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Fターム[4K024AB02]の内容

電気メッキ方法、物品 (25,708) | メッキ層の構造、組織 (2,947) | 2層メッキ (623)

Fターム[4K024AB02]に分類される特許

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【課題】製造コストの増加を招くことなく、Snと下地めっき金属との合金化や合金層の成長速度を今まで以上に遅くして、Snめっき層の厚さを長期間に亘って維持し、めっき材料のはんだ濡れ性の低下を抑制することが可能なSnめっき材料の製造方法を提供する。
【解決手段】CuまたはCu合金からなる基材上に、CuまたはCu合金からなる下地めっき層が形成され、さらにSnまたはSn合金からなる表面めっき層が形成されており、さらに加熱処理することにより下地めっき層と表面めっき層との間にCuとSnの合金層が形成されているめっき材料であって、下地めっき層の厚さは、0.5〜2.0μmであり、表面めっき層の厚さは、0.5〜3.0μmであり、CuとSnの合金層の厚さは、0.8〜2.0μmであり、さらに、CuとSnの合金の平均粒子径は、4〜10μmであるめっき材料。 (もっと読む)


【課題】鉛含有量が低いか又は鉛を含まない減摩コーティングの提供。
【解決手段】本発明は、Snに加えて、Sb及びCuのうちの少なくとも1つの他の元素と、所望によりPb及び/又はBi、また所望によりZr、Si、Zn、Ni及びAgのうちの少なくとも1つの元素を含有するスズベースの合金から作製され、Sbが最大で20重量%、Cuが最大で10重量%、Pb及びBiの合計が最大で1.5重量%、Cu及びSbの合計が少なくとも2重量%、Zr、Si、Zn、Ni及びAgの合計が最大で3重量%であって、スズが金属間相の形で結合され且つβスズ結晶粒を有するスズ相として自由に存在している減摩コーティング(4)に関する。βスズ構造のスズ結晶粒は、式K=A/(S+3*C+O)に基づいて計算されたμm単位の平均粒度を有し、スズベースの合金中のβスズ構造のスズ結晶粒はいずれの場合も少なくとも2.5μmの平均結晶粒度を有する。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れ、かつ銀の硫化による反射率低下の少ない発光素子収納用支持体及び、硫化により変色しにくく、銀本来の光沢を有し、接触抵抗が小さい電気部品用被覆方法を提供する。
【解決手段】メッキ用基体102の表面に銀メッキ層104を形成し、さらに該銀メッキ層の表面に厚さ0.001〜0.1μmの錫またはインジウムまたは亜鉛のメッキ層106を形成してなる銀メッキ構造体を熱処理して得られるメッキ構造である。また、基材の面上に形成された銀層の表面に、粒子堆積工程により点析されてなる錫またはインジウムまたは亜鉛の点析粒子が、前記表面と垂直方向に重なることなく上面視で隙間があるように配置された粒子堆積物を、非酸化雰囲気で加熱して前記点析粒子を溶融させて被膜化することを特徴とする被覆方法である。 (もっと読む)


【課題】高温中で使用されてもその直径によることなく抵抗値の上昇を抑制可能なコンタクトプローブを提供する。
【解決手段】円筒状のバレルと、前記バレルの端部に設けられるプランジャーと、前記バレル内に収納されて前記プランジャーを外方に向かって付勢する弾性体とを含むコンタクトプローブにおいて、前記プランジャーは、基材と、前記基材の表面に形成されたNiメッキ膜と、前記Niメッキ膜上に形成されたAuメッキ膜と、前記Niメッキ膜と前記Auメッキ膜との間に介在し、Au、Pd及びCoを含有する合金膜であって、真空雰囲気中で加熱されてなる合金中間膜と、を備え、前記バレルは、その内周を形成するAu層と、前記バレルの外周を形成するNi層と、を含み、前記バレルは、所定の直径を有する芯線の外周面に電鋳法により形成される。 (もっと読む)


本明細書中で開示されているのは、酸性溶液および重フッ化物溶液の組合せを任意の順序で用いてポリマー物品を表面処理するための方法である。このような表面処理済みポリマー物品は、金属でコーティングされた場合、より優れた金属−ポリマーボンディング特性を有する。有用な利用分野としては、自動車のグリルガード;ブレーキ、アクセルまたはクラッチペダル;燃料レール;ステップ;スポイラー;マフラーチップ;ホイール;車両フレーム;および構造的ブラケットが含まれる。
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【課題】銅箔に更に電気抵抗膜を形成することにより、電気抵抗材の基板内蔵化を可能とし、且つその接着性を向上させ、抵抗値のばらつきが小さい金属箔及びプリント回路用基板を提供する。
【解決手段】光学的方法で測定した十点平均粗さRzで4.0〜6.0μmに調整した金属箔表面に形成した銅−亜鉛合金膜、この銅−亜鉛合金層の上に形成した酸化亜鉛、酸化クロム、酸化ニッケルから選択した少なくとも1成分からなる安定化膜、さらにこの安定化層の上に形成したニッケルクロム合金からなる電気抵抗膜を備え、さらにこの電気抵抗膜上にテトラエトキシシランを吸着・乾燥させた金属箔であって、前記電気抵抗膜の抵抗値のばらつきを±10%以内にする。 (もっと読む)


