本発明は少なくとも１つのプラスチック構成要素と接触接続を形成する少なくとも１つの金属部分を有する装置に関している。ここでは前記金属部分（２；２３，２４，３２，３７，４５，４７）が電気めっきされたアルミニウム表面層（１３；３０，３１，３４，４０，４３，４６）を有するように構成されている。
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【課題】均一なめっき皮膜を有するめっき部材の製造方法を提供する。
【解決手段】一端に開放口９を有する泡沫形成槽３内に界面活性剤を含むめっき液２を供給し、フィルタ５を通してＮ_２ガスを吹き込み、発泡しためっき液泡沫８を開放口９から流出させ、連続的なめっき液気泡層１０として流下させつつ、外部に設ける被めっき部材（陰極）１１に供給し、めっき液気泡層１０内で電気めっきを行う。 （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性と挿抜性を併有するめっき材料を提供する。
【解決手段】本めっき材料は、導電性基体１の表面に、周期律表４族、５族、６族、７族、８族、もしくは９族に含まれるいずれか１種の金属またはそれを主成分とする合金から成る下地めっき層２と、ＣｕまたはＣｕ合金から成る中間めっき層３と、ＳｎまたはＳｎ合金から成る表面めっき層とをこの順序で形成したものである。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスの熱界面材料として熱発生デバイスに結合して用いられるインジウム金属およびその合金の電気化学的な析出のための改善されたインジウム組成物及びインジウム組成物で製造した物品の提供。
【解決手段】イミダゾールなどの窒素含有化合物を共重合化合物とするエピハロヒドリンコポリマーを水素抑制剤化合物として含む１以上のインジウムイオン源からなる組成物、および該組成物から基体上にインジウム金属を電気化学的に析出させて製造した物品。 （もっと読む）

【課題】電気めっきによる自己制約型異方性ゲルマニウム・ナノ構造体を提供する。
【解決手段】ゲルマニウム・ナノ構造体は、直径１ミクロン未満のワイヤ及び幅１ミクロン未満のウォールを含み、基板と接触してその基板の外側に延びる。さらに電気めっきによるゲルマニウム・ナノ構造体の作成方法を提供する。 （もっと読む）

本発明は式：Ｎ（Ｒ¹）₄Ｘ・（ｍ−ｎ−ｏ）Ａｌ（Ｃ₂Ｈ₅）₃・ｎＡｌＲ²₃・ｏＡｌＲ³₃（Ｉ）（式中、Ｒ¹は、Ｃ₁〜Ｃ₄アルキル基であり、Ｘは、Ｆ、Ｃｌ又はＢｒであり、ｍは、１〜３、好ましくは１．７〜２．３に等しく、ｎは、０．０〜１．５、好ましくは０．０〜０．６に等しく、ｏは、０．０〜１．５、好ましくは０．０〜０．６に等しく、Ｒ²、Ｒ³は、Ｃ₁又はＣ₃〜Ｃ₆アルキル基であり、ここでＲ²はＲ³と等しくない）で示される化合物を有機溶媒中に含有する非プロトン性溶媒でのアルミニウムの電着のための電解質に関する。本発明のさらなる目的は前記電解質を製造する方法、被覆方法、及び被覆材料部品である。 （もっと読む）

【課題】薄物銅箔の固有の厚みを略維持しながら、少なくともその一方の表面を結晶粒界に沿った微細な凹凸を有する粗化形状を効率よく形成せしめ、工業用プラスチックフィルムまたは熱硬化性樹脂との密着性を得るに十分な表面処理方法を提供する。
【解決手段】微細結晶粒からなる結晶構造を有する銅箔の少なくとも一方の面に、交流による電解処理を施し該銅箔の表面を微細に粗化処理する方法であって、電解液として硫酸単浴または硫酸と重金属化合物が溶解された浴を用いる銅箔の表面処理である。 （もっと読む）

【課題】 耐折性の良好なめっき基板の提供を課題とする。
【解決手段】 少なくとも片面に銅層を設けためっき基板において、前記の銅層が、無光沢銅めっき層と光沢銅めっき層とを積層して構成したものであり、少なくとも銅層最上層が、表面が平滑で伸び性のよい光沢銅めっき層であり、好ましくは前記銅層が、少なくとも２層以上の無光沢銅めっき層を含むことを特徴とする。こうすることにより微細な結晶粒子からなる薄い電気銅めっき層を積層してめっき基板の銅層を構成することができる。なお、銅層を設けるに際して最上層を光沢銅めっき層としてそれ以外を無光沢銅めっき層を積層して構成しても良、無光沢銅めっき層と光沢銅めっき層とを交互に積層し、最上層を光沢銅めっき層として構成しても良い。 （もっと読む）

