Array ( [0] => 電気メッキ方法、物品 [1] => メッキ層の構造、組織 [2] => 部分メッキ層を有する ) 電気メッキ方法、物品 | メッキ層の構造、組織 | 部分メッキ層を有する
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Fターム[4K024AB08]の内容

電気メッキ方法、物品 (25,708) | メッキ層の構造、組織 (2,947) | 部分メッキ層を有する (272)

Fターム[4K024AB08]に分類される特許

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【課題】管理に多大の注意を払う電解めっき液を用いた電解金属めっきによってスルーホール内をめっき金属で充填する従来のスルーホールの充填方法の課題を解消する。
【解決手段】絶縁材料から成る基板10を貫通するスルーホール12の内壁面を含む基板表面の全面に金属薄膜14を形成した後、スルーホール12の開口部の一方が開口されている基板10の一面側を第1絶縁膜16で覆って、スルーホール12の他方の開口部が開口されている基板10の他面側に、金属薄膜14を給電層とする第1電解金属めっきを施して、スルーホール12の他方の開口部側にめっき金属を充填しつつ、スルーホール12の他方の開口部を閉塞するめっき金属層18を形成し、次いで、第1絶縁膜16を剥離してスルーホール12の開口部の一方を開口した後、スルーホール12の一方の開口部側に残留する空間部12aをめっき金属で充填するように、金属薄膜14を給電層とする第2電解金属めっきを、基板10の一面側に施すことを特徴とする。 (もっと読む)










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