【課題】 特定の部分に応力の集中を起こさず、仮に金属層が薄い場合であっても、強度のある金属多孔体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、セル膜が除去されセル骨格のみを備える三次元網状構造のウレタンフォームに、チクソトロピー性を有するスラリーを含浸し、そのスラリーを含浸したウレタンフォームを乾燥させることにより、セル骨格表面上に骨格層を形成し、その骨格層を含む三次元網状構造の多孔体にめっきを行うことにより、骨格層表面上に金属層を形成し、ウレタンフォームを熱分解する、三次元網状構造の金属多孔体及びその製造方法に係る。 （もっと読む）

【課題】生産性および工業的な製造適性に優れ、その表面に形成されるパターン状の金属配線間の優れた絶縁信頼性およびその経時安定性に優れた金属パターン材料の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の官能基を有するユニットを含む共重合体を含有する樹脂層１２ａを基板１０上に形成する樹脂層形成工程と、該樹脂層１２ａにめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、前記めっき触媒またはその前駆体に対してめっきを行うめっき工程と、前記めっき工程後に、ｐＨが６．５以下であるエッチング液を使用してパターン状の金属膜を形成するパターン形成工程を含む、表面にパターン状の金属膜を備える金属パターン材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、多大なエネルギーを必要とせず製造が可能で、高温高湿環境下に曝されても基板との優れた密着性を示す金属膜を簡便に形成しうる金属膜形成方法を提供することにある。
【解決手段】基板上に、シアノ基を有する樹脂を含み、７．４ｍｍｏｌ／ｇ以上のシアノ基含有量を有する第１の樹脂層を形成する工程（１）と、前記第１の樹脂層上に、重合性基およびめっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する樹脂と重合開始剤とを含む樹脂組成物層を形成する工程（２）と、前記樹脂組成物層にエネルギー付与して、硬化させ、第２の樹脂層を形成する工程（３）と、前記第２の樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程（４）と、めっきを行い、前記第２の樹脂層上に金属膜を形成する工程（５）と、を備える、金属膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】電気メッキ法を採用することにより、従来の無電解メッキ法のみにより得られる高分子電解質の表面や内部に形成した金属層(メッキ層)と比較して、表面抵抗の抑制や、高分子電解質に対する密着性の向上、短時間で金属層の膜厚（メッキ厚）の確保、工程数の簡略化、メッキ厚や電極形状を容易に調整でき、更に、異種金属を容易に積層できる高分子電解質複合体の製造方法、及び、前記製造方法により得られる高分子電解質複合体を提供する。
【解決手段】高分子電解質の少なくとも表面より内部に、電気メッキ法により、金属層を形成する工程を含むことを特徴とする高分子電解質複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】めっきの均一性、作業性および安全性に優れ、かつ、構造が簡易である金属部材のめっき装置を提供する。
【解決手段】めっき液を含浸させる含浸部材１と、含浸部材１を外囲する筺体２と、を有する金属部材のめっき装置１０であって、含浸部材１が、めっき処理を施すべき被めっき金属部材を内包する。電気めっき装置として用いる場合には、含浸部材１と筺体２との間に陽極電極４が配置され、かつ、金属部材を支持する支持体５を介して通電することが好ましく、陽極電極４が円筒形であり、かつ、金属部材と陽極電極４との距離が一定であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高度に複雑化したプリント基板のめっきにおいてもヤケがなく、面内膜厚分布の均一性に優れ、かつスルーホールめっきの均一性にも優れるスズめっき液を提供する。
【解決手段】本発明のスズめっき液は、スズイオン源、少なくとも１種の非イオン性界面活性剤、イミダゾリンジカルボキシレート及び１，１０−フェナントロリンを含有する。 （もっと読む）

