【課題】Ｃｕ又はＣｕ合金からなる下地基材に対するバリア性を高め、Ｃｕの拡散をより確実に防止して耐熱性を向上させ、高温環境下でも安定した接触抵抗を維持する。
【解決手段】Ｃｕ又はＣｕ合金からなる基材の上に、Ｎｉ−Ｗ合金層、Ｃｕ層又はＣｕ−Ｓｎ合金層からなる中間層、Ｓｎ又はＳｎ合金からなる表面層がこの順で形成され、Ｎｉ−Ｗ合金層の厚さが０．１〜１．０μｍ、Ｎｉ−Ｗ合金層中のＷ含有量が１０〜３５ａｔ％であり、かつ中間層の厚さが０．２〜１．０μｍ、表面層の厚さが０．５〜２．０μｍである。 （もっと読む）

本発明は、よく付着し、腐食に対する保護を与える金属コーティングが施されている部材を製造することができる方法を提供する。このため、マンガンを０．３〜３ｗｔ％含み、かつ降伏点が１５０〜１１００ＭＰａであり、引張強さが３００〜１２００ＭＰａである鋼材料から製造された平鋼材を、平鋼材に電解析出させるＺｎＮｉ合金のコーティングを含む防食コーティングで被覆し、このコーティングは、単相のγ−ＺｎＮｉ相で構成され、かつ亜鉛のほか、不可避な不純物、および７〜１５ｗｔ％のニッケルを含む。次いで平鋼材からブランクを得て、少なくとも８００℃まで直接加熱してから、鋼部材に成形するか、あるいは、最初に鋼部材に成形してから、少なくとも８００℃まで加熱する。最後に、それぞれの場合に得られた鋼部材を、十分な高温から十分に急速冷却することにより焼入れする。 （もっと読む）

【課題】安定した接触抵抗を有するとともに、剥離し難く、また、コネクタとして用いる場合に挿抜力を小さくする。
【解決手段】Ｃｕ系基材１の表面に、Ｎｉ系下地層２を介して、Ｃｕ−Ｓｎ金属間化合物層３、Ｓｎ系めっき層４がこの順に形成されるとともに、Ｃｕ−Ｓｎ金属間化合物層３はさらに、Ｎｉ系下地層２の上に配置されるＣｕ_３Ｓｎ層６と、Ｃｕ_３Ｓｎ層６の上に配置されるＣｕ_６Ｓｎ_５層７とからなり、これらＣｕ_３Ｓｎ層６及びＣｕ_６Ｓｎ_５合金層７を合わせたＣｕ−Ｓｎ金属間化合物層３の凹部８の厚さＸが０．０５〜１．５μｍとされ、かつ、Ｎｉ系下地層２に対するＣｕ_３Ｓｎ層７の面積被覆率が６０％以上であり、さらに、Ｓｎ系めっき層４に厚さ０．０１〜０．５μｍのＡｇ_３Ｓｎ合金層５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】電気特性及び機械特性に優れた微細結晶−アモルファス混在金合金めっき皮膜およびそのめっき方法を提供する。
【解決手段】結晶相の体積分率で１０〜９０％となるよう微細結晶相とアモルファス相を混在させることにより、結晶構造とアモルファス構造の利点を兼ね備えた物性を得る。微細結晶の平均粒径は３０ｎｍ以下、微細結晶の体積分率は１０〜９０％、ヌープ硬度はＨｋ１８０以上、比抵抗は２００μΩ・ｃｍ以下であることを特徴とする。金本来の良好な比抵抗値や化学的安定性を実用上問題にならない程度に維持しつつ、硬度や耐摩耗性が向上したものであり、コネクタ、リレー等の電気・電子部品の接点材料として有用である。 （もっと読む）

【課題】ウィスカの主発生原因となるスズ系めっき粒子間へ成長する金属間化合物によるめっき粒子の圧迫、すなわち圧縮応力を吸収することができるめっき皮膜を提供することを目的とする。
【解決手段】素地１上に形成されたスズ系めっきのめっき被膜２において、めっき粒子３内に微小な空孔部４を多数有するものとする。また、素地上にスズ系めっきを形成するスズ系めっきの製造方法において、メタンスルホン酸スズ（ＩＩ）、メタンスルホン酸、硫黄系有機添加剤、アミン−アルデヒド系光沢剤、ノニオン系界面活性剤からなる浴組成中に素地１を浸漬して電着する。 （もっと読む）

