【課題】たとえば半導体装置およびプリント回路基板のような基体の、種々のサイズの開口を、実質的に空隙なく充填することができ、さらに密集した非常に小さい開口の領域と開口のない領域とを、段高さの差が１μｍ未満であるように平坦にメッキできる平滑化剤を提供する。
【解決手段】電解液に加える平滑化剤は、重合単位としてエチレン性不飽和窒素含有ヘテロ環式モノマーを含むポリマー平滑化剤で、さらに重合単位として（メタ）アクリレートモノマーおよびエチレン性不飽和架橋剤を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の主要な課題は、コネクタ、端子、スイッチ及びリードフレーム等の電子部品に使用可能な銅または銅合金の、簡便かつ比較的安価に実施可能なウィスカー抑制のための表面処理方法を施したＳｎまたはＳｎ合金めっき条およびこれを用いた電子部品を提供することである。
【解決手段】 銅または銅合金条の表面に施したリフローＳｎまたはＳｎ合金めっき皮膜内の残留応力が引張り応力であり、かつその大きさが０．１ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であることを特徴とする低ウィスカー性リフローＳｎまたはＳｎ合金めっき条及びこれを用いた電子部品。 （もっと読む）

基板に電気化学エッチングまたは電気めっきを施すことにより多層構造を形成する方法。基板上にシード層を形成し、その上に主電極を形成する。主電極は、基板から複数の電気化学セルを形成するためのパターン層を有する。電圧が印加され、シード層がエッチングされて、またはシード層に材料がめっきされて形成された構造（８）の間に誘電体（９）が堆積される。誘電体層は下層構造を露出するために平坦化され、別の構造層が第１の構造層上に形成される。または、誘電体層は２層の厚さで形成され、下層構造の上端部を選択的に露出するために選択的にエッチングされる。また、複数の構造層を１工程で形成しても良い。 （もっと読む）

基板上に配置された主電極を有するシステムおよび方法。前記主電極は、少なくとも部分的に絶縁材料からなり、導電性材料が堆積された複数の空洞を備える第１の面を有するパターン層を備え、前記電極導電性材料は少なくとも１つの電極電源コンタクトに電気的に接続する。前記基板は前記第１の面に接触または隣接する上面を有し、導電性材料および／または導電性材料からなる構造を備え、前記基板導電性材料は少なくとも１つの電源コンタクトに電気的に接続する。複数の電解質を含む電気化学セルが前記空洞、前記基板導電性材料および前記電極導電性材料によって区切られて形成され、前記電極導電性材料と前記電極電源コンタクトの間の電極抵抗および前記基板導電性材料と前記基板電源コンタクトの間の基板抵抗は、各電気化学セルにおいて所定の電流密度を得るために適合される。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高くかつ環境に配慮した配線基板を効率よく形成することが可能な配線基板の製造方法及びめっき装置を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、表面の少なくとも一部がスズ層２４である配線パターン２０と陽極４２とをめっき槽４５内で対向させ、めっき槽４５の両端に配置された陰極を配線パターン２０に接触させて電解めっきを行い、スズ層２４の少なくとも一部を覆うように鉛フリーはんだ層３０を形成することを含む。配線パターン２０と陽極４２との間隔を０．０２〜０．１ｍとする。陰極４４間の距離を２ｍ以下とする。配線パターン２０に流れる電流の電流密度が２００〜１０００Ａ／ｍ^２になるように電解めっき工程を行う。 （もっと読む）

【解決手段】錫又は錫合金皮膜にＭｎ，Ｆｅ，Ｒｕ，Ｏｓ，Ｃｏ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ｎｉ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ｚｎ，Ｃｄ，Ｇａ，Ｉｎ，Ｔｌ，Ｇｅ，Ｐｂ，Ｓｂ及びＢｉから選ばれる１種又は２種以上の金属を連続又は不連続に、かつ上記錫又は錫合金皮膜表面の一部が露出するように被着させる表面処理により、基体上の他部材が圧接固定される面や被はんだ接合部などに形成された錫又は錫合金皮膜のウィスカの発生を抑制する。
【効果】Ｓｎ又はＳｎ合金皮膜上に所定の金属を連続又は不連続に、かつ上記錫又は錫合金皮膜表面の一部が露出するように被着させることにより、接圧ウィスカの発生を抑制することができ、また、金属被着後、熱処理、リフロー処理を実施しなくとも、皮膜のはんだ濡れ性を損なうことなく、ウィスカの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｚｎ系合金を母材とするＣｕ／Ｎｉ二層下地リフローＳｎめっき条の耐熱性を改善する。
【解決手段】１．０〜４．５質量％のＮｉ、Ｎｉの質量％に対し１／６〜１／４のＳｉ、０．１〜２．０質量％のＺｎを含有し、更に必要に応じ０．０５〜２．０質量％のＳｎを含有する銅基合金を母材とし、表面から母材にかけて、Ｓｎ相、Ｓｎ−Ｃｕ合金相、Ｎｉ相の各層でめっき皮膜が構成されるすずめっき条において、Ｓｎ相の厚みを０．１〜１．５μｍ、Ｓｎ−Ｃｕ合金相の厚みを０．１〜１．５μｍ、Ｎｉ相の厚みを０．１〜２．０μｍ以下とし、Ｓｎ相表面のＳｉ及びＺｎ濃度をそれぞれ１．０質量％以下及び３．０質量％以下とする。更に必要に応じ、めっき層と母材との境界面におけるＣ濃度を０．１質量％以下、Ｏ濃度を１質量％以下とする。 （もっと読む）

