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Fターム[4K024AA14]の内容

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【課題】
低挿入力と高耐熱性を両立するコネクタに必要な金属条の製造方法を提供する。
【解決手段】
金属条の製造方法であって、母材金属上にNi層、Sn-Cu合金層を順次積層させる第一工程と、前記積層された母材金属をSn-Cu共晶の融点以上に熱処理して、前記母材金属上の前記Ni層上に、Cu-Ni-Sn化合物とCu-Sn化合物とが混合した化合物層、Sn層又Sn系合金層が順次積層された構造を形成する第二工程と、を有し、前記第一工程では、前記Sn-Cu合金層としてCu含有率が5mass%以上のSn-Cu合金層を用いて製造することで、低挿入力と高耐熱性を両立する金属条を容易に製造することが可能である。 (もっと読む)


【課題】 環境に悪影響を及ぼさず、半田付け性が向上、またリフロー処理時の偏肉も小さいリードフレーム材を提供する。
【解決手段】
導電性基体の表面に、Sn単体、またはSnとAg、Bi、Cuの群から選ばれる少なくとも1種とからなる合金から成る第1めっき層と、Inから成る第2めっき層とがこの順序で積層された二層構造のめっき層を設け、第1めっき層のSnまたはSn合金の厚さtが2〜5μm、第2めっき層Inの厚さtが0.05〜1μmで、前記第1めっき層の厚さtと前記第2めっき層の厚さtの比が、0.025≦t/t≦0.2であることを特徴とする、リードフレーム材。 (もっと読む)


【課題】めっき層のサイドエッチングによって設計値よりも配線のトップ幅が狭くなってしまうことを防止でき、めっき層の厚さ方向に異なる位置のエッチング速度を制御して、従前では困難とされていたサブトラクティブ法による微細回路形成を可能にできる銅張積層板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基材11の導電性を有する表面に、一層または複数層の銅めっき層16、17、18が形成され、かつ当該一層または複数層の銅めっき層は、少なくとも上記基材に接触している底部18が銅よりもエッチングレートの大きい金属を含有している銅張積層板とした。好ましくは、上記エッチングレートの大きい金属を含有している銅合金部を、上記銅めっき層の表面から上記底部の方向に向けて上記エッチングレートの大きい金属を漸次または段階的に多く含有させて構成した。 (もっと読む)


【課題】金銅メッキ(ピンクゴールドメッキ)後の熱処理を不要とするメッキ部材を提供する。
【解決手段】メッキ部材の製造方法は、金属部材に金銅メッキを施すメッキ工程と、前記メッキ工程後の金属部材を、ベンゾトリアゾール類、トリアゾール類、チアジアゾール類、ジチオカルバメート類、アリザニン類、およびキニザリン類から選ばれる少なくともいずれか一種の化合物を含有する溶液に浸漬する浸漬工程と、前記浸漬工程後の金属部材を乾燥する乾燥工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】銅箔の光沢面とレジストとの密着性が優れ、また同光沢面で樹脂基板と密着させた場合の接着力を向上させることにより、ロープロファイル化されたプリント配線基板用銅箔を低コストで提供する。
【解決手段】電解銅箔1の光沢面4に、電解研磨によって形成された不規則かつ不定長の脈状起伏を備えていることを特徴とする電解銅箔。電解液として硫酸・硫酸銅浴を用い、電解銅箔の光沢面に電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔光沢面の電解研磨方法。電解銅箔の粗面側2にアノード3を配置し光沢面側にカソード5を配置して、電解処理を行うことにより、銅箔粗面に平滑めっき処理を行うとともに、銅箔光沢面に逆電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔光沢面の電解研磨方法。 (もっと読む)


【課題】シアン化合物を含むことなく、耐腐食性の良好なめっき被膜の得られる銅−亜鉛合金電気めっき浴およびスチールコード用ワイヤを提供する。
【解決手段】銅塩と、亜鉛塩と、ピロりん酸アルカリ金属塩と、アミノ酸またはその塩から選ばれた少なくとも一種と、を含有する銅−亜鉛合金電気めっき浴において、浴中に含まれる銅イオンおよび亜鉛イオンの総容量モル濃度Mに対する、アミノ酸またはその塩の容量モル濃度Aの比(A/M)が、5%以下である銅−亜鉛合金電気めっき浴である。 (もっと読む)


【課題】
【解決手段】めっき工程後における基板の上への金属微粒子欠陥物質の形成を阻止するための方法および溶液が提供される。具体的には、酸化剤を含まず、且つ溶液がおよそ7.5〜12.0のpHを有するように十分な濃度で非金属pH調整剤を含む溶液が提供される。場合によっては、溶液は、キレート剤を含んでよい。加えてまたは代わりに、溶液は、金属イオンに結合するための単一結合点をそれぞれ異なる官能基を介して各自が提供する少なくとも2つの異なるタイプの錯化剤を含んでよい。いずれの場合も、錯化剤の少なくとも一方またはキレート剤は、非アミン官能基または非イミン官能基を含む。基板を処理するための方法の一実施形態は、基板の上に金属層をめっきすること、およびその後、前述の構成を含む溶液に基板を暴露することを含む。 (もっと読む)


