【課題】耐ウィスカー性に優れた銅合金リフローＳｎめっき材、およびそれを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】被覆層が素材側からＮｉまたはＮｉ合金下地めっき層、Ｃｕ−Ｓｎ合金中間めっき層，表層のＳｎめっき層からなり、１５５℃で１６時間加熱した際にＣｕ−Ｓｎ合金中間めっき層厚さが加熱前のＣｕ−Ｓｎ合金中間めっき層厚さの１〜１．３倍とすることにより、Ｃｕ−Ｓｎ合金層の成長を抑制し、耐ウィスカー性を向上させる。 （もっと読む）

工業プロセスでのコーティングとしてのナノ結晶金属もしくはアモルファス金属またはそれらの合金の使用方法が提供される。三つの特定の前記方法が詳説されている。好適な一実施形態は、多数の部品をナノ結晶金属もしくはアモルファス金属またはそれらの合金で大量電着する方法、およびそれによって製造される部品を提供する。別の好適な実施形態は、連続電着処理におけるナノ結晶コーティングまたはアモルファスコーティングの被覆方法、およびそれによって製造される製品を提供する。本発明の別の好適な実施形態は、部品の再加工および復元もしくはそのいずれかの方法、およびそれによって製造される部品を提供する。
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【課題】ニッケル・コバルト・リン電気メッキの組成物、該ニッケル・コバルト・リン電気メッキの組成物を有する電気メッキ溶液及び該電気メッキ溶液を用いる表面処理方法を提供する。
【解決手段】本発明によるニッケル・コバルト・リン電気メッキの組成物はニッケル塩、コバルト塩、リン酸含有化合物、並びに、トリエチレン・テトラアミン、ジエチレン・トリアミン及びヒドラゾベンゼンを含む多座キレート剤を有する。また、前記ニッケル・コバルト・リン電気メッキの組成物を含む電気メッキ溶液とこの電気メッキ溶液を用いる材料表面処理方法も提供される。 （もっと読む）

【課題】ワークのマスクしたい領域に表面処理が回り込むことを防止できるマスキング治具を提供する。
【解決手段】ワーク１００に接触して電気的導通を行う第１の導通部１１ａと、第１の導通部１１ａがワーク１００に接触した状態で、ワーク１００の接合面１００ａに弾性変形して接触し、接合面１００ａをシールするゴムリング１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】磁気特性を向上させることが可能な電気めっき層の磁気特性制御方法を提供する。
【解決手段】電解析出層の中に含まれることとなる全ての元素を溶液中に含有するめっき浴を用意し、そのめっき浴に、約０．０５ｇ／ｌ以上０．３ｇ／ｌ以下の濃度でアリールスルフィネートを加え、電気めっき処理を行う。これにより、アリールスルフィネートを含まないめっき浴から電解析出された層の磁気特性とは異なる磁気特性を有する電解析出層を得る。この電解析出層は、磁気ヘッドに用いることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、摺動性に優れたＮｉメッキ鋼板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の要旨とするところは、表層が光沢添加剤あるいは半光沢添加剤含有Ｎｉメッキ層、Ｎｉ合金メッキ層のいずれかからなるＮｉメッキ鋼板において、前記Ｎｉメッキ鋼板の表層に前記Ｎｉメッキ鋼板をアノード電解処理することにより形成した酸化膜を有することを特徴とする摺動性に優れたＮｉメッキ鋼板である。また、表層が光沢添加剤あるいは半光沢添加剤含有Ｎｉメッキ層、Ｎｉ合金メッキ層のいずれかからなるＮｉメッキ鋼板の表層に、前記Ｎｉメッキ鋼板をアノード電解処理することにより酸化膜を形成することを特徴とする摺動性に優れたＮｉメッキ鋼板の製造方法である。前記酸化膜厚みは５ｎｍ以上であることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、Ｎｉメッキピンホールが封孔された高耐食性Ｎｉメッキ鋼板の製造方法を提供することを課題とし、メッキピンホール部を選択的に反応させることが可能な処理方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、Ｎｉメッキ鋼板をアルカリ性水溶液中でアノード電解処理することを特徴とするものである。アノード電解処理方法としては３０Ａ／ｄｍ²以上の電流密度で５〜１００秒の処理であることが望ましい。また、アルカリ性水溶液が、Ａｌ、Ｓｉ、Ｐ、Ｔｉ、Ｖ、Ｚｒから選ばれる１種以上の元素の酸素酸塩を含有することが望ましい。 （もっと読む）

