【課題】環境負荷の大きなエッチング液を用いることなく、密着性に優れる金属膜が形成されたポリプロピレン系樹脂等の熱可塑性樹脂からなる樹脂成形品を安価に製造する。
【解決手段】少なくとも一面側に多孔質層を有する熱可塑性樹脂からなる多孔質シートに導電性材料を付与する導電性材料付与工程と、多孔質層に導電性材料が付与された多孔質シートを電気化学的手法により表面処理する表面処理工程とを有する樹脂成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐食性に優れた亜鉛合金めっき部材の提供。
【解決手段】基材上にZnめっき層、及びZnめっき層上に基材から表層側へとNi含有量が増加するようにNiを含有するZn合金めっき層を、Znめっき工程と、第1〜第3の含有量C1〜C3(単位:wt%)でNiを含有するZn合金めっき層を基材の金属表面上に形成することができる第1〜第3のNi含有Zn合金めっき液に、Znめっき工程を経た基材を順次接触させて、その基材上にNiを含有するZn合金めっき層を形成する第１〜第3のZn合金めっき工程を備え、C1〜C3はC1<C2<C3の関係を満たし、基材上に設けられたZn及びNiを含有するめっき層の最上層は、12wt%以下の含有量でNiを含有するZn合金めっき層を基材上に形成することができるめっき液を用いて形成する。 （もっと読む）

【課題】鉛含有量が低いか又は鉛を含まない減摩コーティングの提供。
【解決手段】本発明は、Ｓｎに加えて、Ｓｂ及びＣｕのうちの少なくとも１つの他の元素と、所望によりＰｂ及び／又はＢｉ、また所望によりＺｒ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｎｉ及びＡｇのうちの少なくとも１つの元素を含有するスズベースの合金から作製され、Ｓｂが最大で２０重量％、Ｃｕが最大で１０重量％、Ｐｂ及びＢｉの合計が最大で１．５重量％、Ｃｕ及びＳｂの合計が少なくとも２重量％、Ｚｒ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｎｉ及びＡｇの合計が最大で３重量％であって、スズが金属間相の形で結合され且つβスズ結晶粒を有するスズ相として自由に存在している減摩コーティング（４）に関する。βスズ構造のスズ結晶粒は、式Ｋ＝Ａ／（Ｓ＋３＊Ｃ＋Ｏ）に基づいて計算されたμｍ単位の平均粒度を有し、スズベースの合金中のβスズ構造のスズ結晶粒はいずれの場合も少なくとも２．５μｍの平均結晶粒度を有する。 （もっと読む）

【課題】ウィスカ発生を抑制すると共に、挿抜力を低減させたリフローＳｎめっき部材を提供する。
【解決手段】Ｃｕ又はＣｕ基合金からなる基材の表面にリフローＳｎ層が形成され、該リフローＳｎ層の表面の（１０１）面の配向指数が２．０以上５．０以下であるリフローＳｎめっき部材である。 （もっと読む）