【課題】連続搬送される帯状被処理物の必要部分のみにめっき液を噴出して連続部分めっきしながら、余剰のめっき液が付着したマスク回転体を効率的に洗浄することができる連続部分めっき装置及びそれを用いた連続部分めっき方法の提供。
【解決手段】長尺の被処理物１１を搬送しつつ、めっき必要部分にのみめっき処理を施すための連続部分めっき装置であって、アノード電極となる側板に形成された多数の電極ノズル孔から放射状にめっき液を噴出する電極構造体と、該電極構造体の外側に、それ自体がカソード電極となる被処理物１１を搬送しながら回転し、被処理物１１のめっき不要部分にめっき液を接触させないようにするマスク回転体３を同心円状に配置し、余剰のめっき液が付着したマスク回転体３に向かって微量の純水を噴霧する洗浄ノズル１、マスク回転体３の表面から過剰な液体を落とす拭き取り部材２を付設したことを特徴とする連続部分めっき装置。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐薬品性を満足し、樹脂基板との接着強度およびエッチング後の樹脂表面の絶縁性（表面抵抗）に非常に優れる表面処理銅箔を提供すること。また、接着強度、耐熱性、耐薬品性、エッチング性を全て満足する銅張積層板を提供すること。
【解決手段】Ｎｉ−Ｚｎ合金層からなる表面処理層を有する表面処理銅箔であって、Ｎｉ−Ｚｎ合金層のＺｎ含有量が５％以上２１％以下で、かつ、合金層中のＺｎ濃度が、原銅箔側から表面処理層表面にかけて高濃度から低濃度へ濃度勾配を有し、Ｚｎ付着量が０．０７ｍｇ／ｄｍ^２以上、Ｎｉ付着量が０．４ｍｇ／ｄｍ^２以上、２．９ｍｇ／ｄｍ^２以下である表面処理銅箔である。また、前記表面処理銅箔を樹脂基板に張り付けた銅張積層板である。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性を発揮し、熱源が局部的に接するような電子機器部品の素材として有用な高熱伝導性鋼板を提供すること。
【解決手段】本発明は、Ｃ：０．０３％以下（０％を含まない）、Ｓｉ：０．１％以下（０％を含まない）、Ｍｎ：０．０５〜０．９０％、ｓｏｌ−Ａｌ：０．０１〜０．１０％、Ｔｉ：０．０１〜０．１０％、並びにＣｕ、Ｎｉ、Ｍｏ、及びＣｒよりなる群から選ばれる少なくとも１種：各０．１％以下（０％を含まない）を夫々含有し、残部が鉄および不可避的不純物からなり、該素地鋼板の両面に片面当りの付着量が１０ｇ／ｍ²以上の純亜鉛めっきが施されると共に、下記式（１）を満足する鋼板である。
７１．１６−４７．９２［Ｃ］−４．７２［Ｍｎ］−７１．５９［ｓｏｌ−Ａｌ］＋３９．３２［Ｔｉ］＋２７．０１［Ｘ］＋０．００２４［Ｙ］≧６８．５・・・（１）
（式中［Ｘ］はＣｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏの合計含有量、［Ｙ］は鋼板両面の純亜鉛めっき付着量の合計） （もっと読む）

【課題】主体金具に対するニッケルメッキ層の密着性を向上させ、ニッケルメッキ層を設けることによる耐食性の向上効果を十分に発揮させる。
【解決手段】スパークプラグ１は、軸線ＣＬ１方向に延びる筒状の主体金具３と、ニッケルを主成分とする金属からなり、主体金具３の外表面を覆うニッケルメッキ層３１とを備える。ニッケルメッキ層３１の外表面に直交する断面を、２００ｋＶの加速電圧による透過型電子顕微鏡で観察したときの、黒を０とし、白を２５５とした２５６階調の白黒濃淡画像において、白黒濃淡画像の２５６階調での平均値が１７０以上２３０以下とされる。 （もっと読む）

【課題】クロメート処理に替わる表面処理を行った場合でも、優れた耐食性を保ちつつ、優れたフィルム密着性および外観特性を示す容器用鋼板を提供する。
【解決手段】鋼板の少なくとも片面に、金属ジルコニウム量で０．１〜９ｍｇ／ｍ²のジルコニウムを含有するジルコニウム皮膜、リン量で０．１〜８ｍｇ／ｍ²のリン酸を含有するリン酸皮膜、及び炭素量で０．０５〜８ｍｇ／ｍ²のフェノール樹脂を含有するフェノール樹脂皮膜から選択された少なくとも２種以上の皮膜を含む化成処理皮膜層を有し、化成処理皮膜表面に占める所定の大きさの粒子の面積比率が０．１〜５０％であることを特徴とする、容器用鋼板。 （もっと読む）

【課題】圧造性に優れたねじ，ボルト製造用ステンレス鋼線を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼線の上に金属亜鉛めっき層が形成され，そして，前記亜鉛めっき層は電気亜鉛めっきされたもので，めっき厚さは０．５〜７．０μmであることを特徴とし，前記亜鉛めっき層が形成されたステンレス鋼線に，無機コーティング剤でコートした後に潤滑剤を用いてスキンパス加工し，その表面に潤滑剤を圧着させて成る。 （もっと読む）

【課題】銅合金板に高電流密度でＳｎめっきを施すに際し、泡立ちが少なくてスラッジの発生量も少なくめっき焼けも発生しない高電流密度Ｓｎめっき用硫酸浴及びその硫酸浴を用いた銅合金板へのＳｎめっき方法を提供する。
【解決手段】主成分として硫酸：３０〜１２０ｇ／ｌ、硫酸錫：２０〜１５０ｇ／ｌを含有するとともに、光沢剤としてポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル：０．３〜５ｇ／ｌ、エチレンジアミンＥＯ−ＰＯ付加物：０．０５〜３ｇ／ｌ、ポリオキシエチレンナフチルエーテル：０．０５〜５ｇ／ｌ、脱酸素剤としてピロガロール：０．１〜１０ｇ／ｌを含有する高電流密度Ｓｎめっき用硫酸浴。 （もっと読む）

