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Fターム[4K024AB01]の内容

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Fターム[4K024AB01]に分類される特許

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【課題】環境負荷の大きなエッチング液を用いることなく、密着性に優れる金属膜が形成されたポリプロピレン系樹脂等の熱可塑性樹脂からなる樹脂成形品を安価に製造する。
【解決手段】少なくとも一面側に多孔質層を有する熱可塑性樹脂からなる多孔質シートに導電性材料を付与する導電性材料付与工程と、多孔質層に導電性材料が付与された多孔質シートを電気化学的手法により表面処理する表面処理工程とを有する樹脂成形品の製造方法。 (もっと読む)


少なくとも1つの金属を有する金属マトリックスとカーボンナノチューブ浸出繊維材料とを含有する複合材料が本明細書に記載される。金属マトリックスには、アルミニウム、マグネシウム、銅、コバルト、ニッケル、ジルコニウム、銀、金、チタン、及びこれらの様々な混合物が含まれる。繊維材料には、ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維、セラミック繊維、有機繊維、炭化ケイ素繊維、炭化ホウ素繊維、窒化ケイ素繊維、及び酸化アルミニウム繊維が含まれる。複合材料は、少なくともカーボンナノチューブ浸出繊維材料を、任意的には複数のカーボンナノチューブをオーバーコートする保護層を含むことができる。金属マトリックスは、金属マトリックスとカーボンナノチューブ浸出繊維材料との親和性を向上させる少なくとも1つの添加剤を含むことができる。繊維材料は、金属マトリックス中において、均一に、不均一に、又は勾配をもって分布する。不均一な分布は、金属マトリックスの異なる領域に、機械的、電気的又は熱的に異なる性質を付与するために用いられてもよい。 (もっと読む)


【課題】めっき焼けを防止しつつめっきの効率を向上させることが可能なめっき装置および配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】めっき装置100は、めっき槽102を備える。めっき槽102内には、めっき液が収容される。長尺状基板10がめっき槽102内を通過するように搬送ロール101a〜101dにより搬送される。めっき槽102内には、長尺状基板10に沿って並ぶように3つ以上の棒状のアノード電極1が設けられる。両端に配置されたアノード電極1の表面積は他のアノード電極1の表面積よりも小さい。 (もっと読む)


【課題】溶接缶用錫めっき鋼板の溶接性を精度良く判定する方法を提供する。
【解決手段】溶接缶用錫めっき鋼板1の両側端部の1mm幅部を除く内側領域の板幅方向3ケ所以上の測定位置で、素材鋼板2の表裏両面2a、2bに付着した金属錫の付着量3をそれぞれ測定し、1対をなす表裏両面の測定値をそれぞれ合算して各測定位置の両面付着量を算出し、各測定位置における両面付着量が素材鋼板1m2あたり1.0〜2.0gの範囲内を満足すれば良好な溶接性が確保できると判定し、各測定位置における両面付着量が素材鋼板1m2あたり1.0〜2.0gの範囲内を外れた場合に溶接不良が発生する可能性が高いと判定する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、従来のワイヤー工具の課題を解決し、細線でありながらも高強度化と高弾性化した芯線によって、疲労破断を抑制する捻回特性にも優れる芯線と、熱安定性に優れるCBNの使用によって、硬質かつ難加工性のネオジム合金の金属ブロックに好適するワイヤー工具の提供を目的とする。
【解決手段】 ワイヤーソーの為のワイヤー工具であって、
該ワイヤー工具は、合金製長尺細線を芯線とする外表面に、金属被覆層を介して平均粒子径が15〜60μmの微細砥粒を固着して構成され、
前記芯線は、ヤング率150〜200GPaで引張強さ2500〜3500MPaを有するとともに、
その引張試験の応力−歪線図において、その基準線a、弾性領域の比例線を延長した延長線b、及び引張破断点を通る垂線cで描かれる直角三角形Mに占める、前記応力−歪線図で囲まれた実面積Mの面積率が80〜98%の特性を有する高弾性型の前記合金製長尺細線で構成したことを特徴とするワイヤー工具。 (もっと読む)


【課題】電流が集中するシリンダボアの開口端部における花咲きを抑制するとともに、均一なめっき層を形成可能なシリンダブロックのめっき処理装置およびシリンダブロックのめっき処理方法を提案する。
【解決手段】めっき処理装置1は、シリンダボア102を形成する円筒形状のシリンダ内周面103を有するシリンダブロック101を載置自在な載置台3と、シリンダボア102内に配置されシリンダ内周面103との間に環状の処理液流路4を形成する筒状電極6と、シリンダボア102の一方側の開口縁に当接されシリンダ内周面103に比べて小径な開口を有し処理液流路4の断面積を絞る環状のシール部材21と、シリンダボア102の他方側にめっき処理液11を送給し処理液流路4の他方側から一方側に向けてめっき処理液11を流動させる処理液循環装置12と、を備える。 (もっと読む)


