【課題】端子の製造過程を簡素化できる、端子用金属線材、及び、端子の製造方法を提供する。
【解決手段】端子用金属線材３０は、雄端子３１の材料として切断して使用される。端子用金属線材３０には、複数の第１線材領域（第１線材領域３１ｆ、及び、第１線材領域３１ｇ）と、複数の第２線材領域３１ｓとが形成されている。第１線材領域は、金（第１の材料）によってめっきされ、且つ、金が露出している。第２線材領域３１ｓは、金とは異なる材料であるニッケル（第２の材料）によってめっきされ、且つ、ニッケルが露出している。 （もっと読む）

【課題】コネクタシェルに対して、所望の部分については確実に金めっきが施されるとともに、所望の部分以外の部分についてはできる限り金めっきが施されないようにして、部分的金めっきを行なうことができるめっき方法を提供する。
【解決手段】同軸コネクタシェル１１をめっき槽内に配して下地めっき処理を施し、下地めっき処理が施された同軸コネクタシェル１１に、半田付け部や接触結合部等の第１の部分を除いた第２の部分を樹脂材によりマスキングするモールド処理を施して樹脂モールド成型体を得、樹脂モールド成型体をめっき槽内に配して、同軸コネクタシェル１１の第１の部分、クロスハッチングが付されて示されるように金めっき処理を施し、その後、樹脂モールド成型体から金めっきがなされた第１の部分を有する同軸コネクタシェル１１を取り出す。 （もっと読む）

【課題】めっき膜における膜厚の均一性を向上させることができるめっき装置およびめっき方法、ならびに配線不良を低減することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一の態様によれば、基板Ｗの被めっき面Ｗ１が上向きとなるように基板Ｗを保持しつつ基板Ｗを回転させるホルダ３と、ホルダ３で保持された基板Ｗの周縁部Ｗ２に接触するカソード４と、ホルダ３で保持された基板Ｗの中央部Ｗ３に向けてめっき液Ｌを吐出し、かつアノードとしても機能するノズル６とを具備することを特徴とする、めっき装置１が提供される。 （もっと読む）

【課題】接触抵抗の小さい多孔質チタンの製造方法を提供する。
【解決手段】発泡チタン板の骨格の全表面に撥水剤を塗布して発泡チタン板の骨格全表面に撥水剤層を形成し、この撥水剤層を形成した発泡チタン板の骨格の外表面における少なくとも凸部先端に形成された撥水剤層を拭取ったのち残った撥水剤層を乾燥し固化させるか、または撥水剤層が乾燥し固化したのち少なくとも凸部先端に形成された撥水剤層のみを削り取ることにより少なくとも凸部先端に形成された撥水剤層を除去して骨格の外表面における少なくとも凸部先端に露出部分を形成し、この発泡チタン板の骨格の外表面における露出した少なくとも凸部先端にＡｕ層を形成し、前記少なくとも凸部先端にＡｕ層を形成した発泡チタン板を真空中、不活性ガス雰囲気中または大気中、温度：３００℃以上で加熱する。 （もっと読む）

【課題】可撓性があり、機械的な強度が高く、抵抗値の小さい配線ケーブルが求められていた。更に、製造工程の統一化、共通化が求められていた。
【解決手段】本発明の配線ケーブル１は、ポリテトラフルオロエチレン等の柔軟性のある絶縁材料で構成された絶縁体２と、絶縁体２の周囲に銅等により無電解めっきを施し、更に、その上に電気めっきを施して形成された導体３と、導体３を保護する保護被覆４とを有している。導体３は、絶縁体２の表面にめっきにより被着して形成されるため抵抗値が従来技術に比べ相対的に小さくなると共に銅等の金属の使用量を削減できる。又、電気めっきの工程で、電流値、電圧値及び電気めっき時間を制御して所望の電気特性を有する厚さの導体を形成できるので、１つの工程で複数の仕様の配線ケーブル１の製造が可能となる。 （もっと読む）

