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Fターム[4K024AA05]の内容

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Fターム[4K024AA05]に分類される特許

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【課題】ブラスめっき鋼線の品質を向上しつつ、製造プロセスにおける省エネルギー化を両立したブラスめっき素鋼線の製造方法およびそれにより得られたブラスめっき高炭素鋼線を提供する。
【解決手段】鋼線にブラスめっきを施すめっき工程と、得られたブラスめっき鋼線に最終伸線を施す最終伸線工程と、を含むブラスめっき鋼線の製造方法である。最終伸線工程前にブラスめっき鋼線材の表面の酸化亜鉛量を50mg/m未満にする酸化亜鉛除去工程を有する。 (もっと読む)


【課題】高い熱伝導性を発揮し、熱源が局部的に接するような電子機器部品の素材として有用な高熱伝導性鋼板を提供すること。
【解決手段】熱源に局部的に接する部材として用いられる高熱伝導性鋼板であって、素地鋼板は、C:0.03%以下、Si:0.1%以下(0%を含まない)、Mn:0.05〜0.90%、sol−Al:0.01〜0.10%、Ti:0.01〜0.10%、Nb:0.001〜0.10%、並びにCu、Ni、Mo、及びCrよりなる群から選ばれる少なくとも1種:各0.1%以下(0%を含まない)を夫々含有し、残部が鉄および不可避的不純物からなり、前記素地鋼板の両面に片面当りの付着量が10g/m2以上の純亜鉛めっきが施されると共に、式(1)を満足することに要旨を有する高熱伝導性鋼板。 (もっと読む)


【課題】表面電極にめっき層を形成する際に、裏面電極に不必要なめっき層が形成されることによる裏面電極の電気抵抗の影響を抑制しつつ、表面電極にめっき層を欠陥無く形成できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】表面1aに半導体素子の表面電極2が形成され、裏面1bに半導体素子の裏面電極が形成された半導体ウェハ1を用意する工程と、半導体ウェハ1の表面電極2にめっき層3を形成するめっき工程とを有する半導体装置の製造方法において、めっき工程では、表面電極2と半導体ウェハ1の側面1cとを露出した状態とし、かつ、半導体ウェハの裏面1bの全域を被覆した状態として、半導体ウェハ1をめっき液に浸してめっき層を形成する。 (もっと読む)


【課題】表面被覆層を有するリードフレーム用アルミニウム板条について、その半田付け性、表面被覆層の密着性及び耐熱剥離性を改善する。
【解決手段】アルミニウム板条を母材とし、その表面にジンケート処理層が形成され、さらに平均厚さが0.1〜1.0μmのNi被覆層、平均厚さが0.4μm以下のCu被覆層、平均厚さが0.1〜1.0μmのCu−Sn合金被覆層、及び平均厚さが0.1〜10.0μmのSn被覆層がこの順に形成されたリードフレーム用アルミニウム板条。Sn被覆層はリフロー処理されていることが望ましい。 (もっと読む)


【課題】樹脂基材に貼り付け後の銅箔の変色を生じない耐熱性に優れた粗化箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧延銅箔10に粗化めっき層11を形成し、樹脂基材と貼り合わせる粗化めっき層11と反対側の圧延銅箔10の表面に、ニッケルめっき層又はニッケルとコバルトの合金めっき層14を有する防錆処理層13を施した粗化箔において、防錆処理層13のS含有量が1ppm以上50ppm以下としたものである。 (もっと読む)


【課題】耐食性と高導電性を兼ね備えたクロメートフリー化成処理皮膜付き電気亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板1表面に、硫酸ナトリウム、硫酸カリウム、硫酸アンモニウムおよび硫酸マグネシウムから選ばれる一種または二種以上を合計で0.75mol/L以上含有しpHが1.2以上2.5以下である硫酸酸性電気亜鉛めっき浴中で電流密度を220A/dm2以上500A/dm2以下とする電気亜鉛めっき処理2を施し電気亜鉛めっき鋼板とする。更に、上層として平均厚さ0.05μm以上1.0μm以下のクロメートフリー化成処理皮膜3を形成して電気亜鉛めっきベースクロメートフリー化成処理鋼板とする。 (もっと読む)


