【課題】 例えばＣＯＦテープ用の銅箔などに要求される種々の技術的要件に十分対応可能な程度に表面を平滑化してなるプリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。また、そのような表面の平滑化を実現した後に、所望の粗さに粗化処理を施して、絶縁性基板に対するさらなる良好な密着性（接着性）を確保することを可能とした、プリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基板４の表面に対して張り合わされて用いられるように設定されたプリント配線板用銅箔であって、前記絶縁性基板４に対して張り合わされるように設定された面のＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１で定義される粗さ曲線のクルトシスＲｋｕを４以下にすると共にＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１で定義される粗さ曲線のスキューネスＲｓｋを０以下にする平坦化銅めっき層２を、原箔１上に設ける。 （もっと読む）

【課題】めっき液中のスラッジ等のパーティクルの発生を抑え、半導体ウエハへのパーティクルの付着を防止する半導体ウエハの電気銅めっき方法、電気銅めっき用含リン銅アノード及びこれらを用いてめっきされたパーティクル付着の少ない半導体ウエハを提供する。
【解決手段】アノード４として含リン銅を使用し、電解時の陽極電流密度が３Ａ／ｄｍ^２以上である場合に、前記含リン銅アノードの結晶粒径を１０〜１５００μｍとし、電解時の陽極電流密度が３Ａ／ｄｍ^２未満である場合に、前記含リン銅アノードの結晶粒径を５〜１５００μｍとしたアノード４を用いて電気銅めっきを行うことを特徴とする電気銅めっき方法。 （もっと読む）

【課題】 マグネシウム合金をエッチングし、またすずめっきをする際の密着性を良好にする。
【解決手段】エチレンジアミン四酢酸２ナトリウム（ＥＤＴＡ−２Ｎａ）と水からなるクロム酸フリー水溶液によるエッチング処理を行った後、不働態化処理、Ｚｎの置換めっきを行い、引続いてすずめっきを行なう。不働態化処理と亜鉛置換めっきの中間にピロリン酸ナトリウム、四ホウ酸ナトリウム及びフッ化ナトリウムを含有する水溶液による活性化抑制処理を行なうことができる。 （もっと読む）

【課題】メッキ電圧を高くしても錫メッキ内の鉛濃度を低く抑えることが可能な電気導体品への錫メッキ方法を提供する。
【解決手段】電気導体品３に電気メッキにより錫メッキを施す方法であって、２つの陰極を用意し、一方の陰極に錫メッキを施す電気導体品３を接続し、他方の陰極にダミー用の金属導体９を接続し、他方の陰極への印加電圧（Ｖ２）を、一方の陰極への印加電圧（Ｖ１）より高くすることを特徴とする。また、ダミー用の金属導体９に流す電流は、錫メッキを施す電気導体品３に流す電流よりも小さくするようにしてもよい。なお、メッキ液２として硫酸を添加したものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】人手を要しなくても陰極棒の接触位置が変更されて円筒袋状ワークの表面に接点跡が残ることのないめっき処理用治具を提供する。
【解決手段】本発明に係る筒袋状ワークのめっき処理用治具１は、円筒袋状ワークＷの内方に差し入れられ円筒袋状ワークの軸心方向を回転軸として回転可能な陰電極２１を有し、陰電極は、円筒袋状ワークの内面に当接することにより円筒袋状ワークを保持して円筒袋状ワークを回転可能に形成され、かつ円筒袋状ワークを保持したときに円筒袋状ワークを常に陰極とするための接点部３４を有する。 （もっと読む）

【課題】シアン化合物を使用することなく、目的組成を有する均一で光沢のある銅−錫−亜鉛合金めっき被膜を、従来よりも高い電流密度であっても形成することができる生産性に優れた銅−錫−亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いた合金めっき被膜の製造方法を提供する。
【解決手段】銅塩、錫塩、亜鉛塩、ピロりん酸アルカリ金属塩、およびアミノ酸またはその塩から選ばれた少なくとも一種と、アルカリ金属水酸化物およびアルカリ土類金属水酸化物から選ばれた少なくとも一種と、を有する銅−錫−亜鉛合金電気めっき浴である。ｐＨは１０〜１４であることが好ましく、また、銅イオン、錫イオンおよび亜鉛イオンの和は０．０３〜０．３ｍｏｌ／Ｌであることが好ましく、さらに、アミノ酸またはその塩の濃度は０．０８〜０．２２ｍｏｌ／Ｌであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】犠牲防食能を有し、光沢外観と耐食性に優れたＮｉ系のめっき鋼材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｎｉ含有率が４０〜６５ｍａｓｓ％の非晶質Ｎｉ−Ｚｎ合金めっき層を表層に有することを特徴とする、光沢外観と耐食性に優れたＮｉ−Ｚｎ合金めっき鋼材、および前記Ｎｉ−Ｚｎ合金めっき層と鋼材の界面にＮｉめっき層を有することを特徴とする光沢外観と耐食性に優れためっき鋼材。 （もっと読む）

