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Fターム[4K024AB02]の内容

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Fターム[4K024AB02]に分類される特許

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【課題】高温環境下での長時間の使用や硫黄成分の銀めっき層中への拡散による接触抵抗の上昇と表面の変色が有利に防止され得る銀めっき物とその有利な製造方法とを提供する。
【解決手段】金属素材12の表面に、錫−ニッケルめっき層16を0.1〜0.5μmの厚さで形成した後、錫−ニッケルめっき層16に対して、銀めっき層18を0.1〜0.2μmの厚さで積層形成し、その後、260〜400℃の温度で10〜30分間の加熱処理を行って、錫−ニッケルめっき層16と銀めっき層18とを合金化して、目的とする銀めっき物10を得るようにした。 (もっと読む)


【課題】基材表面に形成するAuめっき層の厚みが薄くても耐食性に優れ、かつコストを低減した燃料電池用セパレータ材料、それを用いた燃料電池用セパレータ及び燃料電池スタックを提供する。
【解決手段】金属薄板の一方の面に厚み0.5〜4nmの均一な第1Auめっき層が形成され、該金属基材の他の面に第1Auめっき層より厚い均一な第2Auめっき層が形成され、第1Auめっき層と第2Auめっき層の断面をそれぞれ透過電子顕微鏡で観察した場合の被覆率がいずれも80%以上である燃料電池用セパレータ材料である。 (もっと読む)


【課題】はんだ濡れ性及び導電性が確保され、Snめっき層に対して外力が作用する場合であってもウィスカの発生を抑制することができる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品1は、金属材料で形成された本体部11と、本体部11の表面に被覆された下地めっき層12に対してSn又はSn合金が被覆されることで形成されるSnめっき層13と、を備えている。本体部の表面11において、複数の凹凸部14が繰り返し形成され、複数の凹凸部14は、本体部の表面11の面方向における凹凸部14の最大寸法の平均値がSnめっき層13の平均厚み寸法よりも大きくなるように形成される。また、複数の凹凸部14は、凹凸部14の深さ寸法の平均値が前記Snめっき層13の平均厚み寸法よりも大きくなるように形成される。 (もっと読む)


【課題】耐食性、加工性、溶接性が優れた特性でバランス良く両立し、かつPbを使用しない溶融Sn-Zn系めっき鋼板を提供する。
【解決手段】この溶融Sn-Zn系めっき鋼板は、鋼板と、前記鋼板の表面に形成され、1〜8.8質量%のZnと残部がSn:91.2〜99.0質量%および不可避的不純物からなる溶融めっき層を有し、前記溶融めっき層のSn-Zn共晶の融解熱とSn初晶の融解熱のそれぞれの吸熱量比が以下の関係式を満たし、
(Sn初晶の融解に伴う吸熱量)/{(Sn初晶の融解に伴う吸熱量)+(Sn-Zn共晶の融解に伴う吸熱量)}≧0.3
Sn初晶の融解に伴う吸熱ピーク温度が200℃以上230℃以下であって、Sn-Zn共晶の融解に伴う吸熱ピーク温度が198℃以上200℃未満である。 (もっと読む)


【課題】スケールの生成がなく製造でき、優れた塗装密着性と塗装後耐食性を有するとともに、腐食に伴う鋼中への水素侵入を抑制可能な熱間プレス部材を提供する。
【解決手段】質量%で、C:0.15〜0.5%、Si:0.05〜2.0%、Mn:0.5〜3%、P:0.1%以下、S:0.05%以下、Al:0.1%以下、N:0.01%以下を含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなる成分組成を有する部材を構成する鋼板の表層に、Ni拡散領域が存在し、前記Ni拡散領域上に、順に、Zn-Ni合金の平衡状態図に存在するγ相に相当する金属間化合物層、およびZnO層を有し、かつ25℃±5℃の空気飽和した0.5MNaCl水溶液中で示す自然浸漬電位が標準水素電極基準で-600〜-360mVであることを特徴とする熱間プレス部材。 (もっと読む)


【課題】安定した品質のAg−Bi合金皮膜層を経済的に、しかも生産性よく、目標とする厚みに形成した電子部品材を提供する。
【解決手段】電子部品材10は、素材11の表面に、Bi14の含有量が0.01〜3at%であるAg−Bi合金めっき層12が設けられているので、安定した品質のAg−Bi合金皮膜層を経済的に、しかも生産性よく、目標とする厚みに形成している。また、Ag−Bi合金めっき層12の平均厚みは、0.2〜10μmである。 (もっと読む)