【課題】複数の異なった分野での利点に使用可能な製品を生じさせる陽極処理された多孔質アルミナの助けを借りて行われたナノ構造化法の新しい適用を提案する。
【解決手段】ナノメータサイズのレリーフ又はキャビティの規則的で整然とした分布を示す表面を持った透明材料2からなる基板は、透明材料からなる基板上にアルミニウムの層を堆積することと、透明基板の表面上に転写されるパターンに従って気孔4が整然とした分布しているアルミナ構造体を得るために、その後にアルミニウムの陽極処理を行う操作と、を含む方法で得られる。当該方法は、反射防止特性を持った透明基板を与え、前記反射防止特性が現れる波長で透明基板によって伝えられた放射線のパーセンテージを増加させるために、寸法や配置の適正化されたキャビティ又はレリーフを得るようにして、あるいは、透明基板の金型成形に用いられる金属基板上で行われる。 （もっと読む）

【課題】基板等の回路にかかる力を緩和する能力を有する導電性微粒子、及び、基板間の距離を一定に維持する方法を提供する。
【解決手段】樹脂からなる基材微粒子の表面が１層以上の金属層に覆われてなる導電性微粒子であって、前記樹脂の熱分解温度が３００℃以上であり、かつ、前記金属層を構成する金属のうち少なくとも１つが融点１５０〜３００℃の合金及び／又は金属である導電性微粒子。 （もっと読む）

電気メッキプロセスが、電圧で切替可能な誘電体（ＶＳＤ）材料の結合剤中に分散、混合または溶解した光活性成分を有するＶＳＤ材料の層を含む基板を用いて行われる。導体素子のパターンが、一部は、前記ＶＳＤ材料の層に光を向けることにより発せられた電圧を用いて、ＶＳＤ材料を絶縁状態から導電状態に切り替えることによって、基板上に形成される。
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金属、または金属の化合物、例は、金属塩を備える液晶相から金属の化合物を電気化学的な手段により堆積するとき、イオン性界(表)面活性剤を普通に用いられる非イオン性界面活性剤の代わりに用いることによって、塩の高濃度を採用しうる。 （もっと読む）

【課題】仕上げ工程の切削加工ないしショットブラスト等表面処理のばらつきに起因するシール性のばらつきを小さくしかつシール性をさらに向上させた油井管用特殊ねじ継手を提供する。
【解決手段】少なくともシール部４において、ピン１側の締結前の表面粗さがＲａ１．０〜３．０μｍであり、かつ、ボックス２側の素地上に厚さ５〜２０μｍのゴーリング防止用めっき層１０およびさらにその上に厚さ１μｍ以上の軟質めっき層１１を有する （もっと読む）

【課題】光透過性、電磁波シールド性、外観性、および視認性に優れ、高精度のメッシュパターンを有する光透過性電磁波シールド材を、簡易な方法で製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】シランカップリング剤とアゾール系化合物との混合物または反応生成物、貴金属化合物、および合成樹脂を含む無電解めっき前処理剤を、透明基板１１上にメッシュ状に印刷することにより、前記透明基板１１上にメッシュ状の前処理層１２を形成する工程（Ａ１）、および
前記前処理層１２上に、無電解めっき処理により、メッシュ状の金属導電層１３を形成する工程（Ａ２）、
を含む光透過性電磁波シールド材の製造方法。 （もっと読む）

本発明は金属積層板の製造方法に関し、より詳しくは絶縁体からなる基材フィルムの片面または両面に特殊な構造を有する銀錯体化合物を利用して導電性層を形成してこの導電性層の外側に金属を電解メッキして金属積層板を製造する方法に関するものである。また、本発明は大量生産が可能であり、工程が簡単で不良率が少なくて製造単価が低廉な金属積層板を製造する方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】線材の長さ方向における電気伝導性に優れた電気複合めっき線材、電気複合めっき線材の製造方法及び電気複合めっき線材の製造装置を提供すること。
【解決手段】長軸と短軸の長さ比が１０以上の微粒子をその長軸方向が電気複合めっき線材長さ方向に沿うように含有している電気複合めっき被膜を線材表面に形成して成る電気複合めっき線材。該線材は、有底容器１２と筒状陽極１４を備えるめっき液槽１０、複合めっき液流れ制御手段２０及び線材走行制御手段３０を具備し、複合めっき液流れ制御手段２０が筒状陽極１４内で複合めっき液４を一方向に流し、線材走行制御手段３０が筒状陽極１４内で複合めっき液４の流れと同一又は逆方向に線材２を走行させる装置を用いることによって製造する電気複合めっき線材製造方法および該製造装置。 （もっと読む）