【課題】電気銅めっきを行う際に、めっき液中のアノード側で発生するスラッジ等のパーティクルの発生を抑え、半導体ウエハへのパーティクルの付着を防止する半導体ウエハの電気銅めっき方法、電気銅めっき用含リン銅アノード及びこれらを用いてめっきされたパーティクル付着の少ない半導体ウエハを提供する。
【解決手段】電気銅めっきを行うに際し、アノードとして含リン銅を使用し、電解時の陽極電流密度が３Ａ／ｄｍ^２以上である場合に、前記含リン銅アノード４の結晶粒径を１０〜１５００μｍとし、電解時の陽極電流密度が３Ａ／ｄｍ^２未満である場合に、前記含リン銅アノードの結晶粒径を５〜１５００μｍとしたアノードを用いて電気銅めっきを行うことを特徴とする電気銅めっき方法。 （もっと読む）

【課題】初期接着性能、接着耐久性能の良いゴム物品補強用ブラスめっき鋼線とその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のゴム物品補強用ブラスめっき鋼線は、ブラスめっき層１１が２０ｎｍ以下の粒径の結晶粒により形成された非結晶質性部１１ａを有し、ブラスめっき層１１の組成が、銅５５〜６６重量％、亜鉛３４〜４５重量％であることを特徴とする。ブラスめっき層１１は、表面側の非結晶質性部１１ａと内側の結晶質性部１１ｂとが積層された積層構造部分１３を備え、積層構造部分１３の非結晶質性部１１ａの表面がブラスめっき層１１の表面全体に占める面積割合は２０％以上であり、積層構造部分１３の非結晶質性部１１ａが積層構造部分全体に対して占める体積割合は２０％以上８０％以下である。 （もっと読む）

【課題】空隙を持たず、結晶粒サイズのそろっているナノ結晶金属・合金は組成・粒サイズをコントロールできることから、優れた機械的特性を示す材料として期待されている。該ナノ結晶金属・合金の配合成分を制御することにより、より優れた機械的特性を示す材料を提供することが求められている。
【解決手段】電着法でFCCナノ結晶金属に炭素を固溶させることにより、炭素が粒界に偏
析し、優れた機械的特性を示すこと、さらには、該炭素を固溶させたFCCナノ結晶金属を
熱処理することで、より優れた機械的特性が得られる。当該ナノ結晶FCC金属合金は、メ
ムス(MEMS)、表面コーティング、切削工具、半導体装置及びその部品などにおいて用いることができて有用である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、特別な高温を必要とせず、かつ成膜速度の速い経済的な製造方法により、磁気特性に優れた表面処理金属材を提供する。
【解決手段】金属材料の少なくとも一部の表面に、けい素金属含有鉄系めっき層を有する表面処理金属材であって、前記めっき層中のけい素含有量が3.5%超10%以下であることを特徴とする磁気特性に優れた表面処理金属材である。 （もっと読む）

【解決手段】シアン化金塩を金基準で０．０１〜０．１モル／ｄｍ³、水溶性ニッケル塩をニッケル基準で０．０１７〜０．６７モル／ｄｍ³、及びクエン酸又はその塩を含有し、金とニッケル濃度の比（Ａｕ／Ｎｉ）がモル比として０．１５〜０．６、クエン酸又はその塩とニッケル濃度の比（Ｃｉｔ／Ｎｉ）がモル比として１〜３であり、ｐＨが３〜１１であることを特徴とするＡｕ：Ｎｉの比率が原子比として３１：６９〜６０：４０であるアモルファス金−ニッケル系合金めっき皮膜を形成する電気めっき液。
【効果】本発明によれば、高硬度で接触抵抗の低いアモルファス金−ニッケル系合金めっき皮膜を形成することができ、リレー等の電気・電子部品の接点材料として有用である。 （もっと読む）