【課題】従来より生産性が良く耐疲労性および非焼付性に優れる摺動部材を提供する。
【解決手段】摺動部材１１は、軸受合金層１３と、軸受合金層１３上に設けられたＮｉ基中間層１４と、Ｎｉ基中間層１４上に設けられたＳｎ基オーバレイ層１５とを備えている。Ｓｎ基オーバレイ層１５は、少なくとも１層から構成されている。Ｓｎ基オーバレイ層１５を構成する層のうち最も摺動面側に位置する層は、Ｓｎと３質量％以上のＣｕとを含んでいる。Ｓｎ基オーバレイ層１５を構成する層のうちＮｉ基中間層１４に接する層は、Ｓｎと８質量％以下のＣｕとを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れたフィルム密着性を示す容器用鋼板を安定的に連続して製造することができる容器用鋼板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】Ａｌイオン、ホウ酸イオン、Ｃｕイオン、Ｃａイオン、金属Ａｌ、および、金属Ｃｕからなる群から選ばれる少なくとも一つの反応促進成分と、Ｚｒイオンと、Ｆイオンとを含む溶液中で、鋼板の浸漬または電解処理を行い、鋼板表面にＺｒ含有皮膜を形成する、容器用鋼板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】めっき液を安定させ、めっき層の組成のバラツキを抑制し、容易かつ確実にＳｎ−Ａｇ合金層を形成する。
【解決手段】Ｃｕ又はＣｕ合金からなる基材の上に、Ｎｉ又はＮｉ合金からなる拡散防止層を形成した後、この拡散防止層の上にＣｕ又はＣｕ合金からなる中間めっき層を形成し、この中間めっき層の上に、粒径が５〜１００ｎｍのＡｇ粒子を０．１〜５ｇ／ｌ含有したＳｎめっき浴を用いた電気めっきにてＳｕ−Ａｇめっきを施した後、リフロー処理する。 （もっと読む）

【課題】導電性を有する基材粒子表面に均一なメッキ層を形成するメッキ装置を提供するものであり、メッキ液の攪拌による基材粒子の飛散を防止してメッキ効率に優れたメッキ装置にする。
【解決手段】メッキ液Ｌと基材粒子２０ａを貯留可能なメッキ室１１ｄを有するメッキ槽１１ａと、メッキ室１１ｄにメッキ液Ｌが貯留された状態でメッキ液Ｌに浸漬される陽極１３ａおよび陰極１３ｂと、陽極１３ａと陰極１３ｂとの間に電位差を与える電源１４と、陰極表面に沿ってメッキ液Ｌと基材粒子２０ａを流動させる流動発生手段１２ｅと、極性の異なる磁極面１５ａを複数並べて向きが交互になる複数の磁界１５ｂを形成する磁気回路１５とを備え、流動する基材粒子２０ａが前記複数の磁界中を通過するように磁気回路が配置されたメッキ装置１０とする。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ又はＣｕ合金からなる下地基材に対するバリア性を高め、Ｃｕの拡散をより確実に防止して耐熱性を向上させ、高温環境下でも安定した接触抵抗を維持する。
【解決手段】Ｃｕ又はＣｕ合金からなる基材の上に、Ｎｉ−Ｗ合金層、Ｃｕ層又はＣｕ−Ｓｎ合金層からなる中間層、Ｓｎ又はＳｎ合金からなる表面層がこの順で形成され、Ｎｉ−Ｗ合金層の厚さが０．１〜１．０μｍ、Ｎｉ−Ｗ合金層中のＷ含有量が１０〜３５ａｔ％であり、かつ中間層の厚さが０．２〜１．０μｍ、表面層の厚さが０．５〜２．０μｍである。 （もっと読む）

【課題】電子部品のリード端子などに適用した場合に、ウイスカの発生を防止でき、特殊な処理を施すことなくメッキできるメッキ被覆材の提供など
【解決手段】この発明のメッキ被覆材は、鉄を主成分とする基材と、この基材の表面に形成される錫と銅の合金のメッキ膜と、を備え、その合金の銅の含有率が１０ｗｔ％以上かつ３５ｗｔ％以下となるようにした。また、そのメッキ膜の厚さは、５μｍ以上かつ２０μｍ以下となるようにした。 （もっと読む）

【課題】耐遅れ破壊特性に優れた鋼板、特に、主として自動車分野および建材分野に用いる強度部材として好適な、耐遅れ破壊特性に優れた、引張り強度１１８０ＭＰａ以上を有する高張力鋼板を提供する。
【解決手段】
鋼板表面に、金属Ｓｎ量として１０ｍｇ／ｍ^２以上２０００ｍｇ／ｍ^２以下のＳｎまたはＳｎを主体とする合金を被覆したことを特徴とする引張強度が１１８０ＭＰａ以上である耐遅れ破壊性に優れためっき鋼板。 （もっと読む）

