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Fターム[4K024AB01]の内容

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Fターム[4K024AB01]に分類される特許

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先端の集積回路にみられる切欠構造(206,207,208,209,211,213,264,275a,275b)において、長尺のルテニウム金属膜(214)に多段階で銅鍍金を行う方法である。長尺のルテニウム金属膜 (214)を利用すると、銅金属がトレンチ(266)及びビア(268)のような高アスペクト比の切欠構造(206,207,208,209,264,275a,275b)を充填するあいだ、不要な微細気泡が形成を防ぎ、前記ルテニウム金属膜(214)上に長尺の銅金属層(228)を含むサイズの大きい銅粒(233)が鍍金形成される。銅粒(233)は銅が充填された切欠構造(206,207,208,209,211,213,275a,275b)の電気抵抗を低下させ、集積回路の信頼性を向上させる。
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【課題】磁気特性に優れるFe‐Pt合金めっき膜を提供できるFe‐Pt合金めっき方法を提供する。
【解決手段】Fe‐Pt合金めっき方法は、3価のFe塩、該3価のFeの錯化剤、Pt塩、および伝導度塩を含むFe‐Pt合金めっき液を用いて被めっき物にFe‐Pt合金めっきを行う工程と、該Fe‐Pt合金めっきが施された被めっき物に熱処理を行い、Fe‐Pt合金めっき膜をL1型Fe‐Pt規則合金に相変換させる熱処理工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、難燃性及び寸法安定性等において優れると共に、高密度実装が可能であり、かつ、優れた接着性及び接着力保持性を備えた銅張り積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔上にポリイミド系樹脂からなる絶縁層を設けた銅張り積層板の製造方法であり、表面粗度Rzが0.3〜1.0μmの銅箔の表面が、少なくともニッケル、亜鉛、及びコバルトを析出させる金属析出処理と、カップリング剤による処理とが施されており、上記金属析出処理した銅箔の表面が、ニッケル5〜15μg/cm2、亜鉛1〜5μg/cm2、及びコバルト0.1〜5μg/cm2を有し、かつ、ニッケルと亜鉛の含有割合を表すニッケル/(ニッケル+亜鉛)が0.70以上である銅箔を用意し、該銅箔のカップリング剤による処理を施した面に、ポリイミド前駆体の溶液を塗布し、乾燥後、熱処理により絶縁層を形成する。 (もっと読む)


【目的】平版印刷版支持体として好適な粗面化構造が得られるとともに、印刷版において重要な耐刷性、耐過酷インキ汚れ性をも付与し得る印刷版用支持体を得るために好適な平版印刷版用アルミニウム合金板を提供する。
【解決手段】粗面化したのち電解処理され、該電解処理面にクロムめっきが施されてなるロールにより圧延され粗面化仕上げされたアルミニウム合金板であって、粗面化仕上げ面は粗面にさらに微細な凹凸が形成された表面形態をそなえ、粗面化仕上げ面の表面粗度は、算術平均粗さRaが0.3〜1.0μm、圧延方向と直角な方向における凹凸の平均長さRsmが100μm以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】置換めっき層を剥離する際に、電解めっき層も同時に剥離する従来の置換めっき層の剥離方法の課題を解決できる方法を提供する。
【解決手段】ステム12の表面を形成する金属と電気的に絶縁されてリード線18,18が装着された半導体装置用部材10に、リード線18,18のみに給電する電解めっきによって、リード線18,18の露出面に電解めっき層を形成した後、前記電解めっきの際に、非通電状態のステム12の表面に析出した置換めっき層を除去すべく、半導体装置用部材10を、前記電解めっき層を形成するめっき金属を剥離する剥離性能を有し、且つ電解質が添加された剥離液40に浸漬して、リード線18,18に給電しつつ、前記置換めっき層を剥離液40によって選択的に剥離する。 (もっと読む)


本発明は、よく付着し、腐食に対する保護を与える金属コーティングが施されている部材を製造することができる方法を提供する。このため、マンガンを0.3〜3wt%含み、かつ降伏点が150〜1100MPaであり、引張強さが300〜1200MPaである鋼材料から製造された平鋼材を、平鋼材に電解析出させるZnNi合金のコーティングを含む防食コーティングで被覆し、このコーティングは、単相のγ−ZnNi相で構成され、かつ亜鉛のほか、不可避な不純物、および7〜15wt%のニッケルを含む。次いで平鋼材からブランクを得て、少なくとも800℃まで直接加熱してから、鋼部材に成形するか、あるいは、最初に鋼部材に成形してから、少なくとも800℃まで加熱する。最後に、それぞれの場合に得られた鋼部材を、十分な高温から十分に急速冷却することにより焼入れする。 (もっと読む)


