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Fターム[4K024AA14]の内容

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【課題】
基板へのはんだ付け性が良好で、保管時、リフロー時、およびFPCまたはFFCへのかん合時に、端子部にウィスカが発生しない、鉛フリーのコネクタに必要な金属条を提供しする。
【解決手段】
金属条の母材金属上にNiめっきを施し、その上にCuめっき、さらにその上にSnめっきを施す。前記Cuめっきの厚さは、(Cuめっき+Snめっき)に対するCuめっきの割合が3〜7mass%となるようにする。前記SnめっきにZn, Al, Si, Mg, Tiのうちの1種以上の金属を1mass%以下含有させる。前記の特徴を有するコネクタをSnの融点以上の温度で熱処理することにより、Niめっき層とSnめっき層との間にCu-Sn化合物層を形成する。 (もっと読む)


【課題】ロータリーピストンエンジンの燃焼室を構成するローターハウジングにおいて、Crめっき皮膜が形成された長円形状の内周面をシール部材が流体潤滑剤の存在下、長軸側内周面では短軸側内周面よりも小さな荷重で接触して且つ短軸側内周面よりも速い速度で周方向に摺動する摺動部材に関し、内周面の全周にわたって低摩擦化を図る。
【解決手段】ローターハウジング1の内周面3のCrめっき皮膜にクラックを形成し、長軸側内周面3aでは短軸側内周面3bよりも、クラック幅が大きく且つクラック数が多くなるようにする。 (もっと読む)


【課題】冷却部材からのCrめっき層の剥がれを抑制、更には防止して、冷却部材を保護することにより、従来よりも長寿命化を図ることが可能な連続鋳造用鋳型を提供する。
【解決手段】上下方向に貫通した空間部11を形成する冷却部材12を有し、空間部11に溶鋼を供給して冷却しながら鋳片を製造する連続鋳造用鋳型10において、冷却部材12の溶鋼接触面側13で、溶鋼の湯面位置を基準として冷却部材12の上端までまたは上方向に少なくとも100mmまで、かつ下方向に少なくとも100mmまでの範囲内には、複数層のCrめっき層14、15が設けられ、しかも積層されたCrめっき層14、15のうち少なくとも最表層のCrめっき層14に、50MPa以上300MPa以下の圧縮の残留応力が加えられている。 (もっと読む)


【課題】金属製摺動部材の基材の摺動面に形成されたメッキ被膜を剥離し難くするとともに、メッキ被膜に油穴などの凹部を形成し易くする。
【解決手段】本発明は、金属製の基材の摺動面にメッキ皮膜を形成して摺動部材を製造する金属製摺動部材の製造方法であって、(a)摺動部材の基材を溶体化処理する工程Aと、(b)前記(a)工程を経た基材を急冷する工程Bと、(c)前記(b)工程を経た基材の摺動面にメッキ被膜を形成する工程Eと、(d)前記(c)工程を経たメッキ被膜が形成された基材を所定の熱処理条件で熱処理することにより基材の人工時効硬化処理とメッキ被膜中に化合物を析出させる析出硬化処理を同時に行う工程Fと、(e)前記(d)工程を経たメッキ被膜に潤滑剤を保持するための複数の凹部を形成する工程Hとを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電解銅箔の防錆処理層にクロムを用いることなく、プリント配線板に加工して以降の回路の引き剥がし強さ、当該引き剥がし強さの耐薬品性劣化率等の良好な表面処理銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するため、絶縁樹脂基材に対する電解銅箔の張り合わせ面に防錆処理層とシランカップリング剤層とを備える表面処理銅箔において、当該防錆処理層3は、重量厚さ5mg/m〜50mg/mのニッケル合金層と、重量厚さ5mg/m〜40mg/mのスズ層とを順次積層したものであり、当該防錆処理層3の表面にシランカップリング剤層4を備えることを特徴とする表面処理銅箔5を採用する。また、本件発明に係る表面処理銅箔5(粗化処理を備えないものに限る)の絶縁樹脂基材に対する張り合わせ面上に、換算厚さが1μm〜5μmの極薄プライマ樹脂層6を備えたことを特徴とする極薄プライマ樹脂層付表面処理銅箔1等を採用する。 (もっと読む)


【課題】基板等の回路にかかる力を緩和する能力を有する導電性微粒子、及び、基板間の距離を一定に維持する方法を提供する。
【解決手段】樹脂からなる基材微粒子の表面が1層以上の金属層に覆われてなる導電性微粒子であって、前記樹脂の熱分解温度が300℃以上であり、かつ、前記金属層を構成する金属のうち少なくとも1つが融点150〜300℃の合金及び/又は金属である導電性微粒子。 (もっと読む)


