浴、電着システム、及び電着方法が提供される。幾つかの実施形態では、前記浴、システム、及び方法を使用して金属合金コーティングを堆積させる。
(もっと読む)


金属クロムを基板にめっきするめっき方法が開示される。方法は、硫酸塩及び/又はスルホン酸塩マトリクスを含む三価クロムめっき浴を使用する。方法は、また、不溶性陽極を利用する。マンガンイオンをめっき浴に添加することで、めっき浴を使用する際に有害な六価クロムイオンの形成を阻止する。 (もっと読む)


81 - 100 / 259