【課題】めっき層の付着量を少なくした場合であっても、優れた耐食性及び外観均一性を有する亜鉛系複合電気めっき鋼板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】亜鉛含有めっき浴中で、素材鋼板を陰極として電解することで、前記素材鋼板の表面に亜鉛系複合電気めっき層を形成する亜鉛系複合電気めっき鋼板の製造方法であって、前記めっき浴は、0.2mol／L以上のZnイオンと、Al、Sc、Y、La、Ce、Nd、Zr及びVから選択される少なくとも一種の金属イオンと、0.0005〜0.1mol／Lの硝酸イオンとを含有し、前記素材鋼板に対する前記めっき浴中のめっき液の相対流速が0.6m／s以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】厳しい成形加工時においても加工密着性に優れた樹脂被覆鋼板用の表面処理鋼板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
硫酸及び硫酸錫を含む硫酸錫めっき浴中のＳｎ濃度を３０〜１２０ｇ／Ｌ、
該硫酸錫めっき浴の温度を２０〜６０℃、
該硫酸錫めっきにおける電流密度を２〜５０Ａ／ｄｍ^２、
の範囲で調整して、鋼板表面上に占める錫面積率を５〜９５％とし、
鋼板表面の鉄の一部を露出させるように鋼板表面に金属錫を被覆することを特徴とする表面処理鋼板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】反りが低減し、機械的強度が高くなり、平坦性が向上する金属充填微細構造体、および、その製造方法の提供。
【解決手段】１×１０⁶〜１×１０¹⁰／ｍｍ²の密度で、孔径１０〜５０００ｎｍ、深さ５０〜１０００μｍの貫通孔を有する絶縁性基材からなる貫通構造体の貫通孔内部に、貫通孔の深さの８０％以上の深さまで金属が充填されている金属充填微細構造体とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎ又はＳｎ合金めっき皮膜の摺れや脱落を防止することにより、ロールのメンテナンス性に優れ、生産性を向上させることができるＳｎ又はＳｎ合金めっき被膜及びそれを有する複合材料を提供する。
【解決手段】樹脂層又はフィルム４を積層した銅箔又は銅合金箔１の他の面に形成され、(200)面の配向割合が20〜40%であるＳｎ又はＳｎ合金めっき被膜２である。 （もっと読む）

【課題】厳しい潤滑条件下においても、耐摩耗性及び低摩擦性が得られるように摺動部材を構成する。
【解決手段】相互に摺動する摺動面を有する第１部材と第２部材とが組み合わされてなる摺動部材であって、第１部材の摺動面が、Ｃｒ成分及び有機スルフォン酸を含有するメッキ浴から電解析出させてなるＣｒを含有するメッキ皮膜によって形成され、第２部材の摺動面が、窒化ケイ素によって形成されている。 （もっと読む）

【課題】安定した接触抵抗を有するとともに、剥離し難く、また、コネクタとして用いる場合に挿抜力を小さくし、さらに耐熱性を高める。
【解決手段】Ｃｕ系基材１の表面に、Ｎｉ系下地層２を介して、Ｃｕ−Ｓｎ金属間化合物層３、Ｓｎ系表面層４がこの順に形成されるとともに、Ｃｕ−Ｓｎ金属間化合物層３はさらに、Ｎｉ系下地層２の上に配置されるＣｕ_３Ｓｎ層５と、Ｃｕ_３Ｓｎ層５の上に配置されるＣｕ_６Ｓｎ_５層６とからなり、これらＣｕ_３Ｓｎ層５及びＣｕ_６Ｓｎ_５合金層６を合わせたＣｕ−Ｓｎ金属間化合物層３の凹部７の厚さＸが０．０５〜１．５μｍとされ、かつ、Ｎｉ系下地層２に対するＣｕ_３Ｓｎ層５の面積被覆率が６０％以上であり、また、Ｎｉ系下地層２が、Ｘ線回折による結晶面の相対Ｘ線強度において、（２２０）強度が５〜６０％であり、更に、ホウ素フリーである。 （もっと読む）

【目的】平版印刷版支持体として好適な粗面化構造が得られるとともに、印刷版において重要な耐刷性、耐過酷インキ汚れ性をも付与し得る印刷版用支持体を得るために好適な平版印刷版用アルミニウム合金板を提供する。
【解決手段】粗面化したのち電解処理され、該電解処理面にクロムめっきが施されてなるロールにより圧延され粗面化仕上げされたアルミニウム合金板であって、粗面化仕上げ面は粗面にさらに微細な凹凸が形成された表面形態をそなえ、粗面化仕上げ面の表面粗度は、算術平均粗さＲａが０．３〜１．０μｍ、圧延方向と直角な方向における凹凸の平均長さＲｓｍが１００μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】設備や工程の複雑化を招くことなく、被加工物の微細な孔にもメッキが施されるメッキ方法を提供する。
【解決手段】被加工物１０の微細孔１１には飽和水蒸気が充填される。飽和水蒸気は空気と同様に気体であるため、微細孔１１に残存する空気１５は水蒸気１６によって置換される。この水蒸気１６が充填された微細孔１１を含む被加工物１０を冷却すると、微細孔１１に充填された水蒸気１６は凝縮する。そのため、凝縮した水蒸気１６は、水膜１７となって微細孔１１の内表面を覆う。この微細孔１１の表面に凝縮した水膜１７およびメッキ液１９はいずれも液体であるため、メッキ液１９は表面張力の影響を受けることなく微細孔１１に浸入する。その結果、微細孔１１に水膜１７が形成された被加工物１０をメッキ液１９に浸漬することにより、微細孔１１における水の凝縮で生成した水膜１７とメッキ液１９とは容易に置換される。 （もっと読む）

