Fターム[4K024AA03]の内容
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Fターム[4K024AA03]に分類される特許
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成形ロールおよびその製造方法
【課題】硬質クロムめっきに固有の高硬度と離型性を維持しつつ、クラックのない硬質クロムめっき層を有する成形ロールを提供すること。
【解決手段】鋼材からなるロール胴部表面にアモルファス状ニッケル合金層が被覆され、当該アモルファス状ニッケル合金層上に0.1μmRy以下の表面粗さを有する硬質クロムめっき層が被覆されている。
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カーボンナノチューブ複合多層めっき体および当該センサー。
【課題】貴金属の使用量を低減させることができるカーボンナノチューブ複合めっき体、およびカーボンナノチューブの固定度が高いセンサーを提供する。
【解決手段】カーボンナノチューブを取り込んだ5μm以上の厚みのある下層ニッケルめっき皮膜に上層めっきとして金、プラチナ等、貴金属のめっきを0〜5μm施す。
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Cu−Ni−Si合金すずめっき条
【課題】すずめっきの耐熱剥離性を改善したCu−Ni−Si系合金すずめっき条を提供する。
【解決手段】1.0〜4.5質量%のNi及び0.2〜1.0質量%のSiを含有し、残部がCu及び不可避的不純物より構成される銅基合金を母材とするすずめっき条において、めっき層と母材との境界面におけるS濃度及びC濃度をそれぞれ0.05質量%以下に調整する。母材は、更にSn、Zn、Mg、Fe、Mn、Co、Ti、Cr、Zr、Al及びAgの群から選ばれた少なくとも一種を合計で0.005〜3.0質量%の範囲で含有することができる。
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バイオセンサ用電極およびその製造方法
【課題】バイオセンサ用電極として、少ない工程数で高精度な電極を一括して形成でき、かつ測定精度の高いバイオセンサ用電極、及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】基材上に形成したハロゲン化銀写真感光材料を露光、現像処理することにより得た導電性銀パターン上に、非晶質金属を電解めっきする。
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電子部品
【課題】はんだ濡れ性及び導電性が確保され、Snめっき層に対して外力が作用する場合であってもウィスカの発生を抑制することができる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品1は、金属材料で形成された本体部11と、本体部11の表面に被覆された下地めっき層12に対してSn又はSn合金が被覆されることで形成されるSnめっき層13と、を備えている。本体部の表面11において、複数の凹凸部14が繰り返し形成され、複数の凹凸部14は、本体部の表面11の面方向における凹凸部14の最大寸法の平均値がSnめっき層13の平均厚み寸法よりも大きくなるように形成される。また、複数の凹凸部14は、凹凸部14の深さ寸法の平均値が前記Snめっき層13の平均厚み寸法よりも大きくなるように形成される。
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内燃機関のシリンダ製造方法及び内燃機関のシリンダ
【課題】シリンダ内周面における潤滑油の保持性を高めてシリンダ内周面とピストンとのフリクションを低減すると共に、シリンダの生産性を向上すること。
【解決手段】ピストン11が収容されるボア12を画成するシリンダ内周面13にめっき皮膜14が形成された内燃機関のシリンダ製造方法であって、シリンダ内周面13にボーリング加工を施して複数本の線状のボーリング加工凸部29Aを形成し、次に、シリンダ内周面13にめっき処理を施して、ボーリング加工凸部29Aに沿ってめっき用金属が粒成長するめっき凸部31Aとこのめっき凸部間のめっき凹部31Bとを備えるめっき層31を形成し、次に、めっき凹部31Bを残すようにめっき凸部31Aをホーニング加工してめっき皮膜33を形成し、このめっき皮膜に平滑なプラトー面28を形成すると共に、めっき凹部31Bを、不規則に延び且つ潤滑油35を保持可能なオイルポケット27として機能させる。
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微細構造体の製造方法、複合体
【課題】金属または金属酸化物からなる微細構造体を容易に、導電性基板上に規則的に配列させて作製できる微細構造体の製造方法および該製造方法を用いて得られる複合体の提供。