【課題】アルミニウム電線と圧着接続したとき、又はアルミニウム製端子と嵌合したときに高い接触信頼性が得られる錫めっき付銅又は銅合金材料を提供する。
【解決手段】銅又は銅合金板条からなる母材Aの表面に、リフロー処理により形成されたCu−Sn合金層YとSn層Xがこの順に形成されたSnめっき付き銅又は銅合金材料。Sn層Xの表面にCu−Sn合金層Yの一部が露出し、Cu−Sn合金層Yの材料表面露出面積率が10〜75%、材料表面露出間隔が0.01〜0.5mm、平均の厚さが0.2〜5.0μm、Cu含有量が20〜70at%であり、材料表面の算術平均粗さRaが0.15μm以上、3.0μm以下である。 (もっと読む)


【課題】ワイヤ外周面に対して効率良くブラシめっきを施すめっき方法、及び、めっきが施されたワイヤ外周面に対して砥粒を効率良く供給して電着させることにより、電着ワイヤ工具の生産性を向上させる電着ワイヤ工具製造方法を提供する。
【解決手段】 ワイヤをめっき液内で擦過する擦過部材により当該めっき液を流動させながら前記ワイヤ表面にめっきを施す。また、前記ワイヤと前記擦過部材の擦過部分が前記めっき液に覆われるようにする。 (もっと読む)


【課題】めっき層の特性の劣化がなく、高い白色度を有する電気亜鉛めっき鋼板を、電気亜鉛めっき時の電流効率を低下させることなく製造できる電気亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】鋼板に電気亜鉛めっき法によりめっき層を形成した後、硝酸イオン、ヨウ素酸イオン、臭素酸イオン及び塩素酸イオンのうちの少なくとも1種を、合計で0.002〜0.05mol/Lの範囲で含有し、pHが4.5以下である酸性水溶液に、0.5秒以上接触させ、水洗及び乾燥を施した後、前記めっき層の表面に化成皮膜を形成することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】化成処理後の導電性と耐食性が共に優れた化成処理電気亜鉛めっき鋼板を、工業レベルでの安定した生産が可能な製造方法と共に提供する。
【解決手段】電気亜鉛めっき層の最大高さ粗さ(Rz)が0.6〜1.1μm(但し、カットオフ値:0.01mm)で、かつ該電気亜鉛めっき層の該化成処理皮膜に対する露出部の面積率が電気亜鉛めっき被覆面積の0.3〜1.0%とする。 (もっと読む)


【課題】基材表面に形成するAuめっき層の厚みが薄くても耐食性に優れた燃料電池用セパレータ材料、それを用いた燃料電池スタックを提供する。
【解決手段】金属基材の表面に、厚み2〜20nmで、かつ前記金属基材の結晶粒内において原子間力顕微鏡により測定した算術表面粗さ(Ra)が0.5〜1.5nmであるAuめっき層が形成されている燃料電池用セパレータ材料である。 (もっと読む)


【課題】遠心成形に適した物理的強度を満たし、しかも誘導加熱の効率を一層向上できる成形金型、及びその加熱方法を提供する。
【解決手段】成形金型1は、その外周面3にマイクロクラッククロムメッキを施した円筒体である。マイクロクラッククロムメッキのメッキ層は、その表面から下地までの厚さが2μm以上であれば良く、硬度がビッカース硬さHv600以上であることが好ましい。メッキ層の割れの密度は400[c/cm]以上であることが好ましい。外周面3に転がり接触するスピンドルローラ15は、成形金型1を水平姿勢で支持し、電動機の出力を成形金型1に回転力として伝達する。電磁誘導コイル17は、外周面3に10mm以下の間隔を空けて対向している。 (もっと読む)


【課題】穿孔性を向上させるために、めっき厚を薄くしても、ドリルねじの耐食性が低下せず、かつ締結体全体の耐食性も確保できるドリルねじを提供する。
【解決手段】銅の質量百分率をX、錫の質量百分率をYとしたとき、1.5≦Y/X≦2.5、かつ2mass%≦X+Y≦15mass%、残部が亜鉛および不可避的不純物である亜鉛合金めっきを被覆したことを特徴とする亜鉛合金めっきドリルねじ。好ましくは、2.0≦Y/X≦2.5、かつ10mass%≦X+Y≦15mass%である。 (もっと読む)