【課題】従来の金属塩が含浸された活性炭素や各々の金属を連続的に鍍金して製造された複合体に比べて高い堅着力および比表面積を維持し、純粋な金属の導入により反応性が良く、金属の組成および含量の微細制御が可能であり、気相／液相の汚染源除去用フィルタ素材および二次電池、燃料電池、コンデンサ、水素貯蔵体電極材料用活物質に有用な活性炭素−多種金属複合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】２種以上の金属からなる合金板が設置された陽極と、伝導性支持体に固定された活性炭素の陰極を利用した電気鍍金を行い、前記活性炭素の表面に２種以上の金属が導入された複合体を形成することを特徴とする活性炭素−多種金属複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 外観性、耐食性、溶接性、密着性および加工性に優れた容器用鋼板を提供する。
【解決手段】 少なくとも缶外面側に相当する鋼板片面に、めっき原板の圧延方向に平行なＲａ（平均中心線粗度）が０．１ｕｍ以下、かつ、垂直なＲａが０．１５ｕｍ以下のＮｉ含有率５０％以上のＮｉ−Ｆｅ合金めっき層を、Ｎｉ量で０．３〜１０ｇ／ｍ² 付与し、更に金属Ｃｒが０．０１〜１ｍｇ／ｍ² 、オキサイドＣｒが金属Ｃｒ量で１〜４０ｍｇ／ｍ² 付与し、該オキサイドＣｒ中の硫酸イオン量は０．０００１〜０．１ｍｇ／ｍ² にすることを特徴とした外観性に優れた容器用鋼板。 （もっと読む）

【課題】０．０５ミクロンから１ｍｍの微小なスルーホールやビアホールを有するプリント基板の配線形成時のめっきなど、微小な凹部空間を有する材料のめっきにおいて、凹部空間内表面に金属をめっきする方法の提供。
【解決手段】凹部空間を有するべきプリント基板などの被めっき対象物２をめっき液中に浸漬させ、任意の強さの磁場１を印加し、ローレンツ力によりＭＨＤ流れ４と拡散層慮域３におけるマイクロＭＨＤ流れ５を生じさせてめっきを行う凹部空間内表面に金属をめっきする方法。 （もっと読む）

【課題】めっき膜に生じる異常析出を、単位時間当たりの基板処理枚数に影響を極端に及ぼさない範囲で、効果的に防止・抑制することができるめっき方法及びめっき装置を提供すること。
【解決手段】金属イオンを含んだめっき液Ｑに半導体ウェーハ３とアノード５とを浸漬し、半導体ウェーハ３とアノード５間に電流を流すことで半導体ウェーハ３の被めっき面３ａに金属めっきを行う。半導体ウェーハ３とアノード５間への電流供給をそのめっき膜厚が１〜２０μｍとなるまで連続して行なった後に１秒〜２分間停止する工程を、複数回繰り返し行う。その間、被めっき面３ａ近傍部分のめっき液Ｑをパドル９によって攪拌する。 （もっと読む）

【課題】接点の繰り返し開閉動作においても銀被覆層が剥離せず、かつ長期間の使用においても接触抵抗の上昇が抑えられた、長寿命の可動接点が得られる、銀被覆ステンレス条およびその製造方法を提供する。
【解決手段】鉄またはニッケルを主成分とする合金からなる基材と
前記基材の表面の少なくとも一部に形成されたニッケル、コバルト、ニッケル合金およびコバルト合金の何れか１つからなる下地層と、
前記下地層の上に形成された銅または銅合金からなる中間層と、
前記中間層の上に形成された銀または銀合金からなる最表層とを備え、
被覆層としての前記下地層、前記中間層および前記最表層に含まれる銅の総量が被覆面積１ｍ^２あたり０．０２５ｍｏｌ以下であることを特徴とする可動接点用銀被覆複合材料。 （もっと読む）

【課題】Ｃｒめっき摺動部材の摩擦係数を下げる。
【解決手段】摺動部材のＣｒめっき層の、Ｘ線回折分析により特定される（２２２）面が表面側を向いた（２２２）配向結晶１の存在率を６０％以上８０％以下とし、該Ｃｒめっき層表面に形成されるＣｒ酸化皮膜３の厚さを薄くする。 （もっと読む）

【課題】 シーム溶接性、加工性、耐食性、密着性に優れた溶接缶用鋼板を提供する。
【解決手段】 質量％でＣ：０．０００５〜０．００３％、Ｎ：０．０００５〜０．００８％、Ｍｎ：０．０１〜０．５％、Ｓｉ：０．００１〜０．１０％、Ｐ：０．００２〜０．０４０％、Ｓ：０．００２〜０．０４０％の極低炭素鋼板の少なくとも片面に、Ｃ：０．０５〜２０％を含む０．１〜１０ｇ／ｍ² のＦｅ−Ｃ合金めっき層を有し、その上層にＮｉ、Ｓｎ、Ｃｒの１種以上をめっきする事を特徴としたシーム溶接性、加工性に優れた溶接缶用鋼板。 （もっと読む）