【課題】高周波特性、耐熱性に優れる樹脂基板との高耐熱密着性を兼ね備える銅箔を提供することである。
【解決手段】本発明の高周波伝送特性に優れる耐熱性銅箔は、未処理銅箔の一方の表面に金属銅による一次粗化処理が施された一次粗化面、金属銅による二次粗化処理が施された二次粗化面、金属亜鉛による三次処理が施された三次処理面が順に設けられている。
本発明の回路基板は前記高周波伝送特性に優れる耐熱性銅箔をフレキシブル樹脂基板又はリジット樹脂基板と積層してなる基板である。
本発明の銅張積層基板の製造方法は、前記高周波伝送特性に優れる耐熱性銅箔と、耐熱性を有する樹脂基板とを熱圧接し、前記粗化処理した金属銅と前記金属亜鉛からなる三次処理面を合金化（して真鍮と）するものである。 （もっと読む）

【課題】遠心成形に適した物理的強度を満たし、しかも誘導加熱の効率を一層向上できる成形金型、及びその加熱方法を提供する。
【解決手段】成形金型１は、その外周面３にマイクロクラッククロムメッキを施した円筒体である。マイクロクラッククロムメッキのメッキ層は、その表面から下地までの厚さが２μｍ以上であれば良く、硬度がビッカース硬さＨｖ６００以上であることが好ましい。メッキ層の割れの密度は４００［c/cm］以上であることが好ましい。外周面３に転がり接触するスピンドルローラ１５は、成形金型１を水平姿勢で支持し、電動機の出力を成形金型１に回転力として伝達する。電磁誘導コイル１７は、外周面３に１０ｍｍ以下の間隔を空けて対向している。 （もっと読む）

【課題】配線に断線が発生することを抑制し、かつエレクトロマイグレーションに対する耐性、及び熱ストレスに起因したボイドの発生に対する耐性を配線に持たせる。
【解決手段】第２導電パターン１０４は端が第１導電パターン１００につながっており、第１導電パターン１００より幅が細い。第１導電パターン１００及び第２導電パターン１０４は、シード層１１０及びメッキ層１２０を有する。シード層１１０及びメッキ層１２０は、それぞれ銅により形成されている。メッキ層１２０は、底層に、表層より結晶粒が小さい小粒層１２２を有している。そして第２導電パターン１０４を形成するメッキ層１２０は、小粒層１２２を、第１導電パターン１００を形成するメッキ層１２０より厚く有している。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子とした場合の抵抗値のバラツキが小さく、積層される樹脂基板との密着性が十分に維持でき、リジットおよびフレキシブル基板用の抵抗素子として優れた特性を有する抵抗層付銅箔を提供する。
【解決手段】抵抗層付銅箔は、マット面（液面側）の素地がＪＩＳ−Ｂ−０６０１に規定されるＲｚ値で２．５〜６．５μｍの範囲にある柱状晶粒からなる結晶を有する電解銅箔１の表面にリン含有ニッケルからなる抵抗層３を設け、該抵抗層３の表面に、粗度がＪＩＳ−Ｂ−０６０１に規定されるＲｚ値で４．５〜８．５μｍの範囲にニッケル粒子４による粗化処理が施されている。 （もっと読む）