【課題】めっきによるのセラミック電子部品の素体の腐食を抑制し、安定しためっきが可能な電気スズめっき液及び当該電気スズめっき液を用いたセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係るめっき液は、セラミック電子部品用の電気スズめっき液であって、スズイオン及びキレート剤を含み、ｐＨが６以上９以下であり、キレート剤のモル濃度／スズイオンのモル濃度の値が２．４より大きく、４．５以下である。 （もっと読む）

【課題】カドミウムを含有する銅合金を再利用して銅合金製配管器材を設けることができ、この銅合金製配管器材からのカドミウムの溶出を抑制できるバルブ・管継手等の銅合金製配管器材のカドミウム溶出防止方法及びその銅合金製配管器材を提供する。
【解決手段】カドミウムが固溶した銅合金製配管器材の少なくとも接液部を、カドミウムよりも貴な金属を含有する金属塩水溶液内に浸漬させ、この配管器材の接液部表層のカドミウムを貴な金属と置換させてカドミウムの溶出を抑制したバルブ・管継手等の銅合金製配管器材のカドミウム溶出防止方法である。 （もっと読む）

【課題】無機物や有機物などの添加剤を用いず、白色度の高い電気亜鉛めっき鋼板を製造する方法を提供する。
【解決手段】Znを0.5mol/L以上、H_２SO_４を70g/L超含有する硫酸酸性亜鉛めっき浴を用いる。そして、電流密度100A/dm^２未満で、鋼板を陰極として電気亜鉛めっき処理する。めっき浴中に含有するH_２SO_４は好ましくは75g/L以上、さらに好ましくは90g/L以上である。また、50A/dm²以下の電流密度で電気亜鉛めっき処理することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高電気伝導度と低動粘度を両立しためっき浴を用いることで製造コストが低減された電気亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】ZnをZnSO₄・7H₂O換算で100〜280g/L、硫酸をH₂SO₄換算で60〜140g/L含有し、電気伝導度20S/m以上、動粘度1.0mm²/s以下であり、浴温が50℃以上であるめっき浴を用いる。そして、鋼板を陰極として電気亜鉛めっき処理し、鋼板表面に片面当たり5〜30g/m²の電気亜鉛めっき層を形成する。 （もっと読む）

【課題】三次元網目構造を有する多孔質樹脂成形体であっても、その表面へのアルミニウムのめっきを可能とし、厚膜を均一に形成することで純度の高いアルミニウム構造体を形成する。
【解決手段】少なくとも表面が導電化された樹脂成形体に、アルミニウムを溶融塩浴中でめっきすることによりアルミニウム構造体を形成する。三次元網目構造を有する樹脂多孔体を用いることにより、１μｍ〜１００μｍの厚さを有するアルミニウム層からなりアルミニウムの純度９８．０％以上、カーボン含有量１．０％以上２％以下、残部不可避不純物からなるアルミニウム多孔体を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】基板上に光架橋性樹脂層を形成し、パターンの露光工程、現像工程を経て、めっきレジスト層を形成した後にめっき工程を行う金属パターンの作製方法において、膜厚が薄く、均一な光架橋性樹脂層を用いて、微細なめっきレジスト層を形成する方法を提供する。
【解決手段】めっき法による金属パターンの作製方法において、（ａ）基板２上に光架橋性樹脂層３を形成する工程、（ｂ）光架橋性樹脂層３を薄膜化する工程、（ｃ）パターンの露光工程、（ｄ）現像工程、（ｅ）めっき工程をこの順に含む金属パターンの作製方法。 （もっと読む）

【課題】金属または金属酸化物からなる微細構造体を容易に、導電性基板上に規則的に配列させて作製できる微細構造体の製造方法および該製造方法を用いて得られる複合体の提供。
【解決手段】導電性基板１３上に有機膜１２を形成し、該有機膜１２上に、特定一般式（１）で表されるブロック共重合体（１）を溶媒に溶解した溶液を塗布して両親媒性ブロック共重合体膜１１を形成する。次に、有機膜１２および両親媒性ブロック共重合体膜１１が形成された導電性基板１３に対して熱処理を行って、該両親媒性ブロック共重合体膜１１内を、親水相と疎水相とに相分離させ、相分離構造膜１４とする。その後、導電性基板１２に対して電解メッキ処理を行う。これにより、相分離構造膜１４の親水相１５の位置に金属または金属酸化物からなる微細構造体１６が形成される。電解メッキ処理の後、さらに、相分離構造膜１４のみを除去する工程を行ってもよい。 （もっと読む）