【課題】鉛含有量が低いか又は鉛を含まない減摩コーティングを提供すること。
【解決手段】Ｚｎに加え、主要合金元素としてＳｂとＣｕの少なくとも１つと、所望によりＰｂ及び／又はＢｉを含有し、製造工程中にそれらの元素により生じる不可的不純物を含有するスズベースの合金から作製され、Ｓｂが最大２０重量％、Ｃｕが最大１０重量％、ＰｂとＢｉの合計が最大１．５重量％、ＣｕとＳｂの合計が２重量％〜２２重量％であり、スズが金属間相の形で且つβスズ結晶粒を有するスズ相として存在し、スズベースの合金中のβスズ結晶粒が少なくとも１つの優先配向を有し、少なくとも１組のネットワークレベルＭ｛ｈｋｌ｝の次式


による配向指数Ｍ｛ｈｋｌ｝が３．０以上であり、Ｉ｛ｈｋｌ｝は減摩コーティングの｛ｈｋｌ｝面のＸ線回折強度、Ｉ⁰｛ｈｋｌ｝は完全無配向スズ粉末サンプルのＸ線回折強度を表す、多層構造摩擦軸受用の減摩コーティング。 （もっと読む）

【課題】鉛含有量が低いか又は鉛を含まない減摩コーティングの提供。
【解決手段】本発明は、Ｓｎに加えて、Ｓｂ及びＣｕのうちの少なくとも１つの他の元素と、所望によりＰｂ及び／又はＢｉ、また所望によりＺｒ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｎｉ及びＡｇのうちの少なくとも１つの元素を含有するスズベースの合金から作製され、Ｓｂが最大で２０重量％、Ｃｕが最大で１０重量％、Ｐｂ及びＢｉの合計が最大で１．５重量％、Ｃｕ及びＳｂの合計が少なくとも２重量％、Ｚｒ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｎｉ及びＡｇの合計が最大で３重量％であって、スズが金属間相の形で結合され且つβスズ結晶粒を有するスズ相として自由に存在している減摩コーティング（４）に関する。βスズ構造のスズ結晶粒は、式Ｋ＝Ａ／（Ｓ＋３＊Ｃ＋Ｏ）に基づいて計算されたμｍ単位の平均粒度を有し、スズベースの合金中のβスズ構造のスズ結晶粒はいずれの場合も少なくとも２．５μｍの平均結晶粒度を有する。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎ又はＳｎ合金めっき皮膜の摺れや脱落を防止することにより、ロールのメンテナンス性に優れ、生産性を向上させることができるＳｎ又はＳｎ合金めっき被膜及びそれを有する複合材料を提供する。
【解決手段】樹脂層又はフィルム４を積層した銅箔又は銅合金箔１の他の面に形成され、(200)面の配向割合が20〜40%であるＳｎ又はＳｎ合金めっき被膜２である。 （もっと読む）

【課題】適度な強度を有すると共に、自在に変形でき、その変形した状態のまま形状を保持することができる導体ケーブルを提供する。
【解決手段】本発明に係る導体ケーブルは、導電性を有し、複数の線材５が網組された芯材４と、芯材４を覆い、芯材４より低い融点を有する被覆材６と、を有する。被覆材６は、熱処理による融解後に凝固することで、網組された芯材４を所望の形状に変形したまま当該形状を保持する。被覆材６は、芯材４を構成する線材の外周を一本ずつ覆うように形成される。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、はんだめっき皮膜の密着性の低下やめっき未着を解決し、均一なはんだめっき層が形成された電子部品用複合ボールの製造方法を提供することである。
【解決手段】 本発明は、Ｃｕの球体からなるコアボールを用意する工程と、前記コアボールの表面を還元性水溶液で洗浄する第１洗浄処理工程と、前記コアボールを包囲するようにＮｉ下地めっき層を形成する第１めっき処理工程と、前記下地めっき層の表面を還元性水溶液で洗浄する第２洗浄処理工程と、前記下地めっき層を包囲するようにはんだめっき層を形成する第２めっき処理工程と、前記はんだめっき層の表面を洗浄する第３洗浄処理工程を経る電子部品用複合ボールの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】端子の基材と該基材上に形成された錫（すず）ビスマスから成る表面層との間に、ビスマスの偏析を抑制する偏析抑制層を形成することによって、ウィスカの発生及び成長を効果的に抑制することができ、短絡が発生することがなく、環境規制に適合することができ、地球環境に対する負荷が小さく、コストが低く、耐久性が高くなるようにする。
【解決手段】ケーブル又は基板と電気的に接続されるコネクタであって、ハウジングと、該ハウジングに装填（てん）された端子５１とを有し、該端子５１は、金属から成る基材５２と、該基材５２上に形成されたビスマスの偏析を抑制する偏析抑制層と、該偏析抑制層上に形成された錫ビスマス合金から成る表面層とを備える。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を有するとともに、腐食が生じにくいめっき付き銅条材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｃｕ系基材の表面に複数のめっき層を有し、その表層部分を構成する平均厚さ０．０５〜１．５μｍのＳｎ又はＳｎ合金からなるＳｎ系めっき層４の上に、硬度が１０〜２０Ｈｖで平均厚さが０．０５〜０．５μｍに形成したＳｎ−Ａｇ被覆層５が形成され、該Ｓｎ−Ａｇ被覆層５は、Ｓｎ粒子１１とＡｇ_３Ｓｎ粒子１２とを含み、Ｓｎ粒子１１の平均粒径が１〜１０μｍで、Ａｇ_３Ｓｎ粒子１２の平均粒径が１０〜１００ｎｍである。 （もっと読む）