【課題】合金化処理を必要とせず、かつ、伸線工程を経ずともゴムとの接着性に優れたゴム補強用線条体−ゴム複合体の製造方法、およびそれにより得られたゴム補強用線条体−ゴム複合体を提供する。
【解決手段】ゴム補強用線条体に対し、銅塩と、亜鉛塩と、ピロりん酸アルカリ金属塩と、アミノ酸またはその塩から選ばれた少なくとも一種とを含有し、ｐＨが１０〜１２である銅−亜鉛合金電気めっき浴を用いてめっき処理を施し、次いで、めっき処理が施されたゴム補強用線条体に直接ゴムを被覆する。 （もっと読む）

【課題】高価で寿命の短い剥離液を使用せず、剥離後のエッチングもすることなく、連続して効率良く、ニッケルめっきが施された銅又は銅合金屑からニッケルを剥離し、ニッケルめっきが剥離された銅又は銅合金屑を銅又は銅合金の製造用原料として使用する。
【解決手段】電解反応を起すアノードとカソードを含有する硫酸鉄溶液が入った処理槽中に、表面にニッケルめっきが施された銅又は銅合金屑を浸漬し、２Ｆｅ^３＋＋Ｎｉ→２Ｆｅ^２＋＋Ｎｉ^２＋なる化学反応によりニッケルめっきを剥離すると共に、Ｆｅ^２＋→Ｆｅ^３＋＋ｅ⁻なる電解反応にて、消費されたＦｅ^３＋を再生することにより、連続的にニッケルめっきを剥離し、銅又は銅合金の製造用原料として使用する。硫酸濃度５０〜６００ｇ／ｌ、Ｆｅ濃度１〜５０ｇ／ｌの剥離液を用い、電解再生時のカソード電流が５〜１００Ａ／ｄｍ^２、アノード電流が０．０１〜１０Ａ／ｄｍ^２である時に顕著に効果を発揮する。 （もっと読む）

【課題】基板上に存在する、アスペクト比（深さ／開口径）が５以上の導電処理した非貫通穴に短時間で銅を良好に充填する方法を提供する。
【解決手段】基板上に存在する、アスペクト比（深さ／開口径）が5以上の導電処理した非貫通穴に銅を充填する方法であって、酸性銅めっき浴として、水溶性銅塩、硫酸、塩素イオン、ブライトナー及びジアリルアミン類と二酸化硫黄との共重合体を含む酸性銅めっき浴を用いて、周期的電流反転銅めっきして非貫通穴に銅を充填することを特徴とする銅充填方法。 （もっと読む）

【課題】貫通電極用凹部の底部からのめっき膜の成長速度を遅くすることなく、貫通電極用凹部内に銅等の金属を、内部にボイド等の欠陥を生じさせることなく完全に充填することができるめっき方法を提供する。
【解決手段】表面に貫通電極用凹部１２を有する基板Ｗとアノードとをめっき液中に互いに対峙させて配置し、基板Ｗとアノードとの間に電圧を印加しながら基板Ｗとアノードとの間のめっき液を攪拌して貫通電極用凹部１２内へ金属を充填し、貫通電極用凹部内１２への金属の充填量に相関して、基板とアノードとの間のめっき液の攪拌条件を変化させる。 （もっと読む）

【課題】クロムフリーであり、且つ、従来のクロメート層と同等の性能を有するリン酸系化成処理層を具えた錫めっき鋼板の提供。
【解決手段】素地鋼板側から順に、Fe及びSnを含む合金層と、Al及びSnを含む化成処理層であって、P量として1.0〜10mg/m²有し、かつAlとPの質量比（Al/P）が0.3〜0.9であるリン酸塩を含む化成処理層と、更にその上層にSi量として0.01〜100mg/m²のシランカップリング剤と前記化成処理層との反応により生成した反応物層とを有することを特徴とする錫めっき鋼板。 （もっと読む）

本発明は、金属化された基体を調製するためのプロセスであって：この基体上に、少なくとも１つの金属イオンをキレート化し得る基を必要に応じて保有するポリマー型の化合物をグラフト化する工程と；少なくとも１つの金属イオンをキレート化し得るこのポリマー型の化合物を少なくとも１つの金属イオンと接触して配置する工程と、ポリマー型のこの化合物を、このキレート化された金属イオン（単数または複数）を還元するための条件に供する工程と、金属化された基体が得られるまでこのキレート化／還元工程を繰り返す工程とからなる工程を包含するプロセスに関する。本発明はまた、このプロセスにより得られる基体、およびその使用に関する。 （もっと読む）