【課題】銅箔の光沢面とレジストとの密着性が優れ、また同光沢面で樹脂基板と密着させた場合の接着力を向上させることにより、ロープロファイル化されたプリント配線基板用銅箔を低コストで提供する。
【解決手段】電解銅箔1の光沢面4に、電解研磨によって形成された不規則かつ不定長の脈状起伏を備えていることを特徴とする電解銅箔1。電解液として硫酸・硫酸銅浴を用い、電解銅箔1の光沢面4に電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔1光沢面4の電解研磨方法。電解銅箔1の粗面側2にアノード3を配置し光沢面4側にカソード5を配置して、電解処理を行うことにより、銅箔粗面2に平滑めっき処理を行うとともに、銅箔光沢面4に逆電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔1光沢面4の電解研磨方法。 (もっと読む)


【課題】 吸湿性が低く、優れた耐熱性を有する液晶ポリマーフィルムとラミネートして
、ピール強度が大きく、ファインパターン化が可能な基板用複合材とすることのできる表
面処理銅箔を提供すること。
【解決手段】 本発明は、銅箔に粗化粒子を付着して粗化面とした銅箔であって、その表
面粗さRzが1.5〜4.0μmであり、明度値が30以下である粗化処理面である表面
処理銅箔である。粗化粒子から形成される突起物は、その高さが1μm〜5μmであり、
観察断面25μmの範囲に6〜35個の個数で略均等に分布しているものが好ましい。ま
た、各突起物の最大幅が0.01μm以上であり、25μm範囲に存在する突起物の個数
で25μmを割った長さの2倍以下であるものが好ましい。 (もっと読む)


【課題】被亜鉛合金めっき目的物の装飾性、機能性を低下させることのない亜鉛合金めっき方法を提供する。
【解決手段】リンの酸素酸、リンの酸素酸塩およびこれらの無水物からなる群より選ばれる少なくとも一種と、リン酸亜鉛被膜形成助剤と、亜鉛イオンと、を含む亜鉛合金めっき浴に導電性を有する金属材料を接触させ、該金属材料をめっき処理することにより金属材料表面にリン酸亜鉛含有亜鉛合金めっき被膜を形成する。本発明はスチールコード用ワイヤに好適に用いることができる。 (もっと読む)


【解決手段】基板表面に金属あるいは合金のつや消し層の堆積のための電解質組成物であって次ぎを含む:
次ぎの金属あるいは合金を堆積するためのV、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ru、Rh、Pd、Ag、In、Sn、Sb、Te、Re、Pt、Au、Tl、Bi、およびこれらの組み合わせからなる群から選ばれる堆積金属イオン;
ナトリウム、カリウム、アルミニウム、マグネシウム、あるいはホウ素からなる群の元素の少なくとも1つのハロゲン化物、硫酸塩、あるいはスルホン酸塩;および
非置換ポリアルキレンオキシド、置換ポリアルキレンオキシド、置換あるいは非置換ポリアルキレンオキシドの誘導体、フッ素化湿潤剤、パーフッ素化湿潤剤、第4級アミン、あるいはポリアルキレンオキシドで置換された第4級アミンからなる群から選ばれる1つあるいはそれ以上の分散形成剤。 (もっと読む)


【課題】Siを0.05質量%以上含むSi含有鋼板1を加熱・均熱帯2と気水冷却または水冷却による急冷を行う冷却帯3を通過させて連続焼鈍した後、酸洗設備5で酸洗し、電気めっき設備6でNiまたはNi合金の薄めっきを施すことからなるSi含有鋼板の製造方法において顕著に見られる黄変を防止する。
【解決手段】電気めっき後の鋼板1に、黄変防止処理設備7において、(A)分子量160以下の低分子量カルボン酸およびその塩、ならびに(B)キレート剤系ホスホン酸およびその塩から選ばれた1種または2種以上を合計500〜30000mg/L含有する黄変防止処理液と接触させることにより黄変防止処理を施す。 (もっと読む)


【課題】非焼付性に優れる摺動部材を提供する。
【解決手段】Siを必須成分とするAl基軸受合金層1上に中間層2を介してオーバレイ層3を被着した摺動部材において、Al基軸受合金層1の表面に、Al合金層1中のSi粒子の一部がAl基軸受合金層1の表面から突出した状態で分布することにより、凹凸状を形成させる。Al基軸受合金層1の表面から突出するSi粒子は、90%以上が粒径2μm以下の大きさで、且つ、この粒径2μm以下のSi粒子同士が互いに重心間で平均6μm以下離れた状態で分布させる。中間層2の表面及びオーバレイ層3の表面を、Al基軸受合金層1の表面の凹凸に応じた凹凸状に形成させる。 (もっと読む)