【解決手段】導電性基板13上に有機膜12を形成し、該有機膜12上に、特定一般式(1)で表されるブロック共重合体(1)を溶媒に溶解した溶液を塗布して両親媒性ブロック共重合体膜11を形成する。次に、有機膜12および両親媒性ブロック共重合体膜11が形成された導電性基板13に対して熱処理を行って、該両親媒性ブロック共重合体膜11内を、親水相と疎水相とに相分離させ、相分離構造膜14とする。その後、導電性基板12に対して電解メッキ処理を行う。これにより、相分離構造膜14の親水相15の位置に金属または金属酸化物からなる微細構造体16が形成される。電解メッキ処理の後、さらに、相分離構造膜14のみを除去する工程を行ってもよい。
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溶融Sn−Zn系めっき鋼板の製造方法および良好な耐食性を有する溶融Sn−Zn系めっき鋼板
【課題】耐食性、加工性、溶接性が優れた特性でバランス良く両立し、かつPbを使用しない溶融Sn-Zn系めっき鋼板を提供する。
【解決手段】この溶融Sn-Zn系めっき鋼板は、鋼板と、前記鋼板の表面に形成され、1〜8.8質量%のZnと残部がSn:91.2〜99.0質量%および不可避的不純物からなる溶融めっき層を有し、前記溶融めっき層のSn-Zn共晶の融解熱とSn初晶の融解熱のそれぞれの吸熱量比が以下の関係式を満たし、
(Sn初晶の融解に伴う吸熱量)/{(Sn初晶の融解に伴う吸熱量)+(Sn-Zn共晶の融解に伴う吸熱量)}≧0.3
Sn初晶の融解に伴う吸熱ピーク温度が200℃以上230℃以下であって、Sn-Zn共晶の融解に伴う吸熱ピーク温度が198℃以上200℃未満である。
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電子部品材
【課題】安定した品質のAg−Bi合金皮膜層を経済的に、しかも生産性よく、目標とする厚みに形成した電子部品材を提供する。
【解決手段】電子部品材10は、素材11の表面に、Bi14の含有量が0.01〜3at%であるAg−Bi合金めっき層12が設けられているので、安定した品質のAg−Bi合金皮膜層を経済的に、しかも生産性よく、目標とする厚みに形成している。また、Ag−Bi合金めっき層12の平均厚みは、0.2〜10μmである。
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めっき前処理方法及び該方法に使用する装置
【課題】油膜不純物が表面に残存したアルミニウム合金、特に脱脂後のシリンダボア内周面に油膜不純物が残存したワークであっても良好なめっき密着性を確保し、めっき品質の向上を実現可能なめっき前処理方法及び該方法に使用する装置を提供することを目的とする。
【解決手段】硬質粒子を懸濁させたエッチング液を流速100〜150cm/秒で流動させてアルミニウム合金のエッチングを行うエッチング前期工程と、前記エッチング前期工程の後、前記エッチング液を流速10〜50cm/秒で流動させてエッチングを行うエッチング後期工程とを含むアルミニウム合金のめっき前処理方法を提供する。
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熱間プレス部材およびその製造方法
【課題】スケールの生成がなく製造でき、優れた塗装密着性と塗装後耐食性を有するとともに、腐食に伴う鋼中への水素侵入を抑制可能な熱間プレス部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】部材を構成する鋼板表層にNi拡散領域が存在し、前記Ni拡散領域上に、順に、Zn-Ni合金の平衡状態図に存在するγ相に相当する金属間化合物層、およびZnO層を有し、かつ25℃±5℃の空気飽和した0.5MNaCl水溶液中で示す自然浸漬電位が標準水素電極基準で-600〜-360mVであることを特徴とする熱間プレス部材。
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錫めっき鋼板の製造方法
【課題】有機皮膜の密着性、耐食性に優れた錫めっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼帯に電気錫めっき法により錫めっきを施した後、鋼帯の錫めっき層の表面を溶存酸素濃度6ppm以下、pH1.5〜3.5のリン酸塩水溶液中で、3〜30A/dm2、0.15〜1秒の陰極電解処理を施し、前記処理液から出すことなくさらに0.2〜1.2秒間、浸漬することを特徴とする錫めっき鋼板の製造方法。
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グラフェン薄膜を用いた樹脂のめっき方法
【課題】 樹脂基材上にグラフェン薄膜を形成し、グラフェン薄膜が形成された樹脂基材に電気めっきを行うことを含むグラフェン薄膜を用いた樹脂のめっき方法を提供する。
【解決手段】 樹脂基材上にグラフェン薄膜を形成し、前記グラフェン薄膜が形成された前記樹脂基材に電気めっきを行うことを含んで樹脂のめっき方法を構成する。
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銅張積層板
【課題】銅張積層板を配線基板として機器内に組み込む際のハンドリング性に優れ、コネクタに接続される銅張積層板を提供する。