【課題】とりわけ耐食性及び低接触抵抗が要求される用途に好適な、表面に均一に貴金属めっきを施すことのできるチタン材を提供する。表面に均一に貴金属めっきが施されたチタン材及びその製造法を提供する。
【解決手段】最表面から5〜30nmの深さ範囲(SiO2換算)でXPS(分析エリア800μmφ)により分析したときに検出されるC及びNの平均値が各々5at.%以下である貴金属めっき用チタン材。 (もっと読む)


【課題】現像ゴーストの発生を長期にわたって抑制することができる現像剤保持体、現像装置、画像形成装置及び前記現像剤保持体の製造方法を提供すること。
【解決手段】粗面化された中空円筒状の基体と、前記基体上に設けられた表面層であって、金属を含んで構成される表面層とを有し、前記金属は白金族元素と前記白金族元素よりも電気陰性度の小さな元素との合金を含んで構成したことを特徴とする現像剤保持体、該現像剤保持体を有する現像装置及び画像形成装置、並びに前記現像剤保持体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】研磨処理等を行わなくても、均一な高さの凸部(めっき層パターン)を有する燃料電池用セパレータの製造方法を提供する。
【解決手段】金属基板1上に、めっきを行うためのアンダーコート層2を形成し、アンダーコート層2上にドライフィルムレジストを配置して成るレジスト層3に対して、露光、現像を行うことにより、レジスト層パターン、およびアンダーコート層2が露出する凹部パターン6を形成するパターン形成工程と、凹部パターン6に沿って露出したアンダーコート層2上に、めっき層パターン7を形成するめっき層パターン形成工程と、このめっき層パターン形成工程後に、上記レジスト層パターンを除去するレジスト層パターン除去工程と、を有する燃料電池用セパレータの製造方法であって、パターン形成工程の際に、特定の露光パターンで露光を行うことを特徴とする燃料電池用セパレータの製造方法。 (もっと読む)


【課題】仕上げ工程の切削加工ないしショットブラスト等表面処理のばらつきに起因するシール性のばらつきを小さくしかつシール性をさらに向上させた油井管用特殊ねじ継手を提供する。
【解決手段】少なくともシール部4において、ピン1側の締結前の表面粗さがRa1.0〜3.0μmであり、かつ、ボックス2側の素地上に厚さ5〜20μmのゴーリング防止用めっき層10およびさらにその上に厚さ1μm以上の軟質めっき層11を有する (もっと読む)


【課題】めっき製品の品質向上を目的とする。特に、ファインピッチ配線基板の製造において、工程数とコストを削減しつつ、微細配線の形成を可能とする。
【解決手段】基材に対するオゾン処理、オゾン水処理、紫外線処理、プラズマ処理、コロナ放電処理から選択される1種以上の表面処理を行なう前処理工程と、めっき工程と、マイクロポーラスめっき及び/又はマイクロクラックめっきを行なうめっき工程とを含むことを特徴とするめっき処理方法。 (もっと読む)


【課題】メッキの際のマスキングの面倒を少なくして作業効率のアップ及びコストの削減を図る。
【解決手段】背面にベース1が一体化された金属セラミック複合部材4の金属板3の接合面側に、金属板3上のメッキ予定箇所に対応した開口21を有する枠状のマスキング部材20を被せて、開口21の周囲を金属セラミック複合部材4に密着させることでシールし、金属板3を下に向けた姿勢で、マスキング部材20を通して金属セラミック複合部材4にメッキ液110を下側から接触させることにより、金属板3上のメッキ予定箇所にメッキを施す。 (もっと読む)


【解決課題】 スパークプラグの電極に取り付けられる貴金属チップであって、従来よりも耐久性、特に耐酸化消耗性に優れるものを提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明は、スパークプラグの中心電極先端部に固定される貴金属チップにおいて、イリジウム又はイリジウム合金からなる芯材と、前記芯材の少なくとも側面を被覆し、第1の金属からなる被覆層と、からなり、前記被覆層は、芯材側の境界にイリジウムを含む拡散層を有することを特徴とする貴金属チップである。このとき、被覆層は、第1の金属の酸化物を含んでいても良い。また、被覆層上に第2の金属からなる保護層を更に備えていても良い。 (もっと読む)


【課題】非水電解液の流通が可能な経路が活物質層内に必要且つ十分に形成され、初期充電の過電圧を低くすることが可能な非水電解液二次電池用負極を提供すること。
【解決手段】非水電解液二次電池用負極10は、活物質の粒子12aを含む活物質層12を備えている。粒子12aの表面の少なくとも一部がリチウム化合物の形成能の低い金属材料13で被覆されている。これと共に、該金属材料13で被覆された該粒子12aどうしの間に空隙が形成されている。該粒子12aの嵩密度が0.2〜0.8g/mlである。 (もっと読む)