【課題】銅箔のドラム表面から転写するスジに影響されるＳ面ではなく、表面の凹凸を減少させた、平滑なＭ面を有する表面処理電解銅箔を提供することを目的とする。
【解決手段】電解銅箔のドラムに接した面と反対側の面であるＭ面に表面処理を施し、該Ｍ面のＲｚ：１．０μｍ以下、Ｒａ：０．２μｍ以下とした表面処理電解銅箔である。
本発明銅箔は、銅濃度が５０〜８０ｇ／ｌ、硫酸濃度が３０〜７０ｇ／ｌ、液温が３５〜４５℃、塩素濃度が０．０１〜３０ｐｐｍ、有機硫黄系化合物・低分子量膠・高分子多糖類の添加濃度が合計で０．１〜１００ｐｐｍ、ＴＯＣが４００ｐｐｍ以下である硫酸銅浴を用い、電流密度が２０〜５０Ａ／ｄｍ^２の条件で電解銅めっきを行って銅箔を製造し、該銅箔のＭ面に表面処理を施し、該Ｍ面のＲｚ：１．０μｍ以下、Ｒａ：０．２μｍ以下とした表面処理電解銅箔の製造方法で製造する。 （もっと読む）

【課題】銅箔とポリイミドとの密着性が向上し、耐酸性を維持させながらエッチングし易い、プリント配線板、ＣＯＦ及びＦＰＣ用の表面処理銅箔を提供することを目的とする。
【解決手段】銅層の少なくとも一方の面上に燐含有ニッケル−モリブデンからなる表面処理層又は燐−ニッケル−モリブデンを少なくとも含有する表面処理層を形成した表面処理銅箔である。
また、銅層の少なくとも一方の面上に形成された燐含有ニッケル層又はニッケル合金層上に、モリブデン又はモリブデン合金層を形成した表面処理銅箔である。 （もっと読む）

【課題】 外観性、溶接性、耐錆性、耐食性に優れた容器用鋼板およびその缶体を提供する。
【解決手段】 平均中心粗さ（Ｒａ）０．１５〜０．５μｍ鋼板の缶内面側に、下層から１〜２０μｍの接着剤層、１〜１００μｍのアルミ箔、または印刷インキ、並びに１〜２０μｍの有機樹脂層を付与した容器用鋼板およびその缶体。また、平均中心粗さ（Ｒａ）０．１５〜０．５μｍ鋼板の缶内面側に、下層からＮｉまたはＦｅ−Ｎｉ合金としてのＮｉを１０〜１０００ｍｇ／ｍ² 、Ｓｎを３００〜１５００ｍｇ／ｍ² 、クロメート皮膜を金属Ｃｒとして４〜１４０ｍｇ／ｍ² 、Ｚｒ皮膜を金属Ｚｒとして１〜５００ｍｇ／ｍ² の１種以上から構成される中間処理層、１〜２０μｍの接着剤層、１〜１００μｍのアルミ箔、または印刷インキ、並びに１〜２０μｍの有機樹脂層を付与した容器用鋼板およびその缶体。 （もっと読む）

【課題】プラズマディスプレイ電磁波遮蔽フィルター用銅箔において特に強く要求される特性、銅箔のラミネート面が黒色系であり、且つ、粗化粒子等の脱落がないこと、銅箔のラミネート面が低粗度であること、銅箔のラミネート面の平滑性が高いこと、以上の特徴を有したプラズマディスプレイ電磁波遮蔽フィルター用銅箔を提供すること。
【解決手段】銅箔の少なくとも一方の面に銅の微細粗化粒子処理層を施し、且つ、十点平均粗さRzを2.0μm以下に調整することで、JIS Z8701に記載の表色系XYZ（Yxy）Yが8.0以下であり、且つ、JIS Z8741に基づきGs（60°）で測定した鏡面光沢度が40以上である、黒色、低粗度、高い平滑性という特徴を有したプラズマディスプレイ電磁波遮蔽フィルター用銅箔。 （もっと読む）