【課題】希土類磁石などの導電性素材の表面に、密着性、耐食性および耐熱性に優れた保護膜を、希土類磁石などの導電性素材を腐蝕することなく形成できるめっき液を提供すること。
【解決手段】ニッケル塩化合物と、ニッケルイオンと錯体を形成するアミン化合物と、を含み、ｐＨが８〜１２であるめっき液。前記ニッケルイオンと前記アミン化合物とのモル比が、前記アミン化合物の前記ニッケルイオンへの配位数の１．０〜３．０倍であり、また、前記アミン化合物は、ニッケルイオンと錯体形成する際における第一段階反応の逐次生成定数Ｋ_１が、Ｋ_１＝４．０〜１５．０の範囲にあることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】鉛を含有しない滑り層を有する滑り部材を提供する。
【解決手段】本発明は支持要素及び滑り層、これら両者の間に介在する軸受メタル層を有し、滑り層がビスマスまたはビスマス合金から形成され、滑り層のビスマスまたはビスマス合金の結晶子の配向が、格子面(012)のミラー指数で表される好ましい方向をなし、格子面(012)のX線回折強度が他の格子面のX線回折強度と比較して最大である滑り部材において、2番目に大きいX線回折強度を有する格子面のX線回折強度が格子面(012)のX線回折強度の10%を最大限とする。 （もっと読む）

【課題】銅合金条又はステンレス鋼条等の金属材料（被めっき材）に施されたリフローＳｎめっきにおいて、耐ウィスカー性を有することを特徴とするリフローＳｎめっき材を提供することであり、その材料を用いた電子部品を提供する。
【解決手段】金属材料表面にリフローＳｎを施しためっき材において、下地めっきとしてＮｉまたはＮｉ合金めっきを有し、下地めっきの上の表面めっきに存在する純Ｓｎ層の平均厚みが０．０５μｍ〜０．６μｍであり、かつ表面めっきの断面に存在するＮｉとＳｎの合金層の割合が５０％９５％であることを特徴とする低ウィスカー性リフローＳｎめっき材。 （もっと読む）

【課題】未焼鈍冷延鋼板にＮｉメッキを施し拡散焼鈍を施した後、Ｎｉ又はＮｉ合金メッキを施す複層Ｎｉ拡散メッキ鋼板の製造方法に関し、下層のＮｉ拡散メッキ層と上層のＮｉ又はＮｉ合金メッキ層の界面の密着性を改善し、プレス加工時のメッキ剥離に伴うプレスかじりを皆無にする。
【解決手段】未焼鈍冷延鋼板に無光沢又は半光沢Ｎｉメッキを施し拡散焼鈍を施して、Ｆｅ−Ｎｉ拡散層を含むＮｉメッキ層とした後、無光沢又は半光沢又は光沢Ｎｉメッキ、またはＮｉ合金メッキを施す複層Ｎｉ拡散メッキ鋼板の製造方法において、拡散焼鈍前のＮｉメッキの前処理として、脱脂、リンス、酸洗、リンス、拡散焼鈍前のＮｉメッキのメッキ液スプレー処理を行い、拡散焼鈍後のＮｉまたはＮｉ合金メッキの前処理として、酸洗処理、拡散焼鈍後のＮｉまたはＮｉ合金メッキのメッキ液スプレー処理を行う。 （もっと読む）

【課題】 めっきにより磁性膜を形成して磁極とする場合に、めっき膜の析出レートを安定化させ、磁極の形成精度のばらつきを抑え、軟磁気特性にすぐれた磁極を形成し、高密度記録が可能な磁気ヘッドとして提供する。
【解決手段】 Ruからなるめっきシード層２２をめっき給電層として電解めっきにより磁性膜２６を形成することにより、ライトヘッドの磁極を形成する磁気ヘッドの製造方法において、前記Ruからなるめっきシード層２２を形成した後、めっきシード層２２の表面に、めっき膜の析出レートを安定化させるキャップ層３０を形成する工程と、前記めっきシード層２２とキャップ層３０をめっき給電層として前記磁性膜を形成する工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】めっき方法に関し、電解めっきを実施するに際し、めっきシード膜の溶解を抑止し、且つ、めっきレートの向上を簡単な手段で実現できるようにする。
【解決手段】少なくともアノード及び電源を備えた電解めっき装置内にめっき対象物を設置する工程と、次いで、前記めっき対象物にゲル化されためっき液を載置する工程と、次いで、ゲル化されているめっき液を溶液化し且つ電源をオンにしてめっきを行う工程とが含まれてなることを特徴とする。 （もっと読む）