キャリア銅箔層と、キャリア銅箔層の一表面に形成されたバリヤー層と、バリヤー層の表面に形成されたシード層と、からなり、バリヤー層は、ニッケルまたはニッケル合金層であり、シード層は、銅層であり、シード層の表面の平均粗度は、Ｒｚ：１．５μｍ未満、Ｒｍａｘ：２．５μｍ未満であるエンベデッドパターン用銅箔を提供する。 （もっと読む）

【課題】金属メッキ層を有する薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】主に薄膜の表面に剥離層を吹き付け塗装、塗布または印刷によって設け、剥離層に空白部をあらかじめに残し、この剥離層と空白部上に金属メッキ層をメッキ加工して、金属メッキ層によって剥離層と空白部とを被せた上、この金属メッキ層上に接着層を吹き付け塗装、塗布または印刷によって設ける。引き続き、この接着層上に基層を貼り付けるか、または前記金属メッキ層に接着層を有する基層を貼り付け、最後に、この基層と接着層を剥がし、接着層によって、余分な金属メッキ層と剥離層を同時に剥がし、特定図案、線形、文字、符号または数字だけの金属メッキ層を残す。これにより、金属メッキ層を有する薄膜を無線周波数識別（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ， ＲＦＩＤ）システムまたは無線伝送のアンテナあるいは導電製品に応用できる。 （もっと読む）

【課題】ステンレス基板への腐食を抑え、薄く欠陥のない金めっき層のパターンをステンレス基板上に形成する方法を提供する。
【解決手段】第１めっき工程にて、ステンレス基板に前処理を施した後、全面に塩酸めっき液を用いて第１金めっき層を形成し、第２めっき工程にて、この第１金めっき層上にマスクめっきにより所望のパターンで第２金めっき層を形成し、その後、剥離工程にて、第２金めっき層の存在しない領域の第１金めっき層をアルカリ系剥離液を用いて剥離除去する。 （もっと読む）

【課題】常温における粘着力に優れ、８０〜１００℃の高温水中でも高い粘着力を発揮し、かつ、使用後は容易に剥離可能なマスキングテープを提供する。
【解決手段】基材と前記基材の一方の面に形成された粘着剤層とからなり、８０〜１００℃の高温水中でも高い粘着力を発揮するマスキングテープであって、前記基材は、幅１０ｍｍ、長さ１５ｃｍのサンプルを、８０℃、チャッキング距離１０ｃｍの条件下で引張り試験機にて引張り試験を行ったときに、伸張率２０％時の引張り強度が６０Ｎ以下であるマスキングテープ。 （もっと読む）

【課題】無端環状マスクベルトを順次密着させてマスクしながら、連続的にめっきを施すことにより、帯板状の条材の両面または片面の一部にめっきを施す場合に、にじみの発生を抑制できる、無端環状マスクベルトおよび、それを用いためっき方法を提供する。
【解決手段】複数の層からなり、被めっき材と接する面を有する層（表面層）の材質が硬度２０°〜４０°のシリコンスポンジである無端環状マスクベルトを用いて、被めっき材の一部に該無端環状マスクベルトを押圧して順次密着させて覆いながら、被めっき材にめっきを施す。 （もっと読む）

【課題】 長手方向に連続する長尺で広幅の電子部品実装用フィルムキャリアテープを連続搬送しつつ、めっき必要部分に連続してめっき処理を施すための連続部分めっき装置及びそれを用いた連続部分めっき方法を提供。
【解決手段】 長手方向に連続する長尺で広幅の電子部品実装用テープを搬送しつつ、めっき必要部分にめっき処理を施すための連続部分めっき装置であって、広いアノード面積を有する側板に多数の電極ノズル孔が形成され、放射状にめっき液を噴出する電極構造体と、前記テープを搬送しながら回転するマスク回転体とを具備し、該マスク回転体は、前記テープのめっき不要部分にめっき液を接触させないためのマスキング材となり、前記電極構造体の外側に同心円状に配置することを特徴とする連続部分めっき装置などによって提供。 （もっと読む）

