【課題】異物埋収性の向上を図ることができ、ひいては非焼付性の向上を図る。
【解決手段】基材を構成する軸受合金２の表面に被覆層６を設けたすべり軸受において、被覆層６は、摺動面側の表面から見て樹脂領域部３と軟質金属領域部４とが混在した複合化領域部５を有する構成とする。軟質金属領域部４は、軟質金属が主体の領域で、樹脂領域部３に比べて柔らかいため、異物埋収性に優れる。表面から見てこのような軟質金属領域部４と樹脂領域部３とが混在しているため、樹脂領域部３のみに比べて異物埋収性を向上でき、ひいては非焼付性の向上を図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】高い密着力を備えるめっき被膜を形成出来る無電解めっき方法を提供すること。
【解決手段】不飽和結合を有する樹脂からなる基材の表面に、オゾンを含む第１溶液を接触させる工程１と、第１溶液を接触させた後の樹脂基材の表面に、界面活性剤を含む第２溶液を接触させる工程２と、第２溶液を接触させた後の樹脂基材の表面に、触媒を吸着させる工程３と、触媒を吸着させた後の樹脂基材の表面に、金属イオンと還元剤とを含むめっき液を接触させ、金属イオンを還元して樹脂基材の表面に、めっき被膜を析出させる工程４とを有する無電解めっき方法において、工程１における第１溶液中のオゾン濃度を、１０ｐｐｍ〜５０ｐｐｍの範囲とし、かつ第１溶液と樹脂基材との接触時間を、４分〜２５分の範囲とする。 （もっと読む）

本発明は、ローラ、特に連続鋳造ローラ、を特に耐磨耗性にするために、層（３）が、電気メッキされたニッケルを備え、層（３）の表面（４）が、ローラ（１）の作業面を構成することを特徴とする、金属から成るローラボディ（２）とこのローラボディの上に被覆される耐磨耗性の材料から成る層（３）とを備える金属製造及び／又は金属加工用のローラ（１）、特に連続鋳造ローラを提供する。更に本発明は、金属製造及び／又は金属加工用のローラ（１）、特に連続鋳造ローラ、を製造するための方法を提供する。
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【課題】良好な耐熱性と挿抜性を併有するめっき材料を提供する。
【解決手段】導電性基材１の表面に、周期律表４族、５族、６族、７族、８族、９族、もしくは１０族に含まれるいずれか１種の金属またはそれを主成分とする合金から成る下地めっき層２と、ＣｕまたはＣｕ合金から成る中間めっき層３と、ＳｎまたはＳｎ合金から成る表面めっき層４とがこの順序で形成されており、かつ、表面めっき層４の厚みが中間めっき層３の厚みの１.９倍以上の厚みであるめっき材料。 （もっと読む）

【課題】５μｍ以下の極薄銅箔で、ピンホール数が少なくかつ表面粗さの小さいキャリア付き極薄銅箔とその製造方法を提供し、更に、かかるキャリア付き極薄銅箔を使用したファインパターン用途のプリント配線板、多層プリント配線板、チップオンフィルム用配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】銅箔の少なくとも片面を機械的に研磨処理し、該研磨箔の研磨面を電気化学的に処理を施して表面をＲｚ：０．０１〜２．０μｍの平滑面としたキャリア銅箔の前記平滑面に、剥離層、極薄銅箔を順に積層することを特徴とするキャリア付き極薄銅箔の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】メッキ素線からなる金属コードとゴムとの湿熱接着性を向上させる。
【解決手段】メッキ前素線１５の表面にブラスメッキ層１６を設けかつ伸線したメッキ素線１７Eからなる金属コード１０に、ゴム１２を加硫接着したゴム・コード複合体９であって、ゴム１２とブラスメッキ層１６Eとの間に、硫黄と銅とが架橋反応した接着反応層２５を有する。前記ゴム１２を加硫接着しかつ温度５０〜１００℃、湿度６０〜１００％の雰囲気下で１時間〜２０日間保持した後の湿熱劣化状態において、前記接着反応層２５の平均厚さを５０ｎｍ〜１０００ｎｍ、しかも該接着反応層２５とゴムとの界面Sのフラクタル次元を１．００１〜１．３００の範囲とした。 （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性と挿抜性を併有するめっき材料を提供する。
【解決手段】導電性基材１の表面に、周期律表４族、５族、６族、７族、８族、９族、もしくは１０族に含まれるいずれか１種の金属またはそれを主成分とする合金から成る下地めっき層２と、ＣｕまたはＣｕ合金から成る中間めっき層３と、ＳｎまたはＳｎ合金から成る表面めっき層４とがこの順序で形成されており、かつ、表面めっき層４の厚みが中間めっき層３の厚みの１.９倍以上の厚みであるめっき材料。 （もっと読む）