【課題】高アスペクト比のビアへ、次工程で電解めっきを行なうために必要な通電のための導電層を欠陥なく形成することができる技術を提供する。
【解決手段】最初にスパッタにてウェハ４００の表面、及び孔４１０の、スパッタが付着するエリア４１１ａにスパッタ膜を形成し、その後、パラジウムを吸着させた後、無電解銅めっきにより、スパッタ膜４１１ａ上、及びスパッタ膜が付着していないエリア４１１ｂに無電解銅皮膜４１２を形成することにより、基板表面及びビア内壁全体に通電を行なうための導電層を形成する。その後、電解めっきにより金属４１４を充填する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光電変換効率が高く高温高湿環境下でも太陽電池特性の劣化が抑制された太陽電池および太陽電池の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の太陽電池は、ｐｎ接合を有する基板上の線状の受光面電極が、下地電極層および前記下地電極層上のメッキ電極層を備え、前記メッキ電極層が、前記下地電極層の線幅と同じ線幅、又は前記下地電極層の線幅より狭い線幅を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】通電ロールと陽極電極との距離を従来よりも短くし、電気めっきを行う導電性帯状板の電圧損失を抑制することで、電源容量抑制による電源設備コストの削減並びに電気的エネルギーのランニングコストの削減を実現できる横型電気めっき装置を提供する。
【解決手段】導電性帯状板１１を搬送する通電ロール１２及び押圧ロール１３と、導電性帯状板１１表面に隙間を有して配置される陽極電極１４、１５を有し、導電性帯状板１１と陽極電極１４、１５の間にめっき液１６を供給して、導電性帯状板１１に電気めっきを行う横型電気めっき装置１０において、通電ロール１２は、その軸方向両側の通電部２１、２２の外径Ｄが通電ロール１２の他の部分の外径ｄよりも大きく、通電部２１、２２が導電性帯状板１１の表面に当接し、通電部２１、２２の内側で通電ロール１２と導電性帯状板１１の表面とで形成される空間部２３に、隙間を有して陽極電極１４を配置した。 （もっと読む）

【課題】遮光部に電気メッキを施すことができる部分遮光性板材と、遮光部ａが電気メッキされた透光表示体を提供する。
【解決手段】板厚み方向に光を透過させる、透光性樹脂よりなる透光部と、少なくとも一方の板面側が遮光性樹脂よりなり、板厚み方向に非透光性となっている遮光部とを有した部分遮光性板材であって少なくとも一部の透光部は、板面において閉環形に延在する閉環形状となっており、閉環形の透光部の内側の遮光部及び外側の遮光部を構成する遮光性樹脂同士が、該透光部を横断し且つ該部分遮光性板材の他方の板面から突出した遮光性樹脂よりなる橋絡部ｃによって連続したものとなっている部分遮光性板材。該遮光性樹脂が導電性遮光性樹脂４よりなる。 （もっと読む）

【課題】導電材と樹脂との間の良好な密着性を有する樹脂成形工程及びその製造方法を提供する。
【解決手段】気泡１００を含む気泡層１０ａと、前記気泡層の表面に選択的に設けられ前記気泡層より高い密度を有するスキン層１０ｂと、を有する樹脂部１０と、前記気泡層に接して設けられた導電体２０と、を備えたことを特徴とする樹脂成形体１であり、気泡を含む気泡層と、その表面１０Ｓの少なくとも一部を被覆し前記気泡層より高い密度を有するスキン層とを有する樹脂部を成形する樹脂成形工程と、前記スキン層を選択的に除去して前記気泡層を露出させるスキン層除去工程と、前記選択的に露出した気泡層の表面に導電体を形成する導電体形成工程と、を備えたことを特徴とする樹脂成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】Ａｕめっき浴中に浸漬した保液部材に被めっき部材の凸部を接触させてその凸部頂面部に選択的に電解めっきを施す方法において、凸部頂面部領域に、より集中してめっき層を形成できるようにする。
【解決手段】電解めっきを、従来よりも高い電流値のパルス電流、すなわち、最大電流密度２０〜２６０Ａ／ｄｍ^２、平均電流密度５〜２６Ａ／ｄｍ^２のパルス電流を用いて行うことにより、凸部頂面部２に電流を集中させることができ、凸部頂面部２にＡｕめっき層が優先的に形成される。 （もっと読む）