【課題】 ヒューズ用銅合金材の溶断特性を改善する。
【解決手段】 銅合金基材の表面に、厚さ０．０１〜２０μｍのＮｉめっき層を形成し、その上に厚さ０．１〜３０μｍのＳｎめっき層を形成した後、リフロー処理又は加熱処理を行って、前記Ｎｉ，Ｓｎ含有合金層を形成するとともに前記Ｎｉめっき層を消滅させる。Ｓｎめっき及びその後のリフロー処理又は加熱処理の代わりに、溶融Ｓｎめっきを行うこともできる。銅合金基材１の表面にＮｉ−Ｓｎ合金、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｓｎ合金、又はその両者からなるＮｉ，Ｓｎ含有合金層３が形成され、その上に最表層として純Ｓｎ層４が形成されたヒューズ用めっき付き銅合金材が得られる。 （もっと読む）

【課題】厚み３０μｍ以下の金属箔の電気メッキ処理において、通電ロールと金属箔との間の通電量を増大させて電気メッキ処理の性能向上を図ることが可能な金属箔用通電ロールを提供する。
【解決手段】通電ロール１０とバックアップロール１１は、一対の不溶性電極１４の出入口近傍にそれぞれ設置されている。通電ロール１０は金属製とされ、電源１７を介してブスバー１３と接続されている。通電ロール１０のロールたわみ率は０．０４ｍｍ／ｋｇ以上０．０５ｍｍ／ｋｇ以下、且つ通電ロール１０のロール表面粗度は０．２μｍ以上０．３μｍ以下とされている。これにより、通電ロール１０と金属箔Ｓとの間の通電量が３０Ａ／ｍｍ〜３５Ａ／ｍｍに増大し、高品質のメッキが可能となると共に、電気メッキセル２０の総数を大幅に削減することができる。 （もっと読む）

【課題】 基板への装填に際してリードフレームの曲げ加工が必須の半導体ＩＣにおいて、基板に対する接合強度を高める。
【解決手段】 半導体ＩＣのリードフレームにスズ皮膜をメッキで形成し、リードフレームを曲げ加工し、当該スズ皮膜を介してＩＣを回路基板に装着するＩＣの装填方法において、リードフレームにアニール処理を施さず、且つ、スズ皮膜に代えて、スズと、ビスマス、銀、インジウムよりなる成長抑制金属とのスズ合金皮膜をリードフレームにメッキ形成するＩＣの装填方法である。アニールの省略でＣｕ₃Ｓｎ層の形成を回避して曲げ加工時のクラックの発生を防止し、また、所定の添加金属の作用でアニールなしでも室温放置でメッキ皮膜への銅の拡散によるボイドを発生させず、接合強度を高く保持できる。 （もっと読む）

【課題】有機皮膜の二次密着性、耐食性に優れた缶用めっき鋼板を提供する。
【解決手段】鋼板表面上又は鉄および錫を含む合金層上に金属錫を連続的又は断続的に有する鋼板であって、該金属錫上および／または該合金層上に、P量として0.5〜5.0mg/m²のりん酸塩層、さらに該りん酸塩層上にZrの酸化物及び／又はZrの水酸化物をZr量として2〜15mg/m²、並びに、Siの酸化物及び／又はSiの水酸化物の一方又は両方をSi量として2〜15mg/m²含み、かつ前記Zr量及びSi量の合計が5〜30mg/m²であるシリカ−ジルコニア処理層を有することを特徴とする缶用めっき鋼板である。 （もっと読む）

【課題】プレス加工性だけでなく、強度、導電率、及び曲げ加工性にも優れたＣｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金板及びＣｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金Ｓｎめっき条を提供する。
【解決手段】２〜１２質量％のＺｎ及び０．１〜１．０質量％のＳｎを含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、Ｘ線回折法により板表面から５μｍの深さまでの結晶方位を測定したとき、｛１１１｝正極点図上のα＝０±１０°（但し、α：シュルツ法に規定する回折用ゴニオメータの回転軸に垂直な軸）の領域に相当するせん断集合組織の極密度が２〜８であるＣｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金板である。 （もっと読む）

【課題】電解銅箔と液晶ポリマー等の高耐熱性及び高周波特性に優れる樹脂基材との密着性を向上させ、且つ、安定化した銅張積層板製造に使用可能なロープロファイル銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため、銅箔の表面に微細銅粒子が析出形成した粗化処理面を備える粗化処理銅箔において、当該粗化処理面は、頭頂部角度θが８５°以下の突起形状の微細銅粒子２を含むものであることを特徴とする粗化処理銅箔を採用する。また、この銅箔を製造するために、硫酸銅系銅電解液を用いる電解法で、銅箔の表面に微細銅粒子が析出形成した粗化処理面を形成し粗化処理銅箔とする際に、当該硫酸銅系銅電解液として、ホルムアミジンジスルフィド濃度又はチオ尿素のいずれかを含む所定の組成の銅電解液を用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】従来とは別異の粗化面構造をもつ銅箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】銅又は銅合金箔基材と、銅又は銅合金箔基材の少なくとも一部を被覆し、且つ、銅又は銅合金箔基材表面に起立する平板状体を有する銅電着層と、を備えた積層銅箔。 （もっと読む）