【課題】銅を実質的に含有せず比較的安価であり、かつ、はんだ付けの熱履歴による、皮膜の割れや剥離などの不具合の発生が有効に防止された太陽電池用インターコネクタ材料、および太陽電池用インターコネクタを提供すること。
【解決手段】Ａｌ基材表面に、基材側から順に、０．２μｍ以上の厚みのＮｉめっき層、およびＳｎめっき層を有することを特徴とする太陽電池用インターコネクタ材料を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れたフィルム密着性を示す容器用鋼板を安定的に連続して製造することができる容器用鋼板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】Ａｌイオン、ホウ酸イオン、Ｃｕイオン、Ｃａイオン、金属Ａｌ、および、金属Ｃｕからなる群から選ばれる少なくとも一つの反応促進成分と、Ｚｒイオンと、Ｆイオンとを含む溶液中で、鋼板の浸漬または電解処理を行い、鋼板表面にＺｒ含有皮膜を形成する、容器用鋼板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 優れた半田強度（半田付け後の強度）、スポット溶接性を兼備し、かつ優れた耐食性を有するＳｎ−Ｚｎ溶融めっき鋼板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】鋼板に、質量％で、Ｎｉ％が２０〜７０％、Ｚｎ％が０．０５〜５％、残部Ｆｅおよび不可避不純物からなるＦｅ−Ｎｉ−Ｚｎプレめっきを、Ｎｉ量として０．２〜２．０ｇ／ｍ^２施した後、Ｓｎ−Ｚｎ溶融めっきを行い、めっき／鋼板界面に粒径が０．５μｍ以下のＦｅ−Ｓｎ合金層を０．２〜２．０ｇ／ｍ^２存在させて凝固させることで、耐食性を劣化させるＺｎの偏析を抑制した凝固組織としたことを特徴とする耐食性、半田強度（半田付け後の強度）およびスポット溶接性に優れたＳｎ−Ｚｎ溶融めっき鋼板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐食性、加工性、溶接性が優れた特性でバランス良く両立し、かつPbを使用しない溶融Sn-Zn系めっき鋼板を提供する。
【解決手段】この溶融Sn-Zn系めっき鋼板は、鋼板と、前記鋼板の表面に形成され、1〜8.8質量%のZnと残部がSn:91.2〜99.0質量%および不可避的不純物からなる溶融めっき層を有し、前記溶融めっき層のSn-Zn共晶の融解熱とSn初晶の融解熱のそれぞれの吸熱量比が以下の関係式を満たし、
(Sn初晶の融解に伴う吸熱量)/{（Sn初晶の融解に伴う吸熱量）+(Sn-Zn共晶の融解に伴う吸熱量)}≧0.3
Sn初晶の融解に伴う吸熱ピーク温度が200℃以上230℃以下であって、Sn-Zn共晶の融解に伴う吸熱ピーク温度が198℃以上200℃未満である。 （もっと読む）

【課題】三次元網目構造を有する多孔質樹脂成形体であっても、その表面へのアルミニウムのめっきを可能とし、厚膜を均一に形成することで純度の高いアルミニウム構造体を形成することが可能な方法、および特に大面積のアルミニウム多孔体を得ることが可能な方法を目的とする。
【解決手段】樹脂成形体の表面にアルミニウムからなる導電層を形成する導電化工程と、該導電化された樹脂成形体にアルミニウムを溶融塩浴中でめっきするめっき工程とを備えるアルミニウム構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
潜熱回収型給湯器などの、排ガスから生じたドレン水を中和して排水するために、中和処理を行うための中和処理容器の材料を提供する。
【解決手段】
排ガスから潜熱を回収する際に生成したドレン水を中和する中和処理容器用材料であって、１１〜２５質量％のＣｒを含有する含Ｃｒ鋼を基材とし、基材の表面に５〜６０ｇ／ｍ^２のＺｎを含有する被覆物が存在することを特徴とする中和処理容器用材料。 （もっと読む）

【課題】優れた耐食性および製缶加工性を実現することが可能な容器用鋼板を提供する。
【解決手段】本発明によれば、鋼板２０の少なくとも片面に、ジルコニウムの酸化物とジルコニウムのリン酸塩との混合物を含む化成処理皮膜層３０を有し、化成処理皮膜層３０は、当該化成処理皮膜層３０の表層側に位置し、ジルコニウムのリン酸塩が偏在しているリン酸層３４と、化成処理皮膜層３０の鋼板２０側に位置し、ジルコニウムの酸化物を主成分とする酸化物層３２と、を備え、リン酸層が化成処理皮膜層の全膜厚に対して表層から４０％以内の厚み部分に偏在しており、酸化物層が化成処理皮膜層の全膜厚に対して表層から４０〜１００％の厚み部分に偏在している容器用鋼板１０が提供される。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも金属上に被着される被覆又は１種の被膜からなる金属用防食構造であって、被覆又は被膜は有機マトリックスを含み、有機マトリックスはさらに防食顔料を含み、防食顔料は前記有機マトリックス中に微細に分散して存在し、かつ、防食顔料は少なくとも２種の金属の合金及び場合によっては避けられない不純物からなる前記防食構造に関する。
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【課題】金属電気メッキ及び電解銅箔設備におけるコンダクターロールにおいて、電蝕マークやアークスポット及びロール表面へのメッキ析出の発生を抑制すると共に耐摩耗性に優れた、電解処理用コンダクターロールを提供する。
【解決手段】コンダクターロール１のロール胴部３の表面に、電気抵抗の低い銅を溶射又はメッキして下地層４を形成し、該下地層の表面に表面硬度の高いＷＣ／ＮｉＣｒ複合材合金層５を溶射し、表面硬度をＨＶ９００〜１２００の高硬度に担持させる。 （もっと読む）

【課題】 ヒューズ用銅合金材の溶断特性を改善する。
【解決手段】 銅合金基材１の表面にＮｉ層２、その上にＮｉ−Ｓｎ合金、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｓｎ合金、又はその両者からなるＮｉ，Ｓｎ含有合金層３が形成され、その上に最表層として純Ｓｎ層４が形成されためっき付き銅合金材。銅合金基材１はＮｉ：０．１〜１質量％、Ｓｎ：０．１〜１質量％、Ｐ：０．０１〜０．２質量％を含み、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる。Ｎｉ層２は厚さ０〜１０μｍであり、Ｎｉ，Ｓｎ含有合金層３は厚さが０．０１〜５０μｍであり、純Ｓｎ層４は厚さが０．１μｍ以上である。銅合金基材の表面にＮｉめっき、続いてＳｎめっきした後、リフロー処理又は加熱処理を行うか、銅合金基材の表面にＮｉめっきした後、その上に溶融Ｓｎめっきを行うことにより製造する。 （もっと読む）