説明

Fターム[4K024AA03]の内容

電気メッキ方法、物品 (25,708) | メッキ析出金属 (5,114) | 単金属 (4,227) | Ni、Co (907)

Fターム[4K024AA03]に分類される特許

21 - 40 / 907


【課題】電荷移動機構を使用して、小構造物に対して材料を局所的に付着させまたは材料を局所的に除去する。
【解決手段】加工物全体を浴に浸す必要なしに局所的な電気化学電池が形成される。この電荷移動機構を、荷電粒子ビーム231またはレーザ・システムとともに使用して、集積回路、マイクロエレクトロメカニカル・システムなどの小構造物220を改変することができる。この電荷移動プロセスは、空気中で、または実施形態によっては真空チャンバ204内で実行することができる。 (もっと読む)


【課題】伸線加工性及びゴム組成物との接着性に優れたゴム補強用金属線を提供する。
【解決手段】金属芯線と、芯線を覆うCu,Zn,Coを含む被覆層とを有し、被覆層の表面から半径方向の内部に深さ15nmまでの表層の組成が、Cu:60at%以上69at%未満、Co:0.5at%以上5.0at%以下であることを特徴とするゴム補強用金属線により上記課題が解決される。 (もっと読む)


【課題】リチウムイオン二次電池の負極集電体をはじめとする蓄電デバイスの集電体として積層枚数の増大を可能にする技術を提供する。
【解決手段】鋼からなる芯材の両側表面に銅被覆層をもつ複数の銅被覆鋼箔の一部分同士を積層して抵抗加熱により一体化した銅被覆鋼箔集合体であって、各銅被覆鋼箔は(A)銅被覆層を含めた両表面間の平均厚さtが3〜100μm、(B)芯材の平均厚さをtSとするとき、tS/t≧0.4、(C)銅被覆層の片面当たりの平均厚さtCuがいずれの側も0.02μm以上、の要件を満たすものであり、前記の積層した部分において隣り合う芯材が銅融着層を介して接合している銅被覆鋼箔集合体。 (もっと読む)


【課題】 ワイヤ表面のめっきの成長速度を向上させることができるめっき装置を提供する。
【解決手段】 めっき液3内を走行するワイヤ4の表面にめっきを施すものであって、めっき液3を収容するめっき液槽5と、該めっき液槽5内に縦向きに配置される柱状体6と、めっき液槽5の内周面51と柱状体6の外周面61の間に形成されるリング状流路Xを縦方向に走行するワイヤ4に対して、リング状流路Xでめっき液3を流動させる流動機構9と、を備えるめっき装置。 (もっと読む)


【課題】繰り返しせん断応力に対してめっきの密着性に優れ、接触抵抗値が長期に渡って低く安定し、スイッチの寿命が改善された可動接点部品用銀被覆複合材および可動接点部品の提供する。
【解決手段】ステンレス鋼基材の表面の少なくとも一部にニッケル、コバルト、ニッケル合金、コバルト合金のいずれかからなる下地層が形成され、その上層に銅または銅合金からなる中間層が形成され、さらに上層に銀または銀合金層が最表層として形成されている可動接点部品用銀被覆複合材であって、前記中間層の厚さが0.05〜0.3μmであり、かつ前記最表層に形成された銀または銀合金の平均結晶粒径が0.5〜5.0μmである。 (もっと読む)


【課題】銅または銅合金を含む基体への銀被膜の接着性が改良された、高温においてさえ、良好な接着性を有する銀層がコーティングされた、電気コネクタ、プリント回路板、発光ダイオードまたは電気自動車の部品またはコンポーネントとして使用されうる銅含有基体を提供する。
【解決手段】銅または銅合金を含む金属基体に隣接してニッケル層を堆積させ、前記ニッケル層に隣接して薄膜のスズ層を堆積させ、次いで前記薄膜のスズ層のすぐ上に前記薄膜のスズ層の少なくとも2倍の厚さの銀層を堆積させる。 (もっと読む)


【課題】油分の高い除去率を維持しつつ、重量が軽く、圧力損失が低く、強度が高いグリスフィルターを提供する。
【解決手段】三次元網状構造を有する板状の金属多孔体よりなるグリスフィルターにおいて、少なくとも一面側に凹凸形状パターンを備えるグリスフィルターに係り、一面側が吸気面側であり、凹凸形状パターンは、線状の凸部と凹部が交互に繰り返す波型であり、凹凸形状パターンにおける線状の凸部は、複数の直線からなり、複数の直線の延長方向が、凹凸形状パターンを備える一面において2方向以上であるように配置されることにより得られる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、アルカリ水溶液に対して十分な耐性を有する被めっき層形成用組成物、および、めっきの均一性に優れた金属層を有する積層体の製造方法、を提供することを目的とする。
【解決手段】熱、酸または輻射線により疎水性から親水性に変化する官能基と、カルボキシル基、ヒドロキシル基、イソシアネート基、アルコキシシリル基、アセトキシシリル基、クロロシリル基、1級アミノ基、2級アミノ基、3級アミノ基、エポキシ基、オキセタニル基、(メタ)アクリルアミド基、アリル基、スチリル基、マレイミド基、およびシンナモイル基からなる群より選択される少なくとも一種の架橋性基とを有するポリマーを含む被めっき層形成用組成物。 (もっと読む)