【解決手段】銅箔の片面に樹脂が積層され、樹脂と反対側の銅箔の表面の少なくとも一部にNi下地めっき層が形成され、Ni下地めっき層上であってコネクタ20を接続する部分にAuめっき層12が形成され、Auめっき層を外側として180度密着曲げを行った場合に、銅箔の導通が遮断されるまでの曲げ回数が3回以上である銅張積層板である。
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リードフレームの製造方法
【課題】封止樹脂との密着性を維持し、且つエポキシ樹脂成分の滲み出しのない、めっき表面形態をなしたニッケルめっきと金めっきを施したリードフレームを提供する。
【解決手段】リードフレームの少なくとも半導体素子を搭載するパッド部上に、塩化物浴による結晶核となる山型状突起群が形成されるようにニッケルめっき11を施した後、その上に延展性の良いニッケルめっき層12を施して半球状の凹凸表面を形成し、更にその上にパラジウムめっき層と金めっき層を形成する。
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生理活性化作用のある光を発生する発光装置
【課題】生理活性化作用のある光を発生する発光装置を提案すること。
【解決手段】天然に存する薬石の抽出液が触媒として添加されたメッキ液を用いて加工したメッキ製品を懐中電灯などの発光装置の給電回路部品として用いる。発光装置の光源ランプからは薬石特有の波動振動を有する光が発生し、この光を生体に当てると、その波動が生体の細胞の活性化等の効果をもたらす。メッキ液用添加剤は、ミネラル鉱石、多元素共存特殊天然鉱石、トルマリン等の薬石に含まれているミネラル成分を含み、ミネラル成分には、少なくともカルシウム、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、ケイ素、塩素イオン、および、硫酸イオンが含まれている。ミネラル成分は、薬石を粉砕し、粉末状になるまで細かくすりつぶした後、この粉末を水と混合して攪拌し、濾過することにより得られたものである。
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ステンレス鋼材とその製造方法
【課題】導電性部品に求められる上記の基本特性を高度に達成しつつ、高い生産性で製造することが可能な、すなわち経済性に優れるステンレス鋼材を提供する。
【解決手段】Cu:1.0〜4.5%以下含有する化学組成を備えるステンレス鋼母材と,いずれもこのステンレス鋼母材の表面に設けられた不動態皮膜,およびステンレス鋼母材に由来するCuを含む導電性物質とを備えるステンレス鋼材であって,ステンレス鋼母材は,質量%で,化学組成を有し,導電性物質は,ステンレス鋼母材に由来するCuを含む物質であって,且つステンレス鋼母材と電気的に接続される。
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めっき部材およびその製造方法
【課題】金属部材に拡散防止や耐久性向上のためにNiもしくはNi合金下地めっきを行い、その上にAgめっきを行った電気接点部に関し、耐摩耗性などの耐久性、耐熱密着性、製造コストなどの優れた接点部を製造する方法を提供する。
【解決手段】金属部材1上にNiストライクめっきを行った後、電解めっきによってNi下地めっき層3を形成し、さらに、その上にシアン銀、シアン銅を含むめっき液を用いて電解めっきを行いAg−Cu含有合金めっき層5を形成しためっき部材10。
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化合物半導体基板の製造方法
【課題】結晶欠陥の少ない化合物半導体層を種基板上にエピタキシャル成長できる化合物半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電解めっきにおいて種基板10を膜厚方向に貫通する貫通転位101〜105をそれぞれ通して種基板10の厚さ方向に電流を流すことにより、種基板10の第1の主面11上の貫通転位101〜105が存在する位置に金属膜201〜205を選択的に形成するステップと、金属膜201〜205の融点より低いエピタキシャル成長温度で、金属膜201〜205を覆うように種基板10の第1の主面11上に化合物半導体層30をエピタキシャル成長させるステップとを含む。
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半導体に直接電着する方法
【課題】 半導体の上に直接電着する方法を提供する。
【解決手段】 本開示は、半導体材料の少なくとも1つの表面上に金属又は金属合金を電着する方法を提供する。本発明の方法は、半導体材料の少なくとも1つの表面上の、電着された金属膜による完全な被覆を提供する。本開示の方法は、半導体材料を準備することを含む。半導体材料の少なくとも1つの表面上に、電着プロセスによって金属膜が付けられる。用いる電着プロセスには、最初に低電流密度を加え、所定の時間後に電流密度を高電流密度に変える電流波形が用いられる。
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