Fターム[4K024AB15]の内容
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電解加工装置、電解加工方法、および構造体の製造方法
【課題】本発明は、加工精度の高い凸状部を低コストで形成することができる電解加工装置、電解加工方法、および構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】電源と、電解加工液を収納する電解槽と、前記電解槽の内部に設けられ、被加工物を載置する載置台と、軸方向の一方の端面を前記載置台に対向させて設けられた電解部と、前記電解部と前記載置台との少なくともいずれかを移動させる移動手段と、を備え、前記電解部の前記軸方向と略直交する方向の面上には、絶縁性を有する絶縁部が設けられていること、を特徴とする電解加工装置が提供される。
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パターン形成方法
【課題】無駄を省いた状態で、所望とする微細なパターンに電着による膜が形成できるようにする。
【解決手段】まず、容器151内に電着液152を収容し、電着液152の中で、白金からなる対向電極153に基板101の金属パターン104形成面を対向させて配置する。この状態で、定電圧源154により、対向電極153に正電圧を印加し、シード層102に負電圧を印加する。ここで、金属パターン105に必要な配線を接続することで、シード層102に対する負電圧の印加を行う。このようなカチオン電着により、金属パターン104および金属パターン105の露出している面(上面)に、電着液152中の電着成分が付着(析出)し、電着絶縁膜106が形成される。
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金属被覆ポリイミドフィルム基板
【課題】CFO等のファインピッチ化に好適なエッチング性に優れ、特にエッチング残渣が残らない金属被覆ポリイミドフィルム基板を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの表面に、スパッタリング法又は蒸着法により形成したNi−Cr合金からなる第1金属層と、スパッタリング法又は蒸着法により形成した銅からなる第2金属層と、電気めっき法及び/又は無電解めっき法により形成した銅めっき被膜とを、この順に積層した構造を有する金属被覆ポリイミドフィルム基板であって、銅からなる第2金属層の結晶子径が420〜550Åに制御してある。
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プリント回路用銅箔の表面処理方法及びそれによって製造された銅箔、並びにそのメッキ装置
【課題】 樹脂フィルムとの接着力、耐熱性、耐酸性などを改善したプリント回路用銅箔の表面処理方法及びその銅箔を提供する。
【解決手段】 本発明によるプリント回路用銅箔は、表面粗さ(Rz)が2.0μm以下であって屈曲回数が60回以上である銅箔の表面に銅ノジュール層を形成する段階と、前記銅ノジュール層上にコバルト(Co)またはコバルト(Co)合金をメッキしてバリア層を形成する段階と、を含む方法で表面処理され、ポリイミド(PI)フィルムとの接着強度が1.0kgf/cm以上であることを特徴とする。
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2層銅張積層板及びその製造方法
【課題】本発明は、移動する長尺のPIフィルム上に、グロー放電又はコロナ放電等のプラズマ放電処理を行った後、スパッタリング及びメッキ処理を用いて連続的に銅層を形成するメタライジング2層銅張積層板の製造に際し、PIフィルム上の異物を減少させることにより、CCLのピンホール及びCCLの凹凸欠陥を低減することができる2層銅張積層板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】移動する長尺のポリイミドフィルム上に、グロー放電又はコロナ放電等のプラズマ放電処理を行った後、スパッタリング及びメッキ処理を用いて連続的に銅層を形成する2層銅張積層板の製造に際し、プラズマ処理の前及び/又は後に、空気吹付けによる乾式洗浄を行うことを特徴とする2層銅張積層板の製造方法及び前記ポリイミドフィルム上に形成した銅層のサイズ20ミクロン以上のピンホール個数を<1個/m2、深さまたは高さ1ミクロン以上の凹凸欠陥個数を<5個/100cm2とした2層銅張積層板。
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孔開き金属箔
【課題】本発明は、メタノールを燃料とする燃料電池において用いる透過性の構成材において、メタノールの酸化反応により生じる蟻酸による孔径の変化及び劣化を防止し、クロスオーバーを防ぎ、燃料電池の高エネルギー密度化、高出力化と長寿命化を図る構成材としての孔開き金属箔を提供することを目的とする。
【解決手段】メタノールを使用する燃料電池の構成材であり、厚さ方向に複数の微細貫通孔を備える孔開き金属箔であって、平均厚さが3μm〜50μmであり、少なくとも表面が耐蟻酸性材料からなる孔開き金属箔を採用することにより、耐食性に優れ、長期的に性能を安定させることができる透過膜とする。