【課題】耐水素脆化特性に優れた高強度鋼板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】質量%でC:0.07〜0.25%、Si:0.3〜2.50%、Mn:1.5〜3.0%、Ti:0.005〜0.09%、B:0.0001〜0.01%、P:0.001〜0.03%、S:0.0001〜0.01%、Al:2.50%以下、N:0.0005〜0.0100%、O:0.0005〜0.007%を含有し、残部が鉄および不可避的不純物からなる鋼であり、鋼板内部が、主相であるフェライトと、ブロックサイズ1μm以下のマルテンサイトを含む硬質組織とを含み、鋼板表層が、前記硬質組織の体積率が鋼板の板厚の1/4厚み位置に含まれる硬質組織の体積率の80%以下である厚み0.5μm以上の脱炭層からなる耐水素脆化特性に優れた引張最大強度900MPa以上の高強度鋼板とその製造方法。 (もっと読む)


【課題】タリウム濃度低下による金メッキの不良発生を抑止できる信頼性の高い半導体集積回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体集積回路装置の製造方法において、非シアン系メッキ液を用いた電解金メッキ技術によって金バンプ電極を形成する工程中、メッキ液21への印加電圧をモニターすることにより、メッキ液21へのタリウムの添加量を検出して、タリウム添加濃度の減少による異常析出等のメッキ不良の発生を抑止する。 (もっと読む)


【課題】 表面に析出した微細粒子が表面から脱落し難い処理銅箔を得る。
【解決手段】 未処理銅箔と該未処理銅箔表面に析出し粗化処理層とを備えた処理銅箔において、粗化処理層に銅と、コバルト及びニッケルから選択される少なくとも一種と、硫黄、ゲルマニウム、リン及びすずから選択される少なくとも一種とを含有させることで、JISG4401-2006に規定されるSK2で作成された刃先角度22°±2°、厚み0.38mmの刃を備えたカッターナイフで粗化処理層を貫通する引き傷を1mm間隔で直交するように縦横11本並べることによって1mm×1mmの升目100個からなる碁盤目を形成し、碁盤目を覆うように配置したJISZ1522に規定される粘着力が3.88N/cmの粘着テープを圧力192kpaで30秒間圧着した後、粘着テープを180°方向に引っ張って引き剥がした際に未処理銅箔から剥がれ落ちる升目の数が30以下とする粗化処理層を形成する。 (もっと読む)


【課題】筋ムラの発生、外観の劣化、塗料密着性の低下、糸状錆の発生を防止でき、皮膜付着量の管理が容易で安価にりん酸系化成処理が可能な錫めっき鋼板の製造方法および錫めっき鋼板を提供する。
【解決手段】鋼板の少なくとも片面に、Sn付着量が片面あたり0.05〜20g/m2となるようにSnを含むめっき層を形成後、りん酸とアルミニウムを含み、塩化物濃度が0.4g/L以下(0g/Lを含む)、鉄イオン濃度が0.1g/L以下(0g/Lを含む)の水溶液を、リバース式ロールコーターを用いてアプリケーターロールの周速度が鋼板の移動速度未満となる条件で塗布し、乾燥することにより、付着量がP換算で片面あたり1.5mg/m2超え10mg/m2以下、AlとPの質量比が0.20〜0.87である化成処理皮膜を形成する錫めっき鋼板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 ステンレス鋼上に、NiまたはCuなどの下地めっき層を介さずに、AuまたはAu合金めっき層で被覆した部材であり、ステンレス鋼とAuまたはAu合金めっき層の密着性に優れ、耐食性の高いAuまたはAu合金めっきステンレス部材とその製造方法を提供する。
【解決手段】 ステンレス鋼上に、NiまたはCuなどの下地めっき層を介さずに、pH2以下でかつAuが3価であるシアンAuイオンを含有するAuまたはAu合金めっき浴を用いて、AuまたはAu合金めっきをおこなう。 (もっと読む)


【課題】厳しい成形加工時においても加工密着性に優れた樹脂被覆鋼板用の表面処理鋼板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
硫酸及び硫酸錫を含む硫酸錫めっき浴中のSn濃度を30〜120g/L、
該硫酸錫めっき浴の温度を20〜60℃、
該硫酸錫めっきにおける電流密度を2〜50A/dm
の範囲で調整して、鋼板表面上に占める錫面積率を5〜95%とし、
鋼板表面の鉄の一部を露出させるように鋼板表面に金属錫を被覆することを特徴とする表面処理鋼板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、優れた加工性を有し、さらに厚鋼板の耐食性を向上させ、上塗り塗装時の工数およびコストを大幅に削減できる耐食性に優れた厚鋼板を提供することを目的とする。
【解決手段】鋼板表面に脱脂、酸洗またはショットブラストのいずれか一種以上の処理を施し、前記鋼板の少なくとも片面に、Feイオン濃度が500ppm以下のNiめっき浴中で電解処理を行い、膜厚が1〜5μmのNiめっき層を形成し、さらにその上層に膜厚が5〜25μmのブチラール系プライマー、エポキシ系プライマー、およびシリケート系プライマーから選らばれる1種のプライマー塗布層を形成することを特徴とする塗装耐食性に優れた表面処理厚鋼板およびその製造方法。 (もっと読む)


