【課題】 ハロゲン化銀感光材料に発生するメッキステインや汚れを抑制する。
【解決手段】導電面を有するフィルムＦを電解メッキ処理槽５０内で搬送しながら、電解メッキ処理によるメッキ被膜を導電面に形成する電解メッキ処理装置において、電解メッキ処理槽５０でメッキ被膜を形成されたフィルムＦを空気に接触させることなく水洗槽５２へ搬送して水洗し、水洗槽５２で水洗されたフィルムＦを乾燥槽５４へ搬送して乾燥させる。 （もっと読む）

本発明は、入射光を拡散する粗い上面（１５００）と断面とを有するポストと、自動画像認識に適したらか滑な反射面を有し、かつポストの断面よりも小さい断面を有する、ポストの粗い上面にリソグラフィーでメッキされた先端部とを備える微細加工された先端部（６８０）及びポスト構造（６７０）に関する。
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【課題】 配線基板や実装部品との接合部を形成する際に、半導体製造技術においてはリフロー等の熱処理又は加熱されるため、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）等の耐熱性の低い実装部品の場合には、上手く接合出来ない。
【解決手段】 本発明は、配線基板１と実装部品３の配線導体５，１１間を電気的に接続するための接合部２がメッキ処理により析出された金属により形成される接合構造体である。この接合部２は、配線導体５及び／又は配線導体１１に形成されたバンプの先端部を近接又は当接させて保持し、電解メッキ液１７内で通電させることにより、電解メッキ金属を析出させて形成される。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、リソグラフィー技術の限界を破ることのできる、微細な細線構造を備えた集積回路装置、特に集積記憶装置の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 基板上に、絶縁体で分離された複数の素子を、第一の方向において５０ｎｍ以下のピッチで配置し、第二の方向では前記ピッチの１．２倍以上かつ２倍以下のピッチで配置し、前記複数の素子が接続する下配線を用いて複数の素子に電位を付与して、素子表面に電解メッキ法により金属ドットを成長させて、第二の方向に並ぶ複数の素子に接続する金属配線を形成する工程を備えることを特徴とする集積回路装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】研磨、エッチング等に対する処理耐性に優れ、且つ伝送特性の均一な複数のフィルドビアを有する多層配線基板を提供する。
【解決手段】フィルドビア形成に際して、該フィルドビアの軸に垂直な面内の大きさが変化する領域であって且つ該領域の導体結晶粒の大きさを略均一としたい領域を形成する際に、形成途中における導体表面であってめっき液中に露出する露出面に供給する電流を該露出面面積の拡大に応ずる所定の条件に従って増加させ、露出面に供給される電流の電流密度を一定保つこととする。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰプロセスのやりやすいめっき膜を形成して、次工程のＣＭＰプロセスでの負担を軽減できるようにしためっき装置及びめっき方法を提供する。
【解決手段】基板Ｗを保持する基板保持部３６と、基板保持部３６で保持した基板Ｗと接触して通電させるカソード電極８８を備えたカソード部と、基板Ｗの表面に対向する位置に配置されるアノード９８と、基板保持部３６で保持した基板Ｗとアノード９８と間に基板Ｗと接離する方向に移動自在に配置され、該移動方向に沿って直線状に貫通して延びる貫通孔１１２ａを有する接触材１１２を有する。 （もっと読む）

【課題】部分めっき装置におけるフープの位置決め装置に関するものであり、フープが変更となりピン穴の位置、及び径が変更になっても、容易にピンの位置、及び径を変更することができるものである。
【解決手段】回転のつまみ１９ａ，１９ｂを回転させるとピン１ａ，１ｂをフープ３８の長手方向と直角方向に容易に動かすことができ、また、回転つまみ１３ａ，１３ｂを回転させるとピン１ａ，１ｂをフープ３８の長手方向に容易に動かすことができる。このような構成にすることにより、フープ３８が変更になりフープ３８のピン穴４０の位置が変更になっても、容易にピン１ａ，１ｂの位置を変更することができる。また、ピン１ａ，１ｂを変更すると容易にピン径を変更することができる構成をなしている。 （もっと読む）

【課題】導電域上に成膜されるめっき膜同士を確実に絶縁することができる電解めっき方法を提供する。
【解決手段】めっきベース５８ａには、導電域７９と、非導電路７４に基づき区画される孤立導電域７７、７８とが区画される。孤立導電域７７、７８は導電接続パターン８２、８３で導電域７９に接続される。こうしためっきベース５８ａに基づき電解めっきが実施されると、導電域７９や孤立導電域７７、７８上にはめっき膜が形成される。その一方で、めっきベース５８ａでは、非導電路７５、７６は非導電域７４から非導電域７４まで延びる。非導電路７５、７６の先端は非導電域７４に接続される結果、非導電路７５、７６の先端ではめっき膜の成膜は確実に回避される。こうした非導電路７５、７６および非導電域７４に基づき導電域７９や孤立導電域７７、７８上に形成されるめっき膜同士は確実に絶縁されることができる。 （もっと読む）