【課題】Pbを使用することなく、ガソリン、アルコールおよびアルコール混合ガソリンなどの燃料に対して長期にわたって優れた耐食性を有する燃料タンク用鋼板を提供する。
【解決手段】鋼板の少なくとも片面に、Niを5〜30mass%含み、かつ片面当たりの付着量が1〜40g/m2の電気Zn−Ni合金めっき層を有し、さらに該合金めっき層の上にクロメート皮膜をする燃料タンク用鋼板において、該クロメート皮膜は、該合金めっき層の上に、質量比(3価クロム)/(全クロム)が0.5超のクロム酸、質量比(りん酸)/(全クロム)が0.1〜5.0のりん酸、6価クロムに対する質量比が0.05未満の無機インヒビターおよび全クロムに対する質量比が0.1〜0.4の有機還元剤を含有するクロメート処理液を塗布したのち、加熱して得たものであり、沸騰水に30分間浸漬後のクロム付着量の変化が、浸漬前のクロム付着量の2%以内とする。 (もっと読む)


【課題】ウィスカの発生を抑制可能で、錫めっき浴の管理の容易化並びにめっきコストの低価格化を図る。
【解決手段】リード基材22を被覆する錫めっき膜26には、炭素微粒子28が含有されている。炭素微粒子28は、錫めっき膜26の加わる応力によって変形して、該応力を緩和する。これによって、ウィスカの生成を抑制することができ、錫めっき膜26で被覆した外部リードを備える電子部品においては、ウィスカに起因する短絡の発生を防止し得る。 (もっと読む)


【課題】製品寸法特性の劣化が無く、かつ大がかりな装置を必要とせず、銅めっき層の再結晶化化が完了されためっき基板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】その表面にめっき法で設けられた導電層を有する長尺の絶縁性樹脂フィルムを用い、巻き出し工程、表面処理工程、洗浄工程、電気銅めっき工程、温水洗浄工程、巻き取り工程を含むめっき基板の製造工程を用いてめっき基板を製造するに際して、銅めっきを施した後のめっき基板に、前記温水洗浄工程の温水洗浄槽内にて温度30〜70℃とし、超音波発振子の出力0.1〜10W/cmとし、5〜60秒間超音波振動を与える (もっと読む)


【課題】ウィスカの発生を抑制できる、厚さが極めて薄いSnまたはSn合金のめっき層を有するめっき材の製造方法、およびそのめっき材を提供することを目的とする。
【解決手段】母材表面に厚さ1.5μm以下のSnまたはSn合金のめっき層を形成した後に、形成しためっき層に、めっき層材料の降伏応力以上の応力を加える。 (もっと読む)


【課題】厚みを薄くすることができるとともに効率的に製造することが可能な金属積層構造体および金属積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】第1の金属層と、第2の金属層と、第3の金属層と、を備え、第1の金属層は第2の金属層の一方の表面上に設置され、第3の金属層は第2の金属層の他方の表面上に設置されており、第1の金属層はタングステンおよびモリブデンの少なくとも一方を含み、第2の金属層は銅を含み、第3の金属層はタングステンおよびモリブデンの少なくとも一方を含む金属積層構造体とその製造方法である。 (もっと読む)


【課題】製缶加工性に優れるとともに、絞りしごき加工、溶接性、耐食性、塗料密着性、フィルム密着性、濡れ性に優れた容器用鋼板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】Zrイオン、リン酸イオンを含む溶液中で、浸漬又は電解処理を行うことにより鋼板上に形成されたZr皮膜を有し、前記Zr化合物皮膜の付着量が、金属Zr量で1〜100mg/mであり、表面の濡れ張力が31mN/m以上である容器用鋼板。 (もっと読む)


【課題】 例えばCOFテープ用の銅箔などに要求される種々の技術的要件に十分対応可能な程度に表面を平滑化してなるプリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。また、そのような表面の平滑化を実現した後に、所望の粗さに粗化処理を施して、絶縁性基板に対するさらなる良好な密着性(接着性)を確保することを可能とした、プリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基板4の表面に対して張り合わされて用いられるように設定されたプリント配線板用銅箔であって、前記絶縁性基板4に対して張り合わされるように設定された面のJIS B0601−2001で定義される粗さ曲線のクルトシスRkuを4以下にすると共にJIS B0601−2001で定義される粗さ曲線のスキューネスRskを0以下にする平坦化銅めっき層2を、原箔1上に設ける。 (もっと読む)


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