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プリント配線板用基材、銅張積層板およびフレキシブル銅張積層板ならびにその製造方法
【課題】めっき層のサイドエッチングによって設計値よりも配線のトップ幅が狭くなってしまうことを効果的に防止でき、特に、半導体チップ等を搭載させた場合にも、位置合わせや抵抗増加の問題が生じないプリント配線板用基材、銅張積層板およびフレキシブル銅張積層板ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】基材11の導電性12、13を有する表面に、複数の金属めっき層16、17、18を積層し、かつこれら複数の金属めっき層を、少なくとも表層18のエッチングレートが基材表面に接触している底層16よりも小さいプリント配線板用基材1とした。また、プラスチックフィルム11の導電性を有する表面に、プラスチックフィルムから露出表面に向けて銅よりもエッチングレートの小さい金属を漸次または段階的に多く含有する金属めっき層16、17、18を形成したフレキシブル銅張積層板1とした。
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メッキ方法およびその方法により製造されたメッキ皮膜を備えたメッキ品およびメッキ液
【課題】本発明は界面活性剤を適用することができない金メッキ液などのメッキ液に微細形状体を均一に分散させて、微細形状体が分散された金メッキ皮膜を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のメッキ方法は、微細形状体を含有するメッキ液を用いた微細形状体が分散したメッキ方法であって、少なくとも、微細形状体の表面にカルボキシル基を形成する表面処理工程と、表面にカルボキシル基を形成した微細形状体をメッキ液に分散するメッキ液調製工程と、微細形状体を分散させたメッキ液を用いて微細形状体が分散したメッキ皮膜を形成するメッキ工程とを備える。
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双ロール式薄板鋳造機の鋳造ロール及びその表面処理方法
本発明は,前記鋳造ロールの外周面及び端面に形成されたニッケルメッキ層と;前記鋳造ロールの端面に位置するニッケルメッキ層上に形成されたニッケル−ホウ素合金メッキ層と;前記鋳造ロールの外周面に位置するニッケルメッキ層,及び前記鋳造ロールの端面に位置するニッケル−ホウ素合金メッキ層の外周面に形成された硬質メッキ層を含む,双ロール式薄板鋳造機の鋳造ロールを提供する。本発明は鋳造ロールの耐久性を向上させる。
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回路基板及びその製造方法
【課題】耐食性に優れた回路を有する回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基板1の表面に被覆された金属薄膜2に回路3の輪郭に沿ってレーザLを照射して、金属薄膜2を回路3の輪郭で除去することによって回路パターンのめっき下地層4を形成し、めっき下地層4の表面に、めっき下地層4の側からCuめっき層5、Niめっき層6、Auめっき層7の順に金属めっきを施すことによって回路3を形成した回路基板に関する。Niめっき層6とAuめっき層7の間に、Auに対して標準電極電位が卑な金属を有する第一中間めっき層8がAuめっき層に接して、第一中間めっき層8の金属に対して標準電極電位が貴な金属を有する第二中間めっき層9が第一中間めっき層8に接してそれぞれ形成されている。
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金属めっきステンレス鋼板材の製造方法
【課題】優れたバネ特性及び接触電気抵抗を維持し、かつ耐疲労特性に優れた金属めっきステンレス鋼板材。
【解決手段】ステンレス鋼板材に対し、電解酸洗槽内で酸洗用酸成分と下地めっき用銅イオンを同時に存在させて行う電解酸化・下地めっき工程と、該下地めっきが形成されたステンレス鋼板材表面に金属めっき皮膜を形成する金属めっき工程とを、この順に行う、金属めっきステンレス鋼板材の製造方法により、得られたステンレス鋼板材は膜厚0.005〜0.5μmの銅下地めっき皮膜、更にその上に金属めっき皮膜が形成され、導電性及び耐疲労特性に優れたものである。金属めっき皮膜は好ましくはNi皮膜であり、ステンレス鋼は好ましくは準安定オーステナイト系であり、スイッチ用メタルドーム部品材料に適している。
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マイクロ構造体製造方法
【課題】基板から離隔して空隙を介して基板に対向する離隔対向部位を、基板上の犠牲層形成領域の凹凸態様に拘らず、所定の形状で形成するのに適したマイクロ構造体製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のマイクロ構造体製造方法は、例えば、複数の金属犠牲層33,35からなる積層構造を有する金属犠牲部をめっき法により基板10’上に形成する工程と、金属犠牲部上に広がって基板10’から離隔する部位を有し且つ基板10’に支持される構造部14を形成する工程と、金属犠牲部を除去する工程とを含む。