硫酸銅又は塩化銅を主成分とし、ホルムアルデヒド、２価のコバルトイオン及びグリオキシル酸のうちから選ばれる１種以上の還元剤を含有するとともに、分子量６０以上１０００以下の例えば下記一般式（１）又は一般式（２）で表されるイオウ系有機化合物及び分子量２００以上２００００以下のオキシアルキレングリコールを含むことを特徴とする無電解銅めっき液である。アスペクト比の高い微細な溝及び孔の中に空隙を生じることなくめっき膜を堆積させることができる。Ｘ^１−Ｌ^１−（Ｓ）ｎ−Ｌ^２−Ｘ^２ （１）Ｘ^１−Ｌ^１−（Ｓ）ｎ−Ｈ （２）［式中、ｎは整数、Ｘ^１及びＸ^２はそれぞれ独立に水素原子、ＳＯ_３Ｍ基またはＰＯ_３Ｍ基（Ｍは水素原子、アルカリ金属原子またはアミノ基を示す）、Ｌ^１及びＬ^２はそれぞれ独立に低級アルキル基又は低級アルコキシ基を示す。］
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【課題】 ハロゲン化銀写真感光材料にパターン露光と現像を行い、さらに電解めっきする際に電解めっき工程で生じるめっきむらを低減できる方法を提示すること。それによって、均一で高い導電性と高い透光性とを有する透光性導電性膜、とくに電磁波シールド膜、並びにそれらを装備した画像表示装置を提供すること。
【解決手段】 支持体上にハロゲン化銀乳剤層を含む少なくとも１層の親水性コロイド層を有する黒白ハロゲン化銀写真感光材料に現像処理を施して金属銀部を形成し、続いて該金属銀部に電解めっきを施す導電性膜の製造方法において、該現像処理済み感光材料がメッキ液に浸漬される際に液面の変動を抑制することを特徴とする透光性導電性膜の製造方法及び装置。これを用いた透光性導電性膜、透光性電磁波シールド膜及びそれらを装備した画像表示装置。 （もっと読む）

【課題】 めっきを均一にムラなく付けることができ、表面抵抗の低いフィルムが得られるめっき処理方法を提供すること。
【解決手段】 表面抵抗が１〜１０００Ω／□のフィルム表面を連続的に複数回電解めっきする工程を含むめっき処理方法であって、前半部の平均めっき処理時間を後半部の平均めっき処理時間より短くする。又は、後半部の平均めっき電圧を前半部の平均めっき電圧６０％以下となるようにする。 （もっと読む）

【課題】 プラスチック製衛生用品の場合に、特定の表面領域のみを対象とした電気めっき（電流下での）による金属膜被覆を実施することを可能ならしめる。
【解決手段】 電気めっきによって金属膜被覆された表面をもつプラスチック製衛生用品を製造する方法である。前記衛生用品は、それが外部電源を用いての電気めっきによって金属膜被覆される前に、少なくとも１個の非電気伝導性部品を有する。この部品は、外部電源を用いての電気めっきによる金属膜被覆の間、前記衛生用品の送水部分を少なくとも部分的に電流の流れから遮断する。前記部品は、前記衛生用品に可逆的に連結できる独立した部品であることが好ましい。本発明は、電流を遮断するための前記部品自体および前記部品を備えた衛生用品をも包含する。 （もっと読む）

【課題】金属部材に施した部分めっき領域内でのめっき金属層を可及的に一定厚さとし得る部分めっき装置及び部分めっき方法を提供する。
【解決手段】所定表面が露出するようにマスク部材１４が被着されたリードフレームに電解めっきを施し、前記所定表面を所望金属から成るめっき金属層で覆う部分めっき装置において、該マスク部材１４には、前記リードフレームに被着されたとき、前記所定表面が臨む空間部１８が形成されるように凹部１６が形成されていると共に、空間部１８内に電解めっき液が供給される供給口２０ａと、空間部１８内の電解めっき液を排出する排出口２０ｂとが凹部１６の底部に形成され、且つ空間部１８内に供給口２０ａから噴き込まれた電解めっき液が空間部１８内に露出する前記所定表面に対して斜め方向から噴き付けられるように、前記リードフレームの所定表面に対して斜め方向に電解めっき液を噴射する噴射ノズル２２が供給口２０ａの近傍に配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面処理後の導電性の良好な金属材、耐食性と導電性とを両立した表面処理金属材、より容易かつ安定的な工業的生産を実現するための製造方法、及び、前記表面処理金属材を用いた金属製品を提供する。
【解決手段】金属材表面に、体積抵抗率が10^-2Ω・cm以上で付着厚みが0.5μm以上30μm以下である表面皮膜を設けた後で、置換析出又は電解析出により金属を析出させると、長径0.5μm以上である金属の析出部を該皮膜表面の10mm×10mmの範囲に100箇所以上有する金属材、並びにこの金属材表面に皮膜を設けてなる表面処理金属材及びこれらを用いた金属製品である。 （もっと読む）