【課題】美麗で耐食性の優れた表面処理鋼板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】鋼板側から順に、Zn−Ni合金層、Sn−Zn−Ni合金層、Sn層、Sn−Zn合金層からなる表面処理層、又は、鋼板側から順に、Zn−Ni合金層、Sn−Zn−Ni合金層、SnとSn−Zn合金の混合層のからなる表面処理層を有する鋼板であって、該表面処理層中の全Zn量が7〜20g/m2であり、かつ、全Zn量と全Ni量の質量比Zn/Niが4〜10であることを特徴とする表面処理鋼板。 (もっと読む)


【課題】スケールの生成がなく製造でき、優れた塗装密着性と塗装後耐食性を有するとともに、腐食に伴う鋼中への水素侵入を抑制可能な熱間プレス部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】部材を構成する鋼板表層にNi拡散領域が存在し、前記Ni拡散領域上に、順に、Zn-Ni合金の平衡状態図に存在するγ相に相当する金属間化合物層、およびZnO層を有し、かつ25℃±5℃の空気飽和した0.5MNaCl水溶液中で示す自然浸漬電位が標準水素電極基準で-600〜-360mVであることを特徴とする熱間プレス部材。 (もっと読む)


【課題】有機皮膜の密着性、耐食性に優れた錫めっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼帯に電気錫めっき法により錫めっきを施した後、鋼帯の錫めっき層の表面を溶存酸素濃度6ppm以下、pH1.5〜3.5のリン酸塩水溶液中で、3〜30A/dm、0.15〜1秒の陰極電解処理を施し、前記処理液から出すことなくさらに0.2〜1.2秒間、浸漬することを特徴とする錫めっき鋼板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】銅張積層板を配線基板として機器内に組み込む際のハンドリング性に優れ、コネクタに接続される銅張積層板を提供する。
【解決手段】銅箔の片面に樹脂が積層され、樹脂と反対側の銅箔の表面の少なくとも一部にNi下地めっき層が形成され、Ni下地めっき層上であってコネクタ20を接続する部分にAuめっき層12が形成され、Auめっき層を外側として180度密着曲げを行った場合に、銅箔の導通が遮断されるまでの曲げ回数が3回以上である銅張積層板である。 (もっと読む)


【課題】 樹脂基材上にグラフェン薄膜を形成し、グラフェン薄膜が形成された樹脂基材に電気めっきを行うことを含むグラフェン薄膜を用いた樹脂のめっき方法を提供する。
【解決手段】 樹脂基材上にグラフェン薄膜を形成し、前記グラフェン薄膜が形成された前記樹脂基材に電気めっきを行うことを含んで樹脂のめっき方法を構成する。 (もっと読む)


【課題】金属部材に拡散防止や耐久性向上のためにNiもしくはNi合金下地めっきを行い、その上にAgめっきを行った電気接点部に関し、耐摩耗性などの耐久性、耐熱密着性、製造コストなどの優れた接点部を製造する方法を提供する。
【解決手段】金属部材1上にNiストライクめっきを行った後、電解めっきによってNi下地めっき層3を形成し、さらに、その上にシアン銀、シアン銅を含むめっき液を用いて電解めっきを行いAg−Cu含有合金めっき層5を形成しためっき部材10。 (もっと読む)


【課題】表裏両面が均一な形状で特にリチウムイオン二次電池のケイ素系活物質の特性を充分に発揮させて該二次電池の高容量と充放電の長寿命を同時に達成できる負極集電体用圧延銅箔または圧延銅合金箔を提供し、該圧延箔を用いた負極電極を提供することを課題とする。
【解決手段】銅或いは銅合金からなる未処理圧延箔の表裏両面に、パルス陰極電解粗化処理又は直流陰極電解粗化処理で銅又は銅合金からなる一次粗化処理層が設けられ、該一次粗化処理層表面に平滑メッキ処理により銅又は銅合金からなる二次粗化処理層が設けられているリチウムイオン二次電池の負極集電体用圧延箔、その製造方法である。
前記負極用圧延箔を集電体とし、該集電体の両面にケイ素系活物質を積層してなるリチウムイオン二次電池負極電極、その製造方法である。 (もっと読む)


