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Fターム[4K024AA01]の内容

電気メッキ方法、物品 (25,708) | メッキ析出金属 (5,114) | 単金属 (4,227)

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Fターム[4K024AA01]に分類される特許

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【課題】微粒子がめっき膜中に均一に分散されるとともに、ピンホール、ボイド、及びノジュールの発生が抑制される複合めっき膜の形成方法、並びに、ワイピング耐性、耐インク性、及び吐出安定性に優れたインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】高圧流体と、微粒子を含むめっき液とを混合して攪拌した混合流体に、めっきを施すべき被めっき体を接触させて複合めっき膜を形成する。インクジェット記録ヘッドを製造する場合、ノズルプレート11のインク吐出側とは反対側の面にめっき用保護膜14を形成し、好ましくは、超臨界二酸化炭素と、撥液性微粒子及び界面活性剤を含むめっき液とを混合して攪拌した混合流体にノズルプレートを接触させてインク吐出側の面に複合めっき膜16を形成する。めっき後、ノズルプレートからめっき用保護膜を除去する。 (もっと読む)


【課題】半導体装置におけるナノスケールの微細構造物を用いた配線部分に金属をボイドなく埋め込み、電気的な不良を抑制して半導体装置の歩留りを向上させる。
【解決手段】半導体基板上に形成された絶縁膜に設けられたヴィアホール又はトレンチに金属めっき膜を埋め込む工程において、まず、最初のめっき液の容積、補充しためっき液量、処理したウェーハ枚数、流した電流値及び排出しためっき液量の各データを収集する。次いで、取得した電流値に基づいてめっき処理の累積電荷量を算出する。また、全めっき液の容積を算出する。そして、取得した、全めっき液の容積、排出しためっき液量および累積電荷量に基づいて、めっき液に含まれる抑制剤の分解物量を算出する。分解物量が予め設定された閾値以下である場合にのみ半導体基板のめっき処理を実施する。 (もっと読む)


【課題】限界電流を増加させ金属イオンの析出速度を向上させることができ、特に被めっき基板の表面に形成された深い穴や溝に対して、入り口の閉塞により内部に空隙が生じさせないで、内部を金属めっき膜で埋めるのに好適なめっき方法及びめっき装置を提供する。
【解決手段】めっき液20に、被めっき基板17とアノード18を接触させ且つ対向させて配置し、めっき電源21から電圧を印加し、該被めっき基板17の表面に形成された該溝及び/又は穴を埋め込むめっき方法において、溝及び/又は穴の深さを代表長とした場合の、穴の内部におけるめっき液のレイリー数が、溝及び/又は穴の深さをL、幅Dとしたときに、そのアスペクト比をA(L/D)として96.8×A4以上、8.64×105未満の値をとるように該めっき液に該被めっき基板の基板表面から基板裏面方向にかかる加速度を制御する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、メタノールを燃料とする燃料電池において用いる透過性の構成材において、メタノールの酸化反応により生じる蟻酸による孔径の変化及び劣化を防止し、クロスオーバーを防ぎ、燃料電池の高エネルギー密度化、高出力化と長寿命化を図る構成材としての孔開き金属箔を提供することを目的とする。
【解決手段】メタノールを使用する燃料電池の構成材であり、厚さ方向に複数の微細貫通孔を備える孔開き金属箔であって、平均厚さが3μm〜50μmであり、少なくとも表面が耐蟻酸性材料からなる孔開き金属箔を採用することにより、耐食性に優れ、長期的に性能を安定させることができる透過膜とする。 (もっと読む)


【課題】耐食性、意匠性、低電気抵抗等のNiめっき鋼材の特徴を損なうことなく、めっきピンホールに起因した鉄錆の発生を効果的に抑制した高耐食性めっき鋼材および製造方法の提供する。
【解決手段】Mnめっき、Niめっき、熱拡散処理の組み合わせにより、鋼母材上にFe−Mn拡散層またはFe−Mn−Ni拡散層を有し、表層にNi層を有する高耐食性めっき鋼材、あるいは、鋼母材上にFe−Mn拡散層またはFe−Mn−Ni拡散層を有し、表層にMn−Ni拡散層またはFe−Mn−Ni拡散層を有する高耐食性めっき鋼材などを製造する方法及びめっき鋼材。 (もっと読む)