【課題】レアメタルの使用量を抑えつつ、鉛フリーはんだに対するはんだ付け性（濡れ性）及び摺動性を両立して向上しながら、しかもウィスカの発生を抑制ないし防止することができるめっき被膜を有する接続端子部材を提供する。
【解決手段】導電性基材の外側にスズもしくはスズ合金からなる第１めっき層と、該第１めっき層の表面にインジウムからなる第２めっき層とを有する多層めっき材料をリフローしてなる接続端子部材であって、前記第１めっき層について、前記接続端子部材の挿抜部における厚さを０．３〜３μｍとし、前記接続端子部材のはんだ付け部における厚さを前記挿抜部の厚さより厚くし、前記第２めっき層の厚さを０．０５〜０．２μｍとした被膜接続端子部材。 （もっと読む）

【課題】レアメタルの使用量を抑えつつ、鉛フリーはんだに対するはんだ付け性（濡れ性）の向上はもとより、ウィスカの発生を抑制ないし防止することができるめっき被膜材を提供する。
【解決手段】導電性基材４に第１めっき層１ａを形成し、該第１めっき層１ａの表面に第２めっき層２ａを形成しためっき材からなるリードフレーム１０ａであって、前記第１めっき層１ａが、スズ、スズ−銀合金、スズ−ビスマス合金、スズ−銅合金、及びスズ−銀−銅合金の群から選ばれる少なくとも１種からなり、第２めっき層２ａがインジウムからなり、前記第１めっき層の厚さを５μｍ超１０μｍ以下とし、かつ第２めっき層の厚さを０．０５μｍ以上０．４μｍ以下としたリードフレーム１０ａ。 （もっと読む）

【課題】挿入抵抗および接触電気抵抗を小さくすることができるめっき材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＣｕまたはＣｕ合金からなる基材上に、少なくともＣｕ−Ｓｎ合金中間層と、Ｓｎ表面層とをこの順序で有することを特徴とするめっき材料において、前記Ｃｕ−Ｓｎ合金中間層の表面粗さを表すパラメータである十点平均粗さＲｚμｍと最大高さＲｙμｍとの関係が、Ｒｙ／Ｒｚ＜１．３を満たし、かつ、前記十点平均粗さＲｚと、前記Ｓｎ表面層の平均厚さｔμｍが、Ｒｚ（６−π）／６≦ｔ≦Ｒｚ（６−π）／６＋０．３を満たす関係にある。 （もっと読む）

【課題】耐食性の確保と加工による損傷を回避するSnめっき鋼板を提供する。
【解決手段】製缶後の缶内面側に相当する鋼板面に、該鋼板の表面より順次、金属Sn量で、0.5〜2g/m²のSnめっき層、その上層にS量で5〜100mg/m²のSnS層、その上層に3〜10g/m²の金属Snめっき層、その上層に化成処理層が存在することを特徴とする果実缶用Snめっき鋼板。 （もっと読む）

【課題】クロムフリーであり、且つ、従来のクロメート層と同等の性能を有するリン酸系化成処理層を具えた錫めっき鋼板の提供。
【解決手段】素地鋼板側から順に、Fe及びSnを含む合金層と、Al及びSnを含む化成処理層であって、P量として1.0〜10mg/m²有し、かつAlとPの質量比（Al/P）が0.3〜0.9であるリン酸塩を含む化成処理層と、更にその上層にSi量として0.01〜100mg/m²のシランカップリング剤と前記化成処理層との反応により生成した反応物層とを有することを特徴とする錫めっき鋼板。 （もっと読む）

【課題】基材上に中間層を介して添加元素を含むＢｉ又はＢｉ合金から形成されるオーバレイ層を被着した摺動部材において、オーバレイ層中の添加元素の拡散を低減し、なじみ性を良好に維持することができる摺動部材を提供する。
【解決手段】基材２に中間層３を介してオーバレイ層４を被着した摺動部材において、オーバレイ層４を、Ｂｉ又はＢｉ合金に低融点の金属からなる添加元素を添加して形成し、中間層３を、Ａｇ又はＡｇ合金に添加元素を添加して形成する。中間層３に添加する添加元素の量を、オーバレイ層４中に含まれる量の５倍以上にする。 （もっと読む）