【課題】半導体の誘電性欠陥においてバックグラウンドめっきを抑制する方法を提供する。
【解決手段】導電母線および集電ラインのための導電パターンと、半導体の前面上の導電パターンの間のスペースを覆う誘電層とを有し、当該誘電層が1以上の欠陥を含有する半導体において、少なくとも誘電層を1種以上の酸化剤と接触させ、並びに、導電パターン上に金属層を選択的に堆積させる。 (もっと読む)


【課題】複数の部材を積層して積層構造体を製造する場合に、部材間の接合強度を向上させる積層構造体の製造方法、及び、インク流路内の部材間の接合強度と耐インク性を向上させるインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の部材410,420,430,440,450,460,470が一部に架橋性樹脂415,465を介して積層されている積層構造体400を用意し、架橋性樹脂が露出している部分に高圧流体315を供給することにより、該架橋性樹脂の架橋度を増大させた後、積層構造体から高圧流体を除去する。インクジェット記録ヘッドの場合、高圧流体を除去した後、さらに、第2の高圧流体とめっき液とを混合して攪拌した混合流体317により、インク流路490の内壁422にめっき膜423を形成する。 (もっと読む)


【課題】微粒子がめっき膜中に均一に分散されるとともに、ピンホール、ボイド、及びノジュールの発生が抑制される複合めっき膜の形成方法、並びに、ワイピング耐性、耐インク性、及び吐出安定性に優れたインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】高圧流体と、微粒子を含むめっき液とを混合して攪拌した混合流体に、めっきを施すべき被めっき体を接触させて複合めっき膜を形成する。インクジェット記録ヘッドを製造する場合、ノズルプレート11のインク吐出側とは反対側の面にめっき用保護膜14を形成し、好ましくは、超臨界二酸化炭素と、撥液性微粒子及び界面活性剤を含むめっき液とを混合して攪拌した混合流体にノズルプレートを接触させてインク吐出側の面に複合めっき膜16を形成する。めっき後、ノズルプレートからめっき用保護膜を除去する。 (もっと読む)


【課題】表面化粧構造体の表面処理方法およびそれによる表面化粧構造体を提供する。
【解決手段】ステンレススチール製薄板をプレス、深絞りまたは圧延により構造体を成型する第1工程と、該成型された構造体に、成型により表面に発生した5μm以下の微細クラックまたはピンホールが存在する場合に、少なくとも該微細クラックまたはピンホールが存在する部分に、洗浄処理を介して、つきまわり、均一電着性に富む金属(Cu、Sn、Ni、Inまたはそれらの合金)の電解メッキまたは非電解メッキを厚さ0.1〜3μm施す第2工程と、該電解メッキまたは非電解メッキ部をバッフィングまたはポリシングする第3工程と、または第3工程を省略して、さらに前工程後にケ−ス全体に印刷インキまたは塗料による表面化粧被覆を施す第4工程を有することを特徴とする表面化粧構造体の表面処理方法およびそれによる表面化粧構造体。 (もっと読む)


【課題】加熱処理後の表面性状が良好で、ウィスカが発生しにくい接続部品用金属材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅または銅合金の角線材1を母材とし、その最表面2に、以下の(A)(B)の2つの群のうち少なくとも1つの群から選ばれる元素を総量で0.01質量%以上2質量%以下含有するスズ合金層が形成されている接続部品用金属材料。(A)Ga,In,Pb,Bi,Cd,Mg,Zn,Ag,Auの群から選ばれる少なくとも1種を、1種あたり0.01質量%以上1質量%以下含有する。(B)AlまたはCuから選ばれる少なくとも1種を、1種あたり0.01〜0.5質量%含有する。 (もっと読む)


【課題】基板表面へのめっき液の供給を増加できて高電流密度に対応でき、短時間で厚く均一なめっき膜厚が得られる電解めっき装置及び電解めっき方法を提供すること。
【解決手段】吸着プレート10及びめっき槽本体50からなるめっき槽と、めっき液中に浸漬されるアノード30と、めっき液中に浸漬されアノード30の面に対向した位置に設置される半導体基板Wと、半導体基板Wとアノード30間に電流を供給する電源装置80と、めっき槽にめっき液を供給するめっき配管61−1,2,73−1〜6とを具備する。半導体基板Wとアノード30との間に半導体基板W側のめっき液とアノード30側のめっき液とを分離する隔壁70を設ける。めっき配管73−1〜6によって隔壁70と半導体基板Wとの間に半導体基板Wの表面と略平行方向のめっき液を通過させる。隔壁70の半導体基板Wに対向する面に凹凸形状(V溝71)を形成する。 (もっと読む)


【課題】高感度の電気伝導度を必要とし、ON−OFFの反復回数の激しい接点のスパークによる、接点面の損傷及び酸化等による劣化を防止する為に、その耐久性の向上を目的として、前記接点部に施工される電解ロジュウムめっきに関して、改良されたRh−Re合金めっき浴および合金めっき被膜を提供する。
【解決手段】Rhめっき浴にReを添加したRh−Re合金めっき浴組成とし、当該めっき浴から電解により合金比率Rh:Reが1.0:0.1〜1.0、かつ膜厚が0.1〜10.0ミクロンとなるRh−Re合金めっき薄膜を形成する。 (もっと読む)


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