【課題】 従来の遮蔽格子の透過部よりもX線の透過率が高い透過部を備える遮蔽格子として用いることができる構造体と、その製造方法とを提供することを目的とする。
【解決手段】 構造体の製造方法は、基板の第1の面28に複数の凸部30を形成する工程と、複数の凸部の間に金属を充填して金属構造体1を形成する工程と、複数の凸部の頂面31と、基板の第1の面と対向する基板の第2の面29のうち複数の凸部の頂面31に対向する部分32と、にはさまれた領域の少なくとも一部をエッチングする工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】マスキングを行わないで、部分的な電解メッキが行え、生産効率の向上が図れる塗布具の提供。
【解決手段】装飾のために、電気的な導通性を有する導電性インクによって軸筒20の表面の上に形成された導電性インク層31と、所定の金属で導電性インク層31の上に形成された金属層32とを備えた装飾パターン30を軸筒20の表面に形成する。シルクスクリーン印刷で導電性インクを印刷することで形成した導電性インク層31の上に、電解メッキで金属層32を形成するので、軸筒20の表面に対してマスキングを行わなくとも、メッキによる金属層32を有する装飾パターン30を軸筒20の表面に部分的に形成できる。よって、メッキを行わない部分をマスキングする作業と、マスキングをはがす作業とが不要となるので、生産効率の向上を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】水素脆性による強度の劣化が少ないめっき皮膜を金属基材上に形成させためっき製品、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ビッカース硬さが200以上800以下である金属基材上に、少なくとも下層めっき皮膜及び上層めっき皮膜を形成する。下層めっき皮膜は、ニッケル、又はニッケルを50質量%以上含有するニッケル合金から構成され、厚さが3μm以上10μm以下であるめっき皮膜であり、上層めっき皮膜は、厚さが1μm以上100μm以下である亜鉛、亜鉛を50質量%以上含有する亜鉛合金、クロム、クロムを50質量%以上含有するクロム合金、鉄、鉄を50質量%以上含有する鉄合金、銅、銅を50質量%以上含有する銅合金、スズ、スズを50質量%以上含有するスズ合金、金、金を50質量%以上含有する金合金、銀、ロジウム、パラジウム、又は白金から構成されるめっき皮膜である。 (もっと読む)


【課題】比表面積の大きな多孔質金属膜を提供する。
【解決手段】多孔質金属膜10は、基材20の上に形成される多孔質金属膜である。多孔質金属膜10は、複数の柱状部11を有する。複数の柱状部11は、基材20から延びている。複数の柱状部11の少なくともひとつは、基端側から先端側に向かって拡径している拡径部11a〜11cを有する。 (もっと読む)


【課題】接触圧力が0.1N以下であっても接触信頼性を確保し、耐食性並びに摺動性に優れる電気接点部品を提供する。
【解決手段】表面に非晶質めっき層4が形成された電気接点部品Aに関する。前記非晶質めっき層4はナノカーボン材料6を含有する。このナノカーボン材料6は前記非晶質めっき層4の表面に露出している。前記ナノカーボン材料6は前記非晶質めっき層4の表面に露出した状態で設けることにより良好な接触信頼性を確保する。実装部品として用いる場合は、接点部1のみに上記選択めっきを行うことができる。 (もっと読む)


【課題】Snめっき鋼板にポリエステルフィルムを積層した酸性飲料用3ピースリシール缶の密着性を確保し、耐食性を向上させる。
【解決手段】少なくとも缶内面に相当する面に予め接着剤層を塗布乾燥したPET樹脂フィルムを積層してなるめっき鋼板にネジ加工を施した缶胴部を有する酸性飲料用3ピースリシール缶であって、
該めっき鋼板が、鋼板表面に800〜1500mg/m2のSnめっきが施され、溶融溶錫処理により、Snめっきの一部を合金化せしめると共に、凸部を有するSnめっき層を形成させ、さらにその上層に金属Cr換算で2〜30mg/m2のクロメート皮膜を有するめっき鋼板であり、かつ該めっき鋼板の表面粗度においてC方向の中心線平均粗さRaが0.30〜0.45μmであり、C方向の粗度が高さ0.25μm以上のピーク数Pcが50〜230個/cmである、酸性飲料用3ピースリシール缶。 (もっと読む)