【課題】ウィスカ発生を抑制すると共に、挿抜力を低減させたリフローSnめっき部材を提供する。
【解決手段】Cu又はCu基合金からなる基材の表面にリフローSn層が形成され、該リフローSn層の表面の(101)面の配向指数が2.0以上5.0以下であるリフローSnめっき部材である。 (もっと読む)


【課題】耐錆性、耐食性に優れ、さらに皮膜の経時安定性(黄変性、塗料密着性)にも優れる表面処理鋼板およびその製造方法を提供する。また、TFS代替のCrフリー鋼板として食品缶用途にも使用できる表面処理鋼板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板の少なくとも片面にFe−Sn合金層を有し、該Fe−Sn合金層上の非合金化Sn量が0.1mg/m未満である。また鋼板の少なくとも片面にFe−Ni合金層を有し、該Fe−Ni合金層上にFe−Ni−Sn合金層を有し、該Fe−Ni−Sn合金層上の非合金化Sn量が0.1mg/m未満である。 (もっと読む)


【課題】Ruバリア上にダイレクトにめっきするプロセスにおいて、ボイドフリーの埋め込みを実現する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置100の製造方法は、半導体基板上の絶縁膜101に凹部102を形成する工程(a)と、凹部102の側壁及び底部を覆うようにバリアメタル膜103を形成する工程(b)と、第1の電界めっき処理により、バリアメタル膜103の表面に沿ってコンフォーマルな第1の導電膜104を形成する工程(c)と、工程(c)の後、第2の電界めっき処理により、凹部内に第2の導電膜105を形成する工程(d)とを有する (もっと読む)


【課題】ゲル状態のめっき用組成物2Aを用いたパターニングされた金属膜3の容易な作製方法を提供する。
【解決手段】 ゲル化剤と、電気化学反応を行うための導電性イオンと、溶媒と、を有し、ゾル状態で基板20の上に吐出されゲル状態の所定のパターン形状となっためっき用組成物2Aを用いてゲル化剤と、電気めっき反応を行うための金属イオンと、溶媒としての水と、を有するめっき組成物2をゾル状態とするゾル化工程と、ゾル状態のめっき組成物2を基板20上で所定のパターン形状とするパターン形成工程と、所定のパターン形状のめっき組成物2Aをゲル状態とするゲル化工程と、ゲル状態のめっき組成物2Aを用いて電気めっき反応を行う電気めっき工程と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】銅箔に均一なめっき厚さ・表面の良好なめっきを形成できる連続電解めっき装置を提供する。
【解決手段】電解槽内に設置されたアノード板2に対して平行にカソードとなる銅箔1を連続的に搬送し、アノード板2から銅箔1への電流を遮断する電流遮蔽板3を銅箔1の幅方向の両端部側に設けて、銅箔1に電解めっきを施す銅箔の連続電解めっき装置において、アノード板2の幅W2は、銅箔1の幅W1より広く、かつ電流遮蔽板3は、銅箔1の端部に近接した外側からアノード板2表面に垂直な方向にアノード板2の表面に近接する位置まで延出する第1の電流遮蔽面3aと、第1の電流遮蔽面3aに接続され、第1の電流遮蔽面3aのアノード板2の表面近傍から屈曲してアノード板2の表面近傍に沿ってアノード板2の端部側に張り出された第2の電流遮蔽面3bとを有する。 (もっと読む)


【課題】高導電性と耐食性を両立し、燃料電池内で長期間安定して使用できる燃料電池用セパレータおよびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】燃料電池用セパレータ1は、純アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基板2と、基板2の上に形成されためっき層3とを備え、めっき層3が、基板2側に形成された銅層3aと、銅層3aの上に形成された錫層3bとを備え、錫層3bが最表層に形成されており、銅層3aの厚さが0.10μm以上であり、かつ、錫層3bの厚さを銅層3aの厚さで除した値が0.1〜50であることを特徴とする。 (もっと読む)