【課題】圧延後のめっき層が均一なフレキシブルフラットケーブル用の平角導体の好ましい製造方法を提供することにある。
【解決手段】前記フレキシブルフラットケーブル用の平角導体の製造方法であって、めっき層を形成した丸線導体を上・下段圧延ロールの回転と同時に、下段圧延ロールの回転軸を圧延面と平行な面に沿って上段圧延ロールの回転軸とクロスする方向に、上段圧延ロールの回転数に対して極めて速く反復運動させながら圧延する平角導体の製造方法とすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】適切な下地層を形成したＣｕコアボール及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】Ｃｕを主成分とする芯ボール１とその表面にＳｎ系皮膜３を有するＣｕコアボールであって、前記芯ボールとＳｎ系皮膜の間に６質量％超１５質量％以下のＰを含有するＮｉ−Ｐ非晶質合金下地層２を有することを特徴とするＣｕコアボール、及びその製造方法である。これにより、１５０℃５００時間の耐熱試験でのシェア強度低下率の小さい信頼性の高いＣｕコアボールとすることができる。 （もっと読む）

【課題】グリーンドープさらにはノンドープ下でも十分な耐漏れ性と耐焼付き性を発揮する油井管用ねじ継手を提供する。
【解決手段】ねじ部（１ａ、２ａ）とねじ無し金属接触部（１ｂ、２ｂ）とを有する接触表面をそれぞれ備えたピン１とボックス２で構成され、ピン１とボックス２の少なくとも一方の接触表面に、Ｓｎ−Ｂｉ合金めっき又はＣｕ−Ｓｎ−Ｂｉ合金めっきを形成した鋼管用ねじ継手。 （もっと読む）

【課題】 Ｓｎ主体のメッキを有しつつも、有毒な鉛を全く含有せず、低コストでウィスカの発生がより確実に防止できる電子部品用リード線及び該リード線よりなるフラットケーブルを提供せんとする。
【解決手段】 導電基体１と、その表面を被覆するＳｎとＢｉ、Ｃｕ、Ａｇ又はＺｎとのＳｎ合金メッキ層２と、その上層に形成されたＺｎメッキ、Ａｇメッキ、ＳｎＺｎ合金メッキ、ＳｎＡｇ合金メッキ又はＳｎＢｉ合金メッキの上層メッキ３とで構成した。Ｂｉ、Ｃｕ、Ａｇ又はＺｎの濃度は０．１〜１５重量％に設定され、Ｓｎ合金メッキ層２と上層メッキ３の合計厚みは０．５〜２０μｍに設計されている。 （もっと読む）

【課題】、無電解めっきを施す際に好適に使用することができる無電解めっき用材料であり、特にはプリント配線板用の製造等に好適に用いることができる微細配線形成が可能な無電解めっき用材料、及び該無電解めっき用材料を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】表面に無電解めっきを施すための無電解めっき用材料であって、該無電解めっき用材料は、繊維と、特定の構造を有するポリイミド樹脂、特にシロキサン構造を有するポリイミド樹脂を含有する樹脂組成物との複合体を含むことを特徴とする無電解めっき用材料によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

Ｓｎ^２＋イオン源、Ａｇ^＋イオン源、チオ尿素化合物及び／或いは第４級アンモニウム塩の界面活性剤を含む電解メッキ浴にバンプ下冶金構造を曝し、Ｓｎ−Ａｇ合金をバンプ下冶金構造に沈着させるため、外部から電子を電解浴に供給することからなる、マイクロ電子デバイス製造におけるバンプ下冶金構造上にハンダ・バンプを形成するためのプロセス。 （もっと読む）