【課題】メッキ素線からなる金属コードとゴムとの湿熱接着性を向上させる。
【解決手段】メッキ前素線１５の表面にブラスメッキ層１６を設けかつ伸線したメッキ素線１７Eからなる金属コード１０に、ゴム１２を加硫接着したゴム・コード複合体９であって、前記メッキ素線１７Eは、前記ゴム１２を加硫接着しかつ温度５０〜１００℃、湿度６０〜１００％の雰囲気下で１時間〜２０日間保持した後の湿熱劣化状態において、前記ブラスメッキ層１６に存在するメッキ層結晶粒の平均粒径が、５０ｎｍ以下、しかも該メッキ層結晶粒の粒界は、フラクタル次元が１．００１〜１．５００の範囲とした。 （もっと読む）

【課題】本発明は電解質成分と同様に、基板上にクロム・ベアリング電解質から機能的なクロム層を堆積するための方法に関するものである。
【解決手段】本発明による電解質成分はスルホ酢酸から構成される。本発明による方法は、電流密度が約２０から約１５０Ａ／ｄｍ^２の間で、電流効率が３０％より高い状態で行う事ができ、８００ＨＶ０．１より高い硬度と、２００時間を超えて耐食を示す層が堆積される。 （もっと読む）

【課題】高電流を流すことが必要とされるプリント配線板、例えば自動車用途のプリント配線板や、ＬＥＤ搭載配線板に適した３５μｍ以上の厚い銅箔を提供する。
【解決手段】素地山を有する粗面と光沢面をもつ電解銅箔であり、素地山高さがＲｚで２．５μｍ以上である電解銅箔の粗面素地山上に粗化処理を施さないことを特徴とする電解銅箔である。
上記電解銅箔の少なくとも粗面素地山面に化学処理又は／及び電気化学処理を施して樹脂基板との密着性を高める。
上記化学処理又は／及び電気化学処理は金属被膜、金属酸化物被膜、有機化合物被膜、無機化合物被膜を施す処理である。 （もっと読む）

【課題】例えアスペクト比が高く、深さが深いビアホール等の凹部にあっても、銅等の金属材料を、内部にボイドを発生させることなく、凹部内に高速かつ確実に埋込むことができるようにする。
【解決手段】凹部２０２を有し該凹部２０２の内部を含む表面に通電層２０６を形成した基板Ｗを用意し、凹部２０２の内部を除く通電層２０６の表面に電着法で高分子絶縁膜２０８を形成し、高分子絶縁膜２０８を形成した基板Ｗの表面に電解めっきを行って凹部２０２内に金属材料２１０を埋込む。 （もっと読む）

【課題】 非磁性基材の片面の少なくとも一部に磁性材料層が形成された電磁誘導加熱用複合材において、磁性材料層などの発熱体層を薄くしても高出力が可能な電磁誘導加熱用複合材、及び電磁誘導加熱用調理器具を提供すること。
【解決手段】 非磁性基材の片面の少なくとも一部に、透磁率が高い合金からなる磁性材料層と、該磁性材料よりも電気抵抗率が低い金属材料（但し、Ｃｕを除く）からなる金属材料層とが、この順で交互に少なくとも１組形成された電磁誘導加熱用複合材であって、該磁性材料層が、ニッケル合金、鉄合金またはコバルト合金からなる合金メッキ層であり、該金属材料層が、Ａｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ｃｏ、Ｆｅ、ＭｇまたはＮｉからなる金属メッキ層であり、該磁性材料層の全体厚みが３０〜１００μｍであり、かつ、該金属材料層の全体厚みが３〜２５μｍであることを特徴とする電磁誘導加熱用複合材、及び該複合材からなる電磁誘導加熱用調理器具。 （もっと読む）

【課題】長寿命の可動接点が高歩留まりで得られる銀被覆ステンレス条を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼基材表面の少なくとも一部に厚さ０．０１〜０．１μｍのニッケル下地層が形成され、前記ニッケル下地層は４０〜９０℃の温度で３秒以上保持する活性化処理が施されており、前記活性化処理後のニッケル下地層上にニッケル、ニッケル合金、銅、銅合金の少なくとも１種からなる厚さ０．０５〜０．２μｍの中間層が形成され、前記中間層上に銀または銀合金の最表層が形成された可動接点用銀被覆ステンレス条。前記銀被覆ステンレス条は前記ニッケル層に４０〜９０℃の温度で３秒以上保持する活性化処理を施す以外は常法により製造できるので生産性に優れる。しかも前記活性化処理温度は前記ニッケル層の形成を含むめっき前処理で使用される電流とステンレス鋼材の電気抵抗による発熱により付与できるので低コストである。 （もっと読む）

【課題】鋳鉄などの鉄系合金の半凝固および半溶融状態でのダイカストにおいて、金型の耐久寿命を向上し、生産性・品質をも向上する技術を提供する。
【解決手段】金型の内表面の全面あるいは一部に耐摩耗性、耐焼付き性に優れた被覆を施し、金型の摩耗や熱衝撃を防止する。また、金型内表面の部位によって被覆の膜厚を変えたり、被覆材質を変え最適化を行う。 （もっと読む）