【課題】第2相成分を含む銅合金層に対するオーバレイ層の接合力を大幅に向上させて、特に非焼き付き性および耐疲労性に優れた摺動部材を提供する。
【解決手段】銅合金層2上にオーバレイ層3が形成されている摺動部材において、銅合金層2中に含まれるBiあるいはPbによる第2相成分が、銅合金層2とオーバレイ層3との界面に存在しないものとする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、耐食性、意匠性、低電気抵抗等のNiめっき鋼材の特徴を損なうことなく、めっきピンホールに起因した鉄錆の発生を効果的に抑制した高耐食性めっき鋼材を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の要旨とするところは、表層にNiめっき層を有し、その下層にMnめっき層を有することを特徴とする高耐食性めっき鋼材である。Niめっき層の付着量は5〜40g/m、Mnめっき層の付着量は0.1〜20g/mであることが望ましい。また、Niめっき層の付着量は、Mnめっき層の付着量以上であることが望ましい。 (もっと読む)


【課題】(i)爆発の危険性がなく、(ii)安全に取り扱うことができ、(iii)平滑で、低電流密度部分まで着き回り性の良い均一なめっき皮膜が得られ、(iv)高い耐食性のめっき皮膜を得ることができる電気Al又はAl合金めっき浴を提供すること。
【解決手段】(A)アルミニウムハロゲン化物、(B)N−アルキルピリジニウムハライド類、N−アルキルイミダゾリウムハライド類、N,N’−アルキルイミダゾリウムハライド類、N−アルキルピラゾリウムハライド類、N,N’−アルキルピラゾリウムハライド類、N−アルキルピロリジニウムハライド類及びN,N−アルキルピロリジニウムハライド類からなる群より選ばれる1種又は2種以上の化合物、(C)高沸点芳香族炭化水素溶媒を含む電気Al又はAl合金めっき浴であって、(A)アルミニウムハロゲン化物と(B)化合物とのモル比が1:1〜3:1であり、引火点が50℃以上である、電気Al又はAl合金めっき浴。 (もっと読む)


【課題】実質的に均一な高い熱伝導率及び望ましい界面特性を有するインジウムTIMの提供。
【解決手段】電気化学的に堆積されたインジウム複合体が開示されている。このインジウム複合体は、1種以上のセラミック材料と共に、インジウム金属又はインジウムの合金を含有する。このインジウム複合体は、高いバルク熱伝導率を有する。このインジウム複合体を含有する物品も開示されている。 (もっと読む)


【課題】圧延銅箔と同等またはそれ以上の柔軟性・屈曲性を有する電解銅箔を提供し、該電解銅箔を用いた柔軟性・屈曲性を有する配線板を提供すること。特に、電解銅箔においては、該電解銅箔とポリイミドフィルムとを貼り付ける際にかかる熱履歴において、機械的特性、柔軟性が改良され、電気機器の小型化に対し対応できる配線板用の電解銅箔を提供することにある。
【解決手段】カソード上に電析せしめて製箔した電解銅箔であって、該電解銅箔に式1に示すLMP値が8000以上となる加熱処理を施した後の結晶構造が、結晶粒径4μm以上の結晶粒が80%以上である電解銅箔である。
式1:LMP=(T+273)*(20+Logt)
ここで、Tは温度(℃)、tは時間(Hr)である。 (もっと読む)


【課題】金属模様または金属文字を有する曲面または平面体の製造方法およびそれによる曲面または平面体を提供する。
【解決手段】金属製曲面または平面体の模様または文字の被作成表面の全面に印刷インキまたは塗料によりマスキングをする第1工程と、該マスキング面にレーザー照射により模様または文字を形成する第2工程と、該形成された模様または文字部に電解メッキまたは無電解メッキによる金属メッキを、前記マスキング面より盛り上がるように施す第3工程と、必要により、前記金属メッキされた模様または文字部以外の面に化粧コートをする第4工程よりなる金属模様または金属文字を有する曲面または平面体の製造方法、およびそれによる曲面または平面体。 (もっと読む)


熱画像形成方法によってベース基体上にパターニングされた触媒層を含むパターニングされた基体を提供するステップの後、めっきして金属パターンを提供するステップを含む、高い伝導性の金属パターンの製造方法が開示される。提供される金属パターンは、電磁妨害遮蔽デバイスおよびタッチパッドセンサーを含む電気デバイスに好適である。 (もっと読む)


