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Fターム[4K024AA09]の内容

電気メッキ方法、物品 (25,708) | メッキ析出金属 (5,114) | 単金属 (4,227) | Cu (1,091)

Fターム[4K024AA09]に分類される特許

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本発明の実施形態は、電気化学めっきセル100を提供する。該めっきセルは、陽極液コンパートメント及び陰極液コンパートメントを有する流体ボウル101、102と、該陽極液コンパートメントと該陰極液コンパートメントとの間に配置されたイオン膜112と、該陽極液コンパートメント内に配置された陽極とを含み、該イオン膜は、ポリテトラフルオロエチレンをベースとするアイオノマーを備える。 (もっと読む)


本発明の実施形態は、基板表面に、通常はバリヤ層に銅シード層を堆積させる方法を教示している。その方法は、基板表面を銅溶液に入れるステップであって、該銅溶液が錯体形成銅イオンを含んでいる、前記ステップを含んでいる。電流又はバイアスを基板表面に印加し、錯体形成銅イオンを還元してバリヤ層に銅シード層を堆積させる。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板の製造時に、絶縁基板との間の接着力が大きく、また接着の安定性も確保することができ、放熱特性や大電流通電が要求されるプリント配線板の製造に用いて好適な厚銅シートを提供する。
【解決手段】純CuまたはCu合金から成る圧延シートと、圧延シートの片面または両面に形成され、粒径2μm未満の金属粒子(1)および粒径2μm以上の金属粒子(2)が混在した状態で付着して成る粒子付着面とを備えている厚銅シート。 (もっと読む)


本発明は印刷回路基板に積層され,各種回路網を形成する銅箔の製造方法に関する。本発明の方法は,銅箔の被接着面の凸部11または平滑面に銅電着物12からなる粗面層を形成するため,酸性の電気分解槽おいて,限界電流密度で,陰極とした銅箔を電気分解することを含む。かかる場合において,電気分解槽のメッキ溶液の中に,分子量2000以上の無機ポリアニオンがさらに添加されることによって,銅箔の被接着面の接触面積が相対的に増加され,銅箔と樹脂基板の接着強度が常に維持されて,電気的特性及び耐酸性が向上し,銅粉の落下を最小にする。 (もっと読む)


【課題】導電性シート上に金属めっき膜を形成する電解めっき方法において、厚み制御がしやすく、厚み分布が均一で、めっき液量が少量ですむめっき方法および装置。
【解決手段】導電性シートと前記導電性シート表面から間隔をおいて設置された回転ローラーとの間に、めっき液を保持しながらめっきをおこなう。また前記回転ローラーは表面に凹凸を有し、前記導電性シートと前記ローラー間の間隔を調整する機構を有することで、上記課題が解決する。 (もっと読む)


【課題】製造プロセスを簡略化することが可能な伝送線路構造を含む配線構造を提供する。
【解決手段】この配線構造は、半導体基板10上の絶縁膜12に形成された溝13aと、溝13aの内面の少なくとも一部に沿って溝13aの延びる方向に形成された外側配線14と、外側配線14とともに信号を伝送するための伝送線路を構成し、絶縁膜15を介して外側配線14と対向するように形成された内側配線16と、半導体基板10上の絶縁膜12に形成され、溝13aと所定の間隔を隔てて形成された溝13bと、溝13bを充填するように形成された単一配線18とを備え、外側配線14、絶縁膜15および内側配線16は、溝13a内に埋め込まれている。 (もっと読む)


【課題】 電気銅めっきを行う際に、めっき液中のアノード側で発生するスラッジ等のパーティクルの発生を抑え、半導体ウエハへのパーティクルの付着を防止する半導体ウエハの電気銅めっき方法、電気銅めっき用純銅アノード及びこれらを用いてめっきされたパーティクル付着の少ない半導体ウエハを提供することを課題とする。
【解決手段】 電気銅めっきを行うに際し、アノードとして純銅を使用し、前記純銅アノードの結晶粒径を10μm以下若しくは60μm以上又は未再結晶であるアノードを用いて電気銅めっきを行うことを特徴とする電気銅めっき方法。 (もっと読む)


【課題】 導体層の研磨中に導体層の剥がれを防止できる配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板10の一方の面10aに少なくとも孔10bを形成する工程と、基板10の一方の面10a上、他方の面10e上及び側面10f上と、孔10bの内面上とに、めっき給電層14を形成する工程と、電解めっきにより、めっき給電層14を介して、基板10の一方の面10a上、他方の面10e上及び側面10f上に形成され、かつ孔10bを埋め込む金属層18を形成する工程と、金属層18を研磨することにより、孔10bに金属層18が埋め込まれた金属層のパターン17a,17bを形成する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】 高分子成形材とメッキ膜間の密着性が照射領域で位置によらず所望の値以上になる高分子成形材のメッキ形成方法を提供することである。
【解決手段】 高分子材料に無機フィラーを充填した高分子成形材に照射するレーザの下限のフルーエンスを、メッキ形成に必要な最低フルーエンス以上で高分子成形材の表面粗さが増加傾向にある範囲で決定し、レーザの上限のフルーエンスを、高分子材料のアブレーションしきい値もしくは充填した無機フィラーのアブレーションしきい値のうち低い方で決定し、フルーエンスを、下限のフルーエンスと上限のフルーエンスとの間の一定範囲内に収めるようにした。 (もっと読む)


【課題】 スルーホールの配設密度を高め得ると共に、厚みを薄くできる多層プリント配線板及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 コア基板30に形成されたスルーホール36は、第1電解めっき層24と、無電解めっき膜26と、第2電解めっき層28とからなる。スルーホール36をめっき充填により形成するため、コア基板30の強度が高まり、反りが発生し難くなる。このため、コア基板を薄く形成でき、多層プリント配線板の放熱性を高めることが可能となる。 (もっと読む)


【課題】 FPCやTABテープの材料となる金属被覆基板を製造する際の電気メッキ工程において、搬送中のフィルム状導体の蛇行およびそれに伴う皺の発生や微細な凹凸の発生を抑制し、メッキ外観の優れた基板を製造できる連続電気メッキ装置を提供する。
【解決手段】 給電ローラーと少なくとも1つのニップローラーとの間に長尺のフィルム状導体を挟持するとともに、該フィルム状導体に前記給電ローラーより給電して連続的に電気メッキを施すメッキ装置において、前記ニッフ゜ローラーを直接あるいは間接に振動させるための振動発生器が配設されていることを特徴とするものであり、また前記ニッフ゜ローラーと前記振動発生器との間にバックアップローラーを介在せしめて該ニッフ゜ローラーを間接に振動させるか、または前記ニッフ゜ローラーを一対として設け、該一対のニッフ゜ローラーと前記振動発生器との間に単一のバックアップローラーを介在せしめて該一対のニッフ゜ローラーを間接に振動させるよう構成し、さらに前記ニッフ゜ローラーは、その長さが前記フィルム状導体の幅を超えないものであることを特微とする。 (もっと読む)


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