基板上に配置された主電極を有するシステムおよび方法。前記主電極は、少なくとも部分的に絶縁材料からなり、導電性材料が堆積された複数の空洞を備える第１の面を有するパターン層を備え、前記電極導電性材料は少なくとも１つの電極電源コンタクトに電気的に接続する。前記基板は前記第１の面に接触または隣接する上面を有し、導電性材料および／または導電性材料からなる構造を備え、前記基板導電性材料は少なくとも１つの電源コンタクトに電気的に接続する。複数の電解質を含む電気化学セルが前記空洞、前記基板導電性材料および前記電極導電性材料によって区切られて形成され、前記電極導電性材料と前記電極電源コンタクトの間の電極抵抗および前記基板導電性材料と前記基板電源コンタクトの間の基板抵抗は、各電気化学セルにおいて所定の電流密度を得るために適合される。 （もっと読む）

正及び負双方の電流部分を持った二極波電流を用いて、ナノ結晶粒度の堆積物を電着する。極性比は、負の極性電流と正の極性電流の時間積分された振幅の絶対値の比である。そのうちの１つが金属であり、そのうちの少なくとも１つが大部分電気的に活性がある２以上の化学成分の合金において粒度を正確に制御することができる。通常、常ではないが、大部分電気的に活性がある物質の量は、負の電流の間、堆積物中で優先的に減らされる。堆積物はまた、相対的に亀裂や空隙のない、優れた肉眼的品質を呈する。電流密度、パルス部分の持続時間及び槽の組成のパラメータは、堆積物組成の関数としての粒度及び極性比の関数としての堆積物組成を示す補助方程式、又はたぶん、極性比の関数としての粒度を示す単一関係を参照して決定される。これらの関係に基づいて相当する極性比を選択することによって特定された粒度を達成することができる。塗膜は、層にあることができ、それぞれ層から層に変化する平均粒度を有するが、また勾配をかけた領域にもあることができる。塗膜は、環境保護（腐食、摩擦）、装飾的特性のために、及び硬質クロム塗膜と同じ用途のために選択することができる。完成品は、電気伝導性のプラスチック、又は鉄鋼、アルミニウム、真鍮を含む金属の基材上に構築されてもよい。基材はそのままでもよく、又は取り除かれてもよい。 （もっと読む）

本発明は、担体材料と金または金合金から成るスリップコンタクト面とから形成されたスリップリングボディと、制御信号、制御電流およびジェネレータ電流を伝送するための（とりわけ風力設備または工業用ロボットにおける）スリップリング伝送器にスリップリングボディを使用する方法とに関する。前記スリップコンタクト面は、サポートベースによって安定化される。このような構成により、寿命が長くなり、品質の改善と関連して電圧降下が小さくなり、金が著しく削減される。
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【課題】Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｚｎ系合金を母材とするＣｕ／Ｎｉ二層下地リフローＳｎめっき条の耐熱性を改善する。
【解決手段】１．０〜４．５質量％のＮｉ、Ｎｉの質量％に対し１／６〜１／４のＳｉ、０．１〜２．０質量％のＺｎを含有し、更に必要に応じ０．０５〜２．０質量％のＳｎを含有する銅基合金を母材とし、表面から母材にかけて、Ｓｎ相、Ｓｎ−Ｃｕ合金相、Ｎｉ相の各層でめっき皮膜が構成されるすずめっき条において、Ｓｎ相の厚みを０．１〜１．５μｍ、Ｓｎ−Ｃｕ合金相の厚みを０．１〜１．５μｍ、Ｎｉ相の厚みを０．１〜２．０μｍ以下とし、Ｓｎ相表面のＳｉ及びＺｎ濃度をそれぞれ１．０質量％以下及び３．０質量％以下とする。更に必要に応じ、めっき層と母材との境界面におけるＣ濃度を０．１質量％以下、Ｏ濃度を１質量％以下とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、表面が平滑でかつ耐熱性を有する銅合金箔にＮｉめっきもしくはＮｉ合金めっきを施したプリント配線基板用金属材料を提供することにある。
【解決手段】引張り強度が５００ＭＰａ以上の圧延銅合金箔の少なくとも一方の面を光沢面に仕上げ、その面に０．３μｍ以上のＮｉめっきもしくはＮｉ合金めっきを施し、施しためっきの６０度鏡面光沢度が３０％以上であることを特徴とする特徴とするプリント配線基板用金属材料である。 （もっと読む）

【課題】絶縁層に形成された高アスペクト比の溝やビア孔に電気銅メッキを行うとき、メッキ層中でのボイド（空孔）発生が抑制された配線層やビアの形成を可能とする。
【解決手段】溝やビア孔の底面部に、電気メッキを促進する添加剤を含む膜を選択的に形成してから、電気銅メッキを行う。この底面部のメッキ促進添加剤含有膜は、メッキ促進添加剤を含む溶液に、メッキ形成用の開口基板を浸漬しつつ脱気して開口部内の気泡を除去した後、スピン・リンス法と乾燥処理を行って形成する。 （もっと読む）