Fターム[4K024AB08]の内容

電気メッキ方法、物品 (25,708) | メッキ層の構造、組織 (2,947) | 部分メッキ層を有する (272)

Fターム[4K024AB08]に分類される特許

121 - 140 / 272


【課題】導体パターンの損傷を防止でき、かつ、均一な厚みのめっき層を形成することのできる、配線回路基板の製造方法およびめっき装置を提供すること。
【解決手段】金属支持基板2と、ベース絶縁層3と、導体パターン4、めっきリード7およびアライメントマークとを備える長尺基材1を長手方向に沿って搬送しながら、導体パターン4より幅方向外側において直線状に形成される接触リード37と対向配置されるロール電極43を回転させながら、そのロール電極43を接触リード37に接触させて給電して、導体パターン4を電解めっきして、導体パターン4の表面に電解めっき層を形成する。 (もっと読む)


【課題】被めっき材上の微小領域を高位置精度で部分めっきすることが可能なレーザめっき装置およびこのレーザめっき装置によりめっきされためっき部材を提供すること。
【解決手段】被めっき材80にめっき液を接触させるめっき槽12と、めっき液中を通過する被めっき材80にレーザ照射して被めっき材80上にめっき金属を析出させるレーザ発振器14と、被めっき材80を搬送してめっき槽12中のめっき液に通過させる搬送機器16と、搬送される被めっき材80の位置決め孔の位置を検出するための光電センサ18と、レーザ光の光路上に配置されレーザ光を走査可能なガルバノミラー22を有し光電センサ18による位置決め孔の位置検出によりレーザ光を走査開始位置に走査復帰させるガルバノスキャナ20とを備えたレーザめっき装置10とする。また、レーザめっき装置10により微細にスポットめっきされためっき部材とする。 (もっと読む)


【課題】基板である鉄鋼材料の表面に、下地膜を準備することなく、大面積を有する表面への成膜が容易に可能な生産性や費用効果が高い電気めっき法を用いることにより、鉄鋼材料の表面上に、結晶c軸の高い配向性を有する磁性膜を生成する方法を提供する。
【解決手段】鉄鋼材料の表面上に結晶c軸配向性を持つ磁性膜を電気めっきで作製する膜生成方法であって、めっき液はpHが5〜9のCo2+イオンを含む溶液であり、該めっき液中で前記鉄鋼材料に電流密度0.5〜100mA/cm2で電気めっきをすることを特徴とする膜生成方法である。 (もっと読む)


【課題】 半導体ウェハ外周部近傍にめっき膜を形成せず、かつ、パーティクルやシール不良などの不具合の発生を防止することができる半導体装置の製造方法を実現する。
【解決手段】 SOI基板10の素子形成基板10aの表面に、フォトレジストにより、素子形成領域10fを囲む遮断部材13を突出形成する。これにより、めっき液Lの素子形成基板10aの面方向への移動を遮断し、遮断部材13に囲まれた領域にのみめっき液Lを接触させて電気めっきを行うことができるため、素子形成領域10fにのみCuめっき膜Mを形成することができる。遮断部材13は、素子形成基板10a上に形成されているため、めっき装置20からSOI基板10を取り外すときに、遮断部材13に付着したCuめっき膜Mがめっき槽21に落下するおそれがない。 (もっと読む)


【課題】基板との密着性に優れた金属膜を有し、温・湿度依存性が低い金属膜付基板、及びその作製方法を提供すること。基板との密着性に優れた金属パターンを有し、温・湿度依存性が低く、金属パターンの非形成領域の絶縁信頼性に優れた金属パターン材料、及びその作製方法を提供すること。
【解決手段】(a1)基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基を有し、且つ、該基板と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、(a2)該ポリマー層に多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、(a3)該ポリマー層に該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体とは異なる金属を含有させる工程と、(a4)該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする金属膜付基板の作製方法等である。 (もっと読む)


【課題】電磁波遮蔽性能に優れ、かつ高い透明性を有し、さらに長尺連続ロール生産においても、メッシュパターンの膜付きに優れ、巻き癖カールの発生が小さく、パネルの接地性にも優れ、さらに、電磁波シールドフィルム製造中に発生する現像処理ムラ、めっきムラを改善した電磁波シールドフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】長尺の透明支持体上に形成された、連続する導電性のメッシュ部1と額縁部2とを有する電磁波シールドフィルムであって、額縁部2がメッシュ部1より導電性が高い幾何学パターンである電磁波シールドフィルム。 (もっと読む)


【課題】コストパフォーマンスに優れ、プロセス構築が比較的平易という電気めっき法の長所を生かし、かつ、電流分布により黒色度が不均一になることのない、プラズマディスプレィ前面板用黒色化シールドメッシュの製造方法を提供する。
【解決手段】 プラズマディスプレィの前面板における電磁波シールドのために使用する、黒色化シールドメッシュの製造方法であって、(1)透明樹脂シート1上に銅箔2を貼り合わせる工程と、(2)前記銅箔2のエッチングにより銅メッシュパターンを形成する工程と、(3)前記銅メッシュパターン表面上へ電気めっきにより鉄−炭素合金4を被覆することによる黒色化を行う工程とを順次有することを特徴とするプラズマディスプレィ前面板用黒色化シールドメッシュの製造方法。 (もっと読む)