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導電性シートの製造方法
【課題】開口部における異物の付着が抑制された、光透過性に優れる導電性シートの製造方法を提供する。
【解決手段】パターン形成された導電層を有する透明基板を電気めっき液に浸漬し、前記導電層に通電することにより電気めっき処理すると共に、前記導電層の通電されてない部分を、前記電気めっき液に含まれる酸で溶解させることを特徴とする導電性シートの製造方法。
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半導体素子用金属配線の形成方法
【課題】電解メッキ工程により基板上に均一な厚さを有する半導体素子用金属配線の形成方法を提供する。
【解決手段】導電性構造物を含む基板100上に金属層、金属化合物層またはこれらの混合層からなる金属含有層130を形成する。続いて、金属含有層130上に金属シード層140を形成し、基板100の周辺部に沿って金属シード層140上に、金属シード層140より電気抵抗が同一或いは小さな補助金属からなる接蝕層150を形成する。基板100を電解メッキ設備に装着して、接触層150とカソード電極540とを接続し、金属シード層140に対して電解メッキを遂行し、金属含有層130上に金属配線層を形成する。
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樹脂付き金属箔、金属張積層板、これを用いたプリント配線板およびその製造方法
【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供する。
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表面処理銅箔
【課題】表面処理層にクロムを含まず、プリント配線板に加工して以降の回路の引き剥がし強さ、当該引き剥がし強さの耐薬品性劣化率等に優れる表面処理銅箔を提供する。
【解決手段】上記課題を達成するため、絶縁樹脂基材と張り合わせて銅張積層板を製造する際に用いる銅箔の張り合わせ面に表面処理層を設けた表面処理銅箔であって、当該表面処理層は、銅箔の張り合わせ面に亜鉛成分を付着させ、融点1400℃以上の高融点金属成分を付着させ、更に炭素成分を付着させて得られることを特徴とする表面処理銅箔を採用する。そして、少なくとも、この表面処理銅箔の高融点金属成分及び炭素成分の形成には、物理蒸着法を用いる。
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金属用防食構造及び防食構造用顔料
本発明は、少なくとも金属上に被着される被覆又は1種の被膜からなる金属用防食構造であって、被覆又は被膜は有機マトリックスを含み、有機マトリックスはさらに防食顔料を含み、防食顔料は前記有機マトリックス中に微細に分散して存在し、かつ、防食顔料は少なくとも2種の金属の合金及び場合によっては避けられない不純物からなる前記防食構造に関する。
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ウェブの圧接方法、圧接装置、給電方法、給電装置、連続電解めっき装置およびめっき膜付きウェブの製造方法
【課題】表面欠点の少ない高品位なめっき被膜が成膜可能なウェブの連続電解めっき装置を提供すること。
【解決手段】走行しているウェブに少なくとも1つのウェブの走行にあわせて接触面が回転する第1の帯状環状体を圧接するウェブの圧接方法であり、第1の帯状環状体の接触面に対して、ウェブの側に圧接する面状の圧力を付与する。
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電気メッキによるコンタクト用ロジウム構造の製造および電気メッキ用組成物
【課題】コンタクト用ロジウム構造を製造するプロセスを提供する。
【解決手段】その上に誘電体層、ただし内部に前記コンタクト用ロジウムが付着されるキャビティを有する誘電体層を有する基板を得るステップと、前記キャビティ内および前記誘電体層上にシード層を付着させるステップと、ロジウム塩、酸および応力低減剤を含む浴液から電気メッキによって前記ロジウムを付着させるステップと、任意で次に前記構造をアニールするステップと、を含むプロセスを提供する。
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Ni電気めっき装置用通電ロール
【課題】本発明は、ステンレス箔のNiめっき装置においてラインスピードを低下さることなく生産性を維持して高品質を確保することのできる通電ロール及びその通電ロールを用いためっき装置を提供することである。
【解決手段】ステンレス箔にNiめっきを施す電気めっき装置において、その表面に貴金属皮膜を形成したことを特徴とするNi電気めっき装置用通電ロールであり、Au、Pd、Ru、Rh、Ir、Os及びPtからなる群より選択される少なくとも1種類以上の貴金属で被覆される。
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