【課題】高い白色度を有した電気亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】ベンゾチアゾール、2−メチルベンゾチアゾール、2−アミノベンゾチアゾール、2−ベンゾチアゾロンの1種又は2種以上を合計で0.01〜3mass ppm含有する電気亜鉛めっき浴中で、鋼板を陰極電解処理する。 (もっと読む)


【課題】電流効率の低下を抑え、高い白色度を有する電気亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】2-ベンゾチアゾリルチオ基を持つ有機化合物の1種又は2種以上が合計で0.01mass ppm未満の電気亜鉛めっき浴中で電気亜鉛めっき処理を行う。次いで、2-ベンゾチアゾリルチオ基を持つ有機化合物の1種又は2種以上を合計で0.01〜3 mass ppm含有する電気亜鉛めっき浴中で亜鉛付着量がめっき層全体の1〜50%となるように電気亜鉛めっき処理を行う。 (もっと読む)


【課題】Li電池用電極材料として、優れた充放電サイクル寿命特性と充電初期の高い電池容量の保持を可能とする負極集電体(電極材料)としての銅箔とその製造方法の提供を目的とする。
また、環境問題から6価クロムによる環境汚染の影響が払拭し、クロムを使用しない防錆処理の提案を目的とする。
【解決手段】未処理銅箔の少なくとも一方の表面に低融点金属と銅との合金層を設け、その上にニッケル層またはニッケルと低融点金属の合金層を設けたLi電池集電体用銅箔である。前記低融点金属はZn、Bi、Inであることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】電荷移動機構を使用して、小構造物に対して材料を局所的に付着させまたは材料を局所的に除去する。
【解決手段】加工物全体を浴に浸す必要なしに局所的な電気化学電池が形成される。この電荷移動機構を、荷電粒子ビーム231またはレーザ・システムとともに使用して、集積回路、マイクロエレクトロメカニカル・システムなどの小構造物220を改変することができる。この電荷移動プロセスは、空気中で、または実施形態によっては真空チャンバ204内で実行することができる。 (もっと読む)


【課題】軸体上に形成されためっき皮膜の厚さの均一性に優れる、めっき皮膜を有する軸体の製造方法および軸体上に亜鉛系めっき皮膜を形成するためのめっき液を提供する。
【解決手段】軸体8の被めっき部を内包し両端部が鉛直方向に開口する中空部を有する管状の管状部材7、前記中空部の鉛直方向上側端部の開口の上方に設けられ前記軸体を前記中空部内に保持する支持手段1、前記中空部の鉛直方向下側端部の開口から前記中空部内にめっき液を供給するめっき液噴流手段、前記中空部の鉛直方向上側端部の開口近傍に設けられ前記めっき液噴流手段により前記中空部内に供給されためっき液を前記管状部材外に排出可能にする排出構造9、および前記排出構造を通じて前記管状部材から排出されためっき液を前記めっき液噴流手段に供給する環送手段を備え、前記支持手段は前記軸体と電気的に接続可能な接点部2を備え、前記管状部材はその中空部に不溶性陽極を備える。 (もっと読む)


【課題】伸線加工性及びゴム組成物との接着性に優れたゴム補強用金属線を提供する。
【解決手段】金属芯線と、芯線を覆うCu,Zn,Coを含む被覆層とを有し、被覆層の表面から半径方向の内部に深さ15nmまでの表層の組成が、Cu:60at%以上69at%未満、Co:0.5at%以上5.0at%以下であることを特徴とするゴム補強用金属線により上記課題が解決される。 (もっと読む)


【課題】 従来の遮蔽格子の透過部よりもX線の透過率が高い透過部を備える遮蔽格子として用いることができる構造体と、その製造方法とを提供することを目的とする。
【解決手段】 構造体の製造方法は、基板の第1の面28に複数の凸部30を形成する工程と、複数の凸部の間に金属を充填して金属構造体1を形成する工程と、複数の凸部の頂面31と、基板の第1の面と対向する基板の第2の面29のうち複数の凸部の頂面31に対向する部分32と、にはさまれた領域の少なくとも一部をエッチングする工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、アルカリ水溶液に対して十分な耐性を有する被めっき層形成用組成物、および、めっきの均一性に優れた金属層を有する積層体の製造方法、を提供することを目的とする。
【解決手段】熱、酸または輻射線により疎水性から親水性に変化する官能基と、カルボキシル基、ヒドロキシル基、イソシアネート基、アルコキシシリル基、アセトキシシリル基、クロロシリル基、1級アミノ基、2級アミノ基、3級アミノ基、エポキシ基、オキセタニル基、(メタ)アクリルアミド基、アリル基、スチリル基、マレイミド基、およびシンナモイル基からなる群より選択される少なくとも一種の架橋性基とを有するポリマーを含む被めっき層形成用組成物。 (もっと読む)