【課題】コンタクト用ロジウム構造を製造するプロセスを提供する。
【解決手段】その上に誘電体層、ただし内部に前記コンタクト用ロジウムが付着されるキャビティを有する誘電体層を有する基板を得るステップと、前記キャビティ内および前記誘電体層上にシード層を付着させるステップと、ロジウム塩、酸および応力低減剤を含む浴液から電気メッキによって前記ロジウムを付着させるステップと、任意で次に前記構造をアニールするステップと、を含むプロセスを提供する。 (もっと読む)


【課題】帯状の被通電処理材料の通電部に擦り傷や引っ掻き傷を発生させることなくほぼ均一に通電処理することができる通電処理装置を提供する。
【解決手段】通電処理装置48Aは、感光ウエブ18の導電性金属部に接触しながら給電を行うカソード給電ローラ50Aと、カソード給電ローラ50Aよりも感光ウエブ18の搬送方向下流側に、めっき液61で満たされためっき槽60Aとを備えている。カソード給電ローラ50Aの表面は放電加工されており、表面粗さRyは、5μm以上、30μm未満が好ましく、10〜25μmがより好ましい。感光ウエブ18を挟んでカソード給電ローラ50Aと対向する位置には、感光ウエブ18の導電性金属部をカソード給電ローラ50Aに押圧する弾性ローラ52Aが、カソード給電ローラ50Aに対してほぼ水平方向に配設されている。 (もっと読む)


【課題】支持体上に少なくとも一種の金属により形成された導電層を有する透明導電膜の金属部にメッキを行う電解メッキ方法において、メッキムラのない電解メッキ方法であり、また、その電解メッキ方法を用いた電解メッキ装置、透明導電膜及びその製造方法を提供する。
【解決手段】支持体上に少なくとも一種の金属により形成された導電層を有する透明導電膜の金属部にメッキを行う電解メッキ方法であって、任意の二カ所の金属部a、bにおいて、単位面積当たりのそれぞれの表面抵抗値Ra、Rbの関係がRa>Rbであるとき、陽極と前記金属部a、bとのそれぞれの距離Xa、Xbの関係がXa<Xbであることを特徴とする電解メッキ方法。 (もっと読む)


【課題】製造効率が向上し、傷付き及び焼切れが防止され、均一な厚さで金属めっき層が形成された光透過性電磁波シールド材の製造方法を提供する。
【解決手段】シランカップリング剤とアゾール系化合物との混合物または反応生成物、および貴金属化合物を含む無電解めっき前処理剤を透明基板上に塗布、乾燥させ、透明基板上に前処理層を形成する工程、前処理層上にドット状のめっき保護層を形成する工程、めっき保護層が形成されずに露出した前処理層上に、無電解めっきすることによりメッシュ状の金属導電層を形成し、透明基板、めっき保護層及び金属導電層を有する積層体を得る工程、及び長尺状の積層体を、陽極及び陰極を浸漬させためっき液中に連続的に浸漬させた後、長尺状の積層体にめっき液を介して陽極及び陰極から通電して電気めっきを行うことにより金属導電層上に金属めっき層を形成する工程、を含む光透過性電磁波シールド材の製造方法。 (もっと読む)


【課題】管理に多大の注意を払う電解めっき液を用いた電解金属めっきによってスルーホール内をめっき金属で充填する従来のスルーホールの充填方法の課題を解消する。
【解決手段】絶縁材料から成る基板10を貫通するスルーホール12の内壁面を含む基板表面の全面に金属薄膜14を形成した後、スルーホール12の開口部の一方が開口されている基板10の一面側を第1絶縁膜16で覆って、スルーホール12の他方の開口部が開口されている基板10の他面側に、金属薄膜14を給電層とする第1電解金属めっきを施して、スルーホール12の他方の開口部側にめっき金属を充填しつつ、スルーホール12の他方の開口部を閉塞するめっき金属層18を形成し、次いで、第1絶縁膜16を剥離してスルーホール12の開口部の一方を開口した後、スルーホール12の一方の開口部側に残留する空間部12aをめっき金属で充填するように、金属薄膜14を給電層とする第2電解金属めっきを、基板10の一面側に施すことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電気めっきにより金属層を形成し、化学的機械研摩(CMP)法で研摩して金属膜パターンを形成する際に、金属膜パターンの組成分布、膜厚分布を小さくしてに電子デバイスの高性能化に対応し、かつ、めっき液、めっき装置への負荷を小さくして生産性を高める金属膜パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】めっきする被めっき体10となる基板の表面に形成される金属膜パターン20Bを形成するために、基板表面をめっきするめっき工程と、そのめっき工程の後に、めっきにより形成された金属層20Aの膜厚を薄く平坦化するために研摩する研摩工程とを有する金属膜パターンの形成方法であって、めっき工程でめっきする部分に形成される金属層20Aが、被めっき体10表面全体に対してできるだけ小さくする。 (もっと読む)