【課題】 フェースダウン方式の噴流めっき装置において、操作性を損なうことなく、ブラックフィルム等に起因する微小な固形異物による、めっき品質の低下を防止する。
【解決手段】 内部に陽極電極５が設けられためっき処理槽１００を備え、めっき処理槽１００内にめっき液及び電解液を流入し、半導体ウェハ１の被めっき面ｗに下方側からめっき液の噴流を当接させる一方、陽極電極５へ電解液を流入させながら、陽極電極５と半導体ウェハ１との間を通電することでめっきを行うめっき装置であって、めっき処理槽１００には、半導体ウェハ１と陽極電極５との間に、隔壁７が設けられており、半導体ウェハ１と陽極電極５とが隔壁７により隔離され、めっき処理槽１００が被めっき基板室と陽極電極室とに区分されている。 （もっと読む）

【課題】配線溝等の凹部が形成された基板に電解めっき銅膜を形成した後、熱処理による銅の再結晶や歪みの緩和等の効果が大きく、歪により、銅、下地のバリア膜、Ｌｏｗ−ｋ材等の絶縁材の相互間に剥離が生じないめっき膜形成方法を提供すること。
【解決手段】配線溝等の凹部が形成された基板にめっき工程によりめっき膜を形成するめっき膜形成方法であって、前記めっき工程に先んじて、前記基板の最表面をめっき抑制剤で覆うめっき抑制剤付着工程を行うことを特徴とする。このように基板の最表面をめっき抑制剤で覆う処理をめっきの前処理として基板に対して行なうことによって、基板に形成された配線用溝（トレンチ）やビアホール等の凹部内面に選択的にめっきが行なわれるため、適切な時点でめっきを終了した場合には基板全体に渡って平坦性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 めっきの各処理工程における液面レベルを簡単に調整することができるマスクレスめっき装置を提供する。
【解決手段】 各工程に、槽が仕切り板１ｄにより仕切られ、仕切り板１ｄから処理液がオーバーフローするように処理液を収容する液槽１ａとオーバーフローした処理液が流入し底部の流出口から流出する流出槽１ｂと仕切り板１ｄの壁面に設けられ処理液の液面を調節するための長孔を有する液面レベル調整板４と長孔を貫通して仕切り板の壁面に螺合するボルト６とを有し、長孔の位置を上下にずらして液面レベル調整板４の高さを調節してボルト６で液面レベル調整板４を仕切り板１ｄに固定するようにしためっき槽１、流出槽１ｂから流出した処理液を収容するめっき予備槽２、めっき予備槽２からめっき槽１へ処理液を送給し、循環させるポンプを備える構成とする。 （もっと読む）

【課題】同一のサイズ及び形状の複数枚のウェーハに電解めっきを施す際には、再使用可能であり、他方、ウェーハのサイズ等が変更されても容易に対応でき、且つウェーハの電解めっきを施す一面側の電流密度を可及的に均一とし得る電解めっき用治具を提案する。
【解決手段】電解めっき用治具が、基板１２ａ，１２ｂ，１２ｃが積層されて形成された、両面が金属層から成る多層基板１２であって、多層基板１２に形成されたウェーハ収容孔１４には、ウェーハを収容したとき、前記ウェーハの電解めっき用バスラインが周縁に形成された一面側と当接して前記ウェーハを支承するように、前記ウェーハ収容孔１４の内壁面に沿って内方に突出する鍔部１６が形成され、且つ鍔部１６の一面側に形成された、前記電解めっき用バスラインと当接する複数のパッド１８，１８・・の各々が、多層基板１２の両面を形成する金属層に電気的に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は電子部品等の端子材料等のフープめっきに係るものであり、特にめっき厚の異なる部位を同一フープ内に形成する差厚めっきの製造方法および製造装置に係るものであり、接触の信頼性と防錆等異なっためっき厚の要求に対応した低コストの差厚めっき方法とその製造装置を提供するものである。
【解決手段】本発明のめっきの製造方法は、陽電極１２と、これに対向して配置された陰電極となるフープ状薄板２０と、第１、第２の露出部２０ａ，２０ｂを残して覆うように形成したマスク２１、各露出部２０ａ，２０ｂに対応する開口２２ａを有するスパージャー２２とからなり、前記露出部２０ａ，２０ｂに当接するめっき液１０ａの流量を制御してめっき厚の異なる部位を容易に形成するものである。 （もっと読む）

【課題】 装飾感を向上させることができるとともに、その装飾感を容易に変化させることができる装飾板の製造方法を提供する。
【解決手段】 装飾板は次の手順に従って製造される。基板１１の表面及び裏面に板面方向に位置が異なる外周側位置ずれ部１２ａ及び内周側位置ずれ部１２ｂを生ずるようにマスキング材により表面側マスキング層１３ａ及び裏面側マスキング層１３ｂを形成する。その後、基板１１の表面及び裏面からそれぞれ基板１１の厚さ方向の中央部に達するまでハーフエッチングを行なう。そして、前記位置ずれ部１２に段差部を形成し、その段差部にメッキを施した後、前記マスキング層１３を剥離することによって装飾板が製造される。 （もっと読む）