先端の集積回路にみられる切欠構造(206,207,208,209,211,213,264,275a,275b)において、長尺のルテニウム金属膜(214)に多段階で銅鍍金を行う方法である。長尺のルテニウム金属膜 (214)を利用すると、銅金属がトレンチ(266)及びビア(268)のような高アスペクト比の切欠構造(206,207,208,209,264,275a,275b)を充填するあいだ、不要な微細気泡が形成を防ぎ、前記ルテニウム金属膜(214)上に長尺の銅金属層(228)を含むサイズの大きい銅粒(233)が鍍金形成される。銅粒(233)は銅が充填された切欠構造(206,207,208,209,211,213,275a,275b)の電気抵抗を低下させ、集積回路の信頼性を向上させる。
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【課題】ガソリン、軽油、バイオエタノール、バイオディーゼル燃料などの燃料蒸気に対する耐食性を有するパイプ製造用めっき鋼板、パイプの提供。
【解決手段】鋼板の表面に、Zn、Co、およびMoを含有するめっき層と、Fe−Ni拡散層と、その間に軟質化されたNi層が形成されているパイプ製造用めっき鋼板。
鋼板からなるパイプの内面に、Zn、Co、およびMoを含有するめっき層と、その下にFe−Ni拡散層と、それらの間に軟質化されたNi層が形成されているパイプ及び給油パイプ。
燃料を燃料タンクに給油するための鋼板からなる給油パイプであって、燃料が通過する太径パイプ部と、太径パイプ部の上部と下部とを通気する細径パイプ部と、を有し、少なくとも前記太径パイプ部の内面に、Zn、Co、およびMoを含有するめっき層を有しており、その下に前記Fe−Ni拡散層が形成された給油パイプ。 (もっと読む)


【課題】厳しい潤滑条件下においても、耐摩耗性及び低摩擦性が得られるように摺動部材を構成する。
【解決手段】相互に摺動する摺動面を有する第1部材と第2部材とが組み合わされてなる摺動部材であって、第1部材の摺動面が、Cr成分及び有機スルフォン酸を含有するメッキ浴から電解析出させてなるCrを含有するメッキ皮膜によって形成され、第2部材の摺動面が、窒化ケイ素によって形成されている。 (もっと読む)


【課題】ガソリン、軽油、バイオエタノール、バイオディーゼル燃料などの燃料蒸気に対する耐食性を有するパイプ製造用めっき鋼板、パイプおよび給油パイプの提供。
【解決手段】
鋼板の表面に、Zn、Co、およびMoを含有するめっき層が設けられ、燃料蒸気に対する耐食性を有することを特徴とするパイプ製造用めっき鋼板。
鋼板からなるパイプの内面に、Zn、Co、およびMoを含有するめっき層が設けられ、燃料蒸気に対する耐食性を有することを特徴とするパイプおよび給油パイプ。
燃料を燃料タンク23に給油するための鋼板からなる給油パイプ20であって、燃料が通過する太径パイプ部21と、太径パイプ部の上部と下部とを通気する細径パイプ部22と、を有し、給油パイプ部の内面に、めっき厚1.0〜8.0μmのZn、Co、およびMoを含有するめっき層が設けられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】Coをメッキシードとして電解メッキによるCu膜を成膜する場合に、Coの溶出を抑制してCoシード上に均質でかつ密着性の高いCu膜を形成することができる成膜方法を提供すること。
【解決手段】表面にシード層としてCo膜が形成された基板を準備し、Co膜の上に硫酸銅溶液を主体とするメッキ液を用いて、電解メッキにより基板のCo膜上にCu膜を成膜するにあたり、基板表面をメッキ液に浸漬する前に、基板に対して、Coの表面電位がCoの酸化電位より低くなるような負の電圧を印加する。 (もっと読む)


【課題】少量のパラジウム使用量によっても水素気体に対する選択性が優秀であるとともに、耐久性の優れた分離膜を製造することができ、また、支持体の種類に係りなく水素気体分離膜の特性を改善することのできる水素気体分離用パラジウム合金複合膜の製造方法を提供する。
【解決手段】(a)乾式スパッタリング蒸着法を用いて多孔性支持体の上部にパラジウムコーティング層を形成する段階;(b)乾式スパッタリング蒸着法を用いて前記パラジウムコーティング層の上部に金属コーティング層を形成する段階;(c)前記金属コーティング層を水素雰囲気下でリフローして合金層を形成する段階とを包含する。 (もっと読む)


銅層での亜鉛ダイカストの電気メッキにおいて、電解液が、亜鉛ダイカストの孔中に浸透する。温度が後に上昇される場合に、これは、孔における電解液の気化及び銅層のブリスター又は剥離を導く。2つの工程において実施されるメッキを目的とする。第一の工程において、1μm未満の薄い銅層のみが適用され、そしてメッキした部品は、電解液の気化を導く温度で処理される。前記薄い銅層は、まだ、避けることができる気化のために十分に多孔性である。電解液の固体の構成成分のみが残る。そして銅層は、約20〜30μmの最終の厚さまで薄くされる。このメッキ工程において、電解液は、もはや、亜鉛ダイカストの孔中に浸透しない。この方法で被覆される部品は、150℃の温度での保管後に、銅層のブリスター又は剥離を示さない。 (もっと読む)


キャリア銅箔層と、キャリア銅箔層の一表面に形成されたバリヤー層と、バリヤー層の表面に形成されたシード層と、からなり、バリヤー層は、ニッケルまたはニッケル合金層であり、シード層は、銅層であり、シード層の表面の平均粗度は、Rz:1.5μm未満、Rmax:2.5μm未満であるエンベデッドパターン用銅箔を提供する。 (もっと読む)


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