【課題】 半田付けしたときの強度を保持し、かつ、半田付けするときの融点を低温化できる金属ボールを提供する。
【解決手段】 金属ボール１０は、コアボール１と、反応抑制層２と、めっき層３とを備える。コアボール１は、直径が５０μｍ〜１０００μｍの範囲である銅（Ｃｕ）からなる。反応抑制層２は、ニッケル（Ｎｉ）からなり、０．１〜５μｍの範囲の膜厚を有する。めっき層３は、錫ビスマス（Ｓｎ−Ｂｉ合金）からなり、０．１μｍ〜１００μｍの範囲の膜厚を有する。そして、めっき層３は、錫（Ｓｎ）が最内周から最外周へ向かって減少し、ビスマス（Ｂｉ）が最内周から最外周へ向かって増加するように電気めっきにより作製される。 （もっと読む）

【課題】 熱放射性、耐食性、およびスポット溶接性に優れる電池容器用めっき鋼板、その電池容器用めっき鋼板を用いた電池容器およびその電池容器を用いた電池を提供する。
【解決手段】 鋼板の電池容器外面となる側の鋼板上の最表面に銀層または銀化合物層を形成し、その下層にニッケル−錫化合物または／および鉄−ニッケル−錫合金層を形成して電池容器用めっき鋼板とし、この電池容器用めっき鋼板を有底の筒型形状に成形加工して電池容器とする。 （もっと読む）

【課題】 安価でありながら優れた抗菌性を有するＳｎ−Ｃｕ合金薄膜を具現すること、および、これを施した抗菌性を有するＳｎ−Ｃｕ合金薄膜形成品を具現すること、さらには、環境負荷が高くない条件で確実かつ容易に抗菌性を有するＳｎ−Ｃｕ合金薄膜形成品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の抗菌性を有するＳｎ−Ｃｕ合金薄膜は、基材の素地上に形成される最外層の薄膜に含まれるＳｎとＣｕの含有比率が、１００−ｘ［原子％］：ｘ［原子％］（但し、ｘはＣｕの含有率であって、１０≦ｘ≦９０である）であり、かつ、前記薄膜に１〜１０［質量％］のＳｎＯ₂を有する構成とした。また、本発明の抗菌性を有するＳｎ−Ｃｕ合金薄膜は、前記Ｃｕが、Ｃｕ₆Ｓｎ₅およびＣｕ₃Ｓｎの少なくとも一方を形成している形成率の合計値が１０〜１００％である構成としている。 （もっと読む）

【課題】 高温多湿の雰囲気下で経時した後のハンダ濡れ性に優れた樹脂被覆めっき金属板を提供する。
【解決手段】 鋼板にＳｎ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｎｉのいずれか１種からなる単層、またはこれらのいずれかの金属２種以上を積層してなる複層、もしくはこれらの金属からなる合金層のめっきを施しためっき鋼板や、Ａｌ基板にＺｎ層、Ｎｉ層、Ｓｎ層などを形成した表面処理Ａｌ板などのめっき金属板の上に、エーテル骨格またはポリカーボネート骨格を有する水系ウレタン樹脂皮膜を被覆して樹脂被覆金属板とする。 （もっと読む）

本発明は、管状のロール成形された金属帯を含んでなり、管状のロール成形された金属帯の金属層間にろう付け層を有し、該ろう付け層が銅合金からなる、二重壁金属管に関する。本発明により、該銅合金が銅−スズ合金であり、該銅−スズ合金がスズ３〜１２重量％を含んでなる。本発明は、そのような二重壁金属管を形成するための金属帯、およびそのような金属帯を製造するための金属細片、および金属帯および細片を被覆する方法にも関する。 （もっと読む）

電気接点のための接点表面を形成する方法が紹介され，その場合に銅ベースの基板上に金属が電気化学的方法で析出される。上記金属は，上記金属から容易に溶かし出すことのできるスペースホルダ材料と共に上記基板上に析出され，次に，上記スペースホルダ材料が上記金属層から溶かし出されて，残った多孔質の金属泡に潤滑剤が含浸される。
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【目的】本願発明の解決しようとする課題はプラズマディスプレイ電磁波シールド用銅箔で特に強く要求される特性、銅箔のラミネート面が黒色であること、銅箔が超低粗度であること、銅箔のラミネート面の平滑性が高いこと、以上3点の特徴を有したプラズマディスプレイ電磁波シールドフィルター用銅箔及びその製造方法を提供する事にある。
【解決手段】銅箔の少なくとも一方の面に粗化粒子大きさ0.6μm以下の銅-錫からなる粗化粒子からなる粗化処理層を施し、且つ、粗面粗度Rzを1.5μm以下に調整する事で、JIZ Z 8729に記載の色の表色系L^*a^*b^*のL^*が30以下であり、且つ、JISZ8471に基づきGs(85°)で測定した鏡面光沢度が80以上である、黒色、超低粗度、高い平滑性という特徴を有したプラズマディスプラレイ電磁波シールドフィルター用銅箔及びその製造方法。 （もっと読む）