【課題】金型表面に生じた凹部からなる欠陥を、十分に高い強度で補修することができる金型の処理方法を提供する。
【解決手段】金属金型の表面に存在する凹部の上に、金属イオンを含む液体を置く工程と、該液体に接するように電極を設置し、金属金型と電極との間に電流を流すことにより、凹部の内部に金属を析出させる工程と、を備える金型の処理方法である。金属金型は、その表面がクロムめっき層で構成されたものであってもよい。また、金属イオンは、クロムイオンを含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電解めっき処理法に用いられるアノード電極の乾燥を抑制する技術を提供する。
【解決手段】めっき浴槽に設けられた開口部を覆ってめっき処理対象物を配置する段階、当該めっき浴槽の前記開口部に於ける前記めっき処理対象物の表出部ならびに当該めっき浴槽内に配置されためっき電極を浸す様に当該めっき浴槽内にめっき液を導入する段階、前記めっき電極を用いて前記めっき処理対象物にめっき処理を施す段階、前記めっき浴槽内の前記めっき液を排除する段階、前記めっき浴槽の前記開口部を覆ってめっき処理非対象物を配置する段階、前記めっき浴槽内に配置された前記めっき電極を浸す様に当該めっき浴槽内にめっき液を導入する段階を備える。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤や、相手金属と共晶を形成させる電極接合に適した硬度と形状を有する電極を形成させるために用いる電極形成用めっき浴及びそれを用いた電極形成方法を提供する。
【解決手段】（ａ）亜硫酸金アルカリ塩又は亜硫酸金アンモニウム塩が金濃度として１〜２０ｇ／Ｌと、
（ｂ）Ｔｌ化合物、Ｐｂ化合物又はＡｓ化合物からなる結晶調整剤が金属濃度として０．１〜１００ｍｇ／Ｌと、
（ｃ）亜硫酸ナトリウムが５〜１５０ｇ／Ｌと、
（ｄ）無機酸塩、カルボン酸塩又はヒドロキシカルボン酸塩が塩濃度として１〜６０ｇ／Ｌと、
（ｅ）所定の置換芳香族化合物が０．１〜２００ｍｍｏｌ／Ｌと、
を含有する電極形成用金めっき浴を用いて、めっきすることにより電極を形成させる。 （もっと読む）

【課題】超ファインピッチの配線としても幅方向の断面（横断面）の表面が平坦となる配線をセミアディティブ法で製造できるセミアディティブ用硫酸系銅めっき液及びこれを用いたプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セミアディティブ用硫酸系銅めっき液であって、３−メルカプト−１−プロパンスルホン酸又はビス（３−スルホプロピル）ジスルフィドから選択された少なくとも一種と環状構造を持つ４級アンモニウム塩重合体と塩素とを含み、銅濃度が２３〜５５ｇ／Ｌであり、硫酸濃度が５０〜２５０ｇ／Ｌである。 （もっと読む）

【課題】 微細なパターンを有するパターン構造体を製造できるパターン構造体の製造方法、前記パターン構造体を製造する際に用いることができる金属構造体含有高分子膜およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 イオン伝導性ドメインと非イオン伝導性ドメインとからなるミクロ相分離構造を有する高分子膜と、前記イオン伝導性ドメインに局在する金属構造体と、からなることを特徴とする金属構造体含有高分子膜。 （もっと読む）

【課題】多気筒シリンダブロックにおける各シリンダのシリンダ内周面の一端部に連通穴が形成されている場合にも、めっき前処理液またはめっき処理液が各シリンダのシリンダ内周面以外に接触することを防止できること。
【解決手段】多気筒シリンダブロック１における各シリンダ２のシリンダ内周面３の一端部４に連通穴８が形成され、この一端部４をシールして、シリンダ内周面３に導かれた処理液によりこのシリンダ内周面をめっき前処理またはめっき処理するためのシリンダブロックめっき処理装置のシール治具２１であって、シリンダ内周面３の一端部４をシールすると共に、屈曲または拡開可能に設けられた内周面シール部３０と、この内周面シール部３０に一体に設けられ、連通穴８をシールする連通穴シール部３１と、を有するものである。 （もっと読む）

【課題】シリンダブロックにおける各シリンダのシリンダ内周面の一端部に連通穴が形成されている場合にも、処理液が各シリンダのシリンダ内周面及び連通穴以外に接触することを防止できること。
【解決手段】シリンダブロック１における各シリンダ２のシリンダ内周面３の一端部４に連通穴８が形成され、この一端部をシールして、シリンダ内周面に導かれた処理液によりシリンダ内周面をめっき前処理またはめっき処理するためのシリンダブロックめっき処理装置のシール治具２１であって、弾性材料から構成される基部に、シリンダ内周面３の一端部４をシールする内周面シール部３３と連通穴８周囲のホーニング逃し面１２をシールするホーニング逃し面シール部３４とを備えたシールユニット３０と、このシールユニット内で押し開き可能に設けられ、ホーニング逃し面シール部３４にホーニング逃し面１２をシールさせるクランプユニット３１と、を有するものである。 （もっと読む）