【課題】複数層のめっきパターンを、作業の煩雑さを伴うことなく、階層間で十分に均質化された組成となるように形成することのできるめっき方法を提供する。
【解決手段】レジストパターン13の合計面積と、レジストパターン17の合計面積と、レジストパターン18の合計面積とを全て等しくしたので、各めっきパターンA〜Cのめっき処理を行う際のめっき領域R13,R17,R18の面積を常に一定とすることができる。したがって、電流値を変更することなく容易にめっき電流密度を一定に保つことができ、その結果、ほぼ同等の組成を互いに有するめっきパターンA〜Cを極めて効率的に形成することができる。 (もっと読む)


【課題】銅箔のドラム表面から転写するスジに影響されるS面ではなく、表面の凹凸を減少させた、平滑なM面を有する表面処理電解銅箔を提供することを目的とする。
【解決手段】電解銅箔のドラムに接した面と反対側の面であるM面に表面処理を施し、該M面のRz:1.0μm以下、Ra:0.2μm以下とした表面処理電解銅箔である。
本発明銅箔は、銅濃度が50〜80g/l、硫酸濃度が30〜70g/l、液温が35〜45℃、塩素濃度が0.01〜30ppm、有機硫黄系化合物・低分子量膠・高分子多糖類の添加濃度が合計で0.1〜100ppm、TOCが400ppm以下である硫酸銅浴を用い、電流密度が20〜50A/dmの条件で電解銅めっきを行って銅箔を製造し、該銅箔のM面に表面処理を施し、該M面のRz:1.0μm以下、Ra:0.2μm以下とした表面処理電解銅箔の製造方法で製造する。 (もっと読む)


【課題】銅箔とポリイミドとの密着性が向上し、耐酸性を維持させながらエッチングし易い、プリント配線板、COF及びFPC用の表面処理銅箔を提供することを目的とする。
【解決手段】銅層の少なくとも一方の面上に燐含有ニッケル−モリブデンからなる表面処理層又は燐−ニッケル−モリブデンを少なくとも含有する表面処理層を形成した表面処理銅箔である。
また、銅層の少なくとも一方の面上に形成された燐含有ニッケル層又はニッケル合金層上に、モリブデン又はモリブデン合金層を形成した表面処理銅箔である。 (もっと読む)


【課題】 外観性、溶接性、耐錆性、耐食性に優れた容器用鋼板およびその缶体を提供する。
【解決手段】 平均中心粗さ(Ra)0.15〜0.5μm鋼板の缶内面側に、下層から1〜20μmの接着剤層、1〜100μmのアルミ箔、または印刷インキ、並びに1〜20μmの有機樹脂層を付与した容器用鋼板およびその缶体。また、平均中心粗さ(Ra)0.15〜0.5μm鋼板の缶内面側に、下層からNiまたはFe−Ni合金としてのNiを10〜1000mg/m2 、Snを300〜1500mg/m2 、クロメート皮膜を金属Crとして4〜140mg/m2 、Zr皮膜を金属Zrとして1〜500mg/m2 の1種以上から構成される中間処理層、1〜20μmの接着剤層、1〜100μmのアルミ箔、または印刷インキ、並びに1〜20μmの有機樹脂層を付与した容器用鋼板およびその缶体。 (もっと読む)


【課題】プラズマディスプレイ電磁波遮蔽フィルター用銅箔において特に強く要求される特性、銅箔のラミネート面が黒色系であり、且つ、粗化粒子等の脱落がないこと、銅箔のラミネート面が低粗度であること、銅箔のラミネート面の平滑性が高いこと、以上の特徴を有したプラズマディスプレイ電磁波遮蔽フィルター用銅箔を提供すること。
【解決手段】銅箔の少なくとも一方の面に銅の微細粗化粒子処理層を施し、且つ、十点平均粗さRzを2.0μm以下に調整することで、JIS Z8701に記載の表色系XYZ(Yxy)Yが8.0以下であり、且つ、JIS Z8741に基づきGs(60°)で測定した鏡面光沢度が40以上である、黒色、低粗度、高い平滑性という特徴を有したプラズマディスプレイ電磁波遮蔽フィルター用銅箔。 (もっと読む)


【課題】優れた耐漏液性能と重負荷放電性能(長期保存後の放電性能)とを兼ね備えた電池缶形成用鋼板、その製造方法、電池缶およびアルカリ乾電池を提供する。
【解決手段】缶内面となる面の最表層Fe濃度が10原子%以上70原子%以下の範囲にあるFe−Ni合金めっき層またはFe−Ni拡散合金層2と、その下層に形成された厚さ0.2μm以上の再結晶Ni層3と、さらにその下層に形成されたFe−Ni拡散合金層4とを有する。 (もっと読む)


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