【課題】エネルギー付与により高感度で硬化し、水溶液による現像により高解像度のめっき触媒又はその前駆体に対する吸着性に優れた被めっき層パターンを形成し得る被めっき層形成用組成物、基板との密着性に優れた高解像度の金属パターンを簡易に形成しうる金属パターン材料の作製方法、及びこれにより得られた金属パターン材料を提供する。
【解決手段】めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基、及び、ラジカル重合性基を有するポリマー1質量%〜20質量%と、水不溶性の光重合開始剤とを、20質量%〜99質量%の水溶性可燃性液体と水とを含有する混合溶剤に溶解してなる被めっき層形成用組成物、これを用いた金属パターン材料の作製方法、並びに、該作製方法により得られた金属パターン材料である。 (もっと読む)


本発明は、金属またはプラスチックから成る外側容器を備え、該外側容器が内面および外面をニッケルまたは亜鉛またはコバルト或いはニッケルまたはコバルトを含む合金で特にガルヴァニック被覆されている、機器バッテリーとしてのガルヴァニック素子のためのハウジングに関わる。外側被覆部は前記容器の両端部領域のみに配置され、該両端部領域の間にある中間領域(11)は被覆されていない。さらに本発明は、ガルヴァニック素子用ハウジングの製造方法に関わる。
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マグネシウムおよびマグネシウム合金基材をジンケート処理するための改良された組成物および方法。約8から約11のpHを有し、かつ亜鉛イオン、錯形成剤、フッ化物イオン、および還元剤を含む、水性ジンケート処理組成物。マグネシウムまたはマグネシウム合金基材をジンケート処理するための非電解方法であって、非電解水性ジンケート処理組成物を、基材上に亜鉛酸塩を析出させるに充分な時間浸漬する工程、を含む、方法。マグネシウムまたはマグネシウム合金基材をジンケート処理するための非電解方法であって、亜鉛イオン、錯形成剤、フッ化物イオンを含み、そして約8から約11の範囲のpHを有する水性非電解組成物を調製する工程;該組成物に、該マグネシウムまたはマグネシウム合金基材上への亜鉛酸塩の析出を向上させるに充分な量の還元剤を添加する工程;および該基材を該組成物中に、該亜鉛酸塩を該基材上に析出させるに充分な時間浸漬する工程;を包含する、方法。 (もっと読む)


【課題】ゲル状態のめっき用組成物2Aを用いたパターニングされた金属膜3の容易な作製方法を提供する。
【解決手段】 ゲル化剤と、電気化学反応を行うための導電性イオンと、溶媒と、を有し、ゾル状態で基板20の上に吐出されゲル状態の所定のパターン形状となっためっき用組成物2Aを用いてゲル化剤と、電気めっき反応を行うための金属イオンと、溶媒としての水と、を有するめっき組成物2をゾル状態とするゾル化工程と、ゾル状態のめっき組成物2を基板20上で所定のパターン形状とするパターン形成工程と、所定のパターン形状のめっき組成物2Aをゲル状態とするゲル化工程と、ゲル状態のめっき組成物2Aを用いて電気めっき反応を行う電気めっき工程と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】Sn又はSn合金めっき皮膜の摺れや脱落を防止することにより、ロールのメンテナンス性に優れ、生産性を向上させることができるSn又はSn合金めっき被膜及びそれを有する複合材料を提供する。
【解決手段】樹脂層又はフィルム4を積層した銅箔又は銅合金箔1の他の面に形成され、(200)面の配向割合が20〜40%であるSn又はSn合金めっき被膜2である。 (もっと読む)


【課題】金属被覆膜を形成する方法において、該被覆膜と成形品との密着性
が優れ、美麗な外観を有する金属メッキ方法を提供すること。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート系樹脂成形品の表面の、少なくとも一部に、特定の方法で金属メッキ膜を形成する方法であって、特にストライクメッキ工程において、メッキ浴として硫酸銅又は硫酸ニッケルの溶液を用いる。また、該金属メッキされた成形品が、特定のヒートサイクル試験を行った場合に測定されるビスフェノールAの量が10μg/cm以下である。 (もっと読む)


先端の集積回路にみられる切欠構造(206,207,208,209,211,213,264,275a,275b)において、長尺のルテニウム金属膜(214)に多段階で銅鍍金を行う方法である。長尺のルテニウム金属膜 (214)を利用すると、銅金属がトレンチ(266)及びビア(268)のような高アスペクト比の切欠構造(206,207,208,209,264,275a,275b)を充填するあいだ、不要な微細気泡が形成を防ぎ、前記ルテニウム金属膜(214)上に長尺の銅金属層(228)を含むサイズの大きい銅粒(233)が鍍金形成される。銅粒(233)は銅が充填された切欠構造(206,207,208,209,211,213,275a,275b)の電気抵抗を低下させ、集積回路の信頼性を向上させる。
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