導電ビアを形成する方法について説明され、そして該方法は、シード層を半導体基板(103)の第1面(125)に形成する工程であって、該半導体基板が該第1面を第2面(127)の反対側に含む、前記シード層を形成する工程と、ビアホール(329)を、該半導体基板の該第2面側の半導体基板中に形成する工程であって、該ビアホールが該シード層を露出させる、前記ビアホールを形成する工程と、そして電気メッキ法で導電ビア材料(601,603)を該ビアホールに、該材料が該シード層上に堆積するように充填する工程と、を含む。一つの実施形態では、連続導電層(116)を該シード層の上に形成し、かつ該シード層に電気的に接続する。該連続導電層は、電気メッキ法で導電ビア材料を充填する際の電流供給源として機能することができる。
(もっと読む)


【課題】レジストの硬化やヒビ割れ、開口幅の拡大および下地酸化の少なくとも一つを抑制しつつ、微細パターンのメッキやウエットエッチングを実現する新規な技術を提供する。
【解決手段】下地上にレジスト膜を形成し、その上から選択的に露光および現像を行い、その後メッキ処理またはウエットエッチング処理することを含んでなるパターン形成方法において、メッキ処理またはウエットエッチング処理前に、下地表面を水溶性ポリマーおよび水を少なくとも含んでなる表面処理剤を用いて処理する。 (もっと読む)


【課題】破砕γ相真鍮表面層を備えると同時に、切断ステップ中に高い機械か効率を保持し、仕上げステップ中により良好な放電加工特性をもたらし、具体的には0.4より下の波形パラメータWtによって特徴付けられるより滑らかな機械加工表面を可能にする、新規な放電加工ワイヤ構造を設計する
【解決手段】本発明に従った電極ワイヤは、ブロック(2a)に破砕される構造を有するγ相真鍮コーティング(2)で被覆される真鍮コア(1)を含み、コアはブロック間に露出される。ブロック(2a)は、狭い分配を備える厚さ(E2)を有し、50%よりも大きい被覆率に従ったコア(1)の被覆率をもたらす。これはコーティングの規則的な形成をもたらし、それは機械加工部分の仕上げ状態を向上する。 (もっと読む)


【課題】 装飾品のような物品に電気めっきを部分的に施す場合、物品の被めっき面を活性化する作業を容易にする。
【解決手段】 銅又は銅合金用の活性化剤は、過硫酸アンモニウムと硫酸の水溶液にキレート剤を添加している。キレート剤は、銅イオンとのキレート安定度定数が4以上であり、濃度が0.01mol/L以上である。銀又は銀合金用の活性化剤は、硝酸の水溶液にキレート剤を添加している。キレート剤は、銀イオンとのキレート安定度定数が4以上であり、濃度が0.01mol/L以上である。活性化法は、マスキング剤を付着した複数の物品を、電気めっきを施す前に、順次、上記の活性化剤に入れ代りに浸漬して、物品の被めっき面を、酸化皮膜の除去によって活性化する。活性化剤は、温度が室温で、浸漬時間が0.5〜2分である。 (もっと読む)


【課題】低張力でフィルムを搬送させても、特別な外部動力を用いずに、フィルムが液中ローラーの外周面上でスリップしてフィルム表面に擦り傷が発生すること防止しながらフィルム表面に連続的にめっきを実施することができるめっき装置を提供する。
【解決手段】少なくとも1つのめっき槽と、少なくとも1つの水洗槽とを有し、該めっき槽内及び該水洗槽内にはそれぞれフィルムの搬送方向を変える液中ローラーを設け、フィルムの表面に連続的にめっき処理するめっき装置であって、少なくともめっき槽の一つに設けられた液中ローラーの側面又は軸に固着され、めっき浴液の循環液の吹き付けにより回転し、該液中ローラーの回転を補助する回転補助駆動手段を設け、該液中ローラーの回転速度とフィルムの搬送速度を同調させるよう構成しためっき装置。 (もっと読む)


【課題】低張力でフィルムを搬送させても、特別な外部動力を用いずに、フィルムが液中ロールの外周面上でスリップしてフィルム表面に擦り傷が発生すること防止しながらフィルム表面に連続的にめっきを実施することができるめっき装置を提供する。
【解決手段】少なくとも1つのめっき槽と、少なくとも1つの水洗槽とを有し、該めっき槽内及び該水洗槽内にはそれぞれフィルムの搬送方向を変える液中ロールを設け、フィルムの表面に連続的にめっき処理するめっき装置であって、少なくともめっき槽の一つに設けられた液中ロールの表面に、該ロール内部に供給されためっき浴液循環液を排出して該ロールの表面とフィルムの間に液膜を形成しフィルムを浮上させる、複数の透孔が設けられためっき装置。 (もっと読む)


【課題】電気めっきによる自己制約型異方性ゲルマニウム・ナノ構造体を提供する。
【解決手段】ゲルマニウム・ナノ構造体は、直径1ミクロン未満のワイヤ及び幅1ミクロン未満のウォールを含み、基板と接触してその基板の外側に延びる。さらに電気めっきによるゲルマニウム・ナノ構造体の作成方法を提供する。 (もっと読む)


121 - 140 / 272