【課題】塩害環境での耐食性に優れた自動車用燃料タンク用表面処理ステンレス鋼板を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｃ：≦０．０３０％、Ｓｉ：≦２．００％、Ｍｎ：≦２．００％、Ｐ≦０．０５０％、Ｓ：≦０．０１０％、Ｎ：≦０．０３０％、Ａｌ：０．０１０〜０．１００％、Ｃｒ：１５．００〜２５．００％を含有し、加えて（Ｔｉ＋Ｎｂ）／（Ｃ＋Ｎ）：５．０〜３０．０（質量比）を満たすＴｉ，Ｎｂの１種または２種を含有し、加えてＮｉ：≦４．００％、Ｃｕ：≦２．００％、Ｍｏ：≦２．００％、Ｖ：≦１．００％の１種または２種以上を含有し、残部が不可避的不純物およびＦｅより成るステンレス鋼板基材の表面に、外層が水和クロム酸化物層で内層が金属クロム層から成る防食めっき層を有し、前記防食めっき層の厚みが０．０１〜０．１０μｍであることを特徴とする塩害環境での耐食性に優れた自動車燃料タンク用表面処理ステンレス鋼板。 （もっと読む）

【課題】エッチングによってパターン形成する際に、確実にファインピッチの導体回路を形成できる銅めっき皮膜の成膜方法および銅張り積層板とその製造方法を提供する。
【解決手段】硫酸銅めっき液中に浸漬した樹脂フィルム２に電流を印加することにより、樹脂フィルム２の表面に銅めっき皮膜１８を成膜する銅めっき皮膜の成膜方法において、樹脂フィルム２に銅めっきを析出させる負電流密度の析出電流パルスを印加して銅めっきを形成した後に、当該銅めっきを溶解させる正電流密度の溶解電流パルスを印加して銅めっきの表面側を溶解するとともに、析出電流パルスの印加時間に応じて溶解電流パルスの印加時間を変化させることにより、上記銅めっきの析出量と銅めっきの溶解量との比率を９：１以上で１８：１以下の範囲内となるように制御することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】はんだを使用せずに、より高温の環境においても、積層される上下の部材の熱応力を効果的に緩和することのできる金属基複合材料を使用した積層構造体を提供する。
【解決手段】材料Ａ１と、材料Ｂ５と、材料Ａ１と材料Ｂ５との間に挟まれた材料Ｃ４とからなり、材料Ａ１および材料Ｂ５の線膨張係数が、α_ａ＜α_ｂの関係を満たし（ここで、α_ａは材料Ａ１の線膨張係数を表し、α_ｂは材料Ｂの線膨張係数を表わす）、材料Ｃ４は２元素からなるマトリックス材および微粒子を含み、緻密状態２および多孔質状態３を含み、材料Ｃ４の材料Ａ１に接する側が緻密状態２であり、材料Ｂ５に接する側が多孔質状態３であることを特徴とする積層構造体１０。 （もっと読む）

【課題】 高耐熱性及び好適なへたり性を備えたプリント基板端子用の銅合金すずめっき材。
【解決手段】Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎの順で電気めっきを施した後リフローめっきされた銅又は銅合金条であり、Ｎｉ相０．１〜０．８μｍ、Ｃｕ−Ｓｎ合金相０．１〜１．５μｍ、Ｓｎ相０．１〜１．５μｍであり；Ｃｕ−Ｓｎ合金相はＮｉを０．０５〜３．０ｗｔ％を含み、Ｓｎ相との界面において面積が３μｍ²未満の微細な結晶粒と３μｍ²以上の粗大な結晶粒が混在し、３μｍ²未満の各結晶粒の総面積をＳ_X、３μｍ²以上の各結晶粒の総面積をＳ_Yとしたとき、２０≦Ｓ_X／（Ｓ_X＋Ｓ_Y）×１００≦６０が成り立つプリント基板端子用に好適なへたり性をもつ銅合金すずめっき材であり、２〜２２重量％のＺｎを含有してもよく、更に必要に応じてＮｉ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｆｅ、Ａｇ及びＭｎの群から選ばれた１種以上を合計で２．０重量％以下含有してもよい。 （もっと読む）