【課題】基板上に存在する、アスペクト比（深さ／開口径）が５以上の導電処理した非貫通穴に短時間で銅を良好に充填する方法を提供する。
【解決手段】基板上に存在する、アスペクト比（深さ／開口径）が5以上の導電処理した非貫通穴に銅を充填する方法であって、酸性銅めっき浴として、水溶性銅塩、硫酸、塩素イオン、ブライトナー及びジアリルアミン類と二酸化硫黄との共重合体を含む酸性銅めっき浴を用いて、周期的電流反転銅めっきして非貫通穴に銅を充填することを特徴とする銅充填方法。 （もっと読む）

【課題】一つの半導体基板に形成された複数品種の半導体素子に対し、それぞれの品種に対応したメッキ処理を施すこと。
【解決手段】複数の品種に対応して複数の半導体素子形成領域が画定された半導体基板上に、前記複数の半導体素子形成領域に対応し且つ相互に独立したメッキ処理治具を当接し、前記複数の半導体素子形成領域のそれぞれに対して独立にメッキ処理を施す。 （もっと読む）

【課題】従来とは別異の粗化面構造をもつ銅箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】銅又は銅合金箔基材と、銅又は銅合金箔基材の少なくとも一部を被覆し、且つ、銅又は銅合金箔基材表面に起立する平板状体を有する銅電着層と、を備えた積層銅箔。 （もっと読む）

【課題】汎用性に優れた電気接続部品を提供する。
【解決手段】電気接続部品１００等は、積層方向Ｘと直交する側面から露出した導電パターン部１２０の端面１２０Ａを、電極６０４、６１４に接触させることによって電極間を電気的に接続する。そして、電極６０４、６１４のピッチＰが微細な微細配線であっても、導電パターン部１２０のピッチを狭く（微細に）設定することで、微細配線間を電気的に接続可能である。また、電気接続部品１００の側面に、例えば、ＩＣ７０や受動部品８０等の電子部品を実装することができる。更に、電気接続部品１００等の内部に微細で複雑な回路を形成することができる。したがって、汎用性に優れた電気接続部品１００とされる。 （もっと読む）

【課題】被加工品のボス部に取り付けられたキャップを、自動的に、且つボス部が散開して配置されていても複数同時に取り外し可能なキャップ取り外し機の提供。
【解決手段】基台用プレート５の下支用ピンにキャップ取外用プレート３の挿通孔１２を外挿させると共にキャップ取外用プレート３の貫通孔１１の第１の孔部１１Ａに被加工品６のキャップ９が取り付けられたボス部８を挿入させた状態にし、ボス部８がキャップ取外用プレート３の貫通孔１１の第２の孔部１１Ｂ内に位置するように被加工品６をスライドさせ、被加工品６の基体７とキャップ９との隙間にキャップ取外用プレート３を差し込み、自動操作で押圧用プレート２をキャップ取外用プレート３側に下げ、押圧部材２６でキャップ取外用プレート３を押し下げ、キャップ取外用プレート３の貫通孔１１の第２の孔部１１Ｂの周縁部位で被加工品６のボス部８からキャップ９のみを押圧して取り外す。 （もっと読む）

【課題】接点障害が発生しにくいモータ用接触子材料およびその製造方法提供する。
【解決手段】本発明のモータ用接触子材料は、基体１の上に、中間層２、最表層３が設けられて、最表層３は基体１の表面の一部に配置されている。基体１としては、銅（無酸素銅、タフピッチ銅）またはその合金（黄銅、りん青銅、洋白、コルソン合金など）、鉄またはその合金（ＳＵＳ、４２アロイなど）が好適に用いられる。中間層２としては、ニッケルまたはニッケル合金、コバルトまたはコバルト合金、銅またはその合金が好適に用いられる。最表層３としては、銀またはその合金、パラジウムまたはその合金、ロジウムまたはその合金、金またはその合金が好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、環境負荷が小さく、被めっき体の表面を荒らさず、めっき触媒の付着量の制御がしやすく、かつ、引火の危険性が少ない安全性に優れるめっき用触媒液、このめっき用触媒を用いためっき方法を提供することを目的とする。
【解決手段】パラジウム化合物と、水と、可燃性液体成分としては水溶性可燃性液体と、を含むめっき用触媒液であって、触媒液の引火点が４０℃以上であり、触媒液中における前記水溶性可燃性液体の含有量が０．１〜４０質量％である、めっき用触媒液。 （もっと読む）