【課題】Niストライクめっき後に電気亜鉛めっきを施した電気亜鉛めっき鋼帯に見られる表面外観不良(表面ムラ、色調バラツキ)を抑制する。
【解決手段】第1層の平均付着量が1〜30mg/m2のNiめっき層の上に、それぞれ1種以上のアミン化合物(例、ポリエチレンイミン)およびS含有官能基を持つ有機化合物(例、チオ尿素)からなり、付着量がこれらの有機化合物の総量で0.002mg/m2以上、1mg/m2以下である第2層と、95質量%以上のZnを含有する電気亜鉛めっき層からなる第3層と、場合により、クロムフリー被覆からなる第4層を形成する。最外層である電気亜鉛めっき層またはクロムフリー被覆層の表面の明度差の平均明度に対するバラツキが2%以下で、目視でムラが認められない美麗な外観を呈する。 (もっと読む)


【課題】従来市場に供給されてきた低プロファイル表面処理電解銅箔と同レベル以上の低プロファイルを有し、且つ、配線の直線性に影響を与えるうねりの小さな表面処理電解銅箔とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため、絶縁層構成材との接着面の、うねりの最大高低差(Wmax)は0.05μm〜0.7μm、凹凸の最大高低差(PV)は0.05〜1.5μm、表面粗さ(Rzjis)は0.1μm〜1.0μmである表面処理電解銅箔とする。この表面処理電解銅箔の製造に用いる電解銅箔は、3−メルカプト−1−プロパンスルホン酸又はビス(3−スルホプロピル)ジスルフィドと環状構造を持つ4級アンモニウム塩重合体と塩素とを添加して得られた硫酸系銅電解液を用い、表面粗さの小さな陰極を用いて、連続する第1ステップ電解から第nステップ電解までを、異なる2水準以上の電流密度で実施する電解条件で製造する。 (もっと読む)


【課題】プレス成形性、化成処理性および塗装後耐食性に優れた冷延鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】冷延鋼板表面にZnの付着量が100〜1000mg/m2となるようにZnめっきを施し、水洗した後に、pH緩衝作用を有する酸性溶液に前記冷延鋼板を接触させる。接触終了後1〜30秒保持し、再度水洗する。さらに、P濃度が0.001〜2g/Lであり、温度が30〜60℃であるP含有水溶液に前記冷延鋼板を接触させることが好ましい。以上により、冷延鋼板表面に平均厚さ10nm以上のZnの酸化物及び/又は水酸化物が形成される。 (もっと読む)


【課題】 材料を成形加工する場合、材料同士が擦り合う箇所の減摩策として、従来油などの潤滑剤を用いた場合、その塗布などに手間がかかり、また油などの後処理などにおいて、作業がしにくいあるいは環境に対して優しくないなどのいろいろな課題が生じる。
【解決手段】 材料としての亜鉛メッキ鋼板に、加工前に加熱処理を施すことにより材料表面の潤滑性能を向上させることができ、プレス成型加工あるいは曲げ加工のような材料同士が互いに擦り合う場合に、潤滑剤を用いなくても加工が可能になり、環境にやさしい条件下で亜鉛メッキ鋼板の良好な加工を行うことができる。 (もっと読む)


【課題】低接触抵抗、高はんだ濡れ性及び低挿入力を有するSn系めっき材を提供する。
【解決手段】Sn系めっき材10は、金属基材11、金属基材11上に形成された下地めっき12、下地めっき12上に形成されたAgを含むSn系めっき13を備える。Sn系めっき材10は、XPS(X線光電子分光装置)でDepth分析を行ったとき、Snの原子濃度(at%)の最高値を示す位置(DSn)及びAgの原子濃度(at%)の最高値を示す位置(DAg)がSn系めっき13表面からDSn、DAgの順で存在し、Sn系めっき13に含まれるAgが1〜200μg/cm2であり、Sn系めっき13に含まれるSnが2〜220μg/cm2である。 (もっと読む)


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