【課題】多数の突起を、切削後の突起の形状や大きさ(横断面積)にばらつきを生じさせることなく容易に切削して、安定しためっき品質を維持することができるドラム電極とその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性が付与された多孔質長尺帯を、連続して電気めっきするめっき装置用のドラム電極であって、給電層、給電層の表面を被覆する絶縁層、および絶縁層の表面から突出し、かつ絶縁層を厚さ方向に貫通する貫通孔内に充填された金属により給電層と導通する金属製突起を有し、金属製突起が、所定の間隔で整列配置されているドラム電極。給電層及び給電層の表面を被覆する絶縁層を有するドラムの絶縁層内に、絶縁層を厚さ方向に、所定の間隔で貫通孔を形成する工程と、電気めっきにより、貫通孔に金属を充填すると共に、貫通孔の開口部に金属の突起を形成する工程とを備えているドラム電極の製造方法。 (もっと読む)


【課題】電磁波シールド材料や放熱基板用導電材料又は熱伝導材料、二次電池用電極集電体、プリント配線板などの電極材料、電気接続材料として用いられ、高い導電性および熱伝導性を有し、低価格、軽量で、はんだ実装、接続が可能な金属箔を得る。
【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金箔の少なくとも一方の面が順に亜鉛置換めっき層、電気ニッケルめっき層、電気スズめっき層からなっており、亜鉛置換めっき層中にFe,Co,Ni,Cuのうちの1種以上の元素を含む多層めっき金属箔である。さらに片方の面がニッケル、スズめっきされず、亜鉛置換めっきにより粗化され、必要に応じ亜鉛置換めっき粗化後酸洗を行う。 (もっと読む)


【課題】 袋状の微細管の内壁面に対しても、貫通孔を設けることなく均一なメッキ膜を形成することが可能な方法及びシステムを提供する。
【解決手段】 本方法は、真空雰囲気内に配置された微細管にプラズマを照射することにより、内外壁面の不純物を除去するプラズマ洗浄工程と、不純物が除去され内空間に空気が残留していない状態の真空雰囲気内の微細管を脱脂液に浸漬させ、真空雰囲気を大気圧雰囲気に置換することにより、微細管の内空間の全体に脱脂液を注入し、微細管の内壁及び外壁の脱脂処理を行う脱脂工程とを含む。本方法は、さらに、脱脂された微細管の少なくとも内空間に空気が入らないようにしながら脱脂液を洗浄液に置換し、微細管を洗浄する脱脂液洗浄工程と、洗浄された微細管の少なくとも内空間に空気が入らないようにしながら洗浄液をメッキ液に置換し、微細管にパルスリバース電気メッキ処理を行うメッキ工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】低接触抵抗、高はんだ濡れ性及び低挿入力を有するSn系めっき材を提供する。
【解決手段】Sn系めっき材10は、金属基材11、金属基材11上に形成された下地めっき12、下地めっき12上に形成されたAgを含むSn系めっき13を備える。Sn系めっき材10は、XPS(X線光電子分光装置)でDepth分析を行ったとき、Snの原子濃度(at%)の最高値を示す位置(DSn)及びAgの原子濃度(at%)の最高値を示す位置(DAg)がSn系めっき13表面からDSn、DAgの順で存在し、Sn系めっき13に含まれるAgが1〜200μg/cm2であり、Sn系めっき13に含まれるSnが2〜220μg/cm2である。 (もっと読む)


【課題】電極の構成およびその製造方法が従来よりも、低コストで導電性能が低下せず、多数の製造工程を必要としない電極形成基板およびその製造方法および同電極形成基板を提供する。
【解決手段】ガラス基板2と、ガラス基板2上全体に成膜されたITO3膜と、電極形状に形成された金属めっき膜5と、を有する電極形成基板1であって、ITO膜3上には、パターニングされたストライクめっき膜4を備え、ストライクめっき膜4を介して、ITO膜3と金属めっき膜5とは、密着し、ストライクめっき膜4上にのみ金属めっき膜5を形成し、金属めっき膜5は、電解めっきを用いて形成されている。 (もっと読む)


【課題】支持体上に薄銅層が剥離可能に形成されている支持体付極薄銅箔の薄銅層の結晶状態を定量的に評価可能とし、エッチング性が良好で微細回路の加工に適すると共に、ハンドリング時の耐傷性を改善した支持体付極薄銅箔を提供する。
【解決手段】支持体上に薄銅層が剥離可能に形成されている支持体付極薄銅箔であって、薄銅層の230℃1時間加熱処理後のビッカース硬度が180〜240Hvである支持体付極薄銅箔を、薄銅層の形成に平均分子量が5000以下のゼラチンを15〜35ppm含有する硫酸銅めっき浴を用いることにより製造する。 (もっと読む)


21 - 40 / 907