【課題】水素脆化に対し高い耐性を備え、同時に安価に製造可能な固定素子を実現する。
【解決手段】比較的硬い、炭素鋼からなるコアゾーン14と、このコアゾーン14より外側にある、第1合金金属との合金である、第1低炭素オーステナイト鋼からなる外周ゾーン17とを有する固定素子において、コアゾーン(14)と外周ゾーン17との間に、コアゾーン14の鋼よりも硬度が低い第2低炭素鋼からなる第1中間ゾーン(15a,15b)を少なくとも1つ配設し、第1中間ゾーン(15a)の第2低炭素鋼を、第2合金金属との合金であるオーステナイト鋼またはフェライト鋼とし、フェライト鋼からなる第1中間ゾーン(15b)と外周ゾーン(17)との間に、比較的硬い、炭素鋼からなる第2中間ゾーン(16)を配設する。 (もっと読む)


【課題】Agの使用量を少なく抑えて低コストで製作可能であるとともに、耐熱性及び耐ウィスカー性を両立させることができるSnメッキ導電材料及びその製造方法並びにこのSnメッキ導電材料を用いた通電部品を提供する。
【解決手段】導電性の金属からなる基材2の上に、Sn又はSn合金からなるSnメッキ層5が形成されたSnメッキ導電材料1であって、基材2とSnメッキ層5との積層方向に沿った断面において、Snメッキ層5の表層部分にAg−Sn粒子が凝集したAg−Sn合金層6が形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ステンレス鋼板を用いた溶接製品の隙間腐食を、めっき層によって有効に抑制することにある。
【解決手段】ステンレス鋼板と、該ステンレス鋼板の少なくとも一方の面に形成された、Zn及びNiを含む合金からなるめっき層と、を有する溶接用ステンレス鋼板、及び、ステンレス鋼板と、該ステンレス鋼板の少なくとも一方の面に形成された、Zn又はZnを含む合金からなる第一のめっき層、及び、Ni又はNiを含む合金からなる第二のめっき層と、を有する溶接用ステンレス鋼板。 (もっと読む)


【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供する。 (もっと読む)


【課題】金属との密着性が高く、かつ、表面平滑性のある金属薄膜を形成することができる、液晶ポリマー材料からなる物品の表面改質方法を提供すること。
【解決手段】液晶ポリマー材料からなる物品の表面にイオン照射することを含む、液晶ポリマー材料からなる物品の表面改質方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】回路パターンの凹凸が大きい配線基板であっても、めっき液が非めっき部位に浸入することによりめっきされることがない。また、マスキングフィルムの打ち抜き加工に性、特にバリや穴が開かないなどの発生を防止する。
【解決手段】絶縁基材4上に凹凸が25μm以上の回路パターンが形成された配線基板のめっき対象部位1,2に選択的にめっきをかけるために、該めっき対象部位1,2以外をマスキングするにあたり、ポリブチレンテレフタレートフィルムの片面に粘着剤層及び離型シートを順次積層させたマスキングフィルムを用い、該マスキングフィルムの該離型シートを剥離後、マスキングフィルムの粘着剤層面を常温環境下で配線基板の所定の場所に貼り付けた後、熱圧着することにより貼り付け、その後めっき対象部位にめっきをすることを特徴とする配線基板のめっき方法。及びこの方法を用いた配線基板である。 (もっと読む)


本発明は、バリヤー層を含む物品を製造する方法に関し、上記方法は、イオン性液体及び金属のイオン又は半金属のイオンを含んでいるめっき液を使用して、有機電気活性物質を含む基体の表面に電着により金属の層又は半金属の層を備えること、ここで該金属のイオン又は半金属のイオンは上記電着の間に還元されそして析出されて金属の層又は半金属の層を形成する、を含み、かつ好ましくは上記金属の層又は半金属の層を少なくとも部分的に酸化することを含む。 (もっと読む)


【課題】電極、特に有機電子デバイスのための電極を製造する新規な方法を提供する。
【解決手段】電着によって電気活性物質(該電気活性物質は有機電気活性化合物を含む。)の表面に電極を備えること、または当該電気活性物質のための基体の表面に当該電極を用意しその後に該電極の表面に該電気活性物質が施与されることを含む、有機電子デバイスを製造する方法において、該電着がイオン液体、および金属または半金属のイオンを含んでいるめっき液を使用し、該金属または半金属のイオンが還元されそして析出されて電極を形成する、上記方法。 (もっと読む)


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