【課題】 低粗度でありながら絶縁性樹脂基材と強固な引きはがし強さが得られ、吸湿処理後、活性処理液浸漬後に引きはがし強さの劣化率が小さく、活性処理液浸漬後にしみ込み量が少なく、エッチング性に優れた処理銅箔を提供すること。
【解決手段】 絶縁性樹脂基材に接着される処理銅箔面に粗化処理層、クロメート層及びシランカップリング剤層が順次設けられており、当該処理銅箔面の十点平均粗さRzが1.0μm〜2.7μmであり、かつ、局部山頂の平均間隔Sが0.0230mm以下(但し0は含まない)であることを特徴とする処理銅箔。 (もっと読む)


【課題】 生産性を損なわず、また、伸線加工性を劣化させることなく、Co塩を配合しないゴムとの接着性に優れ、かつ時間が経過しても接着強度の劣化が少ない、ゴムとの接着性に優れた極細めっき鋼線を提供する。
【解決手段】 線径が0.1〜0.4mmであり、表面に、平均厚さが50〜500nmであるめっき層を有し、該めっき層は、質量%で、Cu:65〜80%、Co:0.5〜5%、Mo:0.1〜5%を含有し、残部がZn及び不可避的不純物からなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】低粗度でありながら絶縁性樹脂基材と強固な引きはがし強さが得られ、吸湿処理後、活性処理液浸漬後に引きはがし強さの劣化率が小さく、活性処理液浸漬後にしみ込み量が少なく、エッチング性に優れた処理銅箔を提供すること。
【解決手段】絶縁性樹脂基材に接着される処理銅箔1面に粗化処理層、クロメート層及びシランカップリング剤層が順次設けられており、当該処理銅箔1面の十点平均粗さRzが1.0μm〜2.7μmであり、かつ、当該処理銅箔1面177μm2の表面積を可視光限界波長408nmのバイオレットレーザーを使用して測定した前記粗化処理層を形成する粗化粒子2(局部山頂)の平均間隔S5が0.210μm以下(但し0は含まない)であることを特徴とする銅張積層板用処理銅箔。 (もっと読む)


【課題】本発明は、耐孔あき性に優れた電池缶用ニッケルめっき鋼板及びその製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の耐孔あき性に優れた電池缶用ニッケルめっき鋼板は、鋼板の少なくとも一方の面に、Ni付着量(以下A)が5g/m以上のNiめっき層が形成され、前記めっき層の少なくとも一部は地鉄とFe−Ni拡散層を形成しており、前記めっき層の上層にZn−Ni合金めっき層を有し、その付着量(以下B)が1g/m以上20g/m以下であり、A/B比がすくなくとも2であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電子部品のリード端子などに適用した場合に、ウイスカの発生を防止でき、特殊な処理を施すことなくメッキできるメッキ被覆材の提供など
【解決手段】この発明のメッキ被覆材は、鉄を主成分とする基材と、この基材の表面に形成される錫と銅の合金のメッキ膜と、を備え、その合金の銅の含有率が10wt%以上かつ35wt%以下となるようにした。また、そのメッキ膜の厚さは、5μm以上かつ20μm以下となるようにした。 (もっと読む)


【課題】表面粗面化した銅板材の最表面にCu−Sn合金被覆層とSn又はSn合金被覆層が形成された接続部品用導電材料。端子の小型化に対応して、さらに低挿入力でかつ電気的信頼性に優れた接続部品用導電材料を提供する。
【解決手段】銅板材の表面粗さについて、接続時の摺動方向に平行方向の算術平均粗さRaが0.5μm以上4.0μm以下、同方向の凹凸の平均間隔RSmが0.01mm以上0.3mm以下、スキューネスRskが0未満、突出山部高さRpkが1μm以下に調整する。 (もっと読む)


【課題】表裏両面が均一な形状で特にリチウムイオン二次電池のケイ素系活物質の特性を充分に発揮させて該二次電池の高容量と充放電の長寿命を同時に達成できる負極集電体用銅箔を提供し、該銅箔を用いた負極電極を提供することを課題とする。
【解決手段】無酸素銅からなる未処理圧延銅箔の表面にパルス陰極電解粗化処理で金属銅からなる第一粗化処理層が設けられ、該第一粗化処理層表面に平滑銅メッキ処理による第二銅メッキ層が設けられているリチウムイオン二次電池の負極集電体用銅箔、その製造方法である。 (もっと読む)


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