【課題】ミクロンオーダー面積のバンプを電気めっき法により安定して形成する金属構造体の形成方法を提供する。
【解決手段】基板１の表面に、それぞれの面積がミクロンオーダーの複数の開口部３Ａを有し、全ての開口部３Ａの合計面積が基板１の面積の０．０１％以下の、めっきマクス膜３を形成するマスク膜形成ステップと、基板１の外周部に、開口部３Ａの合計面積の３０００倍以上の面積を有する外部電極６を形成する外部電極形成ステップと、基板１の開口部３Ａおよび外部電極６を陰極として電気めっき法によりバンプを成膜する電気めっきステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】めっき工程の品質を高めた接触マスク又は接着マスクめっき或いは電気化学的加工製法又は装置を提供する。
【解決手段】構造を製造するための適合接触マスキング方法であって、（Ａ）所定の層の少なくとも一部を形成中に、予め形成されたマスク８を供給する工程と、（Ｂ）所定の層の少なくとも一部を、基板６に選択的に堆積する工程とを備える。選択的堆積工程は、ｉ）基板６と上記予め形成された上記マスク８とを接触させる工程と、ｉｉ）選択された堆積材料が上記基板６に堆積し、所定の層を形成するように、めっき液の存在の下で、上記選択されたマスク８内の開口部を介して陽極と陰極との間に電流を供給する工程と、ｉｉｉ）上記選択され予め形成されたマスクを基板から分離する工程とを備えており、ある層の形成中に上記陽極と上記陰極との間の電圧を測定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、加工精度の高い凸状部を低コストで形成することができる電解加工装置、電解加工方法、および構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】電源と、電解加工液を収納する電解槽と、前記電解槽の内部に設けられ、被加工物を載置する載置台と、軸方向の一方の端面を前記載置台に対向させて設けられた電解部と、前記電解部と前記載置台との少なくともいずれかを移動させる移動手段と、を備え、前記電解部の前記軸方向と略直交する方向の面上には、絶縁性を有する絶縁部が設けられていること、を特徴とする電解加工装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】被覆率が高く、かつ極薄の貴金属めっきを施したチタン材の製造方法、及びその方法によって得られるチタン材を提供することを目的とする。
【解決手段】貴金属めっきを施したチタン材の製造方法であって、チタン材の表面に貴金属めっきを形成する第一の工程と、貴金属めっきを形成した該表面をマイクロ波加熱又はレーザー加熱により乾燥させる第二の工程と、を有する前記製造方法からなる。 （もっと読む）

【課題】被処理材の表面に、部分的に所望の箇所にめっき被膜を効率的に形成することができるめっき処理装置を提供する。
【解決手段】上面に開口部が形成されためっき液収容槽と、開口部から周面の一部が露呈するようにめっき液収容槽の内部に配置されためっき用ローラ３０と、めっき用ローラ３０に対して開口部を挟んで並設された通電用ローラと、通電用ローラに負極を接続し、めっき用ローラ３０に正極を接続した電源と、を備え、めっき用ローラ３０と通電用ローラとの間に被処理材を搬送してめっき処理する装置であって、めっき用ローラ３０は、その周面３１の一部に、電源からの電流の通電を妨げる非通電部３３Ａ，３３Ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 鋳型のパターン形状が精密に転写されており、かつ、導体層と樹脂層との密着性に優れた回路配線基板を効率良く製造する。
【解決手段】 凹凸パターンを有する鋳型に、金属イオン含有ポリアミド酸溶液を塗布し、乾燥させてポリアミド酸層を形成した後、これを鋳型から剥離して凹凸面を有するポリアミド酸フィルムとする。このポリアミド酸フィルム中の金属イオンを還元して凹凸面の表面に金属析出層を形成させる。この金属析出層の上に、無電解めっきおよび／又は電気めっきを施して導体層を形成した後、ポリアミド酸フィルムが部分的に露出するまで導体層および金属析出層を削り、パターン化導体層を形成する。ポリアミド酸フィルムのポリアミド酸は熱処理によってイミド化してポリイミド樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】微細且つ複雑な形状に加工されたフープ部材の所望の位置に高精度にメッキ膜を形成する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】連続して送り出されるフープ状の導電性基材の表面に自己組織化膜を形成する自己組織化膜形成工程と、連続して送り出されるフープ状の導電性基材表面の前記自己組織化膜の所望の部分を除去する膜除去工程と、連続して送り出されるフープ状の導電性基材表面の前記自己組織化膜が除去された部分に電気メッキにより導電膜を形成するする電気メッキ工程とを備えるフープ部材への部分メッキ膜の形成方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】透明基材及びその上に形成された細線パターンからなる電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】透明基材上に予め物理現像核層を設け、次いで、ハロゲン化銀乳剤層を塗布し、物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順序で有する感光材料を任意の細線からなるパターンで露光し、可溶性銀錯塩形成剤と還元剤の存在下でアルカリ液中にて物理現像処理を行い、前記物理現像核層上に任意の細線からなるパターンで金属銀を析出させ、次いで前記物理現像核層の上に設けられた層を除去して物理現像された金属銀細線を表面に露出させた後、前記物理現像された金属銀細線を触媒核として金属を電解めっきまたは電解めっきと無電解めっきを施す。 （もっと読む）

【課題】製造工程数を増加させることなく配線上にキャップメタル膜を選択的に形成することにより、配線間リーク電流の増大及び配線間ショートを抑制する。
【解決手段】絶縁膜に埋め込まれた配線を有する半導体装置の製造方法において、基板上に形成された絶縁膜に溝を形成する工程と、前記溝に導電膜を埋め込む工程と、それぞれに電解液が注入された複数の貫通孔を有する基体を前記導電膜の表面に接触させながら、前記電解液と電気的に接続されたアノードと前記基体表面に露出したカソードとの間に電位差を付与することで、前記導電膜が埋め込まれた前記絶